Reemplazo de pads térmicos TG Thermal Putty para GPUs

TG Putty

Thermal Grizzly Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los tradicionales pads térmicos, diseñada específicamente para la modificación de tarjetas gráficas y la sustitución de pads térmicos entre el PCB y el disipador.

24,90 €

Contenido: 30 g (83,00 € / 100 g)

Precios con IVA incluido, más gastos de envío

Contenido

30 g

100 g

Variante

Basic

Advance

Pro

pieza

EAN: 4260711991202

MPN: TG-P-A-030

Información sobre el producto "TG Putty Advance"

TG Putty es una alternativa eléctricamente no conductora a los pads térmicos tradicionales. Como un relleno de huecos flexible y fácil de aplicar, nivela diferencias de altura, por lo que es ideal para reemplazar pads térmicos en tarjetas gráficas.

Estas suelen utilizar varios tipos de pads de diferentes alturas desde fábrica, lo que implica la necesidad de múltiples pads al renovarlos o al instalar un disipador de agua para la GPU.

Variantes y Conductividad Térmica

TG Putty está disponible en tres versiones que se diferencian principalmente por su conductividad térmica.

Cada variante está diseñada para diferentes requisitos de disipación de calor y se ofrece en tamaños de 30 g y 100 g.

TG Putty Basic – conductividad térmica media
TG Putty Advance – buena conductividad térmica
TG Putty Pro – muy buena conductividad térmica

Cantidad Recomendada de TG Putty

Para modificar una tarjeta gráfica más pequeña sin una placa trasera activa (por ejemplo, GeForce GTX 1060), se requiere aproximadamente un envase de 30 gramos de TG Putty. Para tarjetas gráficas más grandes, como la GeForce RTX 4090, un envase de 30 gramos generalmente es suficiente para la memoria (VRAM) y los reguladores de voltaje (VRM) en la parte frontal. En la parte trasera, a menudo hay un espacio uniforme y más grande entre el PCB y la placa trasera en tarjetas gráficas más grandes. En este caso, se necesitan aproximadamente dos envases de 30 gramos para rellenar completamente este espacio.

Notas:

TG Putty no es adecuado para su uso en procesadores (IHS o Direct Die) ni directamente sobre el chip de la GPU.

Antes de la aplicación, la superficie objetivo debe limpiarse y desengrasarse a fondo, por ejemplo, utilizando TG Cleaning Wipes o isopropanol convencional.