Minus Pad extreme 2
Thermal Grizzly stellt den Nachfolger des minus pad extreme vor: Minus Pad extreme 2. Minus Pad extreme 2 wird künftig das TG-Portfolio an Wärmeleitpads in Bezug auf die Wärmeleitfähigkeit anführen. Den größten Unterschied im Vergleich zum minus pad extreme stellt eine neue Materialzusammensetzung dar. Diese bringt eine Optimierung im Preis-Leistungs-Verhältnis mit sich, während die überragende Wärmeleitfähigkeit auf vergleichbarem Niveau wie die des minus pad extreme erhalten bleibt.
Kurzinformationen:
• Überragende Wärmeleitfähigkeit
• Für leistungsintensive Anwendungen
• Keine Aushärtung
• Elektrisch nichtleitend
Aluminiumoxid, Aluminiumhydroxid sowie Aluminiumpulver bilden die Bestandteile von Minus Pad extreme 2. Durch die unterschiedlichen Größen der einzelnen Materialien können kleinste Lücken im Trägermaterial (Matrix) mit wärmeleitfähigen Partikeln ausgefüllt werden. Dies begünstigt einen geringeren Wärmeübergangswiderstand, da die Oberflächen (Ober- und Unterseite) des Minus Pad extreme 2 im Verhältnis mehr wärmeleitfähige Partikel aufweisen als beim Vorgänger.
Ein weiterer Vorteil des Minus Pad extreme 2 gegenüber dem Vorgänger ist die weichere Konsistenz. Dadurch passt sich das Wärmeleitpad besser an die Oberflächen von Wärmequelle und Kühler an. Die Kompressibilität von Minus Pad extreme 2 ist vergleichbar mit minus pad extreme und Minus Pad Basic.
Minus Pad extreme 2 ist in den Abmessungen 120 × 20 mm und 100 × 100 mm jeweils in einer Dicke von 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm sowie 3 mm verfügbar.
Minus Pad extreme 2
Minus Pad High Compression
Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann.
Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.
Minus Pad High Compression ist in der Abmessung 120x100 mm jeweils in einer Dicke von 1 mm, 2 mm, 3 mm, 4 mm sowie 5 mm verfügbar.
Kurzinformationen:
• Sehr hohe Komprimierbarkeit
• Sehr gute Wärmeleitfähigkeit, auch wenn stark komprimiert
• Anpassungsfähig bei Abweichungen in der Bauhöhe
• Elektrisch nichtleitend
• Vielseitig einsetzbar
• Einfache Handhabung
