TG Minus Pad Advance Almohadillas Térmicas

Minus Pad Advance

Los pads térmicos Thermal Grizzly Minus Pad Advance forman parte de las series Basic, Advance y Pro. Los pads Advance son fáciles de usar y ofrecen una mejor conductividad térmica y una mayor compresibilidad en comparación con los pads Basic.

15,90 €

Contenido: 9600 mm² (0,17 € / 100 mm²)

Grosor

0,5 mm

1,0 mm

1,5 mm

2,0 mm

3,0 mm

Tamaño

100 x 100 mm

120 x 20 mm

Contenido

2 uds.

4 uds.

pieza

EAN: 4260711991431 Copied!

MPN: TG-MP-A-120-20-20-4 Copied!

Información sobre el producto "Minus Pad Advance"

Los Thermal Grizzly Minus Pad Advanced, que no son conductores eléctricos, forman parte de la serie Minus Pad Basic, Advance, y Pro. Basados en el probado minus pad 8, esta serie ha sido desarrollada específicamente para mejorar significativamente la conductividad térmica, la compresibilidad y la relación calidad-precio. Los pads térmicos son adecuados para SSDs, disipadores de GPU, sistemas de refrigeración líquida para GPU, así como para componentes electrónicos como reguladores de voltaje y módulos de memoria.

Propiedades

Muy buena conductividad térmica
Alta compresibilidad
Fáciles de usar
No conductores eléctricos

Comparación de las series Minus Pad Basic, Advance y Pro

Minus Pad Basic: Buena conductividad térmica, compresibilidad ligeramente inferior y excelente relación calidad-precio.
Minus Pad Advance: Mejor conductividad térmica, mayor compresibilidad.
Minus Pad Pro: Conductividad térmica excepcional y una compresibilidad sobresaliente, a un precio ligeramente superior.

Disponible en las dimensiones 120 x 20 mm y 100 x 100 mm, así como en los grosores 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm y 3 mm.

Muy buena conductividad térmica

Alta compresibilidad

Fáciles de usar

No conductores eléctricos

Minus Pad Advance

¿Qué grosor de Minus Pad Advance necesito y cómo debo tener en cuenta la compresión y la presión de montaje?

Elige el espesor de Minus Pad Advance según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.

¿Qué rendimiento de refrigeración ofrece Minus Pad Advance y qué debo tener en cuenta al comparar las gamas de almohadillas térmicas?

Minus Pad Advance rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad Advance ofrece un mayor rendimiento y una mayor compresibilidad que Minus Pad Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento. Minus Pad Pro ofrece un rendimiento muy bueno. Minus Pad extreme y Minus Pad extreme 2 forman el grupo de mayor rendimiento.

¿Puedo combinar Minus Pad Advance con pasta térmica, metal líquido u otros materiales de interfaz térmica?

Instala Minus Pad Advance sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.

¿Por qué las temperaturas con Minus Pad Advance son demasiado altas o superiores a lo esperado?

Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad Advance, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.

¿Qué incluye Minus Pad Advance y cómo puedo conseguir las piezas que falten?

El contenido del envase de Minus Pad Advance depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.

¿Para qué componentes y puntos de contacto es adecuado Minus Pad Advance?

Minus Pad Advance está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.

¿Cómo retiro Minus Pad Advance o limpio las superficies de contacto?

Retira con cuidado el Minus Pad Advance antiguo y elimina los restos de las superficies de contacto adecuadas con un paño que no deje pelusa, como TG Cleaning Wipes, y un limpiador compatible con los materiales. No utilices una cuchilla metálica en componentes pequeños. Deja que las superficies de contacto se sequen. Retira una película protectora de la almohadilla nueva antes de colocarla y retira la segunda únicamente cuando esté correctamente posicionada. Después monta el disipador. No deben retirarse las etiquetas del fabricante de los SSD únicamente para cambiar una almohadilla.

¿Cuánto dura Minus Pad Advance durante el uso y cuándo debo sustituirlo?

Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad Advance. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.

¿Dónde puedo utilizar Minus Pad Advance en un portátil y qué debo tener en cuenta durante el montaje?

Minus Pad Advance puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.

¿Es Minus Pad Advance adecuado para refrigeración directa sobre el chip o para una CPU a la que se le ha retirado el difusor térmico original?

No. Minus Pad Advance está destinado a espacios más grandes en componentes como la VRAM y los VRM. Para el contacto directo con un chip de CPU o GPU, necesitas el material de interfaz térmica fino previsto para el disipador. Un espesor incorrecto de almohadilla puede impedir el contacto de otros componentes o ejercer fuerzas excesivas sobre el chip.

¿Puedo utilizar Minus Pad Advance en una consola de videojuegos?

Minus Pad Advance puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.