TG Minus Pad High Compression

MINUS PAD High Compression

Las almohadillas térmicas de la serie Minus Pad High Compression ofrecen una compresibilidad extremadamente alta junto con una excelente conductividad térmica. Son especialmente prácticas para conversiones de tarjetas gráficas a refrigeración por agua, ya que un solo grosor puede utilizarse en distintos puntos de contacto.

15,90 €

Contenido: 24000 mm² (0,07 € / 100 mm²)

Grosor

1 mm

2 mm

3 mm

4 mm

5 mm

Tamaño

120 x 100 mm

Contenido

2 uds.

EAN: 4260711992025 Copied!

MPN: TG-MP-HC-120-100-20-2 Copied!

Información sobre el producto "MINUS PAD High Compression"

Los pads térmicos de la serie TG Minus Pad High Compression presentan una compresibilidad excepcionalmente alta. Esto los hace especialmente versátiles en el uso práctico, ya que un solo pad puede compensar diferencias de altura variables al mismo tiempo. Esto resulta particularmente útil al modificar tarjetas gráficas con un bloque de agua para GPU o al reemplazar los pads térmicos de un disipador de GPU. Un TG Minus Pad High Compression (HC Pad) puede aplicarse a diferentes componentes - como VRAM, reguladores de voltaje y otras superficies de contacto - dentro de una misma configuración.

En general, los pads High Compression son ideales en situaciones donde se desconoce el grosor exacto necesario de los pads térmicos. En estos casos, se mide el grosor de los pads existentes y se reemplazan por pads High Compression ligeramente más gruesos. Cabe destacar que estos pads no solo mantienen su conductividad térmica bajo alta compresión, sino que incluso la conductividad térmica puede aumentar con una mayor presión de contacto.

Propiedades

Compresibilidad extremadamente alta
Excelente conductividad térmica, incluso bajo fuerte compresión
Se adapta muy bien a tolerancias de altura
Aislante eléctrico
Alta versatilidad de uso
Fácil de manejar

Cómo elegir el TG Minus Pad High Compression adecuado

Los pads térmicos de la serie TG Minus Pad High Compression siempre deben elegirse con un grosor ligeramente superior a la diferencia de altura medida. Al mismo tiempo, se debe tener cuidado de no usar pads demasiado gruesos. Siempre debe garantizarse que - por ejemplo, en una tarjeta gráfica - se mantenga el contacto directo entre el chip de la GPU y la superficie correspondiente del disipador.

Basándose en el grosor del pad más grueso instalado de fábrica en el disipador, debe seleccionarse un HC Pad al menos un paso más grueso. Por ejemplo, si el pad térmico original tiene un grosor de 2,4 mm, debe utilizarse un HC Pad de 3 mm. Como se mencionó anteriormente, es importante verificar que todos los componentes críticos mantengan un contacto adecuado. Un HC Pad debe ser tan delgado como sea posible, pero tan grueso como sea necesario.

Comprimir los pads requiere una presión de contacto correspondiente. En el caso de los disipadores para GPU (ya sean disipadores de aire estándar o bloques de agua para GPU), generalmente hay un número relativamente alto de puntos de presión mediante tornillos en relación con el área de superficie, lo cual asegura generalmente una presión suficiente. En contraste, los portátiles suelen utilizar solo cuatro tornillos para sujetar el chasis, lo que significa que hay una presión de contacto mínima en el centro debido al área amplia y pocos puntos de presión. Por lo tanto, no deben usarse pads HC más gruesos en portátiles.

Es importante tener en cuenta que, aunque los pads TG Minus Pad High Compression son altamente comprimibles, todavía están sujetos a limitaciones físicas. Una presión de contacto excesiva puede dañar los componentes. Además, cuando se aplica fuerza en el eje Z (altura), los pads se expanden en las direcciones X e Y. Las pruebas internas han demostrado que se pueden compensar diferencias de altura variables sin problemas, siempre que se aplique suficiente presión de contacto y haya suficiente espacio para que los pads HC se expandan.

Compresibilidad extremadamente alta

Excelente conductividad térmica

Aislante eléctrico

Alta versatilidad de uso

Minus Pad High Compression

¿Qué grosor de Minus Pad High Compression necesito y cómo debo tener en cuenta la compresión y la presión de montaje?

Elige el espesor de Minus Pad High Compression según las especificaciones del disipador y el espacio real. La almohadilla permite una compresión especialmente elevada. Lo fundamental es que haga contacto completo con ambas superficies después del montaje. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de las almohadillas. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. Las zonas ya comprimidas solo sirven como referencia. El espesor inicial necesario puede ser mayor. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más.

¿Qué rendimiento de refrigeración ofrece Minus Pad High Compression y qué debo tener en cuenta al comparar las gamas de almohadillas térmicas?

Minus Pad High Compression rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. La característica especial de esta serie es su compresibilidad muy alta. Esto permite que la almohadilla se adapte bien a distintas alturas de los componentes. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Elige la serie según el rendimiento de refrigeración necesario y las condiciones de montaje. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad High Compression se sitúa ligeramente por encima de Minus Pad Advance en rendimiento.

¿Qué incluye Minus Pad High Compression y cómo puedo conseguir las piezas que falten?

El contenido del envase de Minus Pad High Compression depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.

¿Puedo combinar Minus Pad High Compression con pasta térmica, metal líquido u otros materiales de interfaz térmica?

Instala Minus Pad High Compression sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible y ten en cuenta su compresibilidad especialmente alta durante el montaje.

¿Cuánto dura Minus Pad High Compression durante el uso y cuándo debo sustituirlo?

Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad High Compression. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.

¿Dónde puedo encontrar instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad o conformidad de Minus Pad High Compression?

Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad High Compression en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.

¿Es Minus Pad High Compression conductor de electricidad y cómo evito los cortocircuitos?

Minus Pad High Compression no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.

¿Dónde puedo utilizar Minus Pad High Compression en un portátil y qué debo tener en cuenta durante el montaje?

Minus Pad High Compression puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Su compresibilidad especialmente alta le permite adaptarse bien a distintas alturas de los componentes. Siguen siendo esenciales el espesor correcto y un contacto completo después del montaje. Incluso una almohadilla muy compresible no debe ser innecesariamente gruesa, ya que podría levantar el disipador. Sigue las instrucciones de montaje del dispositivo. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.

¿Puedo utilizar Minus Pad High Compression en una consola de videojuegos?

Minus Pad High Compression puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.

¿Por qué las temperaturas con Minus Pad High Compression son demasiado altas o superiores a lo esperado?

Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad High Compression, así como la huella en ambas caras de contacto. Ten en cuenta su compresibilidad especialmente alta y comprueba que haya contacto en todas las zonas después del montaje. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones.

¿Cómo puedo comprobar si mi Minus Pad High Compression es auténtico y qué debo hacer si el código de verificación no es válido?

Si tu envase de Minus Pad High Compression incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.