Minus Pad extreme 2
Thermal Grizzly presenta al sucesor del minus pad extreme: Minus Pad extreme 2. A partir de ahora, Minus Pad extreme 2 encabezará el portafolio de almohadillas térmicas de TG en lo que respecta a la conductividad térmica. La principal diferencia con respecto al minus pad extreme radica en una nueva composición de materiales. Esta ofrece una mejor relación calidad-precio, manteniendo una conductividad térmica sobresaliente a un nivel comparable al del minus pad extreme.
Información clave:
• Conductividad térmica sobresaliente
• Diseñada para aplicaciones de alto rendimiento
• No se endurece
• No conductora de electricidad
Minus Pad extreme 2 está compuesta por óxido de aluminio, hidróxido de aluminio y polvo de aluminio. Los distintos tamaños de partícula de estos materiales permiten rellenar incluso los huecos más pequeños en la matriz del material base con partículas conductoras de calor. Esto contribuye a una menor resistencia térmica de contacto, ya que las superficies (superior e inferior) del Minus Pad extreme 2 contienen una mayor proporción de partículas térmicamente conductoras que su predecesora.
Otra ventaja del Minus Pad extreme 2 respecto a la versión anterior es su consistencia más blanda. Esto permite que la almohadilla térmica se adapte mejor a las superficies de la fuente de calor y del disipador. La compresibilidad del Minus Pad extreme 2 es comparable a la del minus pad extreme y a la Minus Pad Basic.
Minus Pad extreme 2 está disponible en tamaños de 120 × 20 mm y 100 × 100 mm, con grosores de 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm y 3 mm.
Minus Pad extreme 2
Minus Pad High Compression
Las almohadillas térmicas de la serie Minus Pad High Compression ofrecen una compresibilidad excepcionalmente alta. Esto las hace especialmente versátiles en aplicaciones donde una sola almohadilla debe compensar simultáneamente diferencias de altura entre varios componentes. Esto es especialmente útil al modificar tarjetas gráficas con bloques de agua para GPU o al reemplazar las almohadillas térmicas de los disipadores de GPU, ya que una Minus Pad High Compression (almohadilla HC) puede utilizarse sobre distintos componentes como VRAM, reguladores de voltaje y otras superficies de contacto.
En general, las High Compression Pads son ideales cuando no se conoce con exactitud el grosor necesario de la almohadilla térmica. En estos casos, se mide el grosor de la almohadilla original y se reemplaza por una High Compression Pad ligeramente más gruesa. Cabe destacar que estas almohadillas no solo mantienen su conductividad térmica bajo alta compresión, sino que esta incluso puede mejorar con una mayor presión de contacto.
Minus Pad High Compression está disponible en el tamaño 120 × 100 mm, con opciones de grosor de 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm y 5 mm.
Información clave:
• Compresibilidad extremadamente alta
• Muy buena conductividad térmica – incluso con alta compresión
• Se adapta a variaciones en la altura de los componentes
• No conductora de electricidad
• Uso versátil
• Fácil de manejar
