Heatspreader

El Intel High Performance Heatspreader V1 es un disipador de calor mejorado para procesadores Intel. El disipador de calor de cobre niquelado tiene una superficie de precisión maquinada con diamante un 207 por ciento más grande. Esta mayor superficie en comparación con el disipador de calor original permite la máxima disipación de calor para los enfriadores de aire y agua, mientras que el maquinado de precisión garantiza una rugosidad superficial extremadamente baja para el mejor contacto con el disipador de calor.

• Reemplaza el  ILM y disipador de calor.
• Área de superficie un 207% Mayor.
• Fabricado de cobre niquelado.
• Superficie de precisión maquinada con diamante.
• Compatible con enfriadores de aire y agua.
• Lista de compatibilidad de CPUs disponible en línea.
• ¡Sólo para CPUs delidded! Atención: Pérdida de garantía.

La superficie niquelada del Intel High Performance Heatspreader V1 es compatible con pastas térmicas tradicionales y metales líquidos a base de galio. El níquel forma una capa de barrera entre el metal líquido y el enfriador de cobre de modo que el metal líquido no se difunda en el cobre y se minimice la formación de aleaciones. Esto significa que generalmente no son necesarias múltiples aplicaciones de metal líquido.

Nota sobre el uso de KryoSheet y mono bloques

El Intel High Performance Heatspreader V1 se ha probado exhaustivamente internamente en diversos escenarios de aplicaciones. Durante el desarrollo se puso gran énfasis en el funcionamiento estable del procesador y la RAM. Por ejemplo, el Intel High Performance Heatspreader V1 está montado de tal manera que los bordes exteriores del enfriador no descansan sobre la placa base. En nuestra serie de pruebas, KryoSheet en combinación con el Intel High Performance Heatspreader V1 no pudo lograr ninguna mejora significativa en términos de temperatura y fue problemático en términos de presión de contacto. Por este motivo no podemos recomendar el uso de thermal pads ya que su espesor adicional influye mucho en la presión de contacto y, por lo tanto, puede perjudicar el funcionamiento.

Cuando se utilizan monobloques para la placa base, es posible que sea necesario ajustar la altura de montaje y los thermal pads. Es importante verificar si hay contacto entre el Intel High Performance Heatspreader V1 y el monobloque. Si tiene alguna pregunta, comuníquese con el equipo de soporte de Thermal Grizzly en cualquier momento.

Nota de compatibilidad

El Intel High Performance Heatspreader V1 es compatible con los siguientes procesadores:

• Intel 12th Gen CPUs
• Intel 13th Gen CPUs
• Intel 14th Gen CPUs

Atención: ¡Retirar el disipador de calor (“delidding”) de un procesador es bajo su propia responsabilidad! ¡La garantía del fabricante expira cuando el CPU es delidded! ¡Los daños causados por el delidded del CPU no están cubiertos por la garantía del fabricante!

¡Retirar el Integrated Loading Mechanism (ILM) de la placa base puede invalidar la garantía del fabricante de la placa base!

Contenido de entrega

• 1x Intel High Performance Heatspreader V1
• 4x tornillos de cabeza plana UNC rosca 3/8"
• 1x llave hexagonal de 5/64"
• 1x llave angular Torx T20