CPU Contact Frame
30,90 €
Información sobre el producto "Intel 1851 CPU Contact Frame"
El Intel 1851 CPU Contact Frame V1 es la versión de la conocida ayuda de montaje adaptada al zócalo LGA1851 de Intel. Al usar el Intel 1851 CPU Contact Frame V1, se evita la curvatura cóncava del disipador térmico integrado (IHS) de la CPU causada por el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) estándar. Esto resulta en un mejor contacto entre el enfriador de la CPU y el IHS, mejorando el rendimiento de enfriamiento.
propiedad
- Reducción de las temperaturas de la CPU
- Fácil de instalar
- Aluminio anodizado
Fácil instalación
La instalación del marco de contacto es muy sencilla y requiere solo unos pocos pasos. Primero, debe quitarse el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) de la placa base. Dependiendo del enfriador de la CPU y la CPU utilizada, las temperaturas del procesador pueden reducirse notablemente. Al cambiar del ILM de carga reducida (RL-ILM), utilizado en algunas placas base para el zócalo 1851, se pueden esperar reducciones de temperatura de hasta 4°C, y de hasta 6°C al cambiar del ILM estándar.
gleichmäßiger Anpressdruck
niedrigere CPU-Temperaturen
einfache Montage
Umschließt den Heatspreader
Compatibilidad
El Intel 1851 CPU Contact Frame V1 es compatible con procesadores de la serie Intel Core Ultra 200 para el zócalo LGA1851. Además, el marco es compatible con CPUs cuyo disipador térmico integrado (IHS) se haya lijado hasta no más de 0,2 milímetros. Se debe tener cuidado durante la instalación para asegurarse de que no haya componentes electrónicos debajo del marco, especialmente en placas base con formato Mini-ITX.
Alcance de la entrega
- 1x Intel 1851 CPU Contact Frame V1
- 1x Aeronaut 1g
- 4x Tornillos de cabeza cilíndrica con rosca UNC de 3/8"
- 1x Llave hexagonal de 5/64"
- 1x Llave Torx T20
| Color: | negro |
|---|---|
| Fabricante del zócalo: | Intel |
| Material: | aluminio |
| Tipo de zócalo: | LGA 1851 |
Combina perfectamente:
Conductividad térmica muy alta y una estabilidad a largo plazo excepcional, ideal para el overclocking y los exigentes sistemas de refrigeración industrial.
Pasta térmica optimizada y sin silicona para sistemas industriales y PCs gaming con refrigeración líquida personalizada
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Máxima conductividad térmica y rendimiento para overclocking extremo, alta estabilidad y mejor resistencia a bajas temperaturas
Alta conductividad térmica y estabilidad a largo plazo, ideal para overclocking y sistemas de enfriamiento críticos en el sector industrial
Producto perfecto para principiantes para optimizar el sistema de enfriamiento, con buena conductividad térmica y alta estabilidad