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La superficie de precisión maquinada con diamante del Intel High Performance Heatspreader V1 ofrece una superficie de contacto un 207 % más grande para los enfriadores de CPU. El enfriador de cobre niquelado reemplaza el disipador de calor estándar de la CPU y el Integrated Loading Mechanism (ILM) de la placa base y solo se puede usar con procesadores headed. ¡Siga todas las instrucciones a continuación!

54,90 €

Contenido: 1 unidades

Tipo de CPU
pieza
EAN: 4260711990991 Copied!
MPN: TG-HPHS-i-V1 Copied!

Información sobre el producto "Intel High Performance Heatspreader V1"

El Intel High Performance Heatspreader V1 es un disipador de calor mejorado para procesadores Intel. El disipador de calor de cobre niquelado tiene una superficie de precisión maquinada con diamante un 207 por ciento más grande. Esta mayor superficie en comparación con el disipador de calor original permite la máxima disipación de calor para los enfriadores de aire y agua, mientras que el maquinado de precisión garantiza una rugosidad superficial extremadamente baja para el mejor contacto con el disipador de calor.

1-Content_HSHP_Intel

La superficie niquelada del Intel High Performance Heatspreader V1 es compatible con pastas térmicas tradicionales y metales líquidos a base de galio. El níquel forma una capa de barrera entre el metal líquido y el enfriador de cobre de modo que el metal líquido no se difunda en el cobre y se minimice la formación de aleaciones. Esto significa que generalmente no son necesarias múltiples aplicaciones de metal líquido. Para conseguir las mejores temperaturas posibles bajo carga, recomendamos utilizar metal líquido como material termoconductor (TIM) entre la CPU (los «tiles» o «chiplets» de la CPU) y el disipador térmico de alto rendimiento.


Propiedades

  • Reemplaza el ILM y el disipador de calor
  • Área de superficie un 207% mayor
  • Fabricado de cobre niquelado
  • Superficie de precisión mecanizada con diamante
  • Compatible con enfriadores de aire y agua
  • Lista de compatibilidad de CPUs disponible en línea
  • ¡Sólo para CPUs delidded! Atención: Pérdida de garantía.

Atención

¡Retirar el disipador de calor (“delidding”) de un procesador es bajo su propia responsabilidad!

¡La garantía del fabricante expira cuando el CPU es delidded!

¡Los daños causados por el delidded del CPU no están cubiertos por la garantía del fabricante!

¡Retirar el Mecanismo de Carga Integrado (ILM) de la placa base puede invalidar la garantía del fabricante de la placa base!

delidded_cpu_TG
Sustituye el ILM y el heatspreader

increased_TG
Superficie un 207 % Mayor

thermal_conductivity_TG
permite una máxima disipación de calor

cooler_TG
Compatible con refrigeración por aire y por agua

Alcance de la entrega

  • 1x Intel High Performance Heatspreader V1
  • 4x tornillos de cabeza plana con rosca UNC de 3/8"
  • 1x llave hexagonal de 5/64"
  • 1x llave angular Torx T20


compatibilidad

El Intel High Performance Heatspreader V1 es compatible con los siguientes procesadores:

  • Intel 12th Gen CPUs
  • Intel 13th Gen CPUs
  • Intel 14th Gen CPUs

2-Content_HSHP_Intel

Nota sobre el uso con Kapton Insulation Sheets, Carbonaut y KryoSheet

Para aislar los componentes electrónicos, debe aplicarse una capa fina de TG Shield. El contorno interior del High Performance Heatspreader (HPHS) está optimizado para el uso de metal líquido, que puede aplicarse en una capa muy fina. Los HPHS se apoyan directamente sobre el encapsulado (PCB) de la CPU. Al utilizar Kapton Insulation Sheets, existe el riesgo de que el die de la CPU no entre en contacto con el HPHS si este se apoya sobre el Kapton Insulation Sheet y la diferencia de altura resultante entre el die de la CPU y el HPHS es demasiado grande.

Al utilizar láminas térmicas como Carbonaut y KryoSheet entre el die de la CPU y el HPHS, la pequeña diferencia de altura entre el die de la CPU y el HPHS puede provocar una presión de montaje excesiva sobre la CPU. Esto puede causar problemas de funcionamiento, que pueden manifestarse, entre otros, como una detección incorrecta de la memoria o inestabilidad de la memoria.

Nota sobre el uso de KryoSheet y monobloques

El Intel High Performance Heatspreader V1 ha sido sometido internamente a pruebas exhaustivas en diversos escenarios de uso. Durante el desarrollo, se puso especial énfasis en garantizar un funcionamiento estable del procesador y de la memoria RAM. En nuestras series de pruebas, KryoSheet, utilizado como TIM entre el CPU-Die y el Intel High Performance Heatspreader V1, no logró mejoras significativas en cuanto a las temperaturas y resultó problemático con respecto a la presión de contacto.

Por este motivo, no podemos recomendar el uso de láminas térmicas, ya que su grosor adicional puede influir considerablemente en la presión de contacto y, por lo tanto, afectar al funcionamiento.

Al utilizar monobloques para la placa base, puede ser necesario ajustar la altura de montaje y los thermal pads. Es importante comprobar si existe un contacto suficiente entre el Intel High Performance Heatspreader V1 y el monobloque. Para cualquier consulta, se puede contactar en cualquier momento con el soporte de Thermal Grizzly.

Intel HP Heatspreader V1

En las CPU LGA1700 compatibles a las que se les ha retirado el difusor térmico original (delidding), el Intel High Performance Heatspreader V1 sustituye tanto al difusor térmico original como al ILM de la placa base. Permite utilizar un disipador de aire o una refrigeración AIO adecuados. No se necesita un marco de contacto ni un marco para montaje directo sobre el chip adicionales, ya que el HPHS sujeta la CPU. Utiliza el sistema de montaje LGA1700 de tu disipador y, si corresponde, su placa posterior. Comprueba que el disipador alcance la altura de montaje necesaria y apoye completamente sobre el HPHS. No fuerces el montaje acortando tornillos de forma arbitraria ni añadiendo arandelas. Si tienes dudas sobre una combinación, envíanos los modelos exactos del disipador y de la placa base, junto con fotos del sistema de montaje.
El Intel High Performance Heatspreader V1 está homologado para CPU Intel Core de escritorio de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación con socket LGA1700 a las que se les haya retirado el difusor térmico original. Sustituye tanto dicho difusor como el ILM de la placa base. No es un accesorio para LGA1851 ni LGA1954. El disipador y su sistema de montaje deben permitir compensar el cambio de altura. Antes de instalarlo, consulta la lista de compatibilidad actual y comprueba el espacio libre en tu placa base.
Recomendamos una capa muy fina y uniforme de metal líquido, como Conductonaut, entre el chip expuesto de la CPU y el Intel High Performance Heatspreader V1. Protege los componentes SMD circundantes con una capa fina de TG Shield y evita cualquier contacto del metal líquido con componentes conductores de electricidad. En la superficie exterior, entre el HPHS y el disipador, puedes utilizar un material de interfaz térmica adecuado para ambas superficies, como pasta térmica o KryoSheet. No se recomienda utilizar KryoSheet ni Carbonaut debajo del Intel HPHS, ya que su grosor adicional modifica la presión de montaje. Las capas aislantes adicionales no deben elevar el HPHS.
Instala el Intel High Performance Heatspreader V1 siguiendo las instrucciones, con el sistema apagado y desconectado de la corriente. Coloca la placa base en posición horizontal y sujeta cualquier placa posterior que esté suelta. Coloca la CPU en el socket y aplica el material de interfaz térmica sobre el chip. Para esta aplicación recomendamos expresamente metal líquido. Utiliza únicamente los tornillos especificados y empieza enroscándolos sin apretarlos. Apriétalos de forma uniforme y gradual en cruz, siguiendo las instrucciones, para evitar una carga desigual sobre el chip de la CPU. Después, instala el disipador de la CPU con su sistema de montaje adecuado. Las instrucciones de apriete del HPHS y del disipador pueden ser diferentes. Una separación de montaje incorrecta no se corrige apretando más los tornillos.
Para comprobar si el Intel High Performance Heatspreader V1 encaja, revisa no solo el socket, sino también la revisión exacta de la placa base, los componentes que rodean el socket y el sistema de montaje del disipador. En placas especialmente compactas pueden producirse interferencias aunque el socket sea compatible. Compara el plano de dimensiones con tu montaje. Si tienes dudas, envíanos el modelo completo de la placa base y fotos de la zona del socket desde arriba y de la parte posterior de la placa.
Comprueba primero que el chip de la CPU haga contacto completo con el Intel High Performance Heatspreader V1 y que el HPHS haga contacto completo con el disipador. Un contacto insuficiente en cualquiera de estas dos interfaces puede causar temperaturas elevadas. Revisa la altura de montaje, el juego de tornillos, el apoyo uniforme y la huella de contacto del material de interfaz térmica. Si el contacto es incompleto, corrige el montaje en lugar de limitarte a apretar más los tornillos. Después, revisa los ventiladores o la bomba, el caudal y el consumo eléctrico. Compara las temperaturas con la misma carga y a la misma temperatura ambiente. Debido al funcionamiento del boost de la CPU, una mejor refrigeración también puede traducirse en un mayor rendimiento.
Apaga el sistema y desconéctalo de la corriente. Comprueba que la CPU, el Intel High Performance Heatspreader V1 y el disipador estén colocados correctamente y que los tornillos se hayan apretado de forma uniforme según las instrucciones. Una separación de montaje incorrecta o una presión desigual pueden afectar al contacto con el socket y a la detección de la RAM. No instales un marco de contacto adicional debajo del HPHS. Comprueba también que la BIOS sea compatible con la CPU y la RAM, si hay suciedad visible y, en caso de duda, si existen pines doblados en el socket. Si el socket o el chip están dañados, no realices más pruebas. Envíanos fotos y las especificaciones completas del sistema.
Las dimensiones, las roscas y las distancias de montaje de referencia del Intel High Performance Heatspreader V1 figuran en el plano técnico o en las instrucciones de la revisión correspondiente. Comprueba también la altura del disipador y el espacio libre alrededor del socket para confirmar que encaja. Las dimensiones nominales de otras versiones no son aplicables. Si falta alguna medida necesaria, indícanos el número de artículo y el punto exacto donde se produce la interferencia.
El Intel High Performance Heatspreader V1 incluye el difusor térmico, cuatro tornillos de cabeza alomada con rosca UNC y 3/8 de pulgada de longitud, una llave Allen de 5/64 de pulgada y una llave Torx T20. Si faltan piezas o necesitas repuestos, envíanos el número de artículo, el comprobante de compra y una foto de los accesorios recibidos. Comprobaremos la disponibilidad de repuestos adecuados. No utilices tornillos ni separadores de otros productos cuya compatibilidad no se haya confirmado.
Coloca la placa base en posición horizontal y retira primero el disipador de la CPU. Después, afloja los tornillos de fijación del Intel High Performance Heatspreader V1 en cruz y de forma gradual. Levanta el difusor térmico lentamente y en vertical, comprobando si la CPU sigue adherida a su cara inferior. Si es así, sujeta la CPU para evitar que se caiga y gira el difusor térmico con cuidado cuando haya suficiente espacio. Retira la CPU sin inclinar ni hacer palanca sobre los bordes del chip expuesto. Limpia las superficies de contacto con un método adecuado para el material de interfaz térmica utilizado.
Descargas "Heatspreader"
Color: Niquelado plata
Fabricante del zócalo: Intel
Material: cobre niquelado

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