Ir a la página inicial

Delid-Die-Mate

El Intel Delid-Die-Mate es una herramienta para retirar el disipador térmico (cabezales/delatinas) para el zócalo de la CPU LGA1700. La eliminación del disipador térmico permite la refrigeración directa de la matriz, con lo que el disipador de la CPU se monta directamente en el chip de la CPU. Esto permite una transferencia de calor significativamente optimizada.

59,90 €

Contenido: 1 unidades

Precios con IVA incluido, más gastos de envío

Tipo de CPU
EAN: 4260711990755
MPN: TG-DDM-i13G

Información sobre el producto "Delid-Die-Mate Intel 13. Gen"

El Delid-Die-Mate Intel 13th Gen es una herramienta para eliminar el disipador térmico („Köpfen“, „delidden“) en los procesadores Intel para el zócalo LGA1700. Al retirar el disipador térmico, las CPU pueden refrigerarse mediante „Direct Die“, por ejemplo. Con el llamado „Direct Die“, el refrigerador de la CPU se monta directamente en el chip del procesador. Al omitir el disipador de calor en el circuito de refrigeración, se consigue una transferencia de calor significativamente optimizada desde los troqueles al refrigerador de la CPU.

Uso del Intel 13th Gen Delid-Die-Mate

Propiedades

  • Compatible con la 12ª/13ª/14ª generación de Intel Core
  • Herramienta de "delidding"
  • Fabricado en aluminio

¿Por qué „Delidding“ & método Direct Die con procesadores Intel?

El delidding, o „pfen“, consiste en retirar el disipador térmico del procesador. En el caso de los procesadores desnudos, el delidding se suele utilizar para sustituir el material de interfaz térmica (TIM) entre el troquel de la CPU y el disipador por pasta térmica de alta calidad o metal líquido antes de volver a instalar el disipador. Sin embargo, como los procesadores Intel Core de 13ª generación están soldados, esto no es una opción, ya que eliminar la soldadura de indio crearía un espacio demasiado grande entre el IHS y los troqueles de la CPU.

Por este motivo, las CPU Core de 13ª/14ª generación de Intel están principalmente delididas para un posible montaje del disipador de la CPU directamente en los troqueles de la CPU. Al omitir el disipador de calor y montar el refrigerador de la CPU directamente en los troqueles, la experiencia ha demostrado que las temperaturas pueden reducirse entre 10 y 15 °C si se utiliza metal líquido como Conductonaut como TIM. Una prueba correspondiente con un Intel Core i9-13900K fue llevada a cabo por el creador de contenidos y tech YouTuber Roman „der8auer“ Hartung, overclocker profesional e ingeniero.

Resultado tras el delidding del Intel 13th Gen con el Delid-Die-Mate desmontado
Contenido del paquete del Intel 13th Gen Delid-Die-Mate

Alcance de la entrega

  • 1x Delid-Die-Mate Intel 13. Gen
  • 1x Llaves angulares (llave Allen)
  • 1x TG Scraper

Atención

¡La retirada del disipador térmico („Köpfen“, „delidden“) de un procesador es bajo su propia responsabilidad!

¡Köpfen la CPU anula la garantía del fabricante! ¡Los daños causados al enfriar la CPU no están cubiertos por el fabricante!


Información sobre el producto "Delid-Die-Mate Intel 13. Gen"

El Delid-Die-Mate Intel 13th Gen es una herramienta para eliminar el disipador térmico („Köpfen“, „delidden“) en los procesadores Intel para el zócalo LGA1700. Al retirar el disipador térmico, las CPU pueden refrigerarse mediante „Direct Die“, por ejemplo. Con el llamado „Direct Die“, el refrigerador de la CPU se monta directamente en el chip del procesador. Al omitir el disipador de calor en el circuito de refrigeración, se consigue una transferencia de calor significativamente optimizada desde los troqueles al refrigerador de la CPU.

Uso del Intel 13th Gen Delid-Die-Mate

Propiedades

  • Compatible con la 12ª/13ª/14ª generación de Intel Core
  • Herramienta de "delidding"
  • Fabricado en aluminio
Resultado tras el delidding del Intel 13th Gen con el Delid-Die-Mate desmontado

¿Por qué „Delidding“ & método Direct Die con procesadores Intel?

El delidding, o „pfen“, consiste en retirar el disipador térmico del procesador. En el caso de los procesadores desnudos, el delidding se suele utilizar para sustituir el material de interfaz térmica (TIM) entre el troquel de la CPU y el disipador por pasta térmica de alta calidad o metal líquido antes de volver a instalar el disipador. Sin embargo, como los procesadores Intel Core de 13ª generación están soldados, esto no es una opción, ya que eliminar la soldadura de indio crearía un espacio demasiado grande entre el IHS y los troqueles de la CPU.

Por este motivo, las CPU Core de 13ª/14ª generación de Intel están principalmente delididas para un posible montaje del disipador de la CPU directamente en los troqueles de la CPU. Al omitir el disipador de calor y montar el refrigerador de la CPU directamente en los troqueles, la experiencia ha demostrado que las temperaturas pueden reducirse entre 10 y 15 °C si se utiliza metal líquido como Conductonaut como TIM. Una prueba correspondiente con un Intel Core i9-13900K fue llevada a cabo por el creador de contenidos y tech YouTuber Roman „der8auer“ Hartung, overclocker profesional e ingeniero.

Contenido del paquete del Intel 13th Gen Delid-Die-Mate

Alcance de la entrega

  • 1x Delid-Die-Mate Intel 13. Gen
  • 1x Llaves angulares (llave Allen)
  • 1x TG Scraper

Atención

¡La retirada del disipador térmico („Köpfen“, „delidden“) de un procesador es bajo su propia responsabilidad!

¡Köpfen la CPU anula la garantía del fabricante! ¡Los daños causados al enfriar la CPU no están cubiertos por el fabricante!


Combina perfectamente:

Conductonaut Extreme
Conductonaut Extreme
Metal líquido con grosor de capa mínimo para conductividad térmica de ultra alto rendimiento en overclocking con mayor compatibilidad de materiales

Desde 20,90 €
Conductonaut
Conductonaut
Metal líquido para overclocking: Máxima eficiencia y ultra alta conductividad térmica, perfecto para usuarios experimentados

Desde 12,90 €
TG Applicator
TG Applicator
Aplicadores eficientes para la distribución precisa de pasta térmica de metal líquido como Conductonaut

4,90 €
TG Cleaning Wipes
TG Cleaning Wipes
Toallitas húmedas y secas para limpiar superficies

10,90 €
Direct Die Frame
Direct Die Frame
Permite montar el enfriador directamente en los chiplets de la CPU AMD Ryzen 7000 para lograr temperaturas más bajas y una mejor refrigeración

Desde 18,90 €
Heatspreader
Heatspreader
Disipador de calor de alto rendimiento para CPUs Intel y AMD: máxima disipación de calor a través de cobre niquelado y una superficie de precisión más grande

Desde 54,90 €
Mycro Direct-Die Pro
Mycro Direct-Die Pro
Versión Pro del refrigerador por agua Direct-Die para Intel y AMD con superficie de disipación de calor efectivamente ampliada, menor resistencia al flujo y iluminación RGB integrada.

Desde 156,90 €
Descargas "Delid-Die-Mate"
Color: Negro, rojo
Fabricante del zócalo: Intel
Material: aluminio
Tipo de zócalo: LGA 1700
Este sitio web utiliza cookies para garantizar la mejor experiencia posible. Más información...