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20/5/26

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Thermal Grizzly en Computex 2026

Computex es una de las mayores ferias comerciales para la industria informática y se celebra cada año en Taipéi, Taiwán. La feria está orientada principalmente al B2B, es decir, a clientes empresariales, y ofrece una excelente oportunidad para establecer contactos y explorar posibles colaboraciones. El evento recibe una cobertura regular y amplia por parte de medios de comunicación y creadores de contenido. Los vídeos de Computex 2026 pueden encontrarse en YouTube y otras plataformas. Mientras nosotros en Thermal Grizzly nos reunimos con representantes de medios y socios comerciales, también presentaremos nuevos productos en nuestros canales de redes sociales. Cualquier persona que asista al evento está invitada a visitarnos en nuestro stand.

  • Los creadores de contenido que deseen grabar en nuestro stand u obtener más información sobre nuestros productos más recientes deben ponerse en contacto con nuestro equipo de marketing en marketing@thermal-grizzly.com. 
  • Los socios comerciales que deseen reunirse con nuestro equipo de ventas deben concertar una cita con antelación a través de sales@thermal-grizzly.com. 

El stand de Thermal Grizzly puede encontrarse aquí: 

Taipei Nangang Exhibition Center (TaiNEX), Hall 1 

Sky Dome Exhibition Hall (4F) 

Número de stand: M1302 

Enlace al plano (enlace externo)

Síguenos en las redes sociales para recibir actualizaciones en directo tan pronto como se inaugure la feria:

Nuevos productos en Computex 2026

Thermal Grizzly estará presente con numerosos productos de su cartera en constante crecimiento. Al mismo tiempo, la concentrada presencia mediática se utilizará para presentar nuevos productos. Tan pronto como los productos hayan sido presentados al público en Computex 2026, ampliaremos esta entrada del blog con la información correspondiente.

Update Computex 2026


Con el inicio de Computex 2026, queremos presentar aquí también los últimos productos y las novedades generales. Para debatir sobre las novedades, te recomendamos que visites nuestro servidor de Discord o Reddit.

Mycro Direct Die Diamond

  • Inserto de diamante CVD integrado en la coldplate. Posicionado directamente en el hotspot térmico para una transferencia de calor máxima. 
  • Conductividad térmica ultraalta de hasta 2200 W/m·K. En comparación con aprox. 390 W/m·K del cobre, permite una dispersión lateral del calor extremadamente rápida bajo un alto flujo térmico. 
  • Capa fina de interfaz metálica sobre el inserto de diamante. Mejora la humectación de Conductonaut y el acoplamiento térmico entre el diamante y la coldplate de cobre. 
  • Desarrollado para un rendimiento extremo de refrigeración de CPU. Diseñado para reducir las temperaturas del hotspot en aplicaciones direct-die de alta densidad de potencia.

Physical Vapor Deposition (PVD) Coating Technology - Powered by Platit 

Un recubrimiento duro es una película protectora extremadamente fina que mejora las propiedades superficiales de un material. Estas mejoras pueden producirse en múltiples dimensiones y repercutir positivamente en las propiedades del componente en términos de: 

  • Dureza plástica 
  • Resistencia a la oxidación 
  • Conductividad térmica 
  • Resistencia a la rotura 
  • Estabilidad química 
  • y muchas otras propiedades según la aplicación

Aunque el recubrimiento PVD tiene solo unos pocos micrómetros de espesor, permite una amplia variedad de optimizaciones para mejoras térmicas, mecánicas y químicas. Esto contribuye a una mayor durabilidad y un mejor rendimiento de las piezas. 

Aunque la tecnología de recubrimiento por deposición física de vapor (PVD) está destinada a sustituir el niquelado en la producción en masa, es probable que el Mycro Direct Die Diamond no se incorpore a la línea de productos regular debido a su coste muy elevado y que sirva principalmente como estudio de viabilidad para el sector industrial.

DeltaMate GPU Block - ROG Astral RTX 5090 iluminado

DeltaMate GPU Block Series 

  • Arquitectura de doble coldplate con microaletas ultra high performance de 0,2 mm 
  • Construcción totalmente metálica con ventana de vidrio iluminada por RGB 
  • Refrigeración dirigida para componentes VRAM y VRM 
  • Incluye Thermal Grizzly Duronaut, Minus Pads y Putty 
  • Diseño modular con accesorios opcionales, incluido el Through Terminal de 4 puertos

DeltaMate Fan - P Series 

  • Optimizado para aplicaciones de baja velocidad y alta presión estática 
  • Marco de aluminio extruido mecanizado por CNC 
  • Conexión en cadena mediante interconexiones USB personalizadas 
  • Iluminación dual D-RGB en aro y aspas Sistema de montaje oculto con cubiertas magnéticas en las esquinas 
  • Diseño de PCB monolítico para conectividad eléctrica completa 
  • Desacoplamiento de goma integrado para aislamiento de vibraciones

DeltaMate CPU Block - MPII Series

  • Coldplate de cobre niquelado con estructura híbrida 
  • Microaletas CCD ultra high performance de 0,2 mm 
  • Distribución de flujo optimizada mediante estructura de microaletas IOD de 0,4 mm 
  • Construcción totalmente metálica con ventana de vidrio de borosilicato iluminada por RGB 
  • Roscas de latón duraderas en toda la unidad, incluidos puertos estándar G1/4" 
  • Cubierta de aluminio magnética opcional 
  • Incluye pasta térmica Thermal Grizzly Duronaut

WireView Pro II - Noctua Edition 

  • Mantiene la funcionalidad completa de la edición original WireView Pro II 
  • Ventilador Noctua NF-A4x10 PWM sin marco para modo de refrigeración semipasiva 
  • Rejilla de ventilador optimizada por Noctua para un rendimiento máximo de flujo de aire a ruido 
  • Carcasa de aluminio mecanizada por CNC y ampliada para alojar el ventilador Noctua

WireView II 

  • Basado en la plataforma WireView Pro II con todas las funciones 
  • Carcasa delgada de aluminio mecanizada por CNC para una instalación compacta 
  • Arquitectura de refrigeración pasiva mediante thermal pad 
  • Funcionamiento controlado por software, sin pantalla

Duronaut Pro 

Pasta térmica de rendimiento extremo a largo plazo 

  • Durabilidad optimizada a largo plazo 
  • Conductividad térmica extremadamente alta 
  • Composición especial que no se seca 
  • Refrigeración mejorada para overclocking 
  • No conductora de la electricidad

Hydronaut Pro 

Pasta térmica de alto rendimiento sin silicona 

  • Adecuada para aplicaciones industriales 
  • Conductividad térmica sobresaliente 
  • Sin curado 
  • Sin silicona 
  • No conductora de la electricidad

DeltaMate Quick Disconnect 

  • Quick disconnect con auténtico cero derrames 
  • Diseño integrado de cierre y antifuugas asistido por vacío 
  • Mecanismo de bloqueo push-to-connect y slide-to-release 
  • Disponible en variantes macho y hembra G1/4” para compatibilidad total con el loop 
  • La geometría interna de alto flujo minimiza la restricción manteniendo un sellado fiable 
  • Construcción de latón mecanizado con precisión para durabilidad e integración perfecta 
  • Disponible en acabados negro, níquel mate y níquel brillante

DeltaMate Drain Valve  

  • Racor G1/4" de latón mecanizado con sellado mediante junta tórica de EPDM duradera 
  • Válvula interna con resorte para un funcionamiento automático y sin fugas 
  • Sistema modular de tapón con diseño antirretorno opcional para configuraciones de loop flexibles 
  • Espiga integrada de 10 mm para drenaje controlado con tubo blando estándar 
  • Cuerpo de latón de perfil bajo para durabilidad y compatibilidad en espacios reducidos 
  • Interfaz hexagonal de 8 mm para una instalación segura, incluye tapa protectora 
  • Disponible en acabados negro, níquel mate y níquel brillante