「サーマルコンパウンドの発熱体からヒートシンクへ熱を伝える効率の悪さがネックとなっています。

私達のめざすゴールは、この弱点を克服することです。

私達はここ数年間、高性能なサーマルコンパウンドにより、弱点を克服するアイデアを温めていました。」とThermal Grizzlyの創設者でありコンピュータ科学者のEike Salowが語りました。

「私達はオーバークロッカーコミュニティが高性能な冷却方式に対して、日増しに高まる熱い期待を寄せていること知り、その期待を超えるために努力しました。

結果をはっきりさせるため、開発中に究極のオーバークロッカー Roman "der8auer" Hartung の全面的な協力を得ることができました。」

上記の目標に一歩ずつ近づくために、Thermal Grizzlyは化学組成の開発と選別、競合製品の分析に1年間を費やしました。

「ついに私達は、オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求を満足させる、最初の製品を完成させました。

今年、私達が成し遂げたことを誇りに思っています。」と Eike Salow は、語り続けました。

電子部品は、電力消費に伴い熱を発生させます。

この発熱により電子部品は寿命が短くなり、徐々に性能が低下して行きます。

このプロセスを遅らせるために、電子部品とヒートシンクの間にサーマルグリスや熱伝導パッドを使用します。

私達の目標は、最適なサーマルコンパウンドにより電子部品の性能と寿命の低下を抑え込むことです。