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Información sobre el producto "Minus Pad Pro"

Los Thermal Grizzly Minus Pad Pro, que no son conductores eléctricos, forman parte de la serie Minus Pad Basic, Advancey Pro. Basados en el probado minus pad 8, esta serie se ha desarrollado específicamente para mejorar significativamente la conductividad térmica, la compresibilidad y la relación calidad-precio. Los pads térmicos son adecuados para SSDs, disipadores de GPU, sistemas de refrigeración líquida para GPU, así como para componentes electrónicos como reguladores de voltaje y módulos de memoria.

Propiedades

  • Excelente conductividad térmica
  • Sobresaliente compresibilidad
  • Fáciles de usar
  • No conductores eléctricos
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2-Content_MP_Pro

Comparación de las series Minus Pad Basic, Advance y Pro

  • Minus Pad Basic: Buena conductividad térmica, compresibilidad ligeramente inferior y excelente relación calidad-precio.
  • Minus Pad Advance: Mejor conductividad térmica, mayor compresibilidad.
  • Minus Pad Pro: Conductividad térmica excepcional y una compresibilidad sobresaliente, a un precio ligeramente superior.

Disponible en las dimensiones 120 x 20 mm y 100 x 100 mm, así como en los grosores 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm y 3 mm.


thermal_conductivity_TG
Excelente conductividad térmica

compressibility_TG
Sobresaliente compresibilidad

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Fáciles de usar

electrically_non-conductive_TG
No conductores eléctricos

Tabla comparativa Pads

Minus Pad Pro

Elige el espesor de Minus Pad Pro según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Instala Minus Pad Pro sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
Minus Pad Pro rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad Pro ofrece un rendimiento muy bueno y una alta compresibilidad. Minus Pad Basic es la opción de entrada económica, mientras que Advance ofrece un rendimiento superior al de Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento. Minus Pad extreme y Minus Pad extreme 2 forman el grupo de mayor rendimiento.
El contenido del envase de Minus Pad Pro depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad Pro. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.
Minus Pad Pro está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
Minus Pad Pro puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad Pro, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.
Minus Pad Pro puede reutilizarse si está limpio y, con un espesor adecuado, hace contacto completo con ambas superficies. Las pequeñas roturas generalmente no suponen un problema, siempre que no dejen un hueco tras el montaje. Evita los pliegues y los solapamientos, ya que pueden modificar la altura de montaje. Sustituye la almohadilla si está contaminada, presenta huecos o ya no hace contacto completo debido a una deformación permanente.
Minus Pad Pro no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.
Recorta Minus Pad Pro al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo. Retira primero una película y coloca la almohadilla sobre la superficie de contacto. Retira la segunda película solo después de colocarla, para que la almohadilla se deforme menos durante el posicionamiento. Deben retirarse ambas películas antes de colocar el disipador. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Retira con cuidado el Minus Pad Pro antiguo y elimina los restos de las superficies de contacto adecuadas con un paño que no deje pelusa y un limpiador compatible con los materiales, como TG Cleaning Wipes. No utilices una cuchilla metálica en componentes pequeños. Deja que las superficies de contacto se sequen. Retira una película protectora de la almohadilla nueva antes de colocarla y retira la segunda únicamente cuando esté correctamente posicionada. Después monta el disipador. No deben retirarse las etiquetas del fabricante de los SSD únicamente para cambiar una almohadilla.
Minus Pad Pro puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Si tu envase de Minus Pad Pro incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad Pro en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
No. Minus Pad Pro está destinado a espacios más grandes en componentes como la VRAM y los VRM. Para el contacto directo con un chip de CPU o GPU, necesitas el material de interfaz térmica fino previsto para el disipador. Un espesor incorrecto de almohadilla puede impedir el contacto de otros componentes o ejercer fuerzas excesivas sobre el chip.
Descargas "Minus Pad Pro"
Color: gris
Grosor: 1,5 mm
Tamaño: 120 x 20 mm

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