Les produits de Thermal Grizzly
On pourrait classer les produits de Thermal Grizzly dans l'assortiment de refroidissement pour composants électriques. Tous nos produits sont fabriqués conformément aux directives RoHS (Restriction of certain Hazardous Substances) et portent le marquage CE.
Tous nos produits sont fournis dans des sachets plastiques à fermeture Zip. Ces sachets protègent les produits optimalement contre l'assèchement et permettent ainsi de les réutiliser même après une durée longue de stockage.
Lors du remplissage, nos pâtes thermiques de plus 1,5 ml sont équipées d'un applicateur qui est monté à la pointe. Cet applicateur permet de doser et d'appliquer facilement la pâte thermique.
Thermal Grizzly – des produits hautement performants avec la meilleure application!
Le composé thermique liquide à base de métal Conductonaut Extreme est une évolution de Conductonaut et a été développé pour des applications avec une densité de puissance maximale. Étant un métal liquide à base de gallium, Conductonaut Extreme est un alliage métallique liquide à température ambiante, permettant de réduire au minimum l’épaisseur des couches.
- Conductivité thermique optimisée par rapport au métal liquide conventionnel
- Compatibilité accrue avec les matériaux
- Application optimale grâce à l’aiguille métallique
- Disponible en seringues de 1 g ou 5 g
- Attention : Conducteur d’électricité !
- Ne pas mettre en contact avec l’aluminium !
Conductonaut, la pâte thermique en métal liquide, a été developpée pour des utilisations d'efficacité élevée. Conductonaut est le produit haut de gamme pour des utilisateurs expérimentés qui, pour une zone de temperature supérieure à 8 °C, cherchent une solution visant à la meilleure dissipation de chaleur.
- Conductivité thermique ultra-elevée
- Proportion élevée d'indium
- Utilisation optimale grâce à une aiguille en plastique
La traduction française suivra sous peu! S'il vous plaît excuser le dérangement.
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme est basé sur notre pâte Kryonaut bien connue. Pour Kryonaut Extreme, la conductivité thermique maximale a été atteinte en raison de la plus petite taille des particules, de la hauteur de couche minimale plus mince et de l'application améliorée à basse température.
- conçu pour l'overclocking
- pas de durcissement
- durabilité à long terme
La pâte thermique Kryonaut a été spécialement developpé pour les utilisations extrêmement exigeantes de la communauté des overclockeurs. Kryonaut est aussi un produit haut de gamme pour des systèmes critiques de refroidissement dans le domaine industriel.
- en particulier pour les overclockeurs
- excellente conductivité thermique
- pas de durcissement
- haute stabilité à long terme
- non conducteur électrique
- applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
Grâce à son excellente conductivité thermique, la pâte thermique Hydronaut peut aussi être appliquée dans le domaine de l'overclocking. Mais elle a été spéialement developpé pour les clients qui utilisent de grandes surfaces de refroidissement et qui cherchent pour leur système de refroidissement par eau un produit haut de gamme avec un rapport qualité/prix attractif.
- Appropriée à l'overclocking
- Excellente conductivité thermique
- Pas de durcissement
- Exempte de silicone
- Non conducteur électrique
- Applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
La pâte thermique Aeronaut est un produit d'entrée de gamme idéal avec une très bonne efficacité: la haute protection de surface et l'excellente conductivité thermique d'Aeronaut sont idéales pour tous les utilisateurs qui veulent optimiser effectivement leurs systèmes de refroidissement ou qui veulent échanger la pâte thermique fournie avec le matériel – et cela avec un rapport qualité/prix attractif.
- Très haute conductivité thermique
- Haute stabilité à long terme
- Pas de durcissement
- Non conducteur électrique
- Applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
Les pads thermiques en graphène de la série Thermal Grizzly KryoSheet peuvent être utilisés comme une excellente alternative aux composés thermiques du segment des hautes performances. Semblable aux pads Carbonaut, leur surface est façonnable et leur conductivité thermique très élevée. Par rapport aux pads Carbonaut, le KryoSheet est un produit haut de gamme qui offre une conductivité thermique nettement supérieure.
Cette conductivité thermique accrue n’est pas seulement due au choix du matériau, mais aussi au processus de fabrication innovant. Le KryoSheet ne contient aucun composant liquide et n’est donc pas soumis au vieillissement normal comme c’est le cas avec les pâtes thermiques traditionnelles. Le séchage n’est pas possible.
- Une conductivité thermique exceptionnelle
- Facile à utiliser
- Des performances élevées et constantes
- Durabilité extrême
- Attention : Conducteur électrique ! Suivez les instructions!
The thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.
- Most excellent thermal conductivity
- No bleeding
- long-term stability
- high compression rate
Les pad thermiques de haute performance de la série Thermal Grizzly pad ont une surface très élastique et adaptable avec une très haute conductivité thermique. On peut compenser même les plus petites différences entre les composants. Disponibles en différentes dimensions et épaisseurs.
- Haute conductivité thermique
- Haute compressibilité
- Electriquement isolant
Le dissipateur thermique AM5 High Performance Heatspreader est une version améliorée du dissipateur thermique destiné aux processeurs AMD Ryzen 7000. Le dissipateur thermique en cuivre nickelé dispose d’une surface de précision diamantée 240% plus grande. Cette surface accrue par rapport au dissipateur original permet une dissipation maximale de la chaleur avec les refroidisseurs à air et à eau, tandis que le fraisage de précision est la garantie d’une rugosité de surface extrêmement faible permettant un contact optimal avec le dissipateur thermique.
- Remplace le SAM et le répartiteur de chaleur
- Surface 240% plus grande (22 cm²)
- Fabriqué en cuivre nickelé
- Surface fraisée avec précision à l’aide de diamants
- Compatible avec les refroidisseurs à air et à eau
- Uniquement pour les processeurs délidés (delidded) !
Le AM5 Mycro Direct-Die est un refroidisseur à eau destiné aux processeurs AMD Ryzen 7000 qui s’installe directement sur les chiplets d’un CPU délidé. Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die assure une excellente conductivité thermique. Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des microfibres sur la partie supérieure. Par ailleurs, comparé à un refroidisseur à eau normal, le refroidissement Direct-Die supprime une couche de matériau conducteur de chaleur ainsi que le répartiteur de chaleur du CPU. Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du CPU vers le circuit de refroidissement à eau. La partie supérieure du AM5 Mycro Direct-Die est fabriquée en polyoxyméthylène (POM) usiné CNC et est équipée d’une entrée et d’une sortie de type G1/4 pouces.
Le AM5 Mycro Direct-Die RGB est un refroidisseur à eau destiné aux processeurs AMD Ryzen 7000 qui s’installe directement sur les chiplets d’un CPU délidé. Fabriqué en cuivre nickelé, le refroidisseur à eau Direct-Die assure une excellente conductivité thermique. Celle-ci est encore améliorée par une structure optimisée des microfibres sur la partie supérieure. Par ailleurs, comparé à un refroidisseur à eau normal, le refroidissement Direct-Die supprime une couche de matériau conducteur de chaleur ainsi que le répartiteur de chaleur du CPU. Cela améliore considérablement le transfert de chaleur du CPU vers le circuit de refroidissement à eau.
Visuellement, l’AM5 Mycro Direct-Die RGB a une apparence élégante. Sur la plaque de base nickelée est fixé un bloc de verre acrylique, qui est soumis à un processus de recuit après le fraisage. Ce processus de recuit élimine les contraintes internes de surface de l’acrylique. Cela garantit que le verre acrylique ne présente aucune fissure due à la contrainte, même après une longue période d’utilisation.
Un couvercle en aluminium anodisé y est fixé magnétiquement. 13 LED RGB intégrées dans le couvercle illuminent le verre acrylique latéral et les filetages G1/4 pouces. Le couvercle peut être monté de manière à ce que le câble de connexion RGB puisse être acheminé vers le haut ou vers le bas. L’éclairage RGB est connecté via un connecteur ARGB à 3 broches (+5V/DATA/GND).
Le WireView GPU est un appareil de mesure de la consommation énergétique des cartes graphiques développé en collaboration avec Jon « elmor » Sandström. Il se branche sur les connecteurs d’alimentation PCIe de la carte graphique et est relié au bloc d’alimentation par les câbles d’alimentation PCIe. Les données relatives à la consommation d’énergie sont affichées sur un écran OLED.
En même temps, le WireView GPU a une fonction de gestion des câbles, car sa forme en « U » facilite l’acheminement des câbles. Les câbles d’alimentation PCIe sont connectés au WireView GPU de manière à pouvoir être posés proprement sur la plaque arrière de la carte graphique. Cela permet d’éviter la formation de bourrelets lors de l’acheminement des câbles d’alimentation et de simplifier la gestion des câbles.
- Mesure de la consommation électrique
- Enregistrement de la consommation électrique
- Acheminement optimisé des câbles
- Montage facile
- Haute compatibilité
Le Delid-Die-Mate Intel 13 th/14 th Gen est un outil permettant de retirer le dissipateur thermique (« delidden ») sur les processeurs Intel ayant un socket LGA1700. En retirant le dissipateur thermique, les CPU peuvent être refroidis par « direct die », par exemple. Avec la technologie dite « direct die », le refroidisseur du CPU est monté directement sur le die du processeur. Le retrait du diffuseur de chaleur du circuit de refroidissement permet d’optimiser considérablement le transfert de chaleur de la puce vers le refroidisseur du CPU.
- Compatible avec les Intel Core de 12e/13e/14e génération
- Outil de delidding
- Fabriqué en aluminium
Avec le cadre de contact pour processeur Intel de 13e/14ème génération (Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame) de der8auer, nous avons mis à jour l’aide au montage bien connue pour les cartes mères Intel avec le socket LGA1700. Par rapport à son prédécesseur, l’assemblage du cadre a été considérablement simplifié grâce à l’utilisation d’un contour intérieur révisé. Par exemple, il n’est plus nécessaire d’utiliser un couple spécifique lors de l’assemblage.
Le cadre de contact a été conçu en collaboration avec Roman « der8auer » Hartung et est fabriqué à Berlin – Fabrication 100% en Allemagne. Roman Hartung est ingénieur mécatronicien, passionné de matériel informatique et créateur de contenu dans le domaine du matériel informatique. Il est aussi un célèbre overclocker qui a conçu de nombreux produits pour l’overclocking de matériel PC.
Le lapping tool (outil de rodage) pour les processeurs Intel 13th/14th Gen (13e génération) permet de raser le répartiteur de chaleur en toute sécurité. Le CPU est simplement monté sur le lapping tool à l’aide des vis fournies. Les tolérances de l’outil de rodage permettent de polir le diffuseur de chaleur de 0,2 millimètre.
Le 13th/14th Gen Lapping Tool (outil de rodage 13e génération) est compatible avec les processeurs Intel 12th Generation Core CPUs (processeur Intel de 12e génération). Le papier de verre est inclus dans les tailles de grain 400, 1200 et 2500.
- Simplifie le ponçage de l’unité centrale
- Pour Intel Core 13th/14th Gen (Compatible avec 12th Gen)
- Verre acrylique fraisé CNC
- Kit complet avec papier de verre
- Usage unique recommandé
Grâce au cadre de contact pour CPU de 12e génération de der8auer, Thermal Grizzly apporte une aide au montage des cartes mères Intel avec le socket LGA1700. Le cadre de contact remplace l’ILM de série des cartes mères pour améliorer les performances de refroidissement des refroidisseurs de CPU grâce à une pression de contact optimisée.
Le cadre de contact a été conçu en collaboration avec Roman « der8auer » Hartung et est fabriqué à Berlin – 100% Fabriqué en Allemagne. Roman Hartung est un ingénieur en mécatronique, passionné de matériel et créateur de contenu en matériel pour PC. Il est également un overclocker bien connu qui a déjà conçu de nombreux produits pour l’overclocking des PC.
Le Delid-Die-Mate Ryzen 7000 est un outil permettant de retirer les dissipateurs thermiques (« delidding ») des processeurs AMD Ryzen 7000. En retirant le dissipateur thermique, les CPU peuvent être refroidis par « Direct Die », par exemple. Avec la méthode dite « Direct Die », le refroidisseur du CPU est monté directement sur les dies du CPU et le die I/O du processeur. En se passant du dissipateur thermique dans le circuit de refroidissement, il est possible d’optimiser considérablement le transfert de chaleur du die vers le refroidisseur du CPU.
Le cadre AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame est un cadre permettant de monter les processeurs Ryzen 7000* sans le dissipateur thermique intégré. En supprimant le diffuseur de chaleur, il est possible de monter directement le refroidisseur du CPU sur les puces du processeur, ce qui permet d’abaisser considérablement les températures pendant le fonctionnement. Cette évolution ne concerne pas seulement les overclockers extrêmes à la recherche de records, mais aussi les joueurs et les créateurs de contenu.
Le Ryzen 7000 Lapping Tool a été développé pour le meulage des dissipateurs thermiques des processeurs de la sérié AM5 d’AMD. Les tolérances du Ryzen 7000 Lapping Tool permettent de rectifier progressivement le dissipateur de chaleur de 0,4 mm, jusqu’à une hauteur totale de 1,6 mm. Lors de l’utilisation du cadre de montage AMD normal (SAM), un ponçage maximal de 1,0 mm est prévu jusqu’à ce que les étapes intermédiaires soient atteintes. Un supplément de 0,6 mm n’est possible que si le CPU est monté, par exemple, avec un cadre de contact AM5 approprié (produit à venir prochainement). Les marches de l’outil de rodage AM5 sont fraisées au diamant pour obtenir un haut degré de transparence. Cela permet de voir, lors du rodage, quelles étapes ont déjà été atteintes et lesquelles ne l’ont pas été.
- Simplifie le meulage du CPU AM5
- Verre acrylique fraisé par CNC
- Kit complet avec papier de verre
- Utilisation unique
L'AMD Ryzen 7000 CPU Guard est un joint en mousse qui protège le processeur du métal liquide et de la pâte thermique. Avec la série Ryzen 7000, AMD a modifié la forme des dissipateurs de chaleur de ses processeurs et les a dotés de découpes sous lesquelles sont exposés des composants comme les CMS. Par ailleurs, le dissipateur thermique ne se ferme pas avec le boîtier du CPU au niveau de ces découpes, si bien que de la pâte thermique ou du métal liquide peut pénétrer dans cette zone.
La plaque arrière AM5 M4 est une plaque de montage optionnelle destinée à remplacer la plaque arrière originale de l’AM5. Certains refroidisseurs de CPU utilisent un kit de montage fourni avec des vis filetées M4. Ils ne sont pas compatibles avec le filetage UNC 6-32 utilisé sur la plaque arrière de l’AM5. Des systèmes de refroidissement de CPU appropriés, notamment des refroidisseurs à eau AiO, peuvent être utilisés avec la plaque arrière AM5 M4.
La AM5 Short Backplat est une plaque de montage raccourcie qui remplace la plaque arrière originale de l’AM5. Certains refroidisseurs de CPU compatibles avec le socket AM4 utilisent un kit de maintien personnalisé pour le montage. Étant donné que la plaque arrière de l’AM4 est principalement utilisée pour le montage de refroidisseurs, l’omission de cette plaque arrière ne pose généralement pas de problème.
Le 12th Gen Lapping-Tool (outil de rodage pour 12e génération) est spécialement conçu pour Intel 12th Gen Contact Frame (cadre de contact Intel de 12e génération) et simplifie le processus de rodage du processeur. À l’aide des vis fournies, le CPU est simplement monté sur le Lapping-Tool (outil de rodage) avec le Contact Frame (cadre de contact). Cela simule la position finale réelle de l’unité centrale dans le socle de la carte mère. L’outil de rodage pour 12e génération est spécialement conçu pour le cadre de contact Intel de 12e génération et simplifie le processus de rodage du processeur.
Thermal Grizzly TG Shield est un revêtement conforme à haute température pour protéger les composants des courts-circuits métalliques liquides.
Thermal Grizzly TG Remove est un nano-nettoyant à base d'acétone pour les meilleurs résultats de nettoyage de la pâte thermique. De plus, TG Remove a un effet dégraissant qui aide à préparer la surface pour une nouvelle application e. g. sur les processeurs.
