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PhaseSheet PTM

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Wärmeleitpad aus Phasen-Wechsel-Material (Phase Change Material, PCM)
KryoSheet

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Hochleistungs-Graphen-Pad: Hohe Wärmeleitfähigkeit, langlebig und einfach anzuwenden, ideal als Alternative zu Wärmeleitpasten
CPU Contact Frame

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Optimiert den Anpressdruck von Intel-CPUs, verhindert Wölbungen und verbessert die Kühlleistung
Contact Sealing Frame

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Optimiert den Anpressdruck und schützt freiliegende Bauteile der AMD Ryzen 7000 CPU mit Silikonschaum-Inlay
Kryonaut extreme

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Maximale Wärmeleitfähigkeit und Leistung für Extreme-Overclocking, hohe Stabilität und verbesserte Tieftemperatur-Belastbarkeit
Conductonaut Extreme

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Flüssigmetall mit minimaler Schichtdicke für ultrahochleistungsfähige Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking mit erhöhter Materialverträglichkeit
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