MINUS PAD High Compression
Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann.
Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.
- Sehr hohe Komprimierbarkeit
- Sehr gute Wärmeleitfähigkeit, auch wenn stark komprimiert
- Anpassungsfähig bei Abweichungen in der Bauhöhe
- Elektrisch nichtleitend
- Vielseitig einsetzbar
- Einfache Handhabung
Hinweis zur Wahl des benötigten Minus Pad High Compression
Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie sollten so in der Dicke gewählt werden, dass sie immer etwas dicker sind als der gemessene Höhenunterschied. Gleichzeitig muss darauf geachtet werden, dass keine zu dicken Pads verwendet werden. Es muss stets gewährleistet sein, dass bei einer Grafikkarte beispielsweise ein direkter Kontakt vom GPU-Chip zur entsprechenden Kühlerfläche besteht.
Ausgehend von der gemessenen Höhe des dicksten Pads, das werkseitig auf dem Kühler verwendet wird, sollte ein HC-Pad gewählt werden, das mindestens eine Nummer dicker ist. Wenn das Stock-Wärmeleitpad zum Beispiel 2,4 mm dick ist, sollte ein HC-Pad mit einer Dicke von 3 mm ausgewählt werden. Wie bereits erwähnt, sollte immer geprüft werden, ob alle kritischen Punkte weiterhin Kontakt haben. Es sollte ein HC-Pad verwendet werden, dass so dünn wie möglich, aber so dick wie nötig ist.
Das Komprimieren der Pads erfordert einen entsprechend hohen Anpressdruck. Bei Grafikkartenkühlern (Standard-Luftkühler oder GPU-Wasserkühler) gibt es relativ viele Druckpunkte im Vergleich zur Fläche in Form von Schrauben, sodass in der Regel ein guter Anpressdruck entsteht. Bei Notebooks hingegen werden die Gehäuse stellenweise nur mit vier Schrauben montiert, sodass aufgrund der großen Fläche und wenigen Druckpunkten kaum Anpressdruck in der Mitte entsteht. Bei Notebooks sollten dementsprechend keine zu dicken HC-Pads verwendet werden.
Grundsätzlich ist zu beachten, dass die TG Minus Pad High Compression zwar sehr stark komprimierbar sind, aber auch sie unterliegen den physikalischen Grenzen. Zu viel Anpressdruck kann Komponenten beschädigen. Gleichzeitig dehnen sich die HC-Pads in den X- und Y-Achsen aus, wenn auf die Z-Achse (Höhe) Kraft ausgeübt wird. In internen Tests konnten Höhenunterschiede stufenlos ausgefüllt werden, sofern genug Anpressdruck ausgeübt wird und ausreichend Platz zum Ausdehnen der HC-Pads vorhanden ist.