Thermal Grizzly – „Cutting Edge“ Wärmeleitprodukte aus Deutschland
"Wärmeleitmittel stellen einen Schwachpunkt dar beim Wärmeabtransport zwischen Wärmeträger und Wärmeableiter. Unser Ziel ist es, diesen Schwachpunkt zu eliminieren. Die Idee, dieses Ziel zu erreichen mit High-Perfomance Wärmleitprodukte existiert schon seit mehreren Jahren“ so Eike Salow, Informatiker und Gründer von Thermal Grizzly.
"Die sehr hohen Erwartungen der stetig wachsenden Overclocker-Szene an hochperformante Cooling-Solutions sind uns bewusst - Unser Anspruch ist es, diese Erwartungen noch zu übertreffen. Um unseren Anspruch zu unterstreichen, haben wir bei der Produktentwickung eng mit dem "Extreme Overclocker" Roman der8auer Hartung zusammen gearbeitet.
Um dem Ziel sich Schritt für Schritt zu nähern, hat Thermal Grizzly ein Jahr analysiert, klassifiziert und chemische Zusammensetzungen entwickelt „Unsere Produktlinien werden sowohl unseren als auch den sehr hohen Ansprüchen der Overclocker standhalten. Wir sind stolz, was wir in diesem Jahr geleistet haben“, so Eike Salow.
Die Hightech-Kohlenstoff-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly Carbonaut Serie können hervorragend als Alternative für Wärmeleitpasten aus dem mittleren Leistungssegment genutzt werden. Sie haben den exklusiven Vorteil wiederverwendbar zu sein, dabei besitzen Sie eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden.
- Maximale Wärmeleitfähigkeit
- Konstant hohe Leistung
- Wiederverwendbar
- Trocknet nicht aus
- Flexibel und einfach in der Anwendung
Thermal Grizzly Kryonaut Extreme ist eine Hochleistungs-Wärmeleitpaste basierend auf unserer bewährten Kryonaut Wärmeleitpaste.
Maximale Wärmeleitfähigkeit durch kleinste Partikelgröße und Schichtdicke, kombiniert mit verbesserter Tieftemperatur-Belastbarkeit sind die Basis für beste Temperaturen beim Extreme-Overclocking.
- Speziell für Overclocking
- 14,2 W/m*K Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
- Hohe Langzeitstabilität
Das minus pad extreme Wärmeleitpad auf Silikonbasis hat eine knetartige Konsistenz und kann sich dadurch perfekt der Oberfläche anpassen und auch größere Höhenunterschiede ausgleichen. Thermal Grizzly minus pad extreme ist elektrisch nicht leitfähig.
Durch die starke plastische Verformung wird nur einmalige Montage empfohlen. Die Wärmeleitfähigkeit wurde gegenüber dem minus pad 8 um etwa 260 % gesteigert und eignet sich deshalb perfekt für leistungsintensive Anwendungen wie Spannungswandler und RAM. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform.
- Optimiert für Overclocking
- Überragende Wärmeleitfähigkeit
- Keine Aushärtung
Thermal Grizzly präsentiert mit dem WireView GPU ein Gerät zur Messung des Stromverbrauchs von PCI-Erweiterungs- und Steckkarten, dass in Zusammenarbeit mit Jon “elmor” Sandström entwickelt wurde. Gleichzeitig ermöglicht die U-förmige Bauweise des Adapters eine optimierte Kabelführung für ein sauberes Kabelmanagement.
Der Delid-Die-Mate Intel 13. Gen ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei Intel-Prozessoren für den Sockel LGA1700. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf dem Prozessor-Chip montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
- Kompatibel mit 12./13. Intel-Core-Generation
- Delidding-Tool
- Hergestellt aus Aluminium
Der Ryzen 7000 Delid-Die-Mate ist ein Werkzeug zum Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) bei AMD Ryzen 7000-Prozessoren. Durch das Entfernen des Heatspreaders können die CPUs zum Beispiel via „Direct Die“ gekühlt werden. Beim sogenannten „Direct Die“ wird der CPU-Kühler direkt auf den CPU-Dies und dem I/O-Die des Prozessors montiert. Durch das Weglassen des Heatspreaders im Kühlkreislauf ist ein deutlich optimierter Wärmeübergang von den Dies zum CPU-Kühler möglich.
Das AM5 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des AM5 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit einem passenden AM5 Contact Frame montiert wird (Produkt folgt in Kürze). Die Stufen des AM5 Lapping-Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.
Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von Ryzen-7000-Prozessoren ohne den integrierten Heatspreader.
Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen im Betrieb möglich sind.
Dies ist nicht nur für Extrem-Overclocker auf Rekorde-Jagd interessant, sondern auch für Gamer und Content Creator.
Der AMD Ryzen 7000 CPU Guard ist eine Schaumstoffdichtung, die den Prozessor vor Flüssigmetall und Wärmeleitpaste schützt. Mit der Ryzen-7000-Serie hat AMD die Form der Heatspreader seiner CPUs geändert und diese mit Aussparungen versehen, unter denen Bauteile wie SMDs freiliegen.
Zusätzlich schließt der Heatspreader an diesen Cut Outs nicht mit dem CPU-Package ab, sodass Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall in diesen Bereich gelangen kann.
Das praktische AM5 Adapter & Offset Mounting Kit für AMD Sockel-AM5-Mainboards beinhaltet Kühler-Halterungen zur Offset-Montage der CPU, sowie Adapter-Schrauben von jeweils UNC 6-32 auf M3- und M4-Gewinde.
Mit dem 12th Gen CPU Contact Frame by der8auer stellt Thermal Grizzly eine Montagehilfe für Intel-Mainboards mit dem Sockel LGA1700 bereit. Der Contact Frame ersetzt den Stock ILM des Mainboards, um durch einen optimierten Anpressdruck die Kühlleistung von CPU-Kühlern zu verbessern.
Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman “der8auer” Hartung entworfen und wird in Berlin - 100% Made in Germany - hergestellt. Roman Hartung ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der für das Übertakten von PC-Hardware schon zahlreiche Produkte entworfen hat.
Die AM5 M4 Backplate ist eine optionale Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige CPU-Kühler verwenden ein Montage-Kit, das mit Schrauben mit M4-Gewinde ausgeliefert wird. Diese sind nicht mit dem UNC 6-32-Gewinde kompatibel, dass bei der AM5-Backplate verwendet wird. Mit der AM5 M4 Backplate können entsprechende CPU-Kühler, besonders AiO-Wasserkühlungen, verwendet werden.
Die AM5 Short Backplate ist eine verkürzte Montageplatte, welche die original AM5-Backplate ersetzt. Einige mit dem Sockel AM4 kompatible CPU-Kühler verwenden zur Montage ein Custom-Retentionkit. Da die AM4-Backplate primär zur Montage von Kühlern benutzt wird, stellt ein weglassen dieser Backplate grundsätzlich kein Problem dar.
Das 12th Gen Lapping-Tool wurde speziell für den Intel 12th Gen Contact Frame entwickelt und vereinfacht das Schleifen des Prozessors. Die CPU wird ganz einfach unter Verwendung der beiliegenden Schrauben mit dem Contact Frame auf dem Lapping-Tool montiert. Dadurch wird die tatsächliche finale Position der CPU im Sockel auf dem Mainboard simuliert.
Thermal Grizzly bietet mit dem PCIe 4.0 x16 30cm TG Riser Kabel ein PCI Express-Verlängerungskabel für Erweiterungskarten wie Grafikkarten mit bis zu PCIe 4.0 x16.
Thermal Grizzly TG Shield ist ein Hochtemperatur-Schutzlack für den Einsatz zum Schutz vor Flüssigmetall oder anderen elektrisch leitfähigen Wärmeleitmitteln.
Thermal Grizzly TG Remove ist ein Nano-Reiniger auf Acetonbasis für das optimale Entfernen von Wärmeleitpaste oder Verunreinigungen an der Oberfläche von z.B. Prozessoren.
