Saltar al contenido principal Saltar a la búsqueda Saltar a la navegación principal

Información sobre el producto "AM5 High Performance Heatspreader"

El disipador térmico de alto rendimiento AM5 es un disipador térmico de actualización para los procesadores Ryzen 7000 de AMD. El disipador térmico de cobre niquelado tiene una superficie de precisión pulida con diamante un 240% mayor. Esta mayor superficie en comparación con el disipador original permite una disipación máxima del calor para los refrigeradores de aire y agua, mientras que el fresado de precisión garantiza una rugosidad de la superficie extremadamente baja para un contacto óptimo con el radiador.

Transferencia térmica optimizada y protección fiable

La superficie niquelada del disipador de calor de alto rendimiento AM5 es compatible con las pastas conductoras térmicas tradicionales y los metales líquidos a base de galio. El níquel forma una capa de barrera entre el metal líquido y el núcleo de cobre, de modo que el metal líquido no se difunde en el cobre y se minimiza la formación de aleaciones. Esto significa que, por lo general, no son necesarias múltiples aplicaciones de metal líquido. Para obtener las mejores temperaturas posibles bajo carga, recomendamos utilizar metal líquido como TIM entre la CPU y el High Performance Heatspreader. Para conseguir las mejores temperaturas posibles bajo carga, recomendamos utilizar metal líquido como material termoconductor (TIM) entre la CPU (los «tiles» o «chiplets» de la CPU) y el disipador térmico de alto rendimiento.

1-Content_HSHP_AM5
2-Content_HSHP_AM5

Propiedades

  • Reemplaza el SAM y el disipador de calor
  • Superficie un 240% mayor (22 cm²)
  • Fabricado en cobre niquelado
  • Superficie de precisión fresada con diamante
  • Compatible con refrigeradores de aire y agua
  • ¡Sólo para CPU delidadas!

Atención

¡Retirar el disipador de calor (“delidding”) de un procesador es bajo su propia responsabilidad!

¡La garantía del fabricante expira cuando el CPU es delidded!

¡Los daños causados por el delidded del CPU no están cubiertos por la garantía del fabricante!

¡Retirar el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) de la placa base puede invalidar la garantía del fabricante de la placa base!

delidded_cpu_TG
Sustituye el SAM y el heatspreader

increased_TG
Superficie un 240 % Mayor

thermal_conductivity_TG
permite una máxima disipación de calor

cooler_TG
Compatible con refrigeración por aire y por agua

Alcance de la entrega

  • 1x Disipador de calor de alto rendimiento AM5
  • 1x Hoja de aislamiento
  • 4x Tornillos de cabeza plana con rosca UNC 1/4"
  • 1x Llave hexagonal 5/64"
  • 1x Llave angular Torx T20


compatibilidad

  • Generalmente compatible con los procesadores Ryzen de la serie 9000, incluidas las variantes X3D y X3D2
  • Compatible con el Ryzen 5 7400F
  • NO compatible con las APUs de la serie Ryzen 8000G

(A mayo de 2026)

3-Content_HSHP_AM5
4-Content_HSHP_AM5

ualización 2026: superficies de contacto optimizadas y compatibilidad ampliada

A partir del año de producción 2026, el AM5 High Performance Heatspreader se fabrica mediante un proceso de producción revisado. Como resultado, presenta zonas mate y superficies de contacto optimizadas con acabado de alto brillo. Las superficies pulidas de alto brillo en la superficie inferior indican las zonas de contacto relevantes para la aplicación de metal líquido y mejoran la transferencia de calor debido a su acabado superficial optimizado. Esta modificación garantiza la compatibilidad con todos los procesadores AMD Ryzen 9000. Además, la versión producida a partir de 2026 es compatible con el AMD Ryzen 5 7400F.

Nota sobre el uso con Kapton Insulation Sheets, Carbonaut y KryoSheet

Para aislar los componentes electrónicos, debe aplicarse una capa fina de TG Shield. El contorno interior del High Performance Heatspreader (HPHS) está optimizado para el uso de metal líquido, que puede aplicarse en una capa muy fina. Los HPHS se apoyan directamente sobre el encapsulado (PCB) de la CPU. Al utilizar Kapton Insulation Sheets, existe el riesgo de que el die de la CPU no entre en contacto con el HPHS si este se apoya sobre el Kapton Insulation Sheet y la diferencia de altura resultante entre el die de la CPU y el HPHS es demasiado grande.

Al utilizar láminas térmicas como Carbonaut y KryoSheet entre el die de la CPU y el HPHS, la pequeña diferencia de altura entre el die de la CPU y el HPHS puede provocar una presión de montaje excesiva sobre la CPU. Esto puede causar problemas de funcionamiento, que pueden manifestarse, entre otros, como una detección incorrecta de la memoria o inestabilidad de la memoria.

Nota sobre la compatibilidad del disipador

El AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) es más delgado en comparación con el heatspreader estándar de AMD. Esto significa que la superficie del HPHS está aproximadamente 2 milímetros más baja. Dependiendo del kit de montaje del disipador, esto podría ocasionar que el disipador de la CPU no haga contacto con la superficie del AM5 High Performance Heatspreader.

Antes de realizar la modificación e iniciar el sistema, recomendamos verificar si el disipador de la CPU se puede montar 2 mm más bajo en la altura Z desde la placa base. Si el kit de montaje del disipador no permite una instalación más baja, el AM5 Adapter & Offset Mounting Kit puede proporcionar una solución.

AM5 HP Heatspreader

Comprueba la altura de montaje que permite el disipador, el tope previsto y el espacio libre. No fuerces el montaje acortando tornillos de forma arbitraria ni añadiendo arandelas. El AM5 High Performance Heatspreader sustituye al difusor térmico original de AM5 y al SAM de AMD. Permite la refrigeración directa sobre el chip con sistemas convencionales, como una AIO o un disipador de aire. Normalmente puedes seguir utilizando la placa posterior de serie de AM5. La necesidad de otra placa posterior depende del disipador y, por lo general, no es necesario cambiarla si este es compatible con AM5. Si tienes dudas sobre una combinación, envíanos los modelos exactos del disipador y de la placa base, junto con fotos del sistema de montaje. El AM5 High Performance Heatspreader queda aproximadamente 2 mm más bajo que el difusor térmico original de AMD. El disipador debe poder alcanzar esa posición más baja. Según el disipador, el AM5 Adapter & Offset Mounting Kit puede ayudar. Asegúrate de que la altura de montaje del disipador se pueda ajustar para instalarlo 2 mm más bajo. No se necesita un marco de contacto adicional, ya que el HPHS sustituye al mecanismo de retención de la CPU.
El AM5 High Performance Heatspreader está destinado exclusivamente a CPU AM5 compatibles a las que se les haya retirado el difusor térmico original. La versión actual admite Ryzen 7000 y Ryzen 9000, incluidas las variantes X3D y X3D2, así como el Ryzen 5 7400F. Ryzen 8000G queda excluido. En las versiones anteriores hay que comprobar la revisión exacta, ya que la cara inferior se modificó en 2026. El AM5 High Performance Heatspreader sustituye tanto al difusor térmico estándar como al SAM de AMD.
Instala el AM5 High Performance Heatspreader con el sistema apagado y desconectado de la corriente, siguiendo las instrucciones de la revisión correspondiente. Coloca la placa base en posición horizontal y sujeta cualquier placa posterior que esté suelta. Utiliza únicamente los tornillos especificados, empieza enroscando todos los tornillos sin apretarlos y apriétalos de forma uniforme en el orden indicado. El apriete gradual en cruz evita cargas excesivas sobre los chips de la CPU.
Recomendamos una capa muy fina y uniforme de un metal líquido adecuado, como Conductonaut, entre los chips expuestos de la CPU y el AM5 High Performance Heatspreader. Protege los componentes SMD circundantes y evita en todo momento el contacto del metal líquido con componentes conductores de electricidad, como los SMD. En la superficie exterior que da al disipador puedes utilizar un material de interfaz térmica adecuado para ambas superficies, como KryoSheet o Duronaut Pro. No utilices láminas térmicas ni capas aislantes adicionales debajo del HPHS que modifiquen la altura de montaje prevista.
La cara inferior del AM5 High Performance Heatspreader se revisó en 2026. La página actual del producto indica compatibilidad con Ryzen 9000, incluidas las variantes X3D y X3D2, así como con el Ryzen 5 7400F. Si tienes un HPHS anterior, comprueba la versión exacta antes de cambiar de CPU. Anunciamos otros modelos y fechas de lanzamiento a través de la tienda y de nuestros canales oficiales.
Con el AM5 High Performance Heatspreader, comprueba primero la altura de montaje, que el juego de tornillos sea el correcto, el apoyo uniforme y la huella de contacto del material de interfaz térmica. En la mayoría de los casos, las temperaturas excesivas se deben a un contacto insuficiente entre la CPU y el disipador. Ten en cuenta que el High Performance Heatspreader tiene una altura de montaje 2 mm inferior a la del difusor térmico original de una CPU AMD. Después, revisa los ventiladores o la bomba, el caudal y el consumo eléctrico. Compara las temperaturas con la misma carga y a la misma temperatura ambiente. Debido al funcionamiento del boost de la CPU, una mejor refrigeración también puede traducirse en un mayor rendimiento. Si el contacto con los chips es incompleto, corrige el montaje en lugar de limitarte a apretar más los tornillos.
Las dimensiones, las roscas y las distancias de montaje de referencia del AM5 High Performance Heatspreader figuran en el plano técnico o en las instrucciones de la revisión correspondiente. Si falta alguna medida necesaria, indícanos el número de artículo y, si existe, el punto exacto donde se produce la interferencia. Para montar el disipador, es especialmente importante tener en cuenta que la superficie de contacto queda aproximadamente 2 mm más baja que la del difusor térmico original de AM5.
El AM5 High Performance Heatspreader incluye una lámina aislante, cuatro tornillos de cabeza alomada, una llave Allen de 5/64 de pulgada y una llave Torx T20. La lámina aislante solo debe utilizarse cuando se instalan almohadillas de grafeno entre los chips de la CPU y el difusor térmico. Si faltan piezas o necesitas repuestos, envíanos el número de artículo, el comprobante de compra y una foto de los accesorios recibidos. Comprobaremos la disponibilidad de repuestos adecuados. No utilices tornillos ni separadores de otros productos cuya compatibilidad no se haya confirmado.
El AM5 High Performance Heatspreader está diseñado conforme a la zona de exclusión especificada por AMD. Sin embargo, algunas placas base no respetan esa zona. Al comprobar la compatibilidad, revisa no solo el socket, sino también la revisión exacta de la placa base, los componentes que rodean el socket y el sistema de montaje del disipador. En placas especialmente compactas pueden producirse interferencias aunque el socket sea compatible. Si tienes dudas, envíanos el modelo completo de la placa base y fotos de la zona del socket desde arriba y de la parte posterior de la placa.
Apaga el sistema y desconéctalo de la corriente. Después de instalar el AM5 High Performance Heatspreader, comprueba que la CPU y el difusor térmico estén colocados correctamente y que los tornillos se hayan apretado de forma uniforme según las instrucciones. Una separación de montaje incorrecta o una presión desigual del disipador de la CPU pueden afectar al contacto con el socket y a la detección de la RAM. Comprueba también la compatibilidad de la BIOS y si hay suciedad visible. En caso de duda, inspecciona el propio socket para detectar pines doblados. Si el socket o el chip están dañados, no realices más pruebas. Envíanos fotos y las especificaciones completas del sistema.
Coloca la placa base en posición horizontal antes de aflojar el AM5 High Performance Heatspreader. Retira el disipador y afloja los tornillos del High Performance Heatspreader en cruz y de forma gradual. Después, levántalo muy lentamente y en vertical para comprobar si la CPU sigue adherida a su cara inferior. Si es así, levanta el difusor térmico lo suficiente para poder darle la vuelta de forma segura. A continuación, retira la CPU del difusor térmico y límpiala con un método adecuado para el material de interfaz térmica que hayas utilizado.
Encontrarás las instrucciones, las fichas técnicas y los planos técnicos disponibles del AM5 High Performance Heatspreader en la sección de descargas de la página del producto. Asegúrate de que el documento corresponda a tu versión y revisión. Si falta algún archivo que necesitas, indícanos el número de artículo y la información que buscas. Ten en cuenta que no todos los productos disponen de un archivo CAD público.
Color: Niquelado plata
Fabricante del zócalo: AMD
Material: cobre niquelado
Tipo de zócalo: AM5

Combina perfectamente:

Omitir la galería de productos
Conductonaut Extreme
Conductonaut Extreme

Metal líquido con grosor de capa mínimo para conductividad térmica de ultra alto rendimiento en overclocking con mayor compatibilidad de materiales

Precio normal: Desde 23,90 €
Conductonaut
Conductonaut

Metal líquido para overclocking: Máxima eficiencia y ultra alta conductividad térmica, perfecto para usuarios experimentados

Precio normal: Desde 15,90 €
TG Kapton Insulation Sheet
TG Kapton Insulation Sheet

Cinta adhesiva de poliamida no conductora de la electricidad

Precio normal: Desde 5,90 €
TG Remove
TG Remove

Limpiador nano a base de acetona efectivo para eliminar pasta térmica y metal líquido

Precio normal: 11,90 €
Applicateurs
TG Applicator

Aplicadores eficientes para la distribución precisa de pasta térmica de metal líquido como Conductonaut

Precio normal: 4,90 €
TG Cleaning Wipes
TG Cleaning Wipes

Toallitas húmedas y secas para limpiar superficies

Precio normal: 10,90 €
TG Shield
TG Shield

Recubrimiento protector de alta temperatura, protege contra metal líquido, pasta térmica y cortocircuitos

Precio normal: 11,90 €
Kryonaut
Kryonaut

Alta conductividad térmica y estabilidad a largo plazo, ideal para overclocking y sistemas de enfriamiento críticos en el sector industrial

Precio normal: Desde 9,90 €
Kryonaut Extreme
Kryonaut Extreme

Máxima conductividad térmica y rendimiento para overclocking extremo, alta estabilidad y mejor resistencia a bajas temperaturas

Precio normal: Desde 19,90 €