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Produktinformationen "Minus Pad Advance"

Die elektrisch nichtleitenden Minus Pad Advanced Wärmeleitpads sind Teil der Minus Pad Basic-, Advance- und Pro-Serie. Die Serie basiert auf dem bewährten minus pad 8 und wurden gezielt weiterentwickelt, um Wärmeleitfähigkeit, Kompressibilität und Preis-Leistungs-Verhältnis maßgeblich zu verbessern. Die Wärmeleitpads eignen sich für SSDs, Grafikkartenkühler, GPU-Wasserkühler sowie elektronische Bauteile wie Spannungswandler und Arbeitsspeicher.

Eigenschaften

  • Sehr gute Wärmeleitfähigkeit
  • Hohe Kompressibilität
  • Einfach in der Anwendung
  • Elektrisch nichtleitend
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Die Minus Pad Basic-, Advance- und Pro-Serie im Vergleich

  • Minus Pad Basic: gute Wärmeleitfähigkeit, etwas geringere Kompressibilität und ein hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis.
  • Minus Pad Advance: noch bessere Wärmeleitfähigkeit, höhere Kompressibilität.
  • Minus Pad Pro: äußerst hohe Wärmeleitfähigkeit und herausragende Kompressibilität – zu einem etwas höheren Preis.


Erhältlich in den Abmessungen 120 x 20 mm und 100 x 100 mm sowie in den Stärken 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm

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Sehr gute Wärmeleitfähigkeit

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Hohe Kompressibilität

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Einfach in der Anwendung

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Elektrisch nichtleitend

Minus Pad Advance

Wähle die Dicke von Minus Pad Advance nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Minus Pad Advance überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad Advance bietet mehr Leistung und eine höhere Kompressibilität als Minus Pad Basic. Minus Pad 8 liegt bei der Leistung über Advance. Minus Pad Pro bietet eine sehr gute Leistung. Minus Pad extreme und Minus Pad extreme 2 bilden die leistungsstärkste Gruppe.
Montiere Minus Pad Advance auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad Advance sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird.
Der Lieferumfang von Minus Pad Advance richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Minus Pad Advance ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Ziehe das alte Minus Pad Advance vorsichtig ab und entferne Rückstände von den dafür geeigneten Kontaktflächen mit einem fusselfreien Tuch wie z. B. den TG Cleaning Wipes und materialverträglichem Reiniger. Verwende keine Metallklinge an kleinen Bauteilen. Lasse die Kontaktflächen trocknen. Entferne eine Schutzfolie des neuen Pads vor dem Auflegen und die zweite erst, wenn das Pad richtig positioniert ist. Montiere anschließend den Kühler. Herstelleretiketten auf SSDs sollten nicht allein für einen Pad-Wechsel entfernt werden.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad Advance ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber ist und an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse allein erfordern keinen Austausch, solange dadurch keine Lücke entsteht. Ersetze verschmutzte Pads oder solche, die durch Beschädigung oder bleibende Verformung keinen gleichmäßigen Kontakt mehr herstellen.
Minus Pad Advance kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Nein, Minus Pad Advance ist für größere Spalte an Bauteilen wie VRAM und VRM gedacht. Für direkten Kontakt zu einem CPU- oder GPU-Die brauchst du das vom Kühler vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial. Eine falsche Pad-Dicke kann den Kontakt anderer Komponenten verhindern oder unzulässige Kräfte auf den Die erzeugen.
Minus Pad Advance kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Downloads "Minus Pad Advance"
Dicke: 0,5 mm
Farbe: schwarz
Größe: 120 x 20 mm

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