Grâce à son excellente conductivité thermique, la pâte thermique Hydronaut peut aussi être appliquée dans le domaine de l'overclocking. Mais elle a été spéialement developpé pour les clients qui utilisent de grandes surfaces de refroidissement et qui cherchent pour leur système de refroidissement par eau un produit haut de gamme avec un rapport qualité/prix attractif.
- Appropriée à l'overclocking
- Excellente conductivité thermique
- Pas de durcissement
- Exempte de silicone
- Non conducteur électrique
- Applicable pour des radiateurs en aluminium
(les indications d'avertissement concernent seulement Conductonaut)
| Domaine d'utilisation | Evaluation |
|---|---|
| Conductivitée thermique | **** |
| Overclocking sous-zéro | **** |
| Overclocking | ***** |
| Refroidissement par eau | ***** |
| Refroidissement à air | ***** |
| Pour des applications sensibles à la présence de silicon |
***** |
Hydronaut a une structure sans silicone. Il en résulte un très faible poids et une très grande flexibilité. Hydronaut prévoit le transfert de chaleur à grande échelle, car ils se trouvent en particulier dans le secteur de watercooling, conductivités thermiques optimales.
Hydronaut atteint des valeurs optimales pour une utilisation sur moyennes et de transfert de chaleur à grande échelle des fluides pour les utilisateurs exigeants. Le produit fabriqué selon la norme ROHS est facile à appliquer.
| Résistance thermique* |
0,0076 K/W |
| Conductivité électrique* | 0 pS/m |
| Viscosité | 140-190 Pas |
| Densité | 2,6g/cm3 |
| Température | -200 °C / +350 °C |
| Teneur | 1g | 1,5ml/3,9g|3ml/7,8g|10ml/26g |
*selon DIN 51412-1
