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Información sobre el producto "minus pad extreme"

La almohadilla conductora térmica minus pad extreme, a base de silicona, tiene una consistencia amasable, por lo que puede adaptarse perfectamente a la superficie y compensar también grandes diferencias de altura. 

La almohadilla térmica Grizzly minus pad extreme no es conductora de la electricidad.

Radar Chart Minus Pad Extreme

uso

Debido a la fuerte deformación plástica, sólo se recomienda su instalación una sola vez. La conductividad térmica ha aumentado alrededor de un 260 % en comparación con la almohadilla menos 8 y, por tanto, es perfecta para aplicaciones de alto consumo energético, como convertidores de tensión y RAM. Incluso la más mínima presión de contacto es suficiente para una fijación óptima. Todas las almohadillas son respetuosas con el medio ambiente y cumplen la directiva RoHS.

El minus pad extreme está disponible en las dimensiones 120x20 mm y 100x100 mm y en los espesores 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm.

Icon_flame
Optimizados para overclocking

Icon_thermal-conductivity
Excelente conductividad térmica

Icon_no-curing
Sin endurecimiento

Icon_electrically_non-conductive
No es conductora de electricidad

Información sobre el producto "minus pad extreme"

La almohadilla conductora térmica minus pad extreme, a base de silicona, tiene una consistencia amasable, por lo que puede adaptarse perfectamente a la superficie y compensar también grandes diferencias de altura. 

La almohadilla térmica Grizzly minus pad extreme no es conductora de la electricidad.

Radar Chart Minus Pad Extreme

uso

Debido a la fuerte deformación plástica, sólo se recomienda su instalación una sola vez. La conductividad térmica ha aumentado alrededor de un 260 % en comparación con la almohadilla menos 8 y, por tanto, es perfecta para aplicaciones de alto consumo energético, como convertidores de tensión y RAM. Incluso la más mínima presión de contacto es suficiente para una fijación óptima. Todas las almohadillas son respetuosas con el medio ambiente y cumplen la directiva RoHS.

El minus pad extreme está disponible en las dimensiones 120x20 mm y 100x100 mm y en los espesores 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm.

Icon_flame
Optimizados para overclocking

Icon_thermal-conductivity
Excelente conductividad térmica

Icon_no-curing
Sin endurecimiento

Icon_electrically_non-conductive
No es conductora de electricidad

Minus Pad extreme

Elige el espesor de Minus Pad extreme según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Minus Pad extreme rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Junto con Minus Pad extreme 2, Minus Pad extreme se encuentra entre las almohadillas de mayor rendimiento de Thermal Grizzly. Basic es la opción de entrada económica, mientras que Advance ofrece un rendimiento superior al de Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento, mientras que Pro ofrece un rendimiento muy bueno.
Minus Pad extreme está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
Instala Minus Pad extreme sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
El contenido del envase de Minus Pad extreme depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad extreme si está correctamente instalado y no se manipula. Si las temperaturas suben, comprueba que la almohadilla siga haciendo contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas durante el primer montaje generalmente no suponen un problema, siempre que no creen un hueco. No obstante, debido a la gran deformación plástica, recomendamos utilizarlo en un único montaje. Utiliza una almohadilla nueva después de desmontar.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad extreme en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad extreme, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.
Minus Pad extreme no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.
Minus Pad extreme puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Recorta Minus Pad extreme al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo. Retira primero una película y coloca la almohadilla sobre la superficie de contacto. Retira la segunda película solo después de colocarla, para que la almohadilla se deforme menos durante el posicionamiento. Deben retirarse ambas películas antes de colocar el disipador. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Minus Pad extreme puede adherirse ligeramente, pero no es un adhesivo de montaje. El disipador debe sujetarse mediante el sistema de fijación previsto. Coloca la almohadilla sobre superficies de contacto limpias, monta el disipador sin desplazarlo lateralmente y apriétalo según sus instrucciones.
Las pequeñas roturas generalmente no suponen un problema, siempre que no dejen un hueco tras el montaje y la superficie de contacto permanezca completamente cubierta. Evita los pliegues y los solapamientos, ya que pueden modificar la altura de montaje. Esta indicación se refiere a las pequeñas roturas durante el primer montaje. Debido a la gran deformación plástica, recomendamos utilizar Minus Pad extreme en un único montaje.
Minus Pad extreme puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Minus Pad extreme tiene un intervalo de temperatura de aplicación de −100 a +200 °C y no está libre de silicona. También se aplican los límites de temperatura del hardware que se va a refrigerar y de su sistema de sujeción. Las aplicaciones industriales continuas a altas temperaturas requieren una evaluación específica del envejecimiento del material, de la presión y del contacto. Este intervalo de temperaturas se aplica a la versión extreme original.
No. Minus Pad extreme está destinado a espacios más grandes en componentes como la VRAM y los VRM. Para el contacto directo con un chip de CPU o GPU, necesitas el material de interfaz térmica fino previsto para el disipador. Un espesor incorrecto de almohadilla puede impedir el contacto de otros componentes o ejercer fuerzas excesivas sobre el chip.
Aislante eléctrico: Sí(8KV/mm ASTM D149)
Color: azul, rosa
Densidad: 3,38 g/cm³
Grado de dureza: Shore 00-65
Grosor: 1 mm
Inflamabilidad: V-0
Tamaño: 120 x 20 mm
Temperatura de trabajo: -100°C a +200°C
Tolerancia de altura típica: ±0,1 mm

Combina perfectamente:

TG Cleaning Wipes
Toallitas húmedas y secas para limpiar superficies

10,90 €
TG Remove
Limpiador nano a base de acetona efectivo para eliminar pasta térmica y metal líquido

11,90 €
TG Shield
Recubrimiento protector de alta temperatura, protege contra metal líquido, pasta térmica y cortocircuitos

11,90 €