Zum Hauptinhalt springen Zur Suche springen Zur Hauptnavigation springen

Produktinformationen "minus pad extreme"

Das minus pad extreme Wärmeleitpad auf Silikonbasis hat eine knetartige Konsistenz und kann sich dadurch perfekt der Oberfläche anpassen und auch größere Höhenunterschiede ausgleichen. 


Radardiagramm Minus Pad Extreme

Anwendung

Durch die starke plastische Verformung wird nur einmalige Montage empfohlen. Die Wärmeleitfähigkeit wurde gegenüber dem minus pad 8 um etwa 260 % gesteigert und eignet sich deshalb perfekt für leistungsintensive Anwendungen wie Spannungswandler und RAM. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform. 

Das minus pad extreme ist erhältlich in den Abmessungen 120x20 mm und 100x100 mm sowie in den Stärken 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm.

overclocking_TG
Optimiert für Overclocking

thermal_conductivity_TG
Überragende Wärmeleitfähigkeit

no_hardening_TG
Keine Aushärtung

electrically_non-conductive_TG
elektrisch nicht leitfähig

Produktinformationen "minus pad extreme"

Das minus pad extreme Wärmeleitpad auf Silikonbasis hat eine knetartige Konsistenz und kann sich dadurch perfekt der Oberfläche anpassen und auch größere Höhenunterschiede ausgleichen. 


Radardiagramm Minus Pad Extreme

Anwendung

Durch die starke plastische Verformung wird nur einmalige Montage empfohlen. Die Wärmeleitfähigkeit wurde gegenüber dem minus pad 8 um etwa 260 % gesteigert und eignet sich deshalb perfekt für leistungsintensive Anwendungen wie Spannungswandler und RAM. Schon geringster Anpressdruck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform. 

Das minus pad extreme ist erhältlich in den Abmessungen 120x20 mm und 100x100 mm sowie in den Stärken 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm.

overclocking_TG
Optimiert für Overclocking

thermal_conductivity_TG
Überragende Wärmeleitfähigkeit

no_hardening_TG
Keine Aushärtung

electrically_non-conductive_TG
elektrisch nicht leitfähig

Minus Pad extreme

Wähle die Dicke von Minus Pad extreme nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Minus Pad extreme überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad extreme gehört gemeinsam mit Minus Pad extreme 2 zu den leistungsstärksten Thermal Grizzly Pads. Basic ist der preisgünstige Einstieg, Advance bietet eine höhere Leistung als Basic. Minus Pad 8 liegt bei der Leistung über Advance, während Pro eine sehr gute Leistung bietet.
Minus Pad extreme ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Montiere Minus Pad extreme auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Der Lieferumfang von Minus Pad extreme richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad extreme ist bei korrekter, ungestörter Montage nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei steigenden Temperaturen, ob das Pad noch an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse beim ersten Einbau sind in der Regel unproblematisch, solange keine Lücke entsteht. Wegen der starken plastischen Verformung empfehlen wir jedoch nur eine einmalige Montage. Verwende nach einer Demontage ein neues Pad.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad extreme findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad extreme sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird.
Minus Pad extreme ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.
Minus Pad extreme kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Schneide Minus Pad extreme mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse die Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material. Entferne zunächst eine Folie und platziere das Pad auf der Kontaktfläche. Ziehe die zweite Folie erst danach ab, damit sich das Pad beim Auflegen weniger verformt. Vor dem Aufsetzen des Kühlers müssen beide Folien entfernt sein. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Minus Pad extreme kann leicht anhaften, ist aber kein Montagekleber. Ein Kühlkörper muss durch sein vorgesehenes Befestigungssystem gehalten werden. Positioniere das Pad auf sauberen Kontaktflächen, setze den Kühler ohne seitliches Verschieben auf und ziehe ihn entsprechend seiner Anleitung an.
Kleine Risse sind in der Regel unproblematisch, solange bei der Montage keine Lücke entsteht und die Kontaktfläche vollständig bedeckt bleibt. Vermeide Knicke und Überlappungen, da sie die Montagehöhe verändern können. Diese Aussage bezieht sich auf kleine Risse beim ersten Einbau. Wegen der starken plastischen Verformung empfehlen wir für Minus Pad extreme nur eine einmalige Montage.
Minus Pad extreme kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Minus Pad extreme hat einen Anwendungsbereich von −100 bis +200 °C und ist nicht silikonfrei. Die Temperaturgrenzen der zu kühlenden Hardware und der Befestigung gelten zusätzlich. Für eine dauerhafte industrielle Hochtemperaturanwendung ist eine gesonderte Prüfung von Materialalterung, Druck und Kontakt erforderlich. Der Temperaturbereich gilt für die ursprüngliche extreme-Version.
Nein, Minus Pad extreme ist für größere Spalte an Bauteilen wie VRAM und VRM gedacht. Für direkten Kontakt zu einem CPU- oder GPU-Die brauchst du das vom Kühler vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial. Eine falsche Pad-Dicke kann den Kontakt anderer Komponenten verhindern oder unzulässige Kräfte auf den Die erzeugen.
Arbeitstemperatur: -100°C bis +200°C
Dichte: 3,38g/cm³
Dicke: 1 mm
Elektrisch isolierend: Ja(8KV/mm ASTM D149)
Entflammbarkeit: V-0
Farbe: blau, rosa
Größe: 120 x 20 mm
Härtegrad: Shore 00-65
Typische Höhentoleranz: ±0,1 mm

Perfekte Ergänzung:

TG Cleaning Wipes
Nass- und Trockenreinigungstücher zum Säubern von Oberflächen

10,90 €
TG Remove
Effektiver Nano-Reiniger auf Acetonbasis zur Entfernung von Wärmeleitpasten und Flüssigmetall

11,90 €
TG Shield
Schutzlack für hohe Temperaturen, schützt vor Flüssigmetall, Wärmeleitpaste und Kurzschlüssen

11,90 €