Produktinformationen "Intel Mycro Direct-Die - Ohne LED"

Der Intel Mycro Direct-Die V1 ist ein Wasserkühler für Intel-Prozessoren, der direkt auf dem CPU-Die einer deliddeten (geköpften) CPU aufliegt. Hergestellt aus vernickeltem Kupfer bietet der Direct-Die-Wasserkühler eine herausragende Wärmeleitfähigkeit. Diese wird durch eine optimierte Struktur der Mikrofinnen auf der Oberseite weiter erhöht. Hinzu kommt, dass beim Direct-Die-Kühlen im Vergleich zu einer normalen Wasserkühlung eine Schicht aus Wärmeleitmittel sowie der Heatspreader der CPU wegfallen. Dadurch wird der Wärmeübergang von der CPU in den Kreislauf der Wasserkühlung deutlich verbessert. Der Deckel des Intel Mycro Direct-Die V1 besteht aus CNC-gefrästem Polyoxymethylen (POM) und ist mit je einem Ein- und Ausgang in Form von G1/4-Zoll-Gewinden versehen.

  • Wasserkühler für Direct-Die-Montage
  • Mikrofinnen-Kühler aus vernickeltem Kupfer
  • Ersetzt ILM und Heatspreader
  • Abdeckung aus CNC-gefrästem POM
  • G1/4-Zoll-Anschlüsse
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs!

Für einen bestmöglichen Wärmetransfer wird empfohlen, Flüssigmetall zwischen dem CPU-Die und dem Intel Mycro Direct-Die V1 zu verwenden. Hierfür wird der Kupferkühler vernickelt, denn das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler. Dadurch kann das Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundieren und Legierungsbildungen werden minimiert. Deshalb ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Das Flüssigmetall kann ebenfalls dazu genutzt werden, um den CPU-Die von Rückständen des Lötzinns nach dem Köpfen der CPU zu säubern.

Hinweis zur Verwendung von KryoSheet

Der Intel Mycro Direct-Die V1 wurde intern ausgiebig in diversen Einsatzszenarien getestet. Während der Entwicklung wurde verstärkt Wert auf einen stabilen Betrieb des Prozessors und des Arbeitsspeichers gelegt. In unseren Testreihen konnte KryoSheet in Kombination mit dem Intel Mycro Direct Die V1 keine nennenswerten Verbesserungen in Bezug auf die Temperatur erzielen und war problematisch beim Anpressdruck. Deshalb können wir Wärmeleitpads nicht empfehlen, weil sie durch die zusätzliche Dicke den Anpressdruck stark beeinflussen und so die Funktion beeinträchtigen können.

Kompatibilitätshinweis

Der Intel Mycro Direct-Die V1 ist mit folgenden Prozessoren kompatibel:

  • Intel 12th Gen CPUs
  • Intel 13th Gen CPUs
  • Intel 14th Gen CPUs

Achtung: Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!

Lieferumfang

  • 1x Intel Mycro Direct-Die V1
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20
  • 1x Druckprüfprotokoll auf 600 mbar
Druckgetestet bis: 600 mbar
Farbe: schwarz, silber
Gewinde: G1/4" Innen
Material: POM, vernickeltes Kupfer
RGB: Nein
Sockel Hersteller: Intel