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Thermal Grizzly 暴力熊 的产品系列为电子元器件的散热管理提供了不同的解决方案。 我们所有的产品都符合RoHs和CE标准。

我们的产品采用特殊的ZIP塑料袋运输,可以保护货物,同时在长期存放后也能重复使用。

在容量超过1.5毫升的情况下,我们的导热硅脂配有一个螺旋口刮刀,可以拧到注射器上。 这样在传热界面上涂抹导热硅脂时会非常方便。

Thermal Grizzly 暴力熊 - 最前沿的高端超频产品!"

 

应用 Conductonaut Kryonaut Hydronaut Aeronaut Minus Pad
导热系数 ******* ***** **** *** ***
低温超频 * ***** **** * *
超频 ***** ***** ***** ** ***
水冷 ***** ***** ***** ***** *****
风冷 ***** ***** ***** ***** *****
有机硅敏感区域 *****

 

Conductonaut Extreme 液态金属导热膏是 Conductonaut 的进一步发展,专为具有最大功率密度的应用而开发。作为一种基于镓的液态金属,Conductonaut Extreme 是一种在室温下呈液态的金属合金,可实现尽可能小的层厚。

  • 与传统液态金属相比,导热性得到优化
  • 提高材料相容性
  • 金属针的最佳应用
  • 提供 1g 或 5g 注射器
  • 注意:导电!
  • 切勿接触铝!

我们的Conductonaut液态金属导热硅脂专为需要极高散热效率的应用而生。

对于那些有经验的用户,寻求在温度范围高于8°C时具有最佳散热性能的顶级产品时,我们建议使用Conductonaut。

  • 超高导热系数
  • 含更多铟元素
  • 使用合成针头,轻松操作 

Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.

  • Maximum thermal conductivity
  • Constantly high performance
  • Reusable
  • Does not dry out
  • Flexible and easy to use

Thermal Grizzly Kryonaut Extreme基于我们众所周知的Kryonaut糊状物。

对于Kryonaut Extreme,由于具有最小的粒径,更薄的最小层高和改进的低温应用,因此可以实现最大的导热率。

  • 为超频而设计
  • 不固化
  • 长期耐久性

Kryonaut 导热硅脂专为要求极高的应用和广大超频群体的最高期望而设计。

同时我们也强烈推荐把Kryonaut这一顶级产品用在工业环境关键的冷却系统中。

新刮刀,操作更简单,涂抹更均匀。

  • 为超频而生
  • 超高导热系数
  • 不固化
  • 使用寿命长
  • 不导电!

Hydronaut可以用于超频,因为它的导热系数很高,它的主要特点是性价比很高,所以比较适合用量比较大的用户,比如水冷系统上。

  • 适合超频
  • 超高导热系数
  • 不固化
  • 不含硅
  • 不导电

Aeronaut 导热硅脂是理想的入门级产品,具有较高的导热系数。 出色的表面保护以及良好的热传导性能使Aeronaut成为那些希望以有效方式优化散热解决方案的用户的理想选择,或者希望让它成为其硬件中包含的导热硅脂的替代品,性价比优势明显。

  • 较高的导热系数
  • 使用寿命长
  • 不固化
  • 不导电

Thermal Grizzly KryoSheet 系列的石墨烯导热垫可用作高性能部分导热化合物的绝佳替代品。与 Carbonaut 垫类似,它们具有舒适的表面和非常高的导热性。与 Carbonaut 垫相比,作为高端产品,KryoSheet具有更高的导热性。

热导率的提高不仅得益于材料的选择,还得益于创新的制造工艺。KryoSheet 不含任何液体成分,因此不会像传统导热膏那样正常老化。不会干燥。

  • 出色的导热性
  • 易于使用
  • 始终如一的高性能
  • 极度耐用
  • 注意:导电! 按照指示操作!

The minus pad extreme thermal pad is silicone based with modelling clay like consistency. This allows a perfect surface shaping with maximum possible compression. The minus pad extreme is electrically insulating.
Due to the consistency only one-time use is recommended. The thermal conductivity was improved by about 260 % over the minus pad 8 which allows best cooling for tough cooling operations such as voltage regulators and memory ICs.

  • Most excellent thermal conductivity
  • No bleeding
  • long-term stability
  • high compression rate

Thermal Grizzly 暴力熊 Minus Pad 系列高性能导热硅胶垫由弹性和柔韧性都非常好的的材料构成,导热系数非常高,即使是组件之间的最小的间隙也能有效的填充。

有各种不同的尺寸和厚度可供选择。

  • 高导热系数
  • 高压缩性
  • 不导电"

AM5 高性能散热器是 AMD Ryzen 7000 处理器的升级版散热器。镀镍铜散热器具有增大 240% 的金刚石铣削精密表面。与原始散热器相比,其表面积增加,可以通过空气和水冷却器实现最大程度的散热。同时,精密铣削可确保极低的表面粗糙度,以便与散热器实现最佳接触。

  • 取代 SAM 和散热器
  • 表面积增大 240%(22 平方厘米)
  • 镀镍铜材质
  • 精密金刚石研磨表面
  • 兼容空气和水冷却器
  • 仅适用于已拆卸CPU!

AM5 Mycro Direct-Die 是一款适用于 AMD Ryzen 7000 处理器的水冷却器,直接位于无盖 CPU 的小芯片上。Direct-Die 水冷却器由镀镍铜制成,具有出色的导热性。优化的微细结构进一步增强了顶部的效果。此外,与普通水冷却器不同,直接芯片冷却消除了一层导热材料和 CPU 散热器。这显着改善了从 CPU 到水冷回路的热传递。AM5 Mycro Direct-Die 的顶部由 CNC 加工聚甲醛 (POM) 制成,并配有一个入口和出口,各为 G1/4 英寸螺纹形式。

AM5 Mycro Direct-Die RGB 是一款适用于 AMD Ryzen 7000 处理器的水冷却器,直接位于无盖 CPU 的芯片组上。Direct-Die 水冷却器由镀镍铜制成,具有出色的导热性。优化的微细结构进一步增强了顶部的效果。此外,与普通水冷相比,直接芯片冷却无需导热材料层和 CPU 散热器。这显着改善了从 CPU 到水冷回路的热传递。

从视觉上看,AM5 Mycro Direct-Die RGB 具有时尚的外观。镀镍基板上是一块经过铣削后退火处理的亚克力玻璃。退火过程消除了丙烯酸树脂的内表面应力。这确保了即使在长期使用后,亚克力玻璃也不会形成应力裂纹。

由阳极氧化铝制成的盖板通过磁性固定在其上。盖板中集成了 13 个 RGB LED,照亮侧面丙烯酸玻璃和 G1/4 英寸螺纹。安装盖板后,RGB 连接线就可以向上或向下布线。RGB 照明通过 3 针 ARGB 接头连接器 (+5V/DATA/GND) 连接。

WireView GPU 是与乔恩·“elmor”·桑德斯特罗姆合作开发的一种用于测量显卡功耗的设备,它插入显卡的 PCIe 电源连接器,并通过 PCIe 电源线连接到电源单元。功耗数据通过 OLED 显示屏显示。

同时,因为WireView GPU 的“U”形可优化电缆布线,因此其具有电缆管理功能。PCIe 电源线连接到 WireView GPU 的方式使得它们可以整齐地铺设在显卡背板上,从而避免了布线时出现电缆凸起并简化了电缆管理。

  • 功耗测量
  • 功耗记录
  • 优化的电缆布线
  • 易于安装
  • 高兼容性

Delid-Die-Mate Intel 13th Gen 是一款用于移除英特尔处理器上用于插槽 LGA1700 的散热器(“delidden”)的工具。通过移除散热器,CPU 可以通过“直接裸片”等方式进行冷却。 通过所谓的“直接芯片”,CPU 冷却器直接安装在处理器芯片上。通过省略冷却回路中的散热器,可以显着优化从芯片到 CPU 冷却器的热传递。

  • 兼容第 12/13 代Intel Core
  • 删除工具
  • 铝制

英特尔第 13 代处理器的研磨工具可以安全地研磨散热器。使用随附的螺钉将 CPU 简单地安装在研磨工具上。研磨工具的公差允许散热器被研磨 0.2 毫米。第 13 代研磨工具与英特尔第 12 代酷睿CPU 兼容。包括粒度为 400、1200 和 2,500 的砂纸。

  • 简化 CPU 打磨
  • 适用于第 13 代英特尔酷睿(兼容第 12 代)
  • CNC 铣削丙烯酸玻璃
  • 全套砂纸
  • 建议一次性使用

Ryzen 7000 Delid-Die-Mate 是一款用于移除 AMD Ryzen 7000 处理器上的散热器(“delidding”)的工具。通过移除散热器,CPU 可以通过“Direct Die”等方式冷却。通过所谓的“Direct Die”方法,CPU 冷却器直接安装在处理器的 CPU 裸晶片和 I/O 裸晶片上。通过省略冷却回路中的散热器,可以显着优化从裸晶片到 CPU 冷却器的热传递。

借助 der8auer 的第 12 代 CPU 接觸框,Thermal Grizzly 為帶有 LGA1700 插槽的英特爾主板提供了組裝輔助工具。接觸框取代了主板庫存 ILM,可通過優化接觸壓力來提高 CPU 散热器的冷卻性能。

與 Roman “der8auer” Hartung 合作設計,製造於柏林- 100% 德國製造。Roman Hartung 是 PC 硬件領域的機電一體化工程師、硬件愛好者兼內容創作者。同時,他也是一位著名的超頻者,已設計了多款PC硬件超頻產品。

AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame 是一款CPU 安装框架,旨在安装没有集成散热器的 Ryzen 7000* 处理器。通过省略散热器,CPU 冷却器可以直接安装在处理器的小芯片上,从而在运行期间显着降低温度。这不仅引起追求记录极限的超频者的兴趣,也引起了游戏玩家和内容创作者的关注。

Ryzen 7000 Lapping Tool专为研磨 AMD AM5 处理器系列的散热器而开发。Ryzen 7000 Lapping Tool的公差允许逐渐研磨散热器 0.4 毫米,总高度可达 1.6 毫米。当使用普通的 AMD 安装框架 (SAM) 时,提供最大 1.0 毫米的研磨,直到达到中间台阶。只有在安装了 CPU 时才能再增加 0.6 mm,例如 使用合适的 AM5 接触框架(产品即将推出)。AM5 Lapping Tool 的台阶经过金刚石研磨,以实现高度透明。这使得在研磨过程中可以看到已达到或尚未达到哪些台阶。

  • 简化AM5 CPU研磨
  • CNC 铣削丙烯酸玻璃
  • 全套砂纸
  • 一次性使用

AMD Ryzen 7000 CPU Guard 是一种泡沫垫圈,可保护处理器免受液态金属和导热膏的影响。在 Ryzen 7000 系列中,AMD 改变了其 CPU 散热器的形状,并在其下方提供了切口,露出 SMD 等组件。此外,散热器在这些切口处不会与 CPU 封装紧密相连,因此导热膏或液态金属可能会进入该区域。

AM5 M4 背板是可选的安装板,可替代原来的 AM5 背板。部分 CPU 冷却器使用带有 M4 螺纹螺钉的安装套件。这些与 AM5 背板上使用的 UNC 6-32 螺纹不兼容。 搭配 AM5 M4 背板,可以使用合适的 CPU 冷却器,尤其是AiO水冷器。

AM5 Short Backplate是一种缩短的安装板,可替代原来的 AM5 背板。一些与 AM4 插座兼容的 CPU 冷却器使用定制的固定套件进行安装。由于 AM4 背板主要用于安装冷却器,因此省略该背板通常不成问题。

12th Gen Lapping-Tool(第 12 代研磨工具)专为Intel 12th Gen Contact Frame(英特尔第 12 代接触框架)设计,简化了处理器的研磨过程。使用随附的螺钉,CPU 可以简单地安装在带有Contact Frame(接触框架)的Lapping-Tool(研磨工具)上。 这模拟了 CPU 在主板插槽中的实际最终位置。

Thermal Grizzly TG Shield 是一种高温保形涂层,可保护组件免受液态金属短路的影响。

Thermal Grizzly TG Remove 是一种基于丙酮的纳米清洁剂,可以最佳地清洁导热膏。 此外,TG Remove还具有脱脂作用,有助于为新的应用准备表面e。 G。 在CPU上。