Heatspreader
Produktinformationen "Intel High Performance Heatspreader V1"
Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.
Die vernickelte Oberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für bestmögliche Temperaturen unter Last empfehlen wir die Verwendung von Flüssigmetall als TIM zwischen der CPU (den CPU-Tiles/CPU-Chiplets) und dem High Performance Heatspreader.
Eigenschaften
- Ersetzt ILM und Heatspreader
- 207% größere Oberfläche
- Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
- Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
- Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
- CPU-Kompatibilitätsliste online verfügbar
- Nur für geköpfte (delidded) CPUs! Achtung: Garantieverlust!
Ersetzt ILM und Heatspreader
207 % größere Oberfläche
ermöglicht maximale Wärmeabfuhr
kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
Achtung:
Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!
Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!
Lieferumfang
- 1x Intel High Performance Heatspreader V1
- 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
- 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
- 1x Winkelschlüssel Torx T20
Kompatibilität
Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit folgenden Prozessoren kompatibel:
- Intel 12th Gen CPUs
- Intel 13th Gen CPUs
- Intel 14th Gen CPUs
Hinweis zur Verwendung mit Kapton Insulation Sheets, Carbonaut und KryoSheet
Zur Isolierung elektronischer Bauteile sollte eine dünne Schicht TG Shield verwendet werden. Die Innenkontur des High Performance Heatspreaders (HPHS) ist für die Verwendung von Flüssigmetall optimiert, das in einer sehr geringen Schichtdicke aufgetragen werden kann. Die HPHS liegen direkt auf dem Package (PCB) der CPU auf. Bei der Verwendung von Kapton Insulation Sheets besteht die Gefahr, dass der CPU-Die keinen Kontakt zum HPHS hat, wenn der HPHS auf dem Kapton Insulation Sheet aufliegt und der Höhenunterschied zwischen CPU-Die und HPHS dadurch zu groß wird.
Bei der Verwendung von Wärmeleit-Sheets wie Carbonaut und KryoSheet zwischen CPU-Die und HPHS kann es dazu kommen, dass durch den geringen Höhenunterschied zwischen CPU-Die und HPHS ein zu starker Anpressdruck entsteht, der auf die CPU wirkt. Dies kann zu Problemen im Betrieb führen, die sich unter anderem in einer fehlerhaften Erkennung oder Instabilität des Arbeitsspeichers widerspiegeln.
Hinweis zur Verwendung von KryoSheet und Monoblöcken
Der Intel High Performance Heatspreader V1 wurde intern ausgiebig in diversen Einsatzszenarien getestet. Während der Entwicklung wurde besonderer Wert auf einen stabilen Betrieb des Prozessors und des Arbeitsspeichers gelegt. In unseren Testreihen konnte KryoSheet als TIM zwischen CPU-Die und Intel High Performance Heatspreader V1 keine nennenswerten Verbesserungen in Bezug auf die Temperaturen erzielen und erwies sich hinsichtlich des Anpressdrucks als problematisch.
Deshalb können wir Wärmeleit-Sheets nicht empfehlen, da sie durch ihre zusätzliche Dicke den Anpressdruck stark beeinflussen und dadurch die Funktion beeinträchtigen können.
Bei der Verwendung von Monoblöcken für das Mainboard müssen die Montagehöhe und die Wärmeleitpads gegebenenfalls angepasst werden. Hier ist es wichtig zu prüfen, ob ein ausreichender Kontakt zwischen dem Intel High Performance Heatspreader V1 und dem Monoblock besteht. Bei Fragen kann jederzeit der Support von Thermal Grizzly kontaktiert werden.
| Farbe: | silber vernickelt |
|---|---|
| Material: | vernickeltes Kupfer |
| Sockel Hersteller: | Intel |
Perfekte Ergänzung:
