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TG Putty

Thermal Grizzly Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los tradicionales pads térmicos, diseñada específicamente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de pads térmicos entre el PCB y el disipador.

14,90 €

Contenido: 30 g (49,67 € / 100 g)

Precios con IVA incluido, más gastos de envío

Contenido
Variante
pieza
EAN: 4260711991196
MPN: TG-P-B-030

Información sobre el producto "TG Putty Basic"

TG Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los pads térmicos tradicionales. Como un relleno de huecos flexible y fácil de aplicar, nivela diferencias de altura, por lo que es ideal para reemplazar pads térmicos en tarjetas gráficas. 

Estas suelen utilizar varios tipos de pads de diferentes alturas desde fábrica, lo que implica la necesidad de múltiples pads al renovarlos o al instalar un disipador de agua para la GPU.


Variantes y Conductividad Térmica

TG Putty está disponible en tres versiones que se diferencian principalmente por su conductividad térmica. 

Cada variante está diseñada para diferentes requisitos de disipación de calor y se ofrece en tamaños de 30 g y 100 g.

  • TG Putty Basic – conductividad térmica media
  • TG Putty Advance – buena conductividad térmica
  • TG Putty Pro – muy buena conductividad térmica
Variantes TG Putty
TG Putty Basic

Cantidad Recomendada de TG Putty

Para modificar una tarjeta gráfica más pequeña sin una placa trasera activa (por ejemplo, GeForce GTX 1060), se requiere aproximadamente un envase de 30 gramos de TG Putty. Para tarjetas gráficas más grandes, como la GeForce RTX 4090, un envase de 30 gramos generalmente es suficiente para la memoria (VRAM) y los reguladores de voltaje (VRM) en la parte frontal. En la parte trasera, a menudo hay un espacio uniforme y más grande entre el PCB y la placa trasera en tarjetas gráficas más grandes. En este caso, se necesitan aproximadamente dos envases de 30 gramos para rellenar completamente este espacio.

Icon_thermal-conductivity
Conductividad térmica media

Icon_flexibility
relleno de huecos flexible

Icon_check
Fáciles de usar

Icon_electrically_non-conductive
No conductores eléctricos

Tabla comparativa Pads
Tabla comparativa Pads

Notas

TG Putty no es adecuado para su uso en procesadores (IHS o Direct Die) ni directamente sobre el chip de la GPU.

Antes de la aplicación, la superficie objetivo debe limpiarse y desengrasarse a fondo, por ejemplo, utilizando TG Cleaning Wipes o isopropanol convencional.

TG Putty Basic

TG Putty Basic, Advance y Pro son materiales moldeables para rellenar espacios y tienen la misma finalidad. Dentro de la serie, el rendimiento térmico aumenta de Basic a Advance y de Advance a Pro. Siguen siendo esenciales la cantidad correcta, una altura de separación adecuada y un contacto completo. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. La masilla térmica suele ofrecer un rendimiento algo superior al de las almohadillas tradicionales. En cuanto al rendimiento, TG Putty Basic es comparable a Minus Pad Advance, mientras que TG Putty Advance se sitúa entre Minus Pad Advance y Minus Pad Pro. TG Putty Pro ofrece un rendimiento ligeramente superior al de Minus Pad Pro.
TG Putty Basic es un material eléctricamente no conductor para rellenar espacios en zonas de contacto como la VRAM y los VRM. Compensa diferencias de altura de aproximadamente 0,2 a 3,0 mm. La masilla térmica no está prevista para el IHS de la CPU ni para su uso directo sobre chips de CPU y GPU. Utiliza en esa zona el material de interfaz térmica fino indicado por el fabricante del disipador.
El envase incluye TG Putty Basic en la cantidad seleccionada, dos guantes y tres espátulas TG Spatula Pro. Si falta una espátula indicada expresamente u otro accesorio, envíanos el justificante de compra y una foto del contenido del envase.
Si tu envase de TG Putty Basic incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Durante el montaje, TG Putty Basic se adapta al espacio y se desplaza hacia los lados. Un pequeño exceso de masilla térmica generalmente no supone un problema, siempre que haya espacio suficiente para que se extienda hacia los lados. Al montar el disipador, utiliza la misma presión de montaje que al ensamblarlo con almohadillas térmicas.
TG Putty Basic puede sustituir a las almohadillas adecuadas o a la masilla térmica existente en la VRAM, los VRM y otras zonas de contacto con separación de los portátiles. Respeta el intervalo de separación previsto y ten en cuenta que el disipador suele tener una rigidez limitada. Sobre la propia CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino adecuado. Después del montaje, comprueba que todas las superficies de contacto principales sigan en contacto.
TG Putty Basic puede utilizarse para rellenar espacios en las zonas de contacto adecuadas de la memoria o de los reguladores de tensión de una consola. Comprueba las posiciones y las distancias del modelo concreto. No sustituye a la pasta térmica ni al metal líquido del chip principal y tampoco es un adhesivo para fijar disipadores.
Guarda TG Putty Basic en su envase original bien cerrado, en un lugar seco y protegido de la luz solar directa y de grandes cambios de temperatura. Extrae el material únicamente con herramientas limpias. Comprueba que los productos antiguos o ya abiertos no presenten contaminación ni cambios llamativos. Sin abrir, la masilla térmica tiene una vida útil de almacenamiento de aproximadamente 10 años. Una vez abierta, debe consumirse en un plazo de 5 años.
Si está correctamente instalado, TG Putty Basic puede permanecer en el equipo durante un periodo prolongado. No es necesaria una sustitución anual por norma general. Controla las temperaturas en condiciones de funcionamiento comparables. Si el contacto, la consistencia o la limpieza han cambiado de forma considerable, sustituye el material y revisa también el montaje del disipador. No se puede garantizar una vida útil ilimitada.
Limpia las zonas de contacto previstas y aplica TG Putty Basic únicamente donde sea necesario rellenar un espacio entre un componente y el disipador. Utiliza una espátula limpia o guantes para formar porciones del tamaño adecuado. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto y de la altura del espacio. Una pequeña cantidad de masilla sobrante puede desplazarse hacia los lados, siempre que haya espacio suficiente. Al montar el disipador, utiliza la misma presión de montaje que al ensamblarlo con almohadillas térmicas. La masilla debe hacer contacto completo con ambas superficies sin separar el disipador del chip principal. Sobre el propio chip de CPU o GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino previsto para ello.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para TG Putty Basic en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Descargas "TG Putty"
Temperatura de trabajo: -40°C a +120°C

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