MINUS PAD High Compression
Los pads térmicos de la serie TG Minus Pad High Compression presentan una compresibilidad excepcionalmente alta. Esto los hace especialmente versátiles en el uso práctico, ya que un solo pad puede compensar diferencias de altura variables al mismo tiempo. Esto resulta particularmente útil al modificar tarjetas gráficas con un bloque de agua para GPU o al reemplazar los pads térmicos de un disipador de GPU. Un TG Minus Pad High Compression (HC Pad) puede aplicarse a diferentes componentes —como VRAM, reguladores de voltaje y otras superficies de contacto— dentro de una misma configuración.
En general, los pads High Compression son ideales en situaciones donde se desconoce el grosor exacto necesario de los pads térmicos. En estos casos, se mide el grosor de los pads existentes y se reemplazan por pads High Compression ligeramente más gruesos. Cabe destacar que estos pads no solo mantienen su conductividad térmica bajo alta compresión, sino que incluso la conductividad térmica puede aumentar con una mayor presión de contacto.
- Compresibilidad extremadamente alta
- Excelente conductividad térmica, incluso bajo fuerte compresión
- Se adapta muy bien a tolerancias de altura
- Aislante eléctrico
- Alta versatilidad de uso
- Fácil de manejar
Cómo elegir el TG Minus Pad High Compression adecuado
Los pads térmicos de la serie TG Minus Pad High Compression siempre deben elegirse con un grosor ligeramente superior a la diferencia de altura medida. Al mismo tiempo, se debe tener cuidado de no usar pads demasiado gruesos. Siempre debe garantizarse que —por ejemplo, en una tarjeta gráfica— se mantenga el contacto directo entre el chip de la GPU y la superficie correspondiente del disipador.
Basándose en el grosor del pad más grueso instalado de fábrica en el disipador, debe seleccionarse un HC Pad al menos un paso más grueso. Por ejemplo, si el pad térmico original tiene un grosor de 2,4 mm, debe utilizarse un HC Pad de 3 mm. Como se mencionó anteriormente, es importante verificar que todos los componentes críticos mantengan un contacto adecuado. Un HC Pad debe ser tan delgado como sea posible, pero tan grueso como sea necesario.
Comprimir los pads requiere una presión de contacto correspondiente. En el caso de los disipadores para GPU (ya sean disipadores de aire estándar o bloques de agua para GPU), generalmente hay un número relativamente alto de puntos de presión mediante tornillos en relación con el área de superficie, lo cual asegura generalmente una presión suficiente. En contraste, los portátiles suelen utilizar solo cuatro tornillos para sujetar el chasis, lo que significa que hay una presión de contacto mínima en el centro debido al área amplia y pocos puntos de presión. Por lo tanto, no deben usarse pads HC más gruesos en portátiles.
Es importante tener en cuenta que, aunque los pads TG Minus Pad High Compression son altamente comprimibles, todavía están sujetos a limitaciones físicas. Una presión de contacto excesiva puede dañar los componentes. Además, cuando se aplica fuerza en el eje Z (altura), los pads se expanden en las direcciones X e Y. Las pruebas internas han demostrado que se pueden compensar diferencias de altura variables sin problemas, siempre que se aplique suficiente presión de contacto y haya suficiente espacio para que los pads HC se expandan.