FAQ – Materiales de interfaz térmica
Información y preguntas frecuentes sobre pastas térmicas, almohadillas térmicas, masillas térmicas, metal líquido y accesorios.
Disipadores térmicos
AM5 HP Heatspreader
Comprueba la altura de montaje que permite el disipador, el tope previsto y el espacio libre. No fuerces el montaje acortando tornillos de forma arbitraria ni añadiendo arandelas. El AM5 High Performance Heatspreader sustituye al difusor térmico original de AM5 y al SAM de AMD. Permite la refrigeración directa sobre el chip con sistemas convencionales, como una AIO o un disipador de aire. Normalmente puedes seguir utilizando la placa posterior de serie de AM5. La necesidad de otra placa posterior depende del disipador y, por lo general, no es necesario cambiarla si este es compatible con AM5. Si tienes dudas sobre una combinación, envíanos los modelos exactos del disipador y de la placa base, junto con fotos del sistema de montaje. El AM5 High Performance Heatspreader queda aproximadamente 2 mm más bajo que el difusor térmico original de AMD. El disipador debe poder alcanzar esa posición más baja. Según el disipador, el AM5 Adapter & Offset Mounting Kit puede ayudar. Asegúrate de que la altura de montaje del disipador se pueda ajustar para instalarlo 2 mm más bajo. No se necesita un marco de contacto adicional, ya que el HPHS sustituye al mecanismo de retención de la CPU.
El AM5 High Performance Heatspreader está destinado exclusivamente a CPU AM5 compatibles a las que se les haya retirado el difusor térmico original. La versión actual admite Ryzen 7000 y Ryzen 9000, incluidas las variantes X3D y X3D2, así como el Ryzen 5 7400F. Ryzen 8000G queda excluido. En las versiones anteriores hay que comprobar la revisión exacta, ya que la cara inferior se modificó en 2026. El AM5 High Performance Heatspreader sustituye tanto al difusor térmico estándar como al SAM de AMD.
Instala el AM5 High Performance Heatspreader con el sistema apagado y desconectado de la corriente, siguiendo las instrucciones de la revisión correspondiente. Coloca la placa base en posición horizontal y sujeta cualquier placa posterior que esté suelta. Utiliza únicamente los tornillos especificados, empieza enroscando todos los tornillos sin apretarlos y apriétalos de forma uniforme en el orden indicado. El apriete gradual en cruz evita cargas excesivas sobre los chips de la CPU.
Recomendamos una capa muy fina y uniforme de un metal líquido adecuado, como Conductonaut, entre los chips expuestos de la CPU y el AM5 High Performance Heatspreader. Protege los componentes SMD circundantes y evita en todo momento el contacto del metal líquido con componentes conductores de electricidad, como los SMD. En la superficie exterior que da al disipador puedes utilizar un material de interfaz térmica adecuado para ambas superficies, como KryoSheet o Duronaut Pro. No utilices láminas térmicas ni capas aislantes adicionales debajo del HPHS que modifiquen la altura de montaje prevista.
La cara inferior del AM5 High Performance Heatspreader se revisó en 2026. La página actual del producto indica compatibilidad con Ryzen 9000, incluidas las variantes X3D y X3D2, así como con el Ryzen 5 7400F. Si tienes un HPHS anterior, comprueba la versión exacta antes de cambiar de CPU. Anunciamos otros modelos y fechas de lanzamiento a través de la tienda y de nuestros canales oficiales.
Con el AM5 High Performance Heatspreader, comprueba primero la altura de montaje, que el juego de tornillos sea el correcto, el apoyo uniforme y la huella de contacto del material de interfaz térmica. En la mayoría de los casos, las temperaturas excesivas se deben a un contacto insuficiente entre la CPU y el disipador. Ten en cuenta que el High Performance Heatspreader tiene una altura de montaje 2 mm inferior a la del difusor térmico original de una CPU AMD. Después, revisa los ventiladores o la bomba, el caudal y el consumo eléctrico. Compara las temperaturas con la misma carga y a la misma temperatura ambiente. Debido al funcionamiento del boost de la CPU, una mejor refrigeración también puede traducirse en un mayor rendimiento. Si el contacto con los chips es incompleto, corrige el montaje en lugar de limitarte a apretar más los tornillos.
Las dimensiones, las roscas y las distancias de montaje de referencia del AM5 High Performance Heatspreader figuran en el plano técnico o en las instrucciones de la revisión correspondiente. Si falta alguna medida necesaria, indícanos el número de artículo y, si existe, el punto exacto donde se produce la interferencia. Para montar el disipador, es especialmente importante tener en cuenta que la superficie de contacto queda aproximadamente 2 mm más baja que la del difusor térmico original de AM5.
El AM5 High Performance Heatspreader incluye una lámina aislante, cuatro tornillos de cabeza alomada, una llave Allen de 5/64 de pulgada y una llave Torx T20. La lámina aislante solo debe utilizarse cuando se instalan almohadillas de grafeno entre los chips de la CPU y el difusor térmico. Si faltan piezas o necesitas repuestos, envíanos el número de artículo, el comprobante de compra y una foto de los accesorios recibidos. Comprobaremos la disponibilidad de repuestos adecuados. No utilices tornillos ni separadores de otros productos cuya compatibilidad no se haya confirmado.
El AM5 High Performance Heatspreader está diseñado conforme a la zona de exclusión especificada por AMD. Sin embargo, algunas placas base no respetan esa zona. Al comprobar la compatibilidad, revisa no solo el socket, sino también la revisión exacta de la placa base, los componentes que rodean el socket y el sistema de montaje del disipador. En placas especialmente compactas pueden producirse interferencias aunque el socket sea compatible. Si tienes dudas, envíanos el modelo completo de la placa base y fotos de la zona del socket desde arriba y de la parte posterior de la placa.
Apaga el sistema y desconéctalo de la corriente. Después de instalar el AM5 High Performance Heatspreader, comprueba que la CPU y el difusor térmico estén colocados correctamente y que los tornillos se hayan apretado de forma uniforme según las instrucciones. Una separación de montaje incorrecta o una presión desigual del disipador de la CPU pueden afectar al contacto con el socket y a la detección de la RAM. Comprueba también la compatibilidad de la BIOS y si hay suciedad visible. En caso de duda, inspecciona el propio socket para detectar pines doblados. Si el socket o el chip están dañados, no realices más pruebas. Envíanos fotos y las especificaciones completas del sistema.
Coloca la placa base en posición horizontal antes de aflojar el AM5 High Performance Heatspreader. Retira el disipador y afloja los tornillos del High Performance Heatspreader en cruz y de forma gradual. Después, levántalo muy lentamente y en vertical para comprobar si la CPU sigue adherida a su cara inferior. Si es así, levanta el difusor térmico lo suficiente para poder darle la vuelta de forma segura. A continuación, retira la CPU del difusor térmico y límpiala con un método adecuado para el material de interfaz térmica que hayas utilizado.
Encontrarás las instrucciones, las fichas técnicas y los planos técnicos disponibles del AM5 High Performance Heatspreader en la sección de descargas de la página del producto. Asegúrate de que el documento corresponda a tu versión y revisión. Si falta algún archivo que necesitas, indícanos el número de artículo y la información que buscas. Ten en cuenta que no todos los productos disponen de un archivo CAD público.
Intel HP Heatspreader V1
En las CPU LGA1700 compatibles a las que se les ha retirado el difusor térmico original (delidding), el Intel High Performance Heatspreader V1 sustituye tanto al difusor térmico original como al ILM de la placa base. Permite utilizar un disipador de aire o una refrigeración AIO adecuados. No se necesita un marco de contacto ni un marco para montaje directo sobre el chip adicionales, ya que el HPHS sujeta la CPU. Utiliza el sistema de montaje LGA1700 de tu disipador y, si corresponde, su placa posterior. Comprueba que el disipador alcance la altura de montaje necesaria y apoye completamente sobre el HPHS. No fuerces el montaje acortando tornillos de forma arbitraria ni añadiendo arandelas. Si tienes dudas sobre una combinación, envíanos los modelos exactos del disipador y de la placa base, junto con fotos del sistema de montaje.
El Intel High Performance Heatspreader V1 está homologado para CPU Intel Core de escritorio de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación con socket LGA1700 a las que se les haya retirado el difusor térmico original. Sustituye tanto dicho difusor como el ILM de la placa base. No es un accesorio para LGA1851 ni LGA1954. El disipador y su sistema de montaje deben permitir compensar el cambio de altura. Antes de instalarlo, consulta la lista de compatibilidad actual y comprueba el espacio libre en tu placa base.
Recomendamos una capa muy fina y uniforme de metal líquido, como Conductonaut, entre el chip expuesto de la CPU y el Intel High Performance Heatspreader V1. Protege los componentes SMD circundantes con una capa fina de TG Shield y evita cualquier contacto del metal líquido con componentes conductores de electricidad. En la superficie exterior, entre el HPHS y el disipador, puedes utilizar un material de interfaz térmica adecuado para ambas superficies, como pasta térmica o KryoSheet. No se recomienda utilizar KryoSheet ni Carbonaut debajo del Intel HPHS, ya que su grosor adicional modifica la presión de montaje. Las capas aislantes adicionales no deben elevar el HPHS.
Instala el Intel High Performance Heatspreader V1 siguiendo las instrucciones, con el sistema apagado y desconectado de la corriente. Coloca la placa base en posición horizontal y sujeta cualquier placa posterior que esté suelta. Coloca la CPU en el socket y aplica el material de interfaz térmica sobre el chip. Para esta aplicación recomendamos expresamente metal líquido. Utiliza únicamente los tornillos especificados y empieza enroscándolos sin apretarlos. Apriétalos de forma uniforme y gradual en cruz, siguiendo las instrucciones, para evitar una carga desigual sobre el chip de la CPU. Después, instala el disipador de la CPU con su sistema de montaje adecuado. Las instrucciones de apriete del HPHS y del disipador pueden ser diferentes. Una separación de montaje incorrecta no se corrige apretando más los tornillos.
Para comprobar si el Intel High Performance Heatspreader V1 encaja, revisa no solo el socket, sino también la revisión exacta de la placa base, los componentes que rodean el socket y el sistema de montaje del disipador. En placas especialmente compactas pueden producirse interferencias aunque el socket sea compatible. Compara el plano de dimensiones con tu montaje. Si tienes dudas, envíanos el modelo completo de la placa base y fotos de la zona del socket desde arriba y de la parte posterior de la placa.
Comprueba primero que el chip de la CPU haga contacto completo con el Intel High Performance Heatspreader V1 y que el HPHS haga contacto completo con el disipador. Un contacto insuficiente en cualquiera de estas dos interfaces puede causar temperaturas elevadas. Revisa la altura de montaje, el juego de tornillos, el apoyo uniforme y la huella de contacto del material de interfaz térmica. Si el contacto es incompleto, corrige el montaje en lugar de limitarte a apretar más los tornillos. Después, revisa los ventiladores o la bomba, el caudal y el consumo eléctrico. Compara las temperaturas con la misma carga y a la misma temperatura ambiente. Debido al funcionamiento del boost de la CPU, una mejor refrigeración también puede traducirse en un mayor rendimiento.
Apaga el sistema y desconéctalo de la corriente. Comprueba que la CPU, el Intel High Performance Heatspreader V1 y el disipador estén colocados correctamente y que los tornillos se hayan apretado de forma uniforme según las instrucciones. Una separación de montaje incorrecta o una presión desigual pueden afectar al contacto con el socket y a la detección de la RAM. No instales un marco de contacto adicional debajo del HPHS. Comprueba también que la BIOS sea compatible con la CPU y la RAM, si hay suciedad visible y, en caso de duda, si existen pines doblados en el socket. Si el socket o el chip están dañados, no realices más pruebas. Envíanos fotos y las especificaciones completas del sistema.
Las dimensiones, las roscas y las distancias de montaje de referencia del Intel High Performance Heatspreader V1 figuran en el plano técnico o en las instrucciones de la revisión correspondiente. Comprueba también la altura del disipador y el espacio libre alrededor del socket para confirmar que encaja. Las dimensiones nominales de otras versiones no son aplicables. Si falta alguna medida necesaria, indícanos el número de artículo y el punto exacto donde se produce la interferencia.
El Intel High Performance Heatspreader V1 incluye el difusor térmico, cuatro tornillos de cabeza alomada con rosca UNC y 3/8 de pulgada de longitud, una llave Allen de 5/64 de pulgada y una llave Torx T20. Si faltan piezas o necesitas repuestos, envíanos el número de artículo, el comprobante de compra y una foto de los accesorios recibidos. Comprobaremos la disponibilidad de repuestos adecuados. No utilices tornillos ni separadores de otros productos cuya compatibilidad no se haya confirmado.
Coloca la placa base en posición horizontal y retira primero el disipador de la CPU. Después, afloja los tornillos de fijación del Intel High Performance Heatspreader V1 en cruz y de forma gradual. Levanta el difusor térmico lentamente y en vertical, comprobando si la CPU sigue adherida a su cara inferior. Si es así, sujeta la CPU para evitar que se caiga y gira el difusor térmico con cuidado cuando haya suficiente espacio. Retira la CPU sin inclinar ni hacer palanca sobre los bordes del chip expuesto. Limpia las superficies de contacto con un método adecuado para el material de interfaz térmica utilizado.
Placas traseras y kits de montaje
AM5 Short Backplate
Necesitas la AM5 Short Backplate si, por ejemplo, quieres instalar en AM5 un disipador AM4 adecuado que utilice su propia placa posterior o un sistema de montaje correspondiente. La AM5 Short Backplate sujeta el SAM de la placa base, que normalmente se fija mediante la placa posterior original de AM5. Si tu disipador ya es compatible con la placa posterior de serie de AM5, normalmente no es necesario sustituirla. El uso de un AM5 High Performance Heatspreader por sí solo tampoco requiere una Short Backplate.
Instala la AM5 Short Backplate siguiendo las instrucciones, con el sistema apagado y desconectado de la corriente. Coloca la placa base en posición horizontal y retira la CPU antes de aflojar el mecanismo de retención del socket. Coloca la Short Backplate en la orientación indicada, con la capa aislante intacta, y fija el mecanismo de retención con los tornillos especificados. Después, instala el sistema de montaje independiente del disipador siguiendo sus propias instrucciones. Aprieta los tornillos de forma uniforme y gradual en el orden indicado. Antes de encender el sistema, comprueba que el mecanismo esté bien fijado y que el disipador haga contacto completo con la CPU. Una mayor presión no compensa una separación de montaje incorrecta.
La AM5 Short Backplate está diseñada para fijar el SAM en placas base AM5. Lo determinante es si tu disipador necesita su propia placa posterior y si su sistema de montaje encaja con la Short Backplate. No retira el difusor térmico de la CPU ni ajusta automáticamente la altura del disipador.
AM5 M4 Backplate
La AM5 M4 Backplate sustituye a la placa posterior original de AM5 cuando el sistema de montaje de tu disipador requiere roscas M4. Es el caso, por ejemplo, de algunos bloques de agua antiguos o recipientes de refrigeración con LN2 que se fijan con tornillos M4. Las roscas UNC 6-32 de serie no son adecuadas para estos tornillos. Si tu disipador ya es compatible con la placa posterior original de AM5, normalmente no es necesario sustituirla. Esto también se aplica al utilizar un AM5 High Performance Heatspreader.
Instala la AM5 M4 Backplate siguiendo las instrucciones, con el sistema apagado y desconectado de la corriente. Coloca la placa base en posición horizontal y retira la CPU del socket antes de aflojar su mecanismo de retención. Comprueba la orientación y que la capa aislante esté intacta. Utiliza los tornillos especificados para el mecanismo de retención y para el disipador. No enrosques tornillos M4 en roscas UNC 6-32. Empieza enroscando todos los tornillos sin apretarlos y después apriétalos de forma uniforme y gradual según las instrucciones de cada conjunto de montaje. A continuación, comprueba que la CPU y el disipador estén colocados correctamente. Una separación de montaje incorrecta no se corrige apretando más los tornillos.
Con la AM5 M4 Backplate, comprueba especialmente el espacio libre en la parte posterior de la placa base, la revisión exacta de la placa y el sistema de montaje de tu disipador. La placa posterior debe quedar en su posición prevista con la capa aislante intacta. No debe apoyarse sobre componentes ni puntos de soldadura. Compara el plano de dimensiones con tu montaje. Si tienes dudas, envíanos los modelos completos de la placa base y del disipador, junto con fotos de la parte posterior de la placa base y del sistema de montaje.
Según la ficha técnica, la AM5 M4 Backplate mide 104 × 65 × 3 mm y dispone de roscas M4 para el sistema de montaje correspondiente del disipador. La capa aislante debe permanecer intacta. Además de las dimensiones, comprueba la longitud de los tornillos, la altura de montaje y el espacio libre en la parte posterior de la placa base.
AM5 Offset Mounting Kit
Con disipadores adecuados, el AM5 Adapter & Offset Mounting Kit permite un montaje desplazado hacia el punto caliente de la CPU. También incluye adaptadores de UNC 6-32 a M3 y M4. Estos permiten adaptar sistemas de montaje compatibles e instalar el disipador a menor altura en configuraciones de contacto directo con el chip. La necesidad del kit depende del disipador, de la altura de montaje que permita y del espacio disponible en la placa base.
Instala el AM5 Adapter & Offset Mounting Kit siguiendo las instrucciones, con el sistema apagado y desconectado de la corriente. Coloca la placa base en posición horizontal. Utiliza únicamente los tornillos y separadores especificados, empieza enroscando todos los tornillos sin apretarlos y apriétalos de forma uniforme en el orden indicado. No es obligatorio utilizar los soportes de desplazamiento. Los adaptadores de UNC 6-32 a M3 o M4 encajan en la placa posterior de serie de AMD AM5 y pueden utilizarse de forma independiente si tu sistema de refrigeración lo requiere.
El AM5 Adapter & Offset Mounting Kit está destinado a las combinaciones de disipador y montaje AM5 expresamente compatibles. Permite ajustar la posición o la altura de montaje, pero no convierte cualquier disipador AM4 o AIO en un sistema compatible con refrigeración directa sobre el chip. Los disipadores Mycro Direct-Die no requieren este kit de desplazamiento adicional. El cambio a refrigeración directa sobre el chip modifica la altura de contacto y de montaje. No basta con retirar el IHS o utilizar una placa posterior diferente. El disipador y el sistema de retención de la CPU también deben estar homologados para esta configuración y permitir ajustar la altura de montaje.
Los soportes de desplazamiento utilizan roscas UNC 6-32. Los adaptadores incluidos las convierten a M3 o M4. Para evitar interferencias, debe haber al menos 6 mm de espacio por debajo de los tornillos inferiores de fijación del disipador antes de encontrar componentes altos de la placa base. Consulta el plano de tu versión para comprobar otras dimensiones de montaje necesarias o pregunta a nuestro equipo de soporte.
El kit contiene cuatro soportes de desplazamiento con rosca UNC 6-32, cuatro tornillos adaptadores a M3, cuatro tornillos adaptadores a M4, cuatro tuercas moleteadas M3 y cuatro tuercas moleteadas M4. Si faltan piezas o necesitas repuestos, envíanos el número de artículo, el comprobante de compra y una foto de los accesorios recibidos. Comprobaremos la disponibilidad de repuestos adecuados. No utilices tornillos ni separadores de otros productos cuya compatibilidad no se haya confirmado.
Delidding y Direct-Die
TG Kapton Insulation Sheet
Recorta TG Kapton Insulation Sheet con unas tijeras limpias y afiladas o una cuchilla sobre una superficie adecuada, nunca directamente sobre la placa de circuito impreso o el sustrato de la CPU. Pega la película sobre las superficies limpias y secas que deban aislarse eléctricamente. La superficie de transferencia térmica debe quedar libre. Evita los bordes rasgados, las arrugas y las capas superpuestas bajo el disipador. En montajes direct-die, incluso una capa adicional fina puede modificar la altura de contacto. En estos montajes, utiliza el método de protección indicado en las instrucciones del disipador.
TG Kapton Insulation Sheet sirve para aislar eléctricamente zonas de contacto adecuadas. Para que la protección sea eficaz, la superficie debe estar limpia. La película no debe quedar entre el disipador y la superficie de contacto, ya que perjudicaría la transferencia térmica. En aplicaciones con requisitos de tensión específicos, el espesor y las especificaciones eléctricas deben comprobarse por separado.
Ambas versiones son adecuadas para una exposición continua a temperaturas de hasta 180 °C. El TG Kapton Insulation Sheet estándar resiste temperaturas de hasta 280 °C durante periodos cortos. La película transparente y amarillenta permite seguir viendo los componentes cubiertos. TG Kapton Insulation Sheet Black Edition resiste temperaturas de hasta 260 °C durante periodos cortos. Su superficie negra mate es adecuada cuando también se desea ocultar visualmente los componentes o cuando la película amarillenta no encaja con el diseño.
Encontrarás las instrucciones, fichas técnicas y, cuando estén disponibles, los planos técnicos de TG Kapton Insulation Sheet en la sección de descargas de la página del producto. Asegúrate de que el documento corresponda a tu versión y revisión. Si falta el archivo necesario, indícanos el número de artículo y la información que buscas. Ten en cuenta que no todos los productos disponen de un archivo CAD público.
TG Scraper
TG Scraper ayuda a retirar con cuidado los restos de adhesivo y el indio de las CPU durante el delid. Trabaja sobre una superficie estable, con poca presión y un ángulo reducido. No presiones los bordes del chip ni los componentes SMD pequeños y no intentes arrancar a la fuerza restos de soldadura duros. Evita los ángulos demasiado pronunciados sobre la superficie de la placa de circuito impreso, ya que pueden provocar arañazos.
