TG Minus Pad High Compression

MINUS PAD High Compression

Die Wärmeleitpads der Minus Pad High Compression-Serie sind besonders stark komprimierbar mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Sie sind besonders praktisch beim Grafikkartenumbau auf Wasserkühler, da eine Größe (Dicke) von High Compression Pads an verschiedenen Stellen verwendet werden kann.

15,90 €

Inhalt: 24000 mm² (0,07 € / 100 mm²)

Dicke

1 mm

2 mm

3 mm

4 mm

5 mm

Größe

120 x 100 mm

Inhalt

2 Stk.

EAN: 4260711992025 Kopiert!

MPN: TG-MP-HC-120-100-20-2 Kopiert!

Produktinformationen "MINUS PAD High Compression"

Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie verfügen über eine besonders hohe Komprimierbarkeit. Dies macht sie besonders vielseitig in der Anwendung, da mit einem Pad verschieden große Höhenunterschiede gleichzeitig überbrückt werden können. Dies ist besonders praktisch beim Umbau von Grafikkarten mit einem GPU-Wasserkühler oder dem Austauschen der Wärmeleitpads eines Grafikkartenkühlers, da hier ein TG Minus Pad High Compression (HC-Pad) auf verschiedenen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern und anderen Kontaktflächen verwendet werden kann.

Generell eignen sich die High Compression-Pads überall dort, wo die genaue Dicke der benötigten Wärmeleitpads nicht bekannt ist. In diesem Fall wird die Dicke der vorhandenen Pads gemessen und ersetzt diese durch etwas dickere High Compression-Pads. Besonders hervorzuheben ist dabei, dass die Pads bei hoher Komprimierung ihre Wärmeleitfähigkeit nicht nur erhalten, sondern dass diese sich bei hohem Anpressdruck sogar erhöht.

Eigenschaften

Sehr hohe Komprimierbarkeit
Sehr gute Wärmeleitfähigkeit, auch wenn stark komprimiert
Anpassungsfähig bei Abweichungen in der Bauhöhe
Elektrisch nichtleitend
Vielseitig einsetzbar
Einfache Handhabung

Hinweis zur Wahl des benötigten Minus Pad High Compression

Die Wärmeleitpads der TG Minus Pad High Compression-Serie sollten so in der Dicke gewählt werden, dass sie immer etwas dicker sind als der gemessene Höhenunterschied. Gleichzeitig muss darauf geachtet werden, dass keine zu dicken Pads verwendet werden. Es muss stets gewährleistet sein, dass bei einer Grafikkarte beispielsweise ein direkter Kontakt vom GPU-Chip zur entsprechenden Kühlerfläche besteht. Ausgehend von der gemessenen Höhe des dicksten Pads, das werkseitig auf dem Kühler verwendet wird, sollte ein HC-Pad gewählt werden, das mindestens eine Nummer dicker ist. Wenn das Stock-Wärmeleitpad zum Beispiel 2,4 mm dick ist, sollte ein HC-Pad mit einer Dicke von 3 mm ausgewählt werden. Wie bereits erwähnt, sollte immer geprüft werden, ob alle kritischen Punkte weiterhin Kontakt haben. Es sollte ein HC-Pad verwendet werden, das so dünn wie möglich, aber so dick wie nötig ist.

Das Komprimieren der Pads erfordert einen entsprechend hohen Anpressdruck. Bei Grafikkartenkühlern (Standard-Luftkühler oder GPU-Wasserkühler) gibt es relativ viele Druckpunkte im Vergleich zur Fläche in Form von Schrauben, sodass in der Regel ein guter Anpressdruck entsteht. Bei Notebooks hingegen werden die Gehäuse stellenweise nur mit vier Schrauben montiert, sodass aufgrund der großen Fläche und wenigen Druckpunkten kaum Anpressdruck in der Mitte entsteht. Bei Notebooks sollten dementsprechend keine zu dicken HC-Pads verwendet werden.

Grundsätzlich ist zu beachten, dass die TG Minus Pad High Compression zwar sehr stark komprimierbar sind, aber auch sie unterliegen den physikalischen Grenzen. Zu viel Anpressdruck kann Komponenten beschädigen. Gleichzeitig dehnen sich die HC-Pads in den X- und Y-Achsen aus, wenn auf die Z-Achse (Höhe) Kraft ausgeübt wird. In internen Tests konnten Höhenunterschiede stufenlos ausgefüllt werden, sofern genug Anpressdruck ausgeübt wird und ausreichend Platz zum Ausdehnen der HC-Pads vorhanden ist.

Sehr hohe Komprimierbarkeit

Sehr gute Wärmeleitfähigkeit

Elektrisch nichtleitend

Vielseitig einsetzbar

Minus Pad High Compression

Welche Dicke von Minus Pad High Compression brauche ich und wie berücksichtige ich Kompression und Anpressdruck?

Wähle die Dicke von Minus Pad High Compression nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Das Pad lässt sich besonders stark komprimieren. Entscheidend ist, dass es nach der Montage beide Kontaktflächen vollständig berührt. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur Pad-Dicke geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Bereits komprimierte Stellen sind nur ein Anhaltspunkt, die benötigte Ausgangsdicke kann größer sein. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen.

Welche Kühlleistung bietet Minus Pad High Compression und worauf kommt es beim Vergleich der Pad-Serien an?

Minus Pad High Compression überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die besondere Eigenschaft dieser Serie ist ihre sehr hohe Komprimierbarkeit. Dadurch kann sich das Pad gut an unterschiedliche Bauteilhöhen anpassen. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Wähle die Serie passend zur benötigten Kühlleistung und zur Montagesituation. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Das Minus Pad High Compression ordnet sich in der Leistung leicht über dem Minus Pad Advance ein.

Was gehört zum Lieferumfang von Minus Pad High Compression und wie bekomme ich fehlende Teile?

Der Lieferumfang von Minus Pad High Compression richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.

Darf ich Minus Pad High Compression mit Wärmeleitpaste, Flüssigmetall oder anderen Wärmeleitmaterialien kombinieren?

Montiere Minus Pad High Compression auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt, und berücksichtige die besonders starke Komprimierbarkeit bei der Montage.

Wie lange hält Minus Pad High Compression im Betrieb und wann sollte ich es ersetzen?

Ein festes Wechselintervall für Minus Pad High Compression ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber ist und an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse allein erfordern keinen Austausch, solange dadurch keine Lücke entsteht. Ersetze verschmutzte Pads oder solche, die durch Beschädigung oder bleibende Verformung keinen gleichmäßigen Kontakt mehr herstellen.

Wo finde ich Anleitungen, Datenblätter und Sicherheits- oder Konformitätsunterlagen zu Minus Pad High Compression?

Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad High Compression findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.

Ist Minus Pad High Compression elektrisch leitfähig und wie vermeide ich Kurzschlüsse?

Minus Pad High Compression ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.

Wo kann ich Minus Pad High Compression im Laptop verwenden und was muss ich bei der Montage beachten?

Minus Pad High Compression kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Durch die besonders starke Komprimierbarkeit kann es sich gut an unterschiedliche Bauteilhöhen anpassen. Entscheidend bleiben die passende Dicke und vollständiger Kontakt nach der Montage. Auch ein stark komprimierbares Pad darf nicht unnötig dick gewählt werden, da es sonst den Kühler anheben kann. Halte die Montagevorgaben des Geräts ein. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.

Kann ich Minus Pad High Compression für eine Spielekonsole verwenden?

Minus Pad High Compression kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.

Warum sind die Temperaturen mit Minus Pad High Compression zu hoch oder höher als erwartet?

Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad High Compression sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Berücksichtige dabei die besonders starke Komprimierbarkeit und kontrolliere, ob nach der Montage überall Kontakt besteht. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe.

Wie prüfe ich, ob mein Minus Pad High Compression original ist, und was tun bei einem ungültigen Prüfcode?

Falls deiner Packung von Minus Pad High Compression eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.