MINUS PAD High Compression
Die Minus Pad High Compression Wärmeleitpads überzeugen durch ihre besonders hohe Komprimierbarkeit sowie eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit, die eine vergleichbare Leistung wie die Minus Pad Advance bietet.
Ein großer Vorteil: Die Pads lassen sich stark zusammendrücken, sodass oft nur eine Materialstärke (Dicke) ausreicht, um verschiedene Komponenten wie VRAM, Spannungswandler und andere Kontaktflächen gleichzeitig abzudecken. Besonders praktisch ist das, wenn die exakte Höhe zwischen Kühler und Bauteil nicht bekannt ist, denn hier kommt es nicht auf eine Genauigkeit von 0,5 mm an.
Ideal beim Umbau auf GPU-Wasserkühler oder bei der Montage von Grafikkartenkühlern.
Die elektrisch nichtleitenden Pads eignen sich außerdem hervorragend für den Einsatz in Notebooks, SSDs und anderen empfindlichen elektronischen Bauteilen wie Spannungswandlern und Arbeitsspeichern.
- Sehr hohe Komprimierbarkeit
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
- Elektrisch nichtleitend
- Vielseitig einsetzbar
- Einfache Handhabung
- Tolerant gegenüber Höhenunterschieden