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CPU Contact Frame
Optimiert den Anpressdruck von Intel-CPUs, verhindert Wölbungen und verbessert die Kühlleistung
KryoSheet
Hochleistungs-Graphen-Pad: Hohe Wärmeleitfähigkeit, langlebig und einfach anzuwenden, ideal als Alternative zu Wärmeleitpasten
Kryonaut extreme
Maximale Wärmeleitfähigkeit und Leistung für Extreme-Overclocking, hohe Stabilität und verbesserte Tieftemperatur-Belastbarkeit
PhaseSheet PTM
Wärmeleitpad aus Phasen-Wechsel-Material (Phase Change Material, PCM)
Contact Sealing Frame
Optimiert den Anpressdruck und schützt freiliegende Bauteile der AMD Ryzen 7000 CPU mit Silikonschaum-Inlay
Conductonaut Extreme
Flüssigmetall mit minimaler Schichtdicke für ultrahochleistungsfähige Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking mit erhöhter Materialverträglichkeit
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