液体金属サーマルコンパウンド「Conductonaut Extreme」は、Conductonautをさらに発展させ、最大電力密度のアプリケーション向けに開発されたものです。ガリウムベースの液体金属であるConductonaut Extremeは室温で液体化する金属合金であるため、可能な限り最小限の層厚の確保が可能です。
- 従来の液体金属に比べ、熱伝導率が最適化
- 素材との親和性を向上
- 金属針による最適なアプリケーション
- 1gと5gのシリンジも用意
- 注：電気伝導性あり！
- アルミニウムに接触させないでください！
Our Conductonaut は液体金属で作られており、最高の効率を必要とする環境向けに設計されています。Conductonautは8℃以上の温度で動作している時に最高の熱伝導率を発揮します。このような環境で効果的な製品を探している上級ユーザーにおすすめです。
- 極めて高い熱伝導率
- インジウムを増量
- 塗りやすいプラスチック針のアプリケーター
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extremeは、有名なKryonautペーストをベースにしています。 Kryonaut Extremeの場合、最小の粒子サイズ、より薄い最小層高、および低温アプリケーションの改善により、最大熱伝導率が達成されました。
- オーバークロック用に設計
- 硬化しない
- 長期耐久性
Kryonaut サーマルグリスは極めて要求の厳しいシステムへの用途とオーバークロックコミュニティからの高い要望を満たすために、特別設計されました。また、Kryonautは産業環境などの重要度の高い冷却システムへ、トッププロダクトとして強くおすすめできます。
- オーバークロック用途に専用設計
- 非常に優れた熱伝導率
- 硬化しない
- 長い持続力
- 非導電性!
- アルミ製ヒートシンクに対応
Hydronaut は優れた熱電率があり、オーバークロック用途に適しています。特に水冷システムのような、大規模な冷却システムを構築するユーザーのために、高品質かつリーズナブル価格に抑えられるように特別設計されました。
- オーバークロック向け
- 非常に優れた熱伝導率
- 硬化しない
- シリコーン未使用
- 非導電性
- アルミ製ヒートシンクに対応
Aeronaut は初心者の方にもおすすめな、高性能な熱伝導グリスです。接地面がキズになりにくく良好な熱伝導性能を兼ね備えるAeronautは、初心者ユーザーがリテール品に付属されている熱伝導グリスの代替品として、冷却システムの最適化を行う手段として理想的な選択となります。
- 優れた熱伝導率
- 長期耐久性
- 硬化しない
- 非導電性
- アルミ製ヒートシンクに対応
Thermal Grizzly KryoSheet（サーマル・グリズリー・クリオシート）シリーズのグラフェンサーマルパッドはより高性能なセグメントのサーマルコンパウンドの優れた代替品として使用することができます。Carbonautパッド同様、熱伝導率が非常に高く、順応性にも優れた表面を持っています。
カルボノートパッドと比べて高級品であるクリオシートは熱伝導率が格段に高く、この熱伝導率の向上は素材によるものだけではなく、革新的な製造工程にも起因しています。クリオシートは液体成分を含まないため、従来のサーマルペーストのような通常の経年劣化はなく、乾燥の心配は皆無です。
- 優れた熱伝導性
- 使いやすさを追求
- 常時高いパフォーマンスを実現
- 極限の耐久性を実現
- 注意：電気伝導性がありますので必ず指示に従ってください！
Thermal Grizzly Minus Pad シリーズの高性能熱伝導パッドは、高い熱伝導率と柔らかく弾力性があり、発熱体と冷却素材の隙間を埋めることができます。サイズと厚みに複数のバリエーションを用意しています。
- 高い熱伝導率
- 高い柔軟性
- 電気的絶縁性
AM5高性能ヒートスプレッダーは、AMDのRyzen 7000プロセッサー用のアップグレード・ヒートスプレッダーです。このニッケルメッキ銅製ヒートスプレッダーは、ダイヤモンドミル加工された精密な表面を240%拡大しています。オリジナルのヒートスプレッダーよりも表面積が拡大したことで、空冷および水冷クーラーによる放熱が最大化されるとともに、精密なフライス加工により表面粗さが極めて小さくなり、ヒートシンクとの接触が最適化されます。
- SAMとヒートスプレッダーの置き換え
- 表面積が240%拡大（22 cm²)
- ニッケルメッキ銅製
- 精密ダイヤモンド表面加工
- 空冷および水冷クーラーに対応
- デリッドCPU専用
AM5 Mycro Direct-Die RGBはAMDのRyzen 7000プロセッサー用の水冷クーラーで、デリッドCPUのチップレットに直接設置します。ニッケルメッキ銅製のDirect-Die水冷クーラーは、優れた熱伝導性を提供しており、上部のマイクロフィンの最適化構造によりさらに向上しています。さらに通常の水冷と比較して、Direct-Die冷却ではCPUのヒートスプレッダーだけでなく熱伝導性材料の層も不要となっており、CPUから水冷回路への熱伝達が大幅に改善される結果となっています。
AM5 Mycro Direct-Die RGBはスタイリッシュな外観でニッケルメッキのベースプレートにはアクリルガラスのブロックがついており、フライス加工後にアニール処理が施されます。このアニール処理によりアクリルの内部表面応力が除去され、長期間使用してもアクリルガラスに応力亀裂が生じることはありません。
アルマイト処理されたアルミニウム製カバーがマグネットで取り付けられています。カバーに内蔵された13個のRGB LEDが側面のアクリルガラスとG1/4インチネジ部を照らします。カバーはRGB接続ケーブルを上下に配線できるように取り付けが可能。RGB照明は3ピンARGBヘッダー（+5V/DATA/GND）で接続されています。
AM5 Mycro Direct-DieはAMDのRyzen 7000プロセッサー用の水冷クーラーで、デリッドCPUのチップレットに直接設置します。ニッケルメッキ銅製のDirect-Die水冷クーラーは優れた熱伝導性を提供しており、上部のマイクロフィンの最適化構造によりさらに向上しています。さらに通常の水冷クーラーと比較して、Direct-Die冷却はCPUのヒートスプレッダーだけでなく熱伝導性材料の層が不要となっており、これによりCPUから水冷回路への熱伝達が大幅に改善される結果となっています。AM5 Mycro Direct-Dieの上部はCNC加工されたポリオキシメチレン（POM）製で、G1/4インチねじ形の注入口と排出口がそれぞれ1つずつ装備されています
WireView GPUはJon "Elmor" Sandström（ジャン・エルモール・サンストロム氏）と共同開発されたグラフィックカードの消費電力を測定する装置です。グラフィックスカードのPCIe電源コネクターに差し込み、PCIe電源ケーブルを使い電源ユニットと接続します。消費電力データは有機ELディスプレイにて表示されます。
同時にWireView GPUはケーブルマネジメントの機能も持ちあわせており、U字型の形状がケーブルの最適な取り回しを可能にします。PCIe電源ケーブルはグラフィックスカードのバックプレート上への丁寧に敷き詰めが可能になるようWireView GPUに接続されています。これにより、電源ケーブルの配線時にケーブルが膨らむのを防ぎケーブル管理を簡素化することができます。
- 消費電力の測定
- 消費電力の記録
- ケーブル配線の最適化
- 簡単装着
- 高い適合性
Delid-Die-Mate Intel 13th/14th Gen（デリッド・ダイメイト ・インテル 第13世代機）はソケットLGA1700用インテルプロセッサーのヒートスプレッダ（デリッド）を取り外すためのツールです。ヒートスプレッダを取り外すことにより、CPUを「ダイレクトダイ」などで冷却することが可能です。いわゆる「ダイレクトダイ」ではCPUクーラーがプロセッサーチップに直接搭載されます。冷却回路のヒートスプレッダを省略することにより、ダイからCPUクーラーへの熱伝達を大幅に最適化することが出来ます。
- 第12/13/14 世代Intel Coreに対応
- デリッドツール
- アルミニウム製
Der8auerのIntel 13th/14th Gen CPU Contact Frameを用い、ご存じLGA1700ソケットのインテル・メインボード用のマウント補助具を更新いたしました。前作と比較するｔｐフレーム内部の輪郭が変更されたことにより、組み立てが大幅に簡素化されました。例として組み立ての際に特定のトルクを使用する必要がなくなったことが挙げられます。
コンタクトフレームはRoman "der8auer" Hartung（ローマン・"der8auer"・ハータング氏）とのコラボレーションによりデザインされ、ベルリンにて製造された100％ドイツ製です。
ローマン・ハータング氏はPCハードウェアの分野におけるメカトロニクスエンジニア、ハードウェア愛好家、またコンテンツクリエイターでもあります。同時にPCハードウェアのオーバークロックのための数多くの製品を設計している有名なオーバークロッカーでもあります。
Intel第13/14世代プロセッサー用のラッピングツールはヒートスプレッダーを安全にラッピングすることができます。CPUは付属のネジを使ってラッピングツールに取り付けるのみ。ラッピングツールの公差により、ヒートスプレッダーを0.2ミリメートル削ることができます。第13世代ラッピングツールはインテル第12世代Core CPUに対応しています。400、1200、2,500のグリットサイズの紙やすりが付属しています。
- CPUサンディングの簡略化
- インテル Core 13/14th Gen用（12th Genとの互換性あり）
- CNC加工済みアクリルガラス
- 紙やすりつきのワンセット
- シングルユース推奨
Ryzen 7000 Delid-Die-MateはAMD Ryzen 7000プロセッサーのヒートスプレッダーの取り外し（デリッド）を行うためのツールです。ヒートスプレッダを取り外し、例として「Direct Die」によってCPU冷却が可能となります。いわゆるDirect Die方式ではCPUクーラーをプロセッサーのCPUダイとI/Oダイに直接搭載します。冷却回路のヒートスプレッダを省略することで、ダイからCPUクーラーへの熱伝達を大幅に最適化することが可能になりました。
der8auer作の12th Gen CPU コンタクトフレームと共に、Thermal Grizzly（サーマル・グリズリー）はLGA1700ソケットのインテルメインボード用のアセンブリ補助を提供します。コンタクトフレームはメインボードの純正ILMに代わり接触圧の最適化によりCPUクーラーの冷却性能の向上を可能にしてくれます。
コンタクトフレームはローマン・ "der8auer" ・ハータング氏とのコラボレーションによりデザインされ、ベルリンで製造された100% ドイツ製の製品です。
メカトロニクスエンジニアのローマン・ハータング氏はハードウェア愛好家でもあり、またPCハードウェア分野に詳しいコンテンツ・クリエイターです。さらにはPCハードウェアのオーバークロック用製品をすでに多数設計している著名なオーバークロッカーでもあります。
AMD Ryzen 7000 Direct Die Frameはヒートスプレッダを内蔵しないRyzen 7000プロセッサー搭載用のCPUマウントフレームです。ヒートスプレッダを省略することによりCPUクーラーをプロセッサーのチップレットに直接搭載することができ、動作時の温度を大幅に下げることが可能です。これは、記録を追い求めるエクストリーム・オーバークロッカー達だけでなく、ゲーマーやコンテンツ制作者にとっても注目すべきことです。
AMD Ryzen 7000 CPU Guard は液体金属や熱伝導ペーストからプロセッサーを保護する発泡ガスケットです。AMDはRyzen 7000シリーズにてCPUのヒートスプレッダーの形状を変更し、SMDなどの部品を露出させるための切り抜きを設けました。またこの切り抜き部分にはヒートスプレッダがCPUパッケージと密着していないため、サーマルペーストや金属メタルの流れ込みが可能です。
Ryzen 7000 Lapping ToolはAMDのAM5プロセッサーシリーズのヒートスプレッダを研削するために開発されました。AM5 ラッピングツールの公差はヒートスプレッダを 0.4 ミリメートルずつ、合計 1.6 ミリメートルの高さまで段階的に研磨することが可能です。通常のAMDマウントフレーム（SAM）を使用した場合、中段まで最大1.0mmのサンディングが行われます。さらに0.6mmを確保するには、適切なAM5コンタクトフレーム（近日発売予定）などを用いてCPUを搭載した場合のみ可能です。AM5ラッピングツールのステップには、ダイヤモンドミル加工が施され、高い透明度を実現しています。これにより、ステップに到達・あるいは未到達か、研削中に見えるようになります。
- AM5 CPU研磨を簡素化
- CNC切削加工によるアクリルガラス
- 紙やすりのセット一式
- 一回限りの使用
AM5 M4バックプレートは、オリジナルのAM5バックプレートに代わるオプションのマウンティングプレートです。一部のCPUクーラーは、M4ネジが付属するマウントキットを使用しています。これらはAM5バックプレートに使用されているUNC 6-32スレッドとの互換性がありません。AM5 M4バックプレートでは適切なCPUクーラー、特にAiO水冷クーラーの使用が可能です。
AM5 Short BackplateはオリジナルのAM5バックプレートとの置き換えが可能な短縮タイプのマウントプレートです。 AM4ソケットに対応したCPUクーラーの中には取り付けに梶田マイズされたリテンションキットが必要なものもあります。AM4バックプレートは主にクーラーを取り付けが目的なため、このバックプレートがなくても一般的には問題ありません。
12th Gen Lapping-Tool（第12世代ラッピングツール）はIntel 12th Gen Contact Frame（Intel第12世代コンタクトフレーム）専用に設計されており、プロセッサーのラッピング作業を簡素化してくれます。付属のネジを使ってCPUをコンタクトフレームと一緒にラッピングツールに装着するだけという簡単な物。これはマザーボード上のソケットにCPUを装着する実際の最終位置をシミュレートするものです
The Thermal Grizzly M.2 SSD Cooler is a passive cooling solution for next generation form factor SSDs. It's no secret that modern M.2 NVMe SSDs, in particular, get hot when in demanding use, so the speed of the drive has to be slowed down. To counteract this problem and get full performance, the Grizzly professionals have developed a compact passive cooler that significantly reduces the temperatures of an M.2 SSD.
The Thermal Grizzly M.2 SSD Cooler at a glance
- Black Passive Cooler for M.2 SSDs
- lower temperatures to reduce speed limitations
- Compatible with one-sided M.2 NVMe SSDs (2280)
- Easy installation
Thermal Grizzly TG Remove は、サーマルペーストの最良の洗浄結果を得るためのアセトンベースのナノクリーナーです。 さらに、TGリムーブには脱脂効果があり、新しい用途のために表面を準備するのに役立ちます。 g。 CPUで。
