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Produktinformationen "minus pad 8"

Die Wärmeleitpads der Thermal Grizzly minus pad Serie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei gleichzeitig mittlerer Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterschiede können somit sehr gut ausgeglichen werden. Erhältlich in verschiedenen Abmessungen und Stärken.

Eigenschaften

  • Mittlere Wärmeleitfähigkeit
  • Hohe Kompressibilität
  • Elektrisch isolierend

Flexibel, effizient und zuverlässig

Die leicht zu verarbeitenden und flexiblen minus pads bestehen aus unterschiedlichen Bestandteilen. Sie basieren auf einem keramischen-Silikon-Formel-Komplex und Nano-Aluminium-Oxid. Die Pads gewährleisten somit stets einen optimalen Wärmetransport. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. 

Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform. 


Die minus pads 8 sind erhältlich in den Abmessungen 30 x 30 mm, 120 x 20 mm, 100 x 100 mm sowie in den Stärken 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm

Hohe Kompressibilität
Mittlere Wärmeleitfähigkeit
Elektrisch nichtleitend
Einfache Anwendung

Minus Pad 8

Wähle die Dicke von Minus Pad 8 nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die bereits zusammengedrückte Dicke alter Pads ist nur ein Anhaltspunkt. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Auskunft darüber geben Welche Pad-Dicke du für deine Grafikkarte benötigst. Bereits gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Beachte allerdings, dass die gemessene Stelle nach der Anwendung komprimiert sein kann und du ein etwas größeres Maß benötigst.
Falls deiner Packung von Minus Pad 8 eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Minus Pad 8 überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Das Minus Pad 8 ordnet sich in der Performance über Minus Pad Advance ein. Basic ist günstiger und für etwas niedrigere Leistung gedacht während Pro eine sehr gute Leistung bietet. Minus Pad Extreme (2) bietet die höchste Leistung der Thermal Grizzly Pads.
Montiere Minus Pad 8 auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, verlieren dadurch aber eventuell etwas an Leistung.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad 8 findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Der Lieferumfang von Minus Pad 8 richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads sind Transport- und Anwendungsschutz und werden vor dem Einbau entfernt. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad 8 ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber, unbeschädigt und an allen Kontaktstellen anliegend ist. Nach einer Demontage sollten eingerissene, verschmutzte oder dauerhaft ungeeignet verformte Pads ersetzt werden.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad 8 sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann dazu führen, das keine Wärme übertragen wird.
Minus Pad 8 ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Das Minus Pad 8 hat einen Anwendungsbereich von −100 bis +250 °C. Die Temperaturgrenzen der zu kühlenden Hardware und der Befestigung gelten zusätzlich. Für eine dauerhafte industrielle Hochtemperaturanwendung ist eine gesonderte Prüfung von Materialalterung, Druck und Kontakt erforderlich. Minus Pad 8 ist nicht silikonfrei.
Minus Pad 8 kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Schneide Minus Pad 8 mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material und entferne eine Folie vor dem Einbau. Die zweite Folie sollte erst im aufgebrachten Zustand entfernt werden weil so das Pad weniger verformt wird. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Minus Pad 8 kann leicht anhaften, ist aber kein Montagekleber. Ein Kühlkörper muss durch sein vorgesehenes Befestigungssystem gehalten werden. Positioniere das Pad auf sauberen Kontaktflächen, setze den Kühler ohne seitliches Verschieben auf und ziehe ihn entsprechend seiner Anleitung an.
Minus Pad 8 kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Minus Pad 8 ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.
Kleine Risse sind in der Regel kein Problem so lange bei der Montage keine Lücke entsteht. Knick oder Überlappungen solltest du vermeiden, da diese die Montagehöhe verändern kann.
Arbeitstemperatur: -100°C bis +250°C
Dicke: 2 mm
Elektrisch isolierend: Ja(8KV/mm ASTM D149)
Entflammbarkeit: V-0
Farbe: rosa
Größe: 30 x 30 mm
Härtegrad: Shore 00-60

Perfekte Ergänzung:

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