FAQ – Materiales de interfaz térmica
Información y preguntas frecuentes sobre pastas térmicas, almohadillas térmicas, masillas térmicas, metal líquido y accesorios.
Pastas térmicas
Kryonaut
If your Kryonaut package includes an authentication card, check the code on the official website printed on it. A missing code or different packaging alone does not prove that a product is counterfeit, as package contents and packaging can vary by product and batch. If the code is invalid, send us photos of the product, packaging, code and proof of purchase so we can check them. Whenever possible, buy from a retailer on our reseller list.
Kryonaut está diseñado para ofrecer un alto rendimiento de refrigeración en aplicaciones exigentes, incluido el overclocking. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. En cuanto al rendimiento de refrigeración, Kryonaut se sitúa ligeramente por debajo de Duronaut y Duronaut Pro. Lo ideal es comparar los productos mediante pruebas independientes. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Kryonaut en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
No existe un intervalo de sustitución general para Kryonaut una vez instalado en el equipo. Comprueba las temperaturas con cargas y temperaturas ambiente comparables. Sustituye la pasta si se confirma un empeoramiento de las temperaturas o si has retirado el disipador. No se puede indicar una vida útil general. Los cambios de temperatura pueden desplazar gradualmente la pasta térmica fuera de la zona de contacto, un fenómeno conocido como pump-out. Una capa fina y uniforme de Kryonaut y un montaje correcto del disipador reducen este riesgo, pero no lo eliminan en todas las configuraciones. Duronaut y Duronaut Pro están diseñados para ofrecer una estabilidad especialmente alta a largo plazo. Si las temperaturas vuelven a subir, comprueba también la huella de contacto. Kryonaut ofrece los mejores resultados entre dos superficies de cobre o niqueladas.
Limpia y desengrasa la CPU o GPU y la superficie de contacto del disipador, y deja que se sequen. Aplica Kryonaut a temperatura ambiente sobre superficies de contacto limpias y secas. Extiende la pasta lentamente con la espátula hasta formar una capa fina, ejerciendo una presión uniforme. Evita los movimientos rápidos de barrido, ya que pueden volver a levantar la pasta de la superficie. Una consistencia espesa no es un defecto en sí misma. Es una característica intencionada que mejora la estabilidad a largo plazo. No utilices disolventes ni aceites para diluir la pasta y no ejerzas presión sobre los bordes de los chips expuestos. Calentar el producto con un secador de pelo puede facilitar su aplicación. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto. Cúbrela por completo con una capa fina, especialmente en chips expuestos. No es necesaria una capa gruesa ni una gran cantidad de producto que sobresalga de la zona de contacto. No obstante, aplicar una cantidad excesiva no empeora las temperaturas. El exceso de pasta se expulsa del espacio entre las superficies.
Primero comprueba que el disipador esté correctamente asentado, que la presión de montaje sea uniforme, que los ventiladores o la bomba funcionen correctamente (en refrigeración líquida) y que la superficie de contacto esté completamente cubierta. Al volver a montar el disipador, elimina los restos anteriores y aplica una capa fina de Kryonaut nuevo. Compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. El boost de la CPU puede aprovechar una mejor transferencia térmica para aumentar el rendimiento en lugar de reducir las temperaturas. Por eso, comprueba también si ha cambiado la frecuencia de la CPU o GPU.
Kryonaut puede utilizarse sobre los chips de CPU y GPU de un portátil si el sistema de refrigeración está diseñado para pasta térmica y mantiene un contacto fiable. Cubre todo el chip con una capa fina. Los espacios más grandes en la memoria y los reguladores de tensión requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. Si el pump-out se repite, la estabilidad a largo plazo y la geometría concreta del disipador son más importantes que un valor de comparación general. Por lo general, Duronaut o Duronaut Pro son más adecuados para portátiles.
Después de usarla, cierra bien la jeringa de Kryonaut y guárdala en su embalaje original, en un lugar seco, protegido de la luz y de grandes cambios de temperatura. La vida útil de almacenamiento es diferente de la vida útil una vez instalado el producto en el equipo. Antes de utilizar una pasta antigua, comprueba que no esté contaminada ni presente una consistencia inusual. Si tienes dudas, podemos comprobar el lote a partir de fotos y de los datos de compra. Un tubo sin abrir de Kryonaut puede utilizarse durante un máximo de 10 años, y uno abierto durante un máximo de 5 años sin problemas.
Kryonaut se ha desarrollado para un intervalo de temperaturas de −250 a +350 °C. Esta especificación del material no supone una autorización general para cualquier proceso continuo a altas temperaturas. En aplicaciones especiales deben evaluarse por separado la duración de la exposición a la temperatura, los materiales de contacto, el espesor de la capa y las cargas mecánicas.
Primero retira Kryonaut de la superficie con un paño seco que no deje pelusa. Después limpia la superficie con alcohol isopropílico o con un limpiador de materiales de interfaz térmica compatible con los materiales, como TG Remove. TG Cleaning Wipes incluye tanto toallitas secas como toallitas húmedas impregnadas de limpiador. Evita que el limpiador entre en los zócalos o conectores y deja que todas las superficies se sequen por completo. Utiliza pasta nueva al volver a montar el disipador.
Kryonaut está destinado al contacto directo entre la CPU o GPU y un disipador correctamente montado. Las pastas térmicas convencionales pueden utilizarse en las superficies de contacto habituales de cobre, níquel o aluminio. Sigue las indicaciones del fabricante del disipador. Los espacios más grandes en la VRAM o los VRM requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. La pasta no es adecuada para rellenar espacios de más de 0,2 mm.
Kryonaut no conduce la electricidad. Aun así, aplica la pasta únicamente sobre la superficie de contacto prevista. Los restos en el zócalo o en los contactos de los conectores pueden afectar al contacto mecánico y eléctrico. La pasta no es un aislante eléctrico certificado para aplicaciones de alta tensión.
En principio, Kryonaut puede utilizarse directamente sobre un chip de silicio si el disipador y su sistema de montaje están diseñados para ello. Para los disipadores direct-die de Thermal Grizzly y la cara inferior de nuestros High Performance Heatspreaders, recomendamos utilizar metal líquido como Conductonaut o Conductonaut Extreme. La compatibilidad general con pasta térmica no sustituye a este requisito específico del producto. Kryonaut puede verse especialmente afectado por el pump-out en aplicaciones direct-die de CPU.
Kryonaut extreme
Kryonaut Extreme está especialmente orientado al máximo rendimiento en aplicaciones exigentes y en overclocking extremo a temperaturas muy bajas. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Compara el rendimiento en las mismas condiciones. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
No existe un intervalo de sustitución general para Kryonaut Extreme una vez instalado en el equipo. Comprueba las temperaturas con cargas y temperaturas ambiente comparables. Sustituye la pasta si se confirma un empeoramiento de las temperaturas o si has retirado el disipador. No se puede indicar una vida útil general. Los cambios de temperatura pueden desplazar gradualmente la pasta térmica fuera de la zona de contacto, un fenómeno conocido como pump-out. Una capa fina y uniforme de Kryonaut Extreme y un montaje correcto del disipador reducen este riesgo, pero no lo eliminan en todas las configuraciones. Duronaut y Duronaut Pro están diseñados para ofrecer una estabilidad especialmente alta a largo plazo. Si las temperaturas vuelven a subir, comprueba también la huella de contacto.
Limpia y desengrasa la CPU o GPU y la superficie de contacto del disipador, y deja que se sequen. Aplica Kryonaut Extreme a temperatura ambiente sobre superficies de contacto limpias y secas. Extiende la pasta lentamente con la espátula hasta formar una capa fina, ejerciendo una presión uniforme. Evita los movimientos rápidos de barrido, ya que pueden volver a levantar la pasta de la superficie. Una consistencia espesa no es un defecto en sí misma. No utilices disolventes ni aceites para diluir la pasta y no ejerzas presión sobre los bordes de los chips expuestos. Calentar el producto con un secador de pelo puede facilitar su aplicación. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto. Cúbrela por completo con una capa fina, especialmente en chips expuestos. No es necesaria una capa gruesa ni una gran cantidad de producto que sobresalga de la zona de contacto. No obstante, aplicar una cantidad excesiva no empeora las temperaturas. El exceso de pasta se expulsa del espacio entre las superficies.
Si tu envase de Kryonaut Extreme incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Primero comprueba que el disipador esté correctamente asentado, que la presión de montaje sea uniforme, que los ventiladores o la bomba funcionen correctamente (en refrigeración líquida) y que la superficie de contacto esté completamente cubierta. Al volver a montar el disipador, elimina los restos anteriores y aplica una capa fina de Kryonaut Extreme nuevo. Compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. El boost de la CPU puede aprovechar una mejor transferencia térmica para aumentar el rendimiento en lugar de reducir las temperaturas. Por eso, comprueba también si ha cambiado la frecuencia de la CPU o GPU.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Kryonaut Extreme en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Kryonaut Extreme está destinado al contacto directo entre la CPU o GPU y un disipador correctamente montado. Las pastas térmicas convencionales pueden utilizarse en las superficies de contacto habituales de cobre, níquel o aluminio. Sigue las indicaciones del fabricante del disipador. Los espacios más grandes en la VRAM o los VRM requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. La pasta no es adecuada para rellenar espacios de más de 0,2 mm.
Kryonaut Extreme puede utilizarse sobre los chips de CPU y GPU de un portátil si el sistema de refrigeración está diseñado para pasta térmica y mantiene un contacto fiable. Cubre todo el chip con una capa fina. Los espacios más grandes en la memoria y los reguladores de tensión requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. Si el pump-out se repite, la estabilidad a largo plazo y la geometría concreta del disipador son más importantes que un valor de comparación general. Por lo general, Duronaut o Duronaut Pro son más adecuados para portátiles.
Kryonaut Extreme se ha desarrollado para un intervalo de temperaturas de −250 a +350 °C. Esta especificación del material no supone una autorización general para cualquier proceso continuo a altas temperaturas. En aplicaciones especiales deben evaluarse por separado la duración de la exposición a la temperatura, los materiales de contacto, el espesor de la capa y las cargas mecánicas.
En principio, Kryonaut Extreme puede utilizarse directamente sobre un chip de silicio si el disipador y su sistema de montaje están diseñados para ello. Para los disipadores direct-die de Thermal Grizzly y la cara inferior de nuestros High Performance Heatspreaders, recomendamos utilizar metal líquido como Conductonaut o Conductonaut Extreme. La compatibilidad general con pasta térmica no sustituye a este requisito específico del producto. Kryonaut Extreme puede verse especialmente afectado por el pump-out en aplicaciones direct-die de CPU.
Kryonaut Extreme no conduce la electricidad. Aun así, aplica la pasta únicamente sobre la superficie de contacto prevista. Los restos en el zócalo o en los contactos de los conectores pueden afectar al contacto mecánico y eléctrico. La pasta no es un aislante eléctrico certificado para aplicaciones de alta tensión.
Primero retira Kryonaut Extreme de la superficie con un paño seco que no deje pelusa. Después limpia la superficie con alcohol isopropílico o con un limpiador de materiales de interfaz térmica compatible con los materiales, como TG Remove. TG Cleaning Wipes incluye tanto toallitas secas como toallitas húmedas impregnadas de limpiador. Evita que el limpiador entre en los zócalos o conectores y deja que todas las superficies se sequen por completo. Utiliza pasta nueva al volver a montar el disipador.
Después de usarla, cierra bien la jeringa de Kryonaut Extreme y guárdala en su embalaje original, en un lugar seco, protegido de la luz y de grandes cambios de temperatura. La vida útil de almacenamiento es diferente de la vida útil una vez instalado el producto en el equipo. Antes de utilizar una pasta antigua, comprueba que no esté contaminada ni presente una consistencia inusual. Si tienes dudas, podemos comprobar el lote a partir de fotos y de los datos de compra. Un tubo sin abrir de Kryonaut Extreme puede utilizarse durante un máximo de 10 años, y uno abierto durante un máximo de 5 años sin problemas.
Hydronaut
No existe un intervalo de sustitución general para Hydronaut una vez instalado en el equipo. Comprueba las temperaturas con cargas y temperaturas ambiente comparables. Sustituye la pasta si se confirma un empeoramiento de las temperaturas o si has retirado el disipador. No se puede indicar una vida útil general. Los cambios de temperatura pueden desplazar gradualmente la pasta térmica fuera de la zona de contacto, un fenómeno conocido como pump-out. Una capa fina y uniforme de Hydronaut y un montaje correcto del disipador reducen este riesgo, pero no lo eliminan en todas las configuraciones. Duronaut y Duronaut Pro están diseñados para ofrecer una estabilidad especialmente alta a largo plazo. Si las temperaturas vuelven a subir, comprueba también la huella de contacto.
Hydronaut es una pasta térmica sin silicona para superficies de contacto grandes, sistemas de refrigeración de alto rendimiento y aplicaciones en las que es importante utilizar una fórmula sin silicona. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Compara el rendimiento en las mismas condiciones. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Hydronaut en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Hydronaut se ha desarrollado para un intervalo de temperaturas de −200 a +350 °C. Esta especificación del material no supone una autorización general para cualquier proceso continuo a altas temperaturas. En aplicaciones especiales deben evaluarse por separado la duración de la exposición a la temperatura, los materiales de contacto, el espesor de la capa y las cargas mecánicas. Gracias a su matriz sin silicona, Hydronaut es ideal para diversas aplicaciones industriales.
Limpia y desengrasa la CPU o GPU y la superficie de contacto del disipador, y deja que se sequen. Aplica Hydronaut a temperatura ambiente sobre superficies de contacto limpias y secas. Extiende la pasta lentamente con la espátula hasta formar una capa fina, ejerciendo una presión uniforme. Evita los movimientos rápidos de barrido, ya que pueden volver a levantar la pasta de la superficie. Una consistencia espesa no es un defecto en sí misma. No utilices disolventes ni aceites para diluir la pasta y no ejerzas presión sobre los bordes de los chips expuestos. Calentar el producto con un secador de pelo puede facilitar su aplicación. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto. Cúbrela por completo con una capa fina, especialmente en chips expuestos. No es necesaria una capa gruesa ni una gran cantidad de producto que sobresalga de la zona de contacto. No obstante, aplicar una cantidad excesiva no empeora las temperaturas. El exceso de pasta se expulsa del espacio entre las superficies.
Primero comprueba que el disipador esté correctamente asentado, que la presión de montaje sea uniforme, que los ventiladores o la bomba funcionen correctamente (en refrigeración líquida) y que la superficie de contacto esté completamente cubierta. Al volver a montar el disipador, elimina los restos anteriores y aplica una capa fina de Hydronaut nuevo. Compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. El boost de la CPU puede aprovechar una mejor transferencia térmica para aumentar el rendimiento en lugar de reducir las temperaturas. Por eso, comprueba también si ha cambiado la frecuencia de la CPU o GPU.
Hydronaut puede utilizarse sobre los chips de CPU y GPU de un portátil si el sistema de refrigeración está diseñado para pasta térmica y mantiene un contacto fiable. Cubre todo el chip con una capa fina. Los espacios más grandes en la memoria y los reguladores de tensión requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. Si el pump-out se repite, la estabilidad a largo plazo y la geometría concreta del disipador son más importantes que un valor de comparación general. Por lo general, Duronaut o Duronaut Pro son más adecuados para portátiles.
Hydronaut está destinado al contacto directo entre la CPU o GPU y un disipador correctamente montado. Las pastas térmicas convencionales pueden utilizarse en las superficies de contacto habituales de cobre, níquel o aluminio. Sigue las indicaciones del fabricante del disipador. Los espacios más grandes en la VRAM o los VRM requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. La pasta no es adecuada para rellenar espacios de más de 0,2 mm.
Si tu envase de Hydronaut incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Hydronaut no conduce la electricidad. Aun así, aplica la pasta únicamente sobre la superficie de contacto prevista. Los restos en el zócalo o en los contactos de los conectores pueden afectar al contacto mecánico y eléctrico. La pasta no es un aislante eléctrico certificado para aplicaciones de alta tensión.
Para aplicaciones direct-die, como las CPU sin encapsulado superior, recomendamos nuestros productos de alto rendimiento y, en particular, metal líquido como Conductonaut y Conductonaut Extreme.
Hydronaut es adecuado para las zonas de contacto de consolas diseñadas para utilizar pasta térmica. Comprueba primero el modelo exacto de la consola y los materiales de interfaz térmica que utiliza. Las almohadillas de la VRAM y de los VRM deben conservarse o sustituirse por otras de un espesor adecuado. Una zona de contacto diseñada de fábrica para metal líquido, como en una PS5, no debe sustituirse por pasta sin revisar antes el diseño de refrigeración.
Primero retira Hydronaut de la superficie con un paño seco que no deje pelusa. Después limpia la superficie con alcohol isopropílico o con un limpiador de materiales de interfaz térmica compatible con los materiales, como TG Remove. TG Cleaning Wipes incluye tanto toallitas secas como toallitas húmedas impregnadas de limpiador. Evita que el limpiador entre en los zócalos o conectores y deja que todas las superficies se sequen por completo. Utiliza pasta nueva al volver a montar el disipador.
Después de usarla, cierra bien la jeringa de Hydronaut y guárdala en su embalaje original, en un lugar seco, protegido de la luz y de grandes cambios de temperatura. La vida útil de almacenamiento es diferente de la vida útil una vez instalado el producto en el equipo. Antes de utilizar una pasta antigua, comprueba que no esté contaminada ni presente una consistencia inusual. Si tienes dudas, podemos comprobar el lote a partir de fotos y de los datos de compra. Un tubo sin abrir de Hydronaut puede utilizarse durante un máximo de 10 años. Un tubo abierto de Hydronaut debe consumirse en un plazo de 4 años.
Hydronaut PRO
-40 a 150
Hydronaut Pro ofrece una transferencia térmica mejorada respecto a Hydronaut y mantiene su estructura portadora sin silicona. Los distintos tamaños de envase de un mismo producto se adaptan a la cantidad necesaria y no cambian su fórmula. Kryonaut Extreme, Hydronaut Pro y Duronaut Pro son productos independientes. Elige según la descripción del producto, no solo por el color o el tamaño del envase.
Para aplicaciones direct-die, como las CPU sin encapsulado superior, recomendamos nuestros productos de alto rendimiento y, en particular, metal líquido como Conductonaut y Conductonaut Extreme.
Aeronaut
Aeronaut es una pasta térmica de uso universal para iniciarse y mejorar la refrigeración convencional de CPU y GPU. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Compara el rendimiento en las mismas condiciones.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Aeronaut en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Limpia y desengrasa la CPU o GPU y la superficie de contacto del disipador, y deja que se sequen. Aplica Aeronaut a temperatura ambiente sobre superficies de contacto limpias y secas. Extiende la pasta lentamente con la espátula hasta formar una capa fina, ejerciendo una presión uniforme. Evita los movimientos rápidos de barrido, ya que pueden volver a levantar la pasta de la superficie. Una consistencia espesa no es un defecto en sí misma. No utilices disolventes ni aceites para diluir la pasta y no ejerzas presión sobre los bordes de los chips expuestos. Calentar el producto con un secador de pelo puede facilitar su aplicación. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto. Cúbrela por completo con una capa fina, especialmente en chips expuestos. No es necesaria una capa gruesa ni una gran cantidad de producto que sobresalga de la zona de contacto. No obstante, aplicar una cantidad excesiva no empeora las temperaturas. El exceso de pasta se expulsa del espacio entre las superficies.
No existe un intervalo de sustitución general para Aeronaut una vez instalado en el equipo. Comprueba las temperaturas con cargas y temperaturas ambiente comparables. Sustituye la pasta si se confirma un empeoramiento de las temperaturas o si has retirado el disipador. No se puede indicar una vida útil general. Los cambios de temperatura pueden desplazar gradualmente la pasta térmica fuera de la zona de contacto, un fenómeno conocido como pump-out. Una capa fina y uniforme de Aeronaut y un montaje correcto del disipador reducen este riesgo, pero no lo eliminan en todas las configuraciones. Duronaut y Duronaut Pro están diseñados para ofrecer una estabilidad especialmente alta a largo plazo. Si las temperaturas vuelven a subir, comprueba también la huella de contacto.
Si tu envase de Aeronaut incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Aeronaut está destinado al contacto directo entre la CPU o GPU y un disipador correctamente montado. Las pastas térmicas convencionales pueden utilizarse en las superficies de contacto habituales de cobre, níquel o aluminio. Sigue las indicaciones del fabricante del disipador. Los espacios más grandes en la VRAM o los VRM requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. La pasta no es adecuada para rellenar espacios de más de 0,2 mm.
Primero comprueba que el disipador esté correctamente asentado, que la presión de montaje sea uniforme, que los ventiladores o la bomba funcionen correctamente (en refrigeración líquida) y que la superficie de contacto esté completamente cubierta. Al volver a montar el disipador, elimina los restos anteriores y aplica una capa fina de Aeronaut nuevo. Compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. El boost de la CPU puede aprovechar una mejor transferencia térmica para aumentar el rendimiento en lugar de reducir las temperaturas. Por eso, comprueba también si ha cambiado la frecuencia de la CPU o GPU.
Primero retira Aeronaut de la superficie con un paño seco que no deje pelusa. Después limpia la superficie con alcohol isopropílico o con un limpiador de materiales de interfaz térmica compatible con los materiales, como TG Remove. TG Cleaning Wipes incluye tanto toallitas secas como toallitas húmedas impregnadas de limpiador. Evita que el limpiador entre en los zócalos o conectores y deja que todas las superficies se sequen por completo. Utiliza pasta nueva al volver a montar el disipador.
Aeronaut se ha desarrollado para un intervalo de temperaturas de −150 a +200 °C. Esta especificación del material no supone una autorización general para cualquier proceso continuo a altas temperaturas. En aplicaciones especiales deben evaluarse por separado la duración de la exposición a la temperatura, los materiales de contacto, el espesor de la capa y las cargas mecánicas.
Aeronaut no conduce la electricidad. Aun así, aplica la pasta únicamente sobre la superficie de contacto prevista. Los restos en el zócalo o en los contactos de los conectores pueden afectar al contacto mecánico y eléctrico. La pasta no es un aislante eléctrico certificado para aplicaciones de alta tensión.
Aeronaut puede utilizarse sobre los chips de CPU y GPU de un portátil si el sistema de refrigeración está diseñado para pasta térmica y mantiene un contacto fiable. Cubre todo el chip con una capa fina. Los espacios más grandes en la memoria y los reguladores de tensión requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. Si el pump-out se repite, la estabilidad a largo plazo y la geometría concreta del disipador son más importantes que un valor de comparación general. Por lo general, Duronaut o Duronaut Pro son más adecuados para portátiles.
Para aplicaciones direct-die, como las CPU sin encapsulado superior, recomendamos nuestros productos de alto rendimiento y, en particular, metal líquido como Conductonaut y Conductonaut Extreme.
Aeronaut es adecuado para las zonas de contacto de consolas diseñadas para utilizar pasta térmica. Comprueba primero el modelo exacto de la consola y los materiales de interfaz térmica que utiliza. Las almohadillas de la VRAM y de los VRM deben conservarse o sustituirse por otras de un espesor adecuado. Una zona de contacto diseñada de fábrica para metal líquido, como en una PS5, no debe sustituirse por pasta sin revisar antes el diseño de refrigeración.
Después de usarla, cierra bien la jeringa de Aeronaut y guárdala en su embalaje original, en un lugar seco, protegido de la luz y de grandes cambios de temperatura. La vida útil de almacenamiento es diferente de la vida útil una vez instalado el producto en el equipo. Antes de utilizar una pasta antigua, comprueba que no esté contaminada ni presente una consistencia inusual. Si tienes dudas, podemos comprobar el lote a partir de fotos y de los datos de compra. Un tubo sin abrir de Aeronaut tiene una vida útil de almacenamiento de 10 años. Una vez abierto, Aeronaut debe consumirse en un plazo de 5 años.
Duronaut
Duronaut combina un alto rendimiento de refrigeración con un especial énfasis en la estabilidad a largo plazo y un bajo nivel de pump-out. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
Limpia y desengrasa la CPU o GPU y la superficie de contacto del disipador, y deja que se sequen. Aplica Duronaut a temperatura ambiente sobre superficies de contacto limpias y secas. Extiende la pasta muy lentamente con la espátula hasta formar una capa fina, ejerciendo una presión uniforme. Evita los movimientos rápidos de barrido, ya que pueden volver a levantar la pasta de la superficie. Una consistencia espesa no es un defecto en sí misma. Es necesaria para lograr una alta estabilidad a largo plazo. No utilices disolventes ni aceites para diluir la pasta y no ejerzas presión sobre los bordes de los chips expuestos. Calentar el producto con un secador de pelo puede facilitar su aplicación. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto. Cúbrela por completo con una capa fina, especialmente en chips expuestos. No es necesaria una capa gruesa ni una gran cantidad de producto que sobresalga de la zona de contacto, aunque puede facilitar la aplicación. No obstante, aplicar una cantidad excesiva no empeora las temperaturas. El exceso de pasta se expulsa del espacio entre las superficies. TG Spatula Pro es especialmente adecuado para aplicar Duronaut. También encontrarás videotutoriales de aplicación en el canal de YouTube de Thermal Grizzly.
No existe un intervalo de sustitución general para Duronaut una vez instalado en el equipo. Comprueba las temperaturas con cargas y temperaturas ambiente comparables. Sustituye la pasta si se confirma un empeoramiento de las temperaturas o si has retirado el disipador. No se puede indicar una vida útil general. Duronaut se ha optimizado para ofrecer una alta estabilidad a largo plazo y un desplazamiento mínimo fuera de la zona de contacto. Aun así, aplica la pasta en una capa fina y uniforme y sigue las instrucciones de montaje del disipador. No se puede garantizar la ausencia total de pump-out en todas las aplicaciones. Si las temperaturas suben, comprueba primero el montaje del disipador, el rendimiento de refrigeración y la huella de contacto.
Duronaut puede utilizarse sobre los chips de CPU y GPU de un portátil si el sistema de refrigeración está diseñado para pasta térmica y mantiene un contacto fiable. Cubre todo el chip con una capa fina. Los espacios más grandes en la memoria y los reguladores de tensión requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. Si el pump-out se repite, la estabilidad a largo plazo y la geometría concreta del disipador son más importantes que un valor de comparación general. Duronaut está diseñado para ofrecer una estabilidad especialmente alta a largo plazo y un bajo nivel de pump-out, por lo que es adecuado para estas aplicaciones.
Primero comprueba que el disipador esté correctamente asentado, que la presión de montaje sea uniforme, que los ventiladores o la bomba funcionen correctamente (en refrigeración líquida) y que la superficie de contacto esté completamente cubierta. Al volver a montar el disipador, elimina los restos anteriores y aplica una capa fina de Duronaut nuevo. Compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. El boost de la CPU puede aprovechar una mejor transferencia térmica para aumentar el rendimiento en lugar de reducir las temperaturas. Por eso, comprueba también si ha cambiado la frecuencia de la CPU o GPU.
En principio, Duronaut puede utilizarse directamente sobre un chip de silicio si el disipador y su sistema de montaje están diseñados para ello. Para los disipadores direct-die de Thermal Grizzly y la cara inferior de nuestros High Performance Heatspreaders, recomendamos utilizar metal líquido como Conductonaut o Conductonaut Extreme. La compatibilidad general con pasta térmica no sustituye a este requisito específico del producto. Duronaut puede verse afectado por el pump-out en aplicaciones direct-die de CPU.
Duronaut está destinado al contacto directo entre la CPU o GPU y un disipador correctamente montado. Las pastas térmicas convencionales pueden utilizarse en las superficies de contacto habituales de cobre, níquel o aluminio. Sigue las indicaciones del fabricante del disipador. Los espacios más grandes en la VRAM o los VRM requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. La pasta no es adecuada para rellenar espacios de más de 0,2 mm.
Si tu envase de Duronaut incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Duronaut se ha desarrollado para un intervalo de temperaturas de −150 a +150 °C. Esta especificación del material no supone una autorización general para cualquier proceso continuo a altas temperaturas. En aplicaciones especiales deben evaluarse por separado la duración de la exposición a la temperatura, los materiales de contacto, el espesor de la capa y las cargas mecánicas.
Duronaut no conduce la electricidad. Aun así, aplica la pasta únicamente sobre la superficie de contacto prevista. Los restos en el zócalo o en los contactos de los conectores pueden afectar al contacto mecánico y eléctrico. La pasta no es un aislante eléctrico certificado para aplicaciones de alta tensión.
Duronaut es adecuado para las zonas de contacto de consolas diseñadas para utilizar pasta térmica. Comprueba primero el modelo exacto de la consola y los materiales de interfaz térmica que utiliza. Las almohadillas de la VRAM y de los VRM deben conservarse o sustituirse por otras de un espesor adecuado. Una zona de contacto diseñada de fábrica para metal líquido, como en una PS5, no debe sustituirse por pasta sin revisar antes el diseño de refrigeración.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Duronaut en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Primero retira Duronaut de la superficie con un paño seco que no deje pelusa. Después limpia la superficie con alcohol isopropílico o con un limpiador de materiales de interfaz térmica compatible con los materiales, como TG Remove. TG Cleaning Wipes incluye tanto toallitas secas como toallitas húmedas impregnadas de limpiador. Evita que el limpiador entre en los zócalos o conectores y deja que todas las superficies se sequen por completo. Utiliza pasta nueva al volver a montar el disipador.
En 2026, la gama de Duronaut se amplió con la versión mejorada Duronaut Pro. Duronaut Pro ofrece un rendimiento aún mayor y mantiene una muy buena estabilidad a largo plazo.
Duronaut Pro
Duronaut Pro mejora aún más la transferencia térmica de Duronaut y mantiene su enfoque en una estabilidad especialmente alta a largo plazo y un bajo nivel de pump-out. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Duronaut Pro es actualmente la pasta térmica convencional de mayor rendimiento de Thermal Grizzly. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
No existe un intervalo de sustitución general para Duronaut Pro una vez instalado en el equipo. Comprueba las temperaturas con cargas y temperaturas ambiente comparables. Sustituye la pasta si se confirma un empeoramiento de las temperaturas o si has retirado el disipador. No se puede indicar una vida útil general. Duronaut Pro se ha optimizado para ofrecer una alta estabilidad a largo plazo y un desplazamiento mínimo fuera de la zona de contacto. Aun así, aplica la pasta en una capa fina y uniforme y sigue las instrucciones de montaje del disipador. No se puede garantizar la ausencia total de pump-out en todas las aplicaciones. Si las temperaturas suben, comprueba primero el montaje del disipador, el rendimiento de refrigeración y la huella de contacto.
Limpia y desengrasa la CPU o GPU y la superficie de contacto del disipador, y deja que se sequen. Aplica Duronaut Pro a temperatura ambiente sobre superficies de contacto limpias y secas. Extiende la pasta muy lentamente con la espátula hasta formar una capa fina, ejerciendo una presión uniforme desde arriba. Evita los movimientos rápidos de barrido, ya que pueden volver a levantar la pasta de la superficie. Una consistencia espesa no es un defecto en sí misma. Es necesaria para la estabilidad a largo plazo. No utilices disolventes ni aceites para diluir la pasta y no ejerzas presión sobre los bordes de los chips expuestos. Calentar el producto con un secador de pelo puede facilitar su aplicación. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto. Cúbrela por completo con una capa fina, especialmente en chips expuestos. No es necesaria una capa gruesa ni una gran cantidad de producto que sobresalga de la zona de contacto, pero tampoco resulta perjudicial y a menudo facilita la aplicación. No obstante, aplicar una cantidad excesiva no empeora las temperaturas. El exceso de pasta se expulsa del espacio entre las superficies. TG Spatula Pro es especialmente adecuado para aplicar Duronaut Pro. También encontrarás videotutoriales de aplicación en el canal de YouTube de Thermal Grizzly.
Duronaut Pro puede utilizarse sobre los chips de CPU y GPU de un portátil si el sistema de refrigeración está diseñado para pasta térmica y mantiene un contacto fiable. Cubre todo el chip con una capa fina. Los espacios más grandes en la memoria y los reguladores de tensión requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. Si el pump-out se repite, la estabilidad a largo plazo y la geometría concreta del disipador son más importantes que un valor de comparación general. Duronaut Pro está diseñado para ofrecer una estabilidad especialmente alta a largo plazo y un bajo nivel de pump-out, por lo que es adecuado para estas aplicaciones.
En principio, Duronaut Pro puede utilizarse directamente sobre un chip de silicio si el disipador y su sistema de montaje están diseñados para ello. Para los disipadores direct-die de Thermal Grizzly y la cara inferior de nuestros High Performance Heatspreaders, recomendamos utilizar metal líquido como Conductonaut o Conductonaut Extreme. La compatibilidad general con pasta térmica no sustituye a este requisito específico del producto. Duronaut Pro puede verse afectado por el pump-out en aplicaciones direct-die de CPU.
Duronaut Pro es adecuado para las zonas de contacto de consolas diseñadas para utilizar pasta térmica. Comprueba primero el modelo exacto de la consola y los materiales de interfaz térmica que utiliza. Las almohadillas de la VRAM y de los VRM deben conservarse o sustituirse por otras de un espesor adecuado. Una zona de contacto diseñada de fábrica para metal líquido, como en una PS5, no debe sustituirse por pasta sin revisar antes el diseño de refrigeración.
Si tu envase de Duronaut Pro incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Además del uso normal, Duronaut Pro también es muy adecuado para aplicaciones extremas, como el overclocking extremo con nitrógeno líquido o hielo seco.
Duronaut Pro está destinado al contacto directo entre la CPU o GPU y un disipador correctamente montado. Las pastas térmicas convencionales pueden utilizarse en las superficies de contacto habituales de cobre, níquel o aluminio. Sigue las indicaciones del fabricante del disipador. Los espacios más grandes en la VRAM o los VRM requieren almohadillas térmicas o masilla térmica adecuadas. La pasta no es adecuada para rellenar espacios de más de 0,2 mm.
Primero comprueba que el disipador esté correctamente asentado, que la presión de montaje sea uniforme, que los ventiladores o la bomba funcionen correctamente (en refrigeración líquida) y que la superficie de contacto esté completamente cubierta. Al volver a montar el disipador, elimina los restos anteriores y aplica una capa fina de Duronaut Pro nuevo. Compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. El boost de la CPU puede aprovechar una mejor transferencia térmica para aumentar el rendimiento en lugar de reducir las temperaturas. Por eso, comprueba también si ha cambiado la frecuencia de la CPU o GPU.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Duronaut Pro en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Almohadillas térmicas
KryoSheet
Elige el tamaño de KryoSheet según la superficie de contacto real de la CPU o GPU. Encontrarás una tabla de tamaños en la sección de descargas de KryoSheet. En ella se incluyen las CPU y GPU más habituales. KryoSheet debe ser ligeramente más grande que la superficie que se desea cubrir. Evita el contacto con elementos eléctricamente sensibles, como componentes SMD o contactos expuestos. Si es necesario, cúbrelos, por ejemplo, con TG Shield o TG Kapton Insulation Sheet.
KryoSheet es una alternativa seca a la pasta térmica para un uso prolongado con poco mantenimiento. KryoSheet y Carbonaut conducen la electricidad. KryoSheet ofrece una mayor conductividad térmica, mientras que Carbonaut proporciona una superficie de contacto especialmente flexible. En cambio, PhaseSheet PTM es un material de cambio de fase que no conduce la electricidad. Elige según la superficie de contacto, la presión de montaje y los requisitos de instalación. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
KryoSheet conduce la electricidad. La lámina no debe tocar contactos expuestos ni componentes cercanos que sean eléctricamente sensibles. Si es necesario, utiliza un aislamiento adecuado fuera de la superficie de contacto térmico. Retira por completo todos los recortes sueltos. Si es necesario, cúbrelos, por ejemplo, con TG Shield o TG Kapton Insulation Sheet.
Trabaja sobre una superficie nivelada y coloca KryoSheet en el lado que no se vaya a mover durante el montaje. Por ejemplo, colócalo sobre la CPU instalada en la placa base, de modo que solo se mueva el disipador durante el montaje. KryoSheet también incluye un aceite de aplicación. Este aceite puede aplicarse sobre la CPU o GPU antes de instalar KryoSheet y evita que la almohadilla se deslice durante el montaje.
KryoSheet es muy adecuado para chips de GPU expuestos y ofrece un rendimiento muy alto. En aplicaciones direct-die de CPU, la densidad de potencia puede ser demasiado alta, lo que da lugar a un rendimiento moderado. Para estas aplicaciones, Thermal Grizzly recomienda metales líquidos como Conductonaut o Conductonaut Extreme.
Desaconsejamos reutilizar KryoSheet. Al retirarlo y volver a colocarlo, pueden producirse microfisuras invisibles que afecten al rendimiento de refrigeración. Utiliza una lámina nueva al cambiar el disipador. Las roturas, los agujeros o los pliegues pronunciados visibles también son motivo de sustitución. Retira por completo todas las partículas conductoras sueltas. Si la lámina llegó dañada, documenta su estado antes del montaje y contacta con tu tienda local o con Thermal Grizzly.
KryoSheet puede ser adecuado para las superficies de contacto de CPU o GPU de un portátil, siempre que el disipador apoye de forma plana y la presión de montaje disponible sea suficiente. Ten en cuenta que conduce la electricidad y mantén la lámina alejada de los componentes cercanos. Los espacios más grandes, como los de la VRAM o los VRM, deben rellenarse con almohadillas térmicas o masilla térmica.
Utiliza KryoSheet como único material de interfaz térmica entre las dos superficies de contacto. Las pruebas internas no demostraron ninguna mejora al añadir metal líquido o pasta entre KryoSheet y la superficie. El aceite de aplicación suministrado expresamente para el montaje es un caso distinto y debe utilizarse únicamente según las instrucciones.
El envase contiene KryoSheet en el tamaño seleccionado. La cantidad exacta y los posibles accesorios de montaje se indican en el número de artículo correspondiente. Si crees que falta algún accesorio, compara siempre el contenido con esa lista específica. Los productos envasados a partir de 2026 incluyen aceite de aplicación y TG Kapton Insulation Sheet para el aislamiento. No todos los productos en formato de lámina incluyen automáticamente una tarjeta de verificación. Comunica la falta de cualquier pieza incluida en la lista y adjunta el justificante de compra y una foto del envase.
Comprueba el tamaño y la posición de KryoSheet, asegúrate de que las superficies de contacto estén limpias y verifica el asiento y la presión de montaje del disipador. KryoSheet necesita una fuerza de montaje de moderada a alta para funcionar correctamente. Comprueba también los ventiladores o la bomba (en refrigeración líquida) y compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. La lámina no debe haberse desplazado ni plegado. Un aislamiento inadecuado no debe crear una separación entre las superficies de contacto. Respeta las fuerzas de montaje especificadas por el fabricante del disipador. Apretar más no compensa un montaje incorrecto.
KryoSheet no se seca como una pasta térmica convencional y puede permanecer en el equipo a largo plazo si está correctamente instalado y no se manipula. No se prevé una sustitución rutinaria tras un número fijo de años. Al desmontar, deben tenerse en cuenta los daños mecánicos y la contaminación.
KryoSheet necesita superficies de contacto planas y una presión de montaje uniforme conforme a las especificaciones del disipador. No puede compensar un espacio mecánico mayor ni una altura de montaje incorrecta. Aprieta los tornillos únicamente según las indicaciones del fabricante del disipador. La presión de montaje necesaria depende de la superficie de contacto y del sistema de sujeción. Una presión de montaje superior a 0,2 N/mm² permite obtener muy buenos resultados.
La compatibilidad de KryoSheet depende del modelo de consola, de la superficie de contacto y de la presión de montaje. No todas las láminas son adecuadas para sustituir la pasta térmica en una zona de contacto diseñada para ella. Tampoco debe modificarse un montaje de metal líquido de fábrica sin comprobar antes su compatibilidad. Presta especial atención a la conductividad eléctrica y a la distancia respecto a los componentes circundantes. Para recibir una recomendación concreta, indícanos el modelo de consola y la zona de contacto en cuestión.
Levanta KryoSheet con cuidado de la superficie de contacto y evita tirar de los bordes. Después limpia la CPU o GPU y el disipador con un limpiador compatible con los materiales y un paño que no deje pelusa, por ejemplo TG Cleaning Wipes. No laves ni empapes la propia lámina para intentar restaurarla. Retira por completo todas las partículas conductoras sueltas.
Si tienes dudas sobre su autenticidad, contacta con nuestro soporte técnico y adjunta el justificante de compra y fotos.
KryoSheet se ha desarrollado para temperaturas de −250 a +150 °C. Este intervalo por sí solo no demuestra la compatibilidad con cualquier montaje mecánico o aplicación especial. Respeta también los límites de temperatura de la CPU, GPU, disipador y todos los materiales cercanos.
Carbonaut
Elige el tamaño de Carbonaut según la superficie de contacto real de la CPU o GPU. En la sección de descargas de la página de Carbonaut encontrarás una tabla de tamaños para las CPU y GPU más habituales. La almohadilla debe cubrir por completo la superficie de contacto que se desea refrigerar. Si es necesario, recórtala con cuidado utilizando unas tijeras afiladas o una cuchilla y retira por completo todos los recortes sueltos. Evita el contacto con elementos eléctricamente sensibles, como componentes SMD o contactos expuestos. Si es necesario, protégelos con TG Shield o TG Kapton Insulation Sheet.
Carbonaut es una alternativa seca a la pasta térmica para un uso prolongado con poco mantenimiento. KryoSheet y Carbonaut conducen la electricidad. KryoSheet ofrece una mayor conductividad térmica, mientras que Carbonaut proporciona una superficie de contacto especialmente flexible. En cambio, PhaseSheet PTM es un material de cambio de fase que no conduce la electricidad. Elige según la superficie de contacto, la presión de montaje y los requisitos de instalación. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Por ello, no se puede indicar una ventaja fija de temperatura frente a otros materiales de interfaz térmica para todos los equipos. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
Utiliza Carbonaut como único material de interfaz térmica entre las dos superficies de contacto. No es necesaria una capa adicional de pasta térmica o metal líquido. Coloca la almohadilla sobre las superficies de contacto limpias y secas y monta el disipador según sus instrucciones.
Carbonaut no es muy adecuado para la reutilización. Por ello, desaconsejamos reutilizarlo después de desmontarlo y recomendamos utilizar una lámina nueva al cambiar el disipador. Al retirar y volver a colocar el material, este puede dañarse o deformarse, por lo que no se puede garantizar que mantenga el mismo rendimiento de refrigeración. Las roturas, los agujeros o los pliegues pronunciados visibles son motivo de sustitución. Retira por completo todas las partículas conductoras sueltas. Si la lámina llegó dañada, documenta su estado antes del montaje y contacta con tu tienda local o con Thermal Grizzly.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Carbonaut en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Carbonaut conduce la electricidad. La lámina no debe tocar contactos expuestos ni componentes cercanos que sean eléctricamente sensibles. Si es necesario, protégelos con TG Shield o TG Kapton Insulation Sheet fuera de la superficie de contacto térmico. Retira por completo todos los recortes sueltos.
Carbonaut puede ser adecuado para las superficies de contacto de CPU o GPU de un portátil, siempre que el disipador apoye de forma plana y la presión de montaje disponible sea suficiente. Ten en cuenta que conduce la electricidad y mantén la lámina alejada de los componentes cercanos. Los espacios más grandes, como los de la VRAM o los VRM, deben rellenarse con almohadillas térmicas o masilla térmica.
Comprueba el tamaño y la posición de Carbonaut, asegúrate de que las superficies de contacto estén limpias y verifica que el disipador esté correctamente asentado. Carbonaut necesita cierta presión de montaje para ofrecer buenos resultados y un contacto uniforme con ambas superficies. Comprueba también los ventiladores o la bomba en los sistemas de refrigeración líquida y compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. La lámina no debe haberse desplazado ni plegado. Un aislamiento inadecuado no debe crear una separación entre las superficies de contacto. Respeta las fuerzas de montaje especificadas por el fabricante del disipador. Apretar más no compensa un montaje incorrecto.
Trabaja sobre una superficie nivelada y coloca Carbonaut en el lado que no se vaya a mover durante el montaje. Por ejemplo, colócalo sobre la CPU con la placa base en posición horizontal y mueve únicamente el disipador al montarlo. Las superficies de contacto deben estar limpias y secas. Coloca el disipador sin desplazarlo lateralmente y comprueba que la almohadilla eléctricamente conductora no toque ningún contacto cercano. No utilices adhesivos o aceites sin comprobar, ni una capa adicional de pasta para fijarlo. Una pequeña cantidad de pasta térmica en las esquinas puede funcionar bien como ayuda para posicionarlo.
Carbonaut es flexible y puede funcionar bien incluso con una presión de montaje relativamente baja. Aun así, ambas superficies de contacto deben apoyar uniformemente sobre él. No sustituye a una almohadilla térmica de varios milímetros de espesor. Deben respetarse en todo momento las fuerzas de montaje permitidas para tu disipador y para el componente que se va a refrigerar. Carbonaut puede funcionar bien a partir de una presión de montaje de 0,1 N/mm².
Levanta Carbonaut con cuidado de la superficie de contacto y evita tirar de los bordes. Después limpia la CPU o GPU y el disipador con un limpiador compatible con los materiales y un paño que no deje pelusa, por ejemplo TG Cleaning Wipes. No laves ni empapes la propia lámina para intentar restaurarla. Retira por completo todas las partículas conductoras sueltas.
Carbonaut no se seca como una pasta térmica convencional y puede permanecer en el equipo a largo plazo si está correctamente instalado y no se manipula. No se prevé una sustitución rutinaria tras un número fijo de años. Al desmontar, deben tenerse en cuenta los daños mecánicos y la contaminación.
Carbonaut puede funcionar bien en GPU con un consumo de energía y una densidad de potencia de bajos a moderados. Para tarjetas gráficas de gama alta, debe utilizarse KryoSheet o PhaseSheet PTM como alternativa. Carbonaut no es adecuado para aplicaciones direct-die de CPU.
PhaseSheet PTM
PhaseSheet PTM está disponible en un tamaño de 50 × 40 mm. Si es necesario, recorta el material con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia, evitando estirarlo o plegarlo. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo y retira una de ellas solo al montar el disipador. PhaseSheet PTM puede sobresalir de la zona que se desea cubrir sin problemas. Esto puede facilitar la aplicación. La lámina no sustituye a los materiales más gruesos que rellenan los espacios de la memoria o de los reguladores de tensión.
PhaseSheet PTM es un material de cambio de fase que no conduce la electricidad. Se adapta a las superficies de contacto al calentarse y necesita un periodo de asentamiento y una presión de montaje adecuada. En cambio, KryoSheet y Carbonaut son láminas secas que conducen la electricidad. PhaseSheet PTM es muy adecuado para CPU y GPU, y ofrece una muy buena durabilidad junto con un muy buen rendimiento, similar al de Duronaut.
PhaseSheet PTM está diseñado para un uso duradero. Se ablanda al calentarse y vuelve a solidificarse al enfriarse. Esto reduce el desplazamiento fuera de la zona de contacto durante los cambios de temperatura, conocido como pump-out. Por lo general, no es necesario sustituirlo incluso después de muchos años.
PhaseSheet PTM puede ser adecuado para las superficies de contacto de CPU o GPU de un portátil, siempre que el disipador apoye de forma plana y la presión de montaje disponible sea suficiente. PhaseSheet PTM necesita varios ciclos térmicos para que su rendimiento se estabilice. No sustituye a las almohadillas térmicas más gruesas de la VRAM o de los VRM.
Recorta PhaseSheet PTM al tamaño necesario, si hace falta. Retira con cuidado una de las películas protectoras, coloca el material sobre la superficie de contacto limpia y después retira la segunda película. Puede resultar útil presionar PhaseSheet PTM contra la superficie antes de retirar la segunda película. No deben quedar restos de película sobre la lámina antes de colocar el disipador. Retira las películas lentamente, sin estirar demasiado el material. Las pequeñas roturas en la superficie no suponen un problema. También puedes volver a unir una superficie rasgada. Por lo general, esto no afecta al rendimiento. Después coloca el disipador perpendicularmente, sin desplazarlo lateralmente. No utilices pasta, adhesivos ni aceites adicionales para adherirlo.
Utiliza PhaseSheet PTM como único material de interfaz térmica entre las dos superficies de contacto. No se prevé una capa adicional de pasta o metal líquido, ya que puede empeorar la transferencia térmica o el ajuste mecánico.
El calor y la fuerza de montaje reducen el espesor de PhaseSheet PTM, lo que le permite adaptarse a pequeñas irregularidades de las superficies. Lo ideal es una presión de montaje de 0,2 N/mm² o superior. Esta especificación no es un par de apriete de los tornillos. No deben superarse las fuerzas permitidas para la CPU, GPU y el disipador. No permite compensar espacios más grandes ni superficies de contacto inclinadas.
Comprueba el tamaño y la posición de PhaseSheet PTM, asegúrate de que las superficies de contacto estén limpias y verifica el asiento y la presión de montaje del disipador. Comprueba también los ventiladores o la bomba (en refrigeración líquida) y compara las temperaturas con la misma temperatura ambiente y el mismo consumo de energía. Deben retirarse ambas películas protectoras. Evalúa el rendimiento de refrigeración únicamente después de realizar los ciclos térmicos previstos. Pueden ser necesarios más de diez ciclos térmicos para alcanzar el máximo rendimiento. El cambio de fase y, con él, el ciclo térmico comienzan a partir de unos 45 °C. No obstante, durante el periodo de asentamiento, la almohadilla debe calentarse por encima de 60 °C y después dejarse enfriar de nuevo. Estos valores se refieren a la temperatura de la almohadilla, no a la temperatura del núcleo de la CPU o GPU. Respeta las fuerzas de montaje especificadas por el fabricante del disipador. Apretar más no compensa un montaje incorrecto.
PhaseSheet PTM es muy adecuado para chips de GPU expuestos. En las CPU sin encapsulado superior, la solución de refrigeración concreta también es determinante. Para los disipadores direct-die y la cara inferior de los High Performance Heatspreaders, recomendamos metal líquido. Debido a la reducida altura de montaje, estos productos no pueden combinarse con cualquier lámina.
Con el equipo desconectado de la corriente, retira con cuidado los restos de PhaseSheet PTM con un paño que no deje pelusa, como TG Cleaning Wipes, y un limpiador adecuado para las superficies de contacto, como alcohol isopropílico. Limpia ambas caras por completo y deja que se sequen antes de instalar una lámina nueva. No utilices una cuchilla metálica sobre un chip expuesto.
Sí. El cambio de fase y, con él, el ciclo térmico comienzan a partir de unos 45 °C. No obstante, durante el periodo de asentamiento, la almohadilla debe calentarse por encima de 60 °C y después dejarse enfriar de nuevo. El rendimiento se estabiliza después de aproximadamente diez ciclos térmicos de este tipo. Según el montaje, pueden ser necesarios más ciclos. Los valores de temperatura se refieren a la almohadilla, no a la temperatura del núcleo de la CPU o GPU. Utiliza cambios de carga normales y controlados, junto con fases de enfriamiento, dentro de los límites de temperatura permitidos para el hardware. Una comparación realizada inmediatamente después del montaje todavía no es representativa.
Los pequeños daños y las roturas de PhaseSheet PTM pueden compensarse durante el cambio de fase, siempre que toda la superficie de contacto permanezca cubierta sin huecos. Puedes volver a colocar las piezas que falten sin problemas. Asegúrate de que la superficie esté completamente cubierta.
El envase contiene PhaseSheet PTM en el tamaño seleccionado y las instrucciones. No se incluyen otros accesorios.
El intervalo de temperatura de funcionamiento de PhaseSheet PTM es de −75 a +150 °C. El cambio de fase solo comienza por encima de aproximadamente 45 °C. Respeta también los límites de temperatura de la CPU, GPU, disipador y todos los materiales cercanos.
PhaseSheet PTM no conduce la electricidad. Aun así, debe instalarse correctamente dentro de la superficie de contacto prevista. No supone un problema que PhaseSheet PTM cubra otros componentes, como los SMD o los contactos eléctricos.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para PhaseSheet PTM en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Minus Pad 8
Elige el espesor de Minus Pad 8 según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. El espesor ya comprimido de las almohadillas antiguas solo sirve como referencia. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden indicar el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. No obstante, ten en cuenta que la zona medida puede haberse comprimido durante el uso y que puedes necesitar un espesor algo mayor.
Si tu envase de Minus Pad 8 incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Minus Pad 8 rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Minus Pad Advance en rendimiento. Basic es más económico y está pensado para requisitos de rendimiento algo menores, mientras que Pro ofrece un rendimiento muy bueno. Minus Pad Extreme (2) ofrece el mayor rendimiento entre las almohadillas de Thermal Grizzly.
Instala Minus Pad 8 sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque esto puede reducir algo el rendimiento.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad 8 en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
El contenido del envase de Minus Pad 8 depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación y deben retirarse antes del montaje. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad 8. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia, sin daños y en contacto con todas las zonas previstas. Después de desmontar, sustituye las almohadillas que estén rasgadas, contaminadas o deformadas permanentemente de una manera que impida su uso correcto.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad 8, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede impedir la transferencia de calor.
Minus Pad 8 está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
Minus Pad 8 tiene un intervalo de temperatura de aplicación de −100 a +250 °C. También se aplican los límites de temperatura del hardware que se va a refrigerar y de su sistema de sujeción. Las aplicaciones industriales continuas a altas temperaturas requieren una evaluación específica del envejecimiento del material, de la presión y del contacto. Minus Pad 8 no está libre de silicona.
Minus Pad 8 puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Recorta Minus Pad 8 al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo y retira una de ellas antes del montaje. Retira la segunda película únicamente después de colocar la almohadilla, ya que así se deforma menos. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Minus Pad 8 puede adherirse ligeramente, pero no es un adhesivo de montaje. El disipador debe sujetarse mediante el sistema de fijación previsto. Coloca la almohadilla sobre superficies de contacto limpias, monta el disipador sin desplazarlo lateralmente y apriétalo según sus instrucciones.
Minus Pad 8 puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Minus Pad 8 no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.
Las pequeñas roturas generalmente no suponen un problema, siempre que no dejen un hueco tras el montaje. Evita los pliegues y los solapamientos, ya que pueden modificar la altura de montaje.
Minus Pad Basic
Elige el espesor de Minus Pad Basic según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Instala Minus Pad Basic sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
Minus Pad Basic rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad Basic es la opción de entrada económica para aplicaciones con menores requisitos de rendimiento. Minus Pad Advance ofrece un rendimiento superior, y Minus Pad 8 se sitúa por encima. Minus Pad Pro ofrece un rendimiento muy bueno. Minus Pad extreme y Minus Pad extreme 2 forman el grupo de mayor rendimiento.
Recorta Minus Pad Basic al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo. Retira primero una película y coloca la almohadilla sobre la superficie de contacto. Retira la segunda película solo después de colocarla, para que la almohadilla se deforme menos durante el posicionamiento. Deben retirarse ambas películas antes de colocar el disipador. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Minus Pad Advance
Elige el espesor de Minus Pad Advance según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Minus Pad Advance rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad Advance ofrece un mayor rendimiento y una mayor compresibilidad que Minus Pad Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento. Minus Pad Pro ofrece un rendimiento muy bueno. Minus Pad extreme y Minus Pad extreme 2 forman el grupo de mayor rendimiento.
Instala Minus Pad Advance sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad Advance, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.
El contenido del envase de Minus Pad Advance depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Minus Pad Advance está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
Retira con cuidado el Minus Pad Advance antiguo y elimina los restos de las superficies de contacto adecuadas con un paño que no deje pelusa, como TG Cleaning Wipes, y un limpiador compatible con los materiales. No utilices una cuchilla metálica en componentes pequeños. Deja que las superficies de contacto se sequen. Retira una película protectora de la almohadilla nueva antes de colocarla y retira la segunda únicamente cuando esté correctamente posicionada. Después monta el disipador. No deben retirarse las etiquetas del fabricante de los SSD únicamente para cambiar una almohadilla.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad Advance. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.
Minus Pad Advance puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
No. Minus Pad Advance está destinado a espacios más grandes en componentes como la VRAM y los VRM. Para el contacto directo con un chip de CPU o GPU, necesitas el material de interfaz térmica fino previsto para el disipador. Un espesor incorrecto de almohadilla puede impedir el contacto de otros componentes o ejercer fuerzas excesivas sobre el chip.
Minus Pad Advance puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Minus Pad Pro
Elige el espesor de Minus Pad Pro según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Instala Minus Pad Pro sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
Minus Pad Pro rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad Pro ofrece un rendimiento muy bueno y una alta compresibilidad. Minus Pad Basic es la opción de entrada económica, mientras que Advance ofrece un rendimiento superior al de Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento. Minus Pad extreme y Minus Pad extreme 2 forman el grupo de mayor rendimiento.
El contenido del envase de Minus Pad Pro depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad Pro. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.
Minus Pad Pro está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
Minus Pad Pro puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad Pro, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.
Minus Pad Pro puede reutilizarse si está limpio y, con un espesor adecuado, hace contacto completo con ambas superficies. Las pequeñas roturas generalmente no suponen un problema, siempre que no dejen un hueco tras el montaje. Evita los pliegues y los solapamientos, ya que pueden modificar la altura de montaje. Sustituye la almohadilla si está contaminada, presenta huecos o ya no hace contacto completo debido a una deformación permanente.
Minus Pad Pro no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.
Recorta Minus Pad Pro al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo. Retira primero una película y coloca la almohadilla sobre la superficie de contacto. Retira la segunda película solo después de colocarla, para que la almohadilla se deforme menos durante el posicionamiento. Deben retirarse ambas películas antes de colocar el disipador. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Retira con cuidado el Minus Pad Pro antiguo y elimina los restos de las superficies de contacto adecuadas con un paño que no deje pelusa y un limpiador compatible con los materiales, como TG Cleaning Wipes. No utilices una cuchilla metálica en componentes pequeños. Deja que las superficies de contacto se sequen. Retira una película protectora de la almohadilla nueva antes de colocarla y retira la segunda únicamente cuando esté correctamente posicionada. Después monta el disipador. No deben retirarse las etiquetas del fabricante de los SSD únicamente para cambiar una almohadilla.
Minus Pad Pro puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Si tu envase de Minus Pad Pro incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad Pro en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
No. Minus Pad Pro está destinado a espacios más grandes en componentes como la VRAM y los VRM. Para el contacto directo con un chip de CPU o GPU, necesitas el material de interfaz térmica fino previsto para el disipador. Un espesor incorrecto de almohadilla puede impedir el contacto de otros componentes o ejercer fuerzas excesivas sobre el chip.
Minus Pad extreme
Elige el espesor de Minus Pad extreme según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Minus Pad extreme rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Junto con Minus Pad extreme 2, Minus Pad extreme se encuentra entre las almohadillas de mayor rendimiento de Thermal Grizzly. Basic es la opción de entrada económica, mientras que Advance ofrece un rendimiento superior al de Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento, mientras que Pro ofrece un rendimiento muy bueno.
Minus Pad extreme está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
Instala Minus Pad extreme sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
El contenido del envase de Minus Pad extreme depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad extreme si está correctamente instalado y no se manipula. Si las temperaturas suben, comprueba que la almohadilla siga haciendo contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas durante el primer montaje generalmente no suponen un problema, siempre que no creen un hueco. No obstante, debido a la gran deformación plástica, recomendamos utilizarlo en un único montaje. Utiliza una almohadilla nueva después de desmontar.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad extreme en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad extreme, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.
Minus Pad extreme no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.
Minus Pad extreme puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Recorta Minus Pad extreme al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo. Retira primero una película y coloca la almohadilla sobre la superficie de contacto. Retira la segunda película solo después de colocarla, para que la almohadilla se deforme menos durante el posicionamiento. Deben retirarse ambas películas antes de colocar el disipador. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Minus Pad extreme puede adherirse ligeramente, pero no es un adhesivo de montaje. El disipador debe sujetarse mediante el sistema de fijación previsto. Coloca la almohadilla sobre superficies de contacto limpias, monta el disipador sin desplazarlo lateralmente y apriétalo según sus instrucciones.
Las pequeñas roturas generalmente no suponen un problema, siempre que no dejen un hueco tras el montaje y la superficie de contacto permanezca completamente cubierta. Evita los pliegues y los solapamientos, ya que pueden modificar la altura de montaje. Esta indicación se refiere a las pequeñas roturas durante el primer montaje. Debido a la gran deformación plástica, recomendamos utilizar Minus Pad extreme en un único montaje.
Minus Pad extreme puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Minus Pad extreme tiene un intervalo de temperatura de aplicación de −100 a +200 °C y no está libre de silicona. También se aplican los límites de temperatura del hardware que se va a refrigerar y de su sistema de sujeción. Las aplicaciones industriales continuas a altas temperaturas requieren una evaluación específica del envejecimiento del material, de la presión y del contacto. Este intervalo de temperaturas se aplica a la versión extreme original.
No. Minus Pad extreme está destinado a espacios más grandes en componentes como la VRAM y los VRM. Para el contacto directo con un chip de CPU o GPU, necesitas el material de interfaz térmica fino previsto para el disipador. Un espesor incorrecto de almohadilla puede impedir el contacto de otros componentes o ejercer fuerzas excesivas sobre el chip.
Minus Pad extreme 2
Elige el espesor de Minus Pad extreme 2 según las especificaciones del disipador concreto o según el espacio real y el comportamiento de compresión. No existe un espesor universal de almohadilla para un modelo de GPU, VRAM o SSD. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de almohadilla que necesita tu tarjeta gráfica. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. La zona medida puede estar ya comprimida. Por tanto, la medida solo sirve como referencia y el espesor inicial necesario puede ser mayor.
Minus Pad extreme 2 rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Junto con Minus Pad extreme, Minus Pad extreme 2 se encuentra entre las almohadillas de mayor rendimiento de Thermal Grizzly. En comparación con su predecesor, ofrece una consistencia más blanda y una menor resistencia térmica de contacto, manteniendo una conductividad térmica igualmente alta. Basic es la opción de entrada económica, mientras que Advance ofrece un rendimiento superior al de Basic. Minus Pad 8 se sitúa por encima de Advance en rendimiento, mientras que Pro ofrece un rendimiento muy bueno.
Minus Pad extreme 2 está previsto para rellenar espacios entre componentes como la VRAM, los reguladores de tensión o los componentes de SSD y su disipador. Elige el espesor y las dimensiones según las especificaciones del disipador y el espacio real. Para la fina interfaz de un difusor térmico de CPU o de un chip de CPU/GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ese fin. En esa zona, un Minus Pad no sustituye a la pasta, a una interfaz de metal líquido ni a una lámina adecuada.
El contenido del envase de Minus Pad extreme 2 depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Minus Pad extreme 2 puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Son esenciales el espesor correcto y una presión de montaje suficiente. Especialmente en portátiles, unas almohadillas demasiado gruesas o rígidas pueden levantar el disipador. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Instala Minus Pad extreme 2 sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible.
Las pequeñas roturas generalmente no suponen un problema, siempre que no dejen un hueco tras el montaje y la superficie de contacto permanezca completamente cubierta. Evita los pliegues y los solapamientos, ya que pueden modificar la altura de montaje.
Recorta Minus Pad extreme 2 al tamaño necesario con unas tijeras afiladas o una cuchilla sobre una superficie limpia. Siempre que sea posible, deja las películas protectoras sobre el material al recortarlo. Retira primero una película y coloca la almohadilla sobre la superficie de contacto. Retira la segunda película solo después de colocarla, para que la almohadilla se deforme menos durante el posicionamiento. Deben retirarse ambas películas antes de colocar el disipador. La superficie prevista del componente debe quedar completamente cubierta, sin obstaculizar puntos de contacto mecánico cercanos.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad extreme 2, así como la huella en ambas caras de contacto. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad extreme 2. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad extreme 2 en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Minus Pad High Compression
Elige el espesor de Minus Pad High Compression según las especificaciones del disipador y el espacio real. La almohadilla permite una compresión especialmente elevada. Lo fundamental es que haga contacto completo con ambas superficies después del montaje. Una almohadilla demasiado fina no hace contacto, mientras que una demasiado gruesa puede separar el disipador del chip principal. La compresión depende del espesor inicial, de la superficie y de la presión de montaje. Las bases de datos externas, como paddb.com, pueden orientar sobre el espesor de las almohadillas. Puedes medir las almohadillas usadas con un calibre como TG Caliper. Las zonas ya comprimidas solo sirven como referencia. El espesor inicial necesario puede ser mayor. Comprueba la huella de contacto y respeta las instrucciones de montaje. Un espesor incorrecto no puede compensarse apretando más.
Minus Pad High Compression rellena los espacios entre los componentes y el disipador. El rendimiento de refrigeración depende del espesor de la almohadilla, de la compresión y de que el contacto sea completo. La característica especial de esta serie es su compresibilidad muy alta. Esto permite que la almohadilla se adapte bien a distintas alturas de los componentes. Las series Minus Pad se diferencian en la transferencia térmica y la capacidad de deformación. Elige la serie según el rendimiento de refrigeración necesario y las condiciones de montaje. Por eso, vuelve a comprobar el espesor y el contacto al cambiar de serie. Minus Pad High Compression se sitúa ligeramente por encima de Minus Pad Advance en rendimiento.
El contenido del envase de Minus Pad High Compression depende del tamaño, del espesor y de la cantidad por paquete seleccionados. Por eso, comprueba la cantidad indicada para el número de artículo concreto. Las películas de las almohadillas las protegen durante el transporte y la aplicación. Retira primero la película del lado de contacto y, después de colocar la almohadilla, retira la segunda película antes de montar el disipador. Si falta parte de la cantidad indicada, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido.
Instala Minus Pad High Compression sobre superficies de contacto limpias, sin añadir pasta térmica ni metal líquido. Al mismo tiempo, el chip principal de la CPU/GPU puede utilizar el otro material de interfaz térmica previsto para él. En ese caso, los materiales se utilizan en zonas de contacto diferentes. Las almohadillas pueden apilarse, aunque el rendimiento de refrigeración puede disminuir ligeramente. Asegúrate de que el espesor total de las almohadillas sea adecuado para el espacio disponible y ten en cuenta su compresibilidad especialmente alta durante el montaje.
Por lo general, no es necesario establecer un intervalo fijo de sustitución para Minus Pad High Compression. Durante el mantenimiento o si suben las temperaturas, comprueba que la almohadilla siga limpia y haga contacto completo en todas las zonas previstas. Las pequeñas roturas por sí solas no requieren sustitución, siempre que no creen un hueco. Sustituye las almohadillas contaminadas o aquellas que ya no hagan contacto uniforme debido a daños o deformaciones permanentes.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Minus Pad High Compression en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Minus Pad High Compression no conduce la electricidad. Aun así, la almohadilla no debe bloquear zócalos, contactos de conectores ni piezas móviles, y no sustituye a un aislante certificado para tensión de red o alta tensión. En una aplicación especial de este tipo, el aislamiento eléctrico necesario debe verificarse por separado.
Minus Pad High Compression puede utilizarse en portátiles para la VRAM, los VRM u otras zonas de contacto con separación previstas para ello. Su compresibilidad especialmente alta le permite adaptarse bien a distintas alturas de los componentes. Siguen siendo esenciales el espesor correcto y un contacto completo después del montaje. Incluso una almohadilla muy compresible no debe ser innecesariamente gruesa, ya que podría levantar el disipador. Sigue las instrucciones de montaje del dispositivo. Sobre los chips de CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica previsto para ello.
Minus Pad High Compression puede sustituir a las almohadillas térmicas adecuadas de la memoria, los reguladores de tensión u otras zonas de contacto con separación de una consola. Sigue los requisitos del modelo concreto de consola para las posiciones y los espesores de las almohadillas. No es fiable dar un espesor universal en milímetros. En el chip principal, este tipo de almohadilla normalmente no sustituye a la interfaz de pasta o metal líquido prevista.
Comprueba la posición y el espesor de Minus Pad High Compression, así como la huella en ambas caras de contacto. Ten en cuenta su compresibilidad especialmente alta y comprueba que haya contacto en todas las zonas después del montaje. Retira todas las películas protectoras y comprueba si una almohadilla demasiado gruesa está separando el disipador del chip de la CPU/GPU. Una almohadilla demasiado fina puede no hacer contacto con el disipador, lo que impide que el calor se transmita a través de ella como está previsto. El flujo de aire o el circuito de refrigeración líquida también deben funcionar correctamente. No aumentes la presión de montaje por encima de lo permitido en las especificaciones.
Si tu envase de Minus Pad High Compression incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Masilla térmica
TG Putty Basic
TG Putty Basic, Advance y Pro son materiales moldeables para rellenar espacios y tienen la misma finalidad. Dentro de la serie, el rendimiento térmico aumenta de Basic a Advance y de Advance a Pro. Siguen siendo esenciales la cantidad correcta, una altura de separación adecuada y un contacto completo. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. La masilla térmica suele ofrecer un rendimiento algo superior al de las almohadillas tradicionales. En cuanto al rendimiento, TG Putty Basic es comparable a Minus Pad Advance, mientras que TG Putty Advance se sitúa entre Minus Pad Advance y Minus Pad Pro. TG Putty Pro ofrece un rendimiento ligeramente superior al de Minus Pad Pro.
TG Putty Basic es un material eléctricamente no conductor para rellenar espacios en zonas de contacto como la VRAM y los VRM. Compensa diferencias de altura de aproximadamente 0,2 a 3,0 mm. La masilla térmica no está prevista para el IHS de la CPU ni para su uso directo sobre chips de CPU y GPU. Utiliza en esa zona el material de interfaz térmica fino indicado por el fabricante del disipador.
El envase incluye TG Putty Basic en la cantidad seleccionada, dos guantes y tres espátulas TG Spatula Pro. Si falta una espátula indicada expresamente u otro accesorio, envíanos el justificante de compra y una foto del contenido del envase.
Si tu envase de TG Putty Basic incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Durante el montaje, TG Putty Basic se adapta al espacio y se desplaza hacia los lados. Un pequeño exceso de masilla térmica generalmente no supone un problema, siempre que haya espacio suficiente para que se extienda hacia los lados. Al montar el disipador, utiliza la misma presión de montaje que al ensamblarlo con almohadillas térmicas.
TG Putty Basic puede sustituir a las almohadillas adecuadas o a la masilla térmica existente en la VRAM, los VRM y otras zonas de contacto con separación de los portátiles. Respeta el intervalo de separación previsto y ten en cuenta que el disipador suele tener una rigidez limitada. Sobre la propia CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino adecuado. Después del montaje, comprueba que todas las superficies de contacto principales sigan en contacto.
TG Putty Basic puede utilizarse para rellenar espacios en las zonas de contacto adecuadas de la memoria o de los reguladores de tensión de una consola. Comprueba las posiciones y las distancias del modelo concreto. No sustituye a la pasta térmica ni al metal líquido del chip principal y tampoco es un adhesivo para fijar disipadores.
Guarda TG Putty Basic en su envase original bien cerrado, en un lugar seco y protegido de la luz solar directa y de grandes cambios de temperatura. Extrae el material únicamente con herramientas limpias. Comprueba que los productos antiguos o ya abiertos no presenten contaminación ni cambios llamativos. Sin abrir, la masilla térmica tiene una vida útil de almacenamiento de aproximadamente 10 años. Una vez abierta, debe consumirse en un plazo de 5 años.
Si está correctamente instalado, TG Putty Basic puede permanecer en el equipo durante un periodo prolongado. No es necesaria una sustitución anual por norma general. Controla las temperaturas en condiciones de funcionamiento comparables. Si el contacto, la consistencia o la limpieza han cambiado de forma considerable, sustituye el material y revisa también el montaje del disipador. No se puede garantizar una vida útil ilimitada.
Limpia las zonas de contacto previstas y aplica TG Putty Basic únicamente donde sea necesario rellenar un espacio entre un componente y el disipador. Utiliza una espátula limpia o guantes para formar porciones del tamaño adecuado. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto y de la altura del espacio. Una pequeña cantidad de masilla sobrante puede desplazarse hacia los lados, siempre que haya espacio suficiente. Al montar el disipador, utiliza la misma presión de montaje que al ensamblarlo con almohadillas térmicas. La masilla debe hacer contacto completo con ambas superficies sin separar el disipador del chip principal. Sobre el propio chip de CPU o GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino previsto para ello.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para TG Putty Basic en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
TG Putty Advance
TG Putty Advance es un material eléctricamente no conductor para rellenar espacios en zonas de contacto como la VRAM y los VRM. Compensa diferencias de altura de aproximadamente 0,2 a 3,0 mm. La masilla térmica no está prevista para el IHS de la CPU ni para su uso directo sobre chips de CPU y GPU. Utiliza en esa zona el material de interfaz térmica fino indicado por el fabricante del disipador.
TG Putty Basic, Advance y Pro son materiales moldeables para rellenar espacios y tienen la misma finalidad. Dentro de la serie, el rendimiento térmico aumenta de Basic a Advance y de Advance a Pro. Siguen siendo esenciales la cantidad correcta, una altura de separación adecuada y un contacto completo. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. La masilla térmica suele ofrecer un rendimiento algo superior al de las almohadillas tradicionales. En cuanto al rendimiento, TG Putty Basic es comparable a Minus Pad Advance, mientras que TG Putty Advance se sitúa entre Minus Pad Advance y Minus Pad Pro. TG Putty Pro ofrece un rendimiento ligeramente superior al de Minus Pad Pro.
Utiliza únicamente TG Putty Advance en la zona de contacto con separación correspondiente. No lo mezcles con pasta, metal líquido ni otros productos de masilla térmica, y no lo apliques sobre almohadillas antiguas. Al mismo tiempo, puede utilizarse otro material de interfaz térmica adecuado en el chip principal de la CPU/GPU. En ese caso, los materiales se encuentran en zonas separadas.
Si está correctamente instalado, TG Putty Advance puede permanecer en el equipo durante un periodo prolongado. No es necesaria una sustitución anual por norma general. Controla las temperaturas en condiciones de funcionamiento comparables. Si el contacto, la consistencia o la limpieza han cambiado de forma considerable, sustituye el material y revisa también el montaje del disipador. No se puede garantizar una vida útil ilimitada.
Limpia las zonas de contacto previstas y aplica TG Putty Advance únicamente donde sea necesario rellenar un espacio entre un componente y el disipador. Utiliza una espátula limpia o guantes para formar porciones del tamaño adecuado. La cantidad necesaria depende de la superficie de contacto y de la altura del espacio. Una pequeña cantidad de masilla sobrante puede desplazarse hacia los lados, siempre que haya espacio suficiente. Al montar el disipador, utiliza la misma presión de montaje que al ensamblarlo con almohadillas térmicas. La masilla debe hacer contacto completo con ambas superficies sin separar el disipador del chip principal. Sobre el propio chip de CPU o GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino previsto para ello.
TG Putty Advance puede sustituir a las almohadillas adecuadas o a la masilla térmica existente en la VRAM, los VRM y otras zonas de contacto con separación de los portátiles. Respeta el intervalo de separación previsto y ten en cuenta que el disipador suele tener una rigidez limitada. Sobre la propia CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino adecuado. Después del montaje, comprueba que todas las superficies de contacto principales sigan en contacto.
Por lo general, TG Putty Advance puede reutilizarse dentro de un plazo de uno a dos años. No obstante, esto depende del intervalo de temperaturas en el que se haya utilizado la masilla y de si se ha contaminado, por ejemplo con polvo. En caso de duda, aplica masilla térmica nueva.
Comprueba que TG Putty Advance realmente toque los componentes previstos y el disipador, y que un exceso de material no esté separando el disipador del chip principal. No debe utilizarse sobre el chip de CPU/GPU en lugar del material de interfaz térmica previsto. Comprueba también el montaje del disipador, las posiciones de las almohadillas o de la masilla térmica y el flujo de aire. Más material no implica automáticamente una mejor refrigeración.
Si tu envase de TG Putty Advance incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
TG Putty Advance tiene un intervalo de temperatura de funcionamiento de −40 a +120 °C. También se aplican los límites de temperatura de los componentes que se van a refrigerar. La masilla térmica sirve para transmitir calor a través de espacios adecuados, no como adhesivo mecánico. Para una aplicación especial continua, deben evaluarse conjuntamente la altura del espacio, las superficies de contacto y el perfil de temperaturas.
TG Putty Advance no conduce la electricidad. Por tanto, no es necesario aplicar un recubrimiento protector adicional únicamente por el uso de la masilla. Aun así, mantén limpios los zócalos y los contactos de los conectores y aplica el material únicamente en las interfaces de transferencia térmica previstas. La masilla térmica no es un aislante certificado para aplicaciones de alta tensión.
El envase incluye TG Putty Advance en la cantidad seleccionada, dos guantes y tres espátulas TG Spatula Pro. Si falta una espátula indicada expresamente u otro accesorio, envíanos el justificante de compra y una foto del contenido del envase.
Guarda TG Putty Advance en su envase original bien cerrado, en un lugar seco y protegido de la luz solar directa y de grandes cambios de temperatura. Extrae el material únicamente con herramientas limpias. Comprueba que los productos antiguos o ya abiertos no presenten contaminación ni cambios llamativos. Sin abrir, la masilla térmica tiene una vida útil de almacenamiento de aproximadamente 10 años. Una vez abierta, debe consumirse en un plazo de 5 años.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para TG Putty Advance en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
TG Putty Advance puede utilizarse para rellenar espacios en las zonas de contacto adecuadas de la memoria o de los reguladores de tensión de una consola. Comprueba las posiciones y las distancias del modelo concreto. No sustituye a la pasta térmica ni al metal líquido del chip principal y tampoco es un adhesivo para fijar disipadores.
TG Putty Pro
TG Putty Pro es un material eléctricamente no conductor para rellenar espacios en zonas de contacto como la VRAM y los VRM. Compensa diferencias de altura de aproximadamente 0,2 a 3,0 mm. La masilla térmica no está prevista para el IHS de la CPU ni para su uso directo sobre chips de CPU y GPU. Utiliza en esa zona el material de interfaz térmica fino indicado por el fabricante del disipador.
TG Putty Pro puede sustituir a las almohadillas adecuadas o a la masilla térmica existente en la VRAM, los VRM y otras zonas de contacto con separación de los portátiles. Respeta el intervalo de separación previsto y ten en cuenta que el disipador suele tener una rigidez limitada. Sobre la propia CPU y GPU, utiliza el material de interfaz térmica fino adecuado. Después del montaje, comprueba que todas las superficies de contacto principales sigan en contacto.
El envase incluye TG Putty Pro en la cantidad seleccionada, dos guantes y tres espátulas TG Spatula Pro. Si falta una espátula indicada expresamente u otro accesorio, envíanos el justificante de compra y una foto del contenido del envase.
Utiliza únicamente TG Putty Pro en la zona de contacto con separación correspondiente. No lo mezcles con pasta, metal líquido ni otros productos de masilla térmica, y no lo apliques sobre almohadillas antiguas. Al mismo tiempo, puede utilizarse otro material de interfaz térmica adecuado en el chip principal de la CPU/GPU. En ese caso, los materiales se encuentran en zonas separadas.
Si tu envase de TG Putty Pro incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
TG Putty Basic, Advance y Pro son materiales moldeables para rellenar espacios y tienen la misma finalidad. Dentro de la serie, el rendimiento térmico aumenta de Basic a Advance y de Advance a Pro. Siguen siendo esenciales la cantidad correcta, una altura de separación adecuada y un contacto completo. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. La masilla térmica suele ofrecer un rendimiento algo superior al de las almohadillas tradicionales. En cuanto al rendimiento, TG Putty Basic es comparable a Minus Pad Advance, mientras que TG Putty Advance se sitúa entre Minus Pad Advance y Minus Pad Pro. TG Putty Pro ofrece un rendimiento ligeramente superior al de Minus Pad Pro.
Si está correctamente instalado, TG Putty Pro puede permanecer en el equipo durante un periodo prolongado. No es necesaria una sustitución anual por norma general. Controla las temperaturas en condiciones de funcionamiento comparables. Si el contacto, la consistencia o la limpieza han cambiado de forma considerable, sustituye el material y revisa también el montaje del disipador. No se puede garantizar una vida útil ilimitada.
Durante el montaje, TG Putty Pro se adapta al espacio y se desplaza hacia los lados. Un pequeño exceso de masilla térmica generalmente no supone un problema, siempre que haya espacio suficiente para que se extienda hacia los lados. Al montar el disipador, utiliza la misma presión de montaje que al ensamblarlo con almohadillas térmicas.
Guarda TG Putty Pro en su envase original bien cerrado, en un lugar seco y protegido de la luz solar directa y de grandes cambios de temperatura. Extrae el material únicamente con herramientas limpias. Comprueba que los productos antiguos o ya abiertos no presenten contaminación ni cambios llamativos. Sin abrir, la masilla térmica tiene una vida útil de almacenamiento de aproximadamente 10 años. Una vez abierta, debe consumirse en un plazo de 5 años.
TG Putty Pro tiene un intervalo de temperatura de funcionamiento de −40 a +120 °C. También se aplican los límites de temperatura de los componentes que se van a refrigerar. La masilla térmica sirve para transmitir calor a través de espacios adecuados, no como adhesivo mecánico. Para una aplicación especial continua, deben evaluarse conjuntamente la altura del espacio, las superficies de contacto y el perfil de temperaturas.
TG Putty Pro no conduce la electricidad. Por tanto, no es necesario aplicar un recubrimiento protector adicional únicamente por el uso de la masilla. Aun así, mantén limpios los zócalos y los contactos de los conectores y aplica el material únicamente en las interfaces de transferencia térmica previstas. La masilla térmica no es un aislante certificado para aplicaciones de alta tensión.
Por lo general, TG Putty puede reutilizarse dentro de un plazo de uno a dos años. No obstante, esto depende del intervalo de temperaturas en el que se haya utilizado la masilla y de si se ha contaminado, por ejemplo con polvo. En caso de duda, aplica masilla térmica nueva.
Comprueba que TG Putty Pro realmente toque los componentes previstos y el disipador, y que un exceso de material no esté separando el disipador del chip principal. No debe utilizarse sobre el chip de CPU/GPU en lugar del material de interfaz térmica previsto. Comprueba también el montaje del disipador, las posiciones de las almohadillas o de la masilla térmica y el flujo de aire. Más material no implica automáticamente una mejor refrigeración.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para TG Putty Pro en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Metal líquido
Conductonaut
Sí. Con una refrigeración direct-die adecuada, Conductonaut puede utilizarse directamente sobre silicio y es compatible con nuestras soluciones de refrigeración diseñadas para ello. Humecta ambas superficies de contacto con una capa muy fina y protege los componentes electrónicos circundantes. El disipador debe ser compatible con la CPU y con la menor altura de montaje. El uso de metal líquido no convierte automáticamente un disipador de CPU convencional en uno apto para refrigeración direct-die.
Conductonaut no debe entrar en contacto con aluminio. El cobre niquelado es mucho más adecuado que el cobre sin recubrimiento para una aplicación estable a largo plazo. En cambio, en el cobre sin recubrimiento pueden producirse reacciones y decoloraciones que afecten negativamente al rendimiento. Lo importante es la superficie de contacto real, no el material de las aletas o de la carcasa. Si desconoces el recubrimiento, comprueba su compatibilidad antes de utilizarlo.
Conductonaut y Conductonaut Extreme son productos de metal líquido eléctricamente conductores diseñados para ofrecer una baja resistencia térmica de contacto. Conductonaut Extreme está diseñado para una transferencia térmica aún más optimizada. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Los metales líquidos son especialmente adecuados para aplicaciones direct-die y aplicaciones con una densidad de potencia muy alta. Ambos productos requieren una humectación cuidadosa de superficies de contacto adecuadas y la protección de los componentes electrónicos circundantes, y no deben entrar en contacto con aluminio. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
No existe un intervalo de sustitución fijo para Conductonaut. La vida útil depende especialmente del material de contacto y de la humectación. Especialmente en superficies de cobre, puede ser necesario revisar o renovar la aplicación al cabo de unos días o semanas. Controla las temperaturas en condiciones comparables y revisa las superficies de contacto al desmontar. Los casos particulares de uso durante muchos años no permiten concluir que la vida útil sea ilimitada. Una interfaz de metal líquido también necesita superficies de contacto compatibles que apoyen uniformemente entre sí. Evita las cantidades excesivas y los espacios mecánicos por los que pueda escapar el material. Un aparente secado sobre cobre también puede deberse a una reacción con la superficie. Por eso, comprueba el material y la huella de contacto antes de añadir más producto. Añadir producto repetidamente sin esta comprobación aumenta el riesgo de que escapen gotas.
Con el equipo desconectado de la corriente, recoge primero con cuidado el metal líquido que se mueva libremente utilizando un paño empapado en alcohol isopropílico o acetona. Evita el contacto de los limpiadores con la piel. Después limpia las superficies de contacto con paños empapados en limpiador. No esparzas gotas por la placa de circuito impreso. Los disolventes no siempre eliminan las decoloraciones o las capas de reacción que ya se han formado. TG Metal Polish and Restore puede ayudar a eliminar estos depósitos de forma mecánica.
Con el equipo desconectado de la corriente, comprueba que ambas superficies de contacto estén completamente humectadas con una capa muy fina y verifica el asiento y la altura de montaje del disipador. Añadir más metal líquido no resuelve un espacio mecánico. Comprueba también los ventiladores o la bomba (en refrigeración líquida) y el consumo de energía. En el cobre sin recubrimiento, una capa de reacción puede hacer necesaria una nueva aplicación. La huella de contacto permite valorar si es necesario. Las superficies de cobre niquelado también pueden formar capas de reacción que hagan necesaria una nueva aplicación. Asegúrate de cubrir ambas superficies de contacto por completo con una capa muy fina.
La compatibilidad de Conductonaut con un portátil depende de la base del disipador, de la geometría de contacto y de la protección de los componentes electrónicos. Se necesita una superficie de cobre o níquel y un disipador adecuado que mantenga un contacto seguro. No se permite el contacto con aluminio. En dispositivos móviles, una fuga de metal líquido aumenta el riesgo de daños. Sin una configuración validada, una pasta térmica eléctricamente no conductora como Duronaut es la opción más sencilla.
Limpia y seca ambas superficies de contacto. Aplica una cantidad muy pequeña de Conductonaut y utiliza el aplicador previsto para humectar el chip o el difusor térmico y la superficie correspondiente del disipador con una película muy fina. No deben quedar gotas que se muevan libremente ni acumulaciones de líquido. Protege los componentes cercanos, ya que el metal líquido conduce la electricidad. Para ello, recomendamos TG Kapton Insulation Sheet o TG Shield. Las GPU también pueden protegerse con TG GPU Guard. Nunca lo utilices sobre aluminio.
Por ejemplo, Conductonaut puede utilizarse para renovar correctamente una interfaz de metal líquido existente en una PS5. El montaje debe mantener el metal líquido de forma segura dentro de la zona de contacto. No deben dañarse las barreras de protección existentes. Esto no supone una recomendación general para sustituir la pasta térmica por metal líquido en otras consolas.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Conductonaut en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Si tu envase de Conductonaut incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Sí. Conductonaut conduce la electricidad y puede provocar cortocircuitos. Protege los componentes circundantes con un aislamiento adecuado para el montaje y utiliza solo una cantidad muy pequeña. Para la protección, recomendamos TG Kapton Insulation Sheet o TG Shield. Las GPU también pueden protegerse con TG GPU Guard. En los disipadores direct-die, el aislamiento no debe modificar la altura de contacto. Para ello, se recomienda aplicar una capa fina de TG Shield sobre los componentes expuestos, como los componentes SMD y los contactos descubiertos. No enciendas el equipo si ha entrado metal líquido en el zócalo o ha llegado a los contactos eléctricos.
El metal líquido que contiene galio puede reaccionar con las superficies metálicas y dejar marcas visibles. Puede formarse una capa de reacción sobre el cobre y el cobre niquelado. También pueden verse afectadas las inscripciones del difusor térmico. Una decoloración por sí sola no indica un fallo de refrigeración. Si las temperaturas son elevadas, hay desprendimiento de material o daños visibles, solicita una revisión del montaje y envía fotos al soporte técnico antes de seguir trabajando en él.
Conductonaut puede aplicarse a temperaturas de 8 a 150 °C y utilizarse a temperaturas de −50 a +200 °C. Es obligatorio realizar pruebas de aplicación antes de la producción en serie. A bajas temperaturas, el estado de la aleación puede cambiar. Por ello, Conductonaut no es una solución universalmente adecuada para aplicaciones con LN2 ni para cualquier aplicación a altas temperaturas.
Conductonaut Extreme
Sí. Con una refrigeración direct-die adecuada, Conductonaut Extreme puede utilizarse directamente sobre silicio y es compatible con nuestras soluciones de refrigeración diseñadas para ello. Humecta ambas superficies de contacto con una capa muy fina y protege los componentes electrónicos circundantes. El disipador debe ser compatible con la CPU y con la menor altura de montaje. El uso de metal líquido no convierte automáticamente un disipador de CPU convencional en uno apto para refrigeración direct-die.
Conductonaut y Conductonaut Extreme son productos de metal líquido eléctricamente conductores diseñados para ofrecer una baja resistencia térmica de contacto. Conductonaut Extreme está diseñado para una transferencia térmica aún más optimizada. La temperatura que se puede alcanzar depende del consumo de energía, del disipador, de las superficies de contacto y del montaje. Los metales líquidos son especialmente adecuados para aplicaciones direct-die y aplicaciones con una densidad de potencia muy alta. Ambos productos requieren una humectación cuidadosa de superficies de contacto adecuadas y la protección de los componentes electrónicos circundantes, y no deben entrar en contacto con aluminio. Thermal Grizzly no publica valores generales en W/(m·K) desde finales de 2020. Un único valor de conductividad térmica no permite comparar de forma fiable el rendimiento de refrigeración, ya que el método de medición, la temperatura, la presión de montaje y las superficies de contacto influyen en el resultado.
Conductonaut Extreme no debe entrar en contacto con aluminio. El cobre niquelado es mucho más adecuado que el cobre sin recubrimiento para una aplicación estable a largo plazo. En cambio, en el cobre sin recubrimiento pueden producirse reacciones y decoloraciones que afecten negativamente al rendimiento. Lo importante es la superficie de contacto real, no el material de las aletas o de la carcasa. Si desconoces el recubrimiento, comprueba su compatibilidad antes de utilizarlo.
Con el equipo desconectado de la corriente, recoge primero con cuidado el metal líquido que se mueva libremente utilizando un paño empapado en alcohol isopropílico o acetona. Evita el contacto de los limpiadores con la piel. Después limpia las superficies de contacto con paños empapados en limpiador. No esparzas gotas por la placa de circuito impreso. Los disolventes no siempre eliminan las decoloraciones o las capas de reacción que ya se han formado. TG Metal Polish and Restore puede ayudar a eliminar estos depósitos de forma mecánica.
Con el equipo desconectado de la corriente, comprueba que ambas superficies de contacto estén completamente humectadas con una capa muy fina y verifica el asiento y la altura de montaje del disipador. Añadir más metal líquido no resuelve un espacio mecánico. Comprueba también los ventiladores o la bomba (en refrigeración líquida) y el consumo de energía. En el cobre sin recubrimiento, una capa de reacción puede hacer necesaria una nueva aplicación. La huella de contacto permite valorar si es necesario. Las superficies de cobre niquelado también pueden formar capas de reacción que hagan necesaria una nueva aplicación. Asegúrate de cubrir ambas superficies de contacto por completo con una capa muy fina.
No existe un intervalo de sustitución fijo para Conductonaut Extreme. La vida útil depende especialmente del material de contacto y de la humectación. Especialmente en superficies de cobre, puede ser necesario revisar o renovar la aplicación al cabo de unos días o semanas. Controla las temperaturas en condiciones comparables y revisa las superficies de contacto al desmontar. Los casos particulares de uso durante muchos años no permiten concluir que la vida útil sea ilimitada. Una interfaz de metal líquido también necesita superficies de contacto compatibles que apoyen uniformemente entre sí. Evita las cantidades excesivas y los espacios mecánicos por los que pueda escapar el material. Un aparente secado sobre cobre también puede deberse a una reacción con la superficie. Por eso, comprueba el material y la huella de contacto antes de añadir más producto. Añadir producto repetidamente sin esta comprobación aumenta el riesgo de que escapen gotas.
La compatibilidad de Conductonaut Extreme con un portátil depende de la base del disipador, de la geometría de contacto y de la protección de los componentes electrónicos. Se necesita una superficie de cobre o níquel y un disipador adecuado que mantenga un contacto seguro. No se permite el contacto con aluminio. En dispositivos móviles, una fuga de metal líquido aumenta el riesgo de daños. Sin una configuración validada, una pasta térmica eléctricamente no conductora como Duronaut es la opción más sencilla.
Limpia y seca ambas superficies de contacto. Aplica una cantidad muy pequeña de Conductonaut Extreme y utiliza el aplicador previsto para humectar el chip o el difusor térmico y la superficie correspondiente del disipador con una película muy fina. No deben quedar gotas que se muevan libremente ni acumulaciones de líquido. Protege los componentes cercanos, ya que el metal líquido conduce la electricidad. Para ello, recomendamos TG Kapton Insulation Sheet o TG Shield. Las GPU también pueden protegerse con TG GPU Guard. Nunca lo utilices sobre aluminio.
Sí. Conductonaut Extreme conduce la electricidad y puede provocar cortocircuitos. Protege los componentes circundantes con un aislamiento adecuado para el montaje y utiliza solo una cantidad muy pequeña. Para la protección, recomendamos TG Kapton Insulation Sheet o TG Shield. Las GPU también pueden protegerse con TG GPU Guard. En los disipadores direct-die, el aislamiento no debe modificar la altura de contacto. Para ello, se recomienda aplicar una capa fina de TG Shield sobre los componentes expuestos, como los componentes SMD y los contactos descubiertos. No enciendas el equipo si ha entrado metal líquido en el zócalo o ha llegado a los contactos eléctricos.
Si tu envase de Conductonaut Extreme incluye una tarjeta de verificación, comprueba el código en la página oficial indicada en ella. La ausencia de un código o un embalaje diferente no demuestra por sí sola que el producto sea falso, ya que el contenido y el embalaje pueden variar según el producto y el lote. Si el código no es válido, envíanos fotos del producto, del embalaje, del código y del justificante de compra para que podamos revisarlos. Siempre que sea posible, compra en una tienda incluida en nuestra lista de distribuidores.
Por ejemplo, Conductonaut Extreme puede utilizarse para renovar correctamente una interfaz de metal líquido existente en una PS5. El montaje debe mantener el metal líquido de forma segura dentro de la zona de contacto. No deben dañarse las barreras de protección existentes. Esto no supone una recomendación general para sustituir la pasta térmica por metal líquido en otras consolas.
El kit de metal líquido incluye la jeringa y los accesorios de aplicación y limpieza indicados en la descripción del artículo. En el caso de Conductonaut Extreme, el contenido indicado incluye una punta dispensadora metálica y aplicadores. Comprueba el contenido del envase concreto que has adquirido. El metal líquido no se incluye automáticamente con un disipador, un difusor térmico o una herramienta de delid adquiridos por separado.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y documentación de seguridad y conformidad disponibles para Conductonaut Extreme en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba el nombre exacto del producto y su número de artículo. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un documento o una versión en tu idioma, indícanos el número de artículo y la documentación que necesitas.
Comunicamos las nuevas versiones y las fechas de lanzamiento confirmadas de Conductonaut Extreme a través de nuestra tienda y nuestros canales oficiales. Mientras no se publique un anuncio en esos canales, no podemos confirmar una fecha concreta ni características específicas de un sucesor.
El metal líquido que contiene galio puede reaccionar con las superficies metálicas y dejar marcas visibles. Puede formarse una capa de reacción sobre el cobre y el cobre niquelado. También pueden verse afectadas las inscripciones del difusor térmico. Una decoloración por sí sola no indica un fallo de refrigeración. Si las temperaturas son elevadas, hay desprendimiento de material o daños visibles, solicita una revisión del montaje y envía fotos al soporte técnico antes de seguir trabajando en él.
Conductonaut Extreme está diseñado para aplicaciones en torno a la temperatura ambiente. Si el producto se ha enfriado demasiado durante el transporte, puede ser necesario calentar Conductonaut Extreme por encima de 30 °C, por ejemplo con un secador de pelo, para que vuelva a licuarse. Conductonaut Extreme no es adecuado para aplicaciones de overclocking extremo a temperaturas bajo cero, como las que utilizan LN2 o hielo seco.
Accesorios
TG Shield
TG Shield es adecuado para proteger contactos o componentes eléctricamente sensibles frente a materiales de interfaz térmica conductores, como el metal líquido. Con una pasta no conductora, normalmente no se necesita el recubrimiento como protección frente a cortocircuitos. Utiliza el pincel integrado para aplicar una capa fina y continua de TG Shield sobre los componentes SMD que deban protegerse alrededor de la zona prevista de contacto con el metal líquido. La superficie debe estar limpia y seca. Mantén libres la superficie de transferencia térmica, los contactos del zócalo y los conectores. Deja que el recubrimiento se seque por completo antes de aplicar metal líquido y comprueba que no tenga huecos.
Una vez completamente seco, TG Shield forma una capa protectora eléctricamente aislante. El metal líquido, como Conductonaut, sigue siendo eléctricamente conductor. Por ello, los componentes vulnerables deben protegerse sin dejar huecos y las superficies de transferencia térmica deben mantenerse limpias. El recubrimiento no sustituye a una dosificación correcta ni supone una aprobación general para aplicaciones de alta tensión. El propio TG Shield no conduce la electricidad cuando está seco.
TG Shield necesita aproximadamente 30 minutos de secado a 20 °C. Las capas más gruesas y las condiciones ambientales desfavorables pueden prolongar el tiempo de secado. Por eso, aplica el metal líquido únicamente cuando la capa se haya secado por completo. Para retirarlo, utiliza únicamente productos adecuados tanto para el recubrimiento como para el material de la superficie. La acetona puede disolver el recubrimiento, pero también puede dañar plásticos, inscripciones y adhesivos. Por eso, trabaja de forma controlada y no sumerjas toda la placa de circuito impreso. TG Remove puede eliminar TG Shield.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas, planos y documentación de seguridad o conformidad disponibles para TG Shield en la sección de descargas de la página del producto. Comprueba que coincidan el número de artículo y la revisión. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Si falta un archivo o una versión en tu idioma, envíanos el nombre exacto del producto e indica qué documento necesitas. No todos los productos disponen de archivos CAD públicos, certificados adicionales o información sobre su formulación.
TG Shield se suministra en un frasco de 5 ml con pincel de aplicación integrado. Ciérralo cuidadosamente después de usarlo. Si el frasco está dañado, ha sufrido una fuga o falta el pincel previsto, envíanos el justificante de compra y fotos del embalaje y del contenido. Si faltan piezas o necesitas accesorios por separado, envíanos el número de artículo exacto, el justificante de compra y una foto con la pieza correspondiente señalada. Comprobaremos si hay una pieza adecuada disponible y qué costes o condiciones de envío se aplican. No utilices piezas de repuesto no verificadas con dimensiones distintas.
Cierra TG Shield inmediatamente después de usarlo y guárdalo en su embalaje original según la etiqueta y la ficha de datos de seguridad. Evita el calor, la luz solar directa y la contaminación dentro del envase. Un recubrimiento que se haya espesado mucho o esté contaminado no debe diluirse con disolventes elegidos sin criterio. Sin abrir, TG Shield tiene una vida útil de almacenamiento de 5 años. Una vez abierto, debe consumirse en un plazo de 1 año.
TG Remove
TG Remove está destinado a eliminar residuos de materiales de interfaz térmica adecuados y contiene acetona. Aplica el limpiador de forma controlada sobre un paño adecuado y limpia únicamente superficies compatibles. Mantenlo alejado de plásticos sensibles, PMMA, inscripciones y adhesivos. Trabaja con el dispositivo apagado y desconectado de la corriente, ventila bien y deja que las superficies de contacto se sequen por completo antes de volver a montarlo. Evita el contacto con la piel.
Consulta la sección de descargas de TG Remove para obtener la ficha de datos de seguridad actual y las declaraciones de conformidad disponibles. Si necesitas un documento concreto o una versión en tu idioma, envíanos el número de artículo exacto y el tipo de documento que necesitas. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Los certificados adicionales o los datos confidenciales de formulación no están disponibles automáticamente.
TG Cleaning Wipes
TG Cleaning Wipes es un conjunto de toallitas de limpieza secas y húmedas. Son ideales para eliminar pasta térmica o residuos de pastas, almohadillas y láminas. TG Cleaning Wipes también puede utilizarse para recoger restos de metal líquido. Primero limpia la superficie con la toallita seca para eliminar los residuos más gruesos. Después limpia la superficie con la toallita húmeda. Como último paso, vuelve a pasar la toallita seca para eliminar por completo los últimos restos.
Consulta la sección de descargas de TG Cleaning Wipes para obtener la ficha de datos de seguridad actual y las declaraciones de conformidad disponibles. Si necesitas un documento concreto o una versión en tu idioma, envíanos el número de artículo exacto y el tipo de documento que necesitas. Una ficha técnica no sustituye a una ficha de datos de seguridad. Los certificados adicionales o los datos confidenciales de formulación no están disponibles automáticamente.
TG Spatula Pro
TG Spatula Pro facilita la distribución uniforme de pastas térmicas espesas con una presión controlada. Trabaja despacio sobre superficies de contacto limpias y extiende solo la cantidad necesaria hasta formar una capa fina. No ejerzas mucha fuerza sobre los chips expuestos ni sobre sus bordes. Utiliza movimientos muy lentos con las pastas térmicas espesas. Evita siempre los movimientos rápidos de barrido. También encontrarás videotutoriales de productos como Duronaut y Duronaut Pro en el canal de YouTube de Thermal Grizzly.
