Mycro Direct-Die Pro
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Produktinformationen "AMD Mycro Direct-Die Pro"
Der AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1 verfügt über eine Hybrid-Struktur mit zwei unterschiedlichen Größen der Mikrofinnen sowie eine Jetplate für einen optimierten Strömungsfluss. Die Coldplate des Kühlers besteht aus vernickeltem Kupfer und wird direkt auf dem Chip der CPU montiert. Hierfür wird der Socket Actuation Mechanism (SAM) des Mainboards entfernt, und der Prozessor muss geköpft werden. Das Vernickeln der Kühlerplatte erzeugt eine Sperrschicht, sodass Gallium-basiertes Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundieren kann und ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig ist.
Eigenschaften
- Wasserkühler für Direct-Die-Montage
- Mikrofinnen-Kühler aus vernickeltem Kupfer
- Ersetzt SAM und Heatspreader
- Abdeckung aus Acrylglas und Aluminium
- G1/4-Zoll-Anschlüsse
- CPU-Kompatibilitätsliste online verfügbar
- Nur für geköpfte (delidded) CPUs! Achtung: Garantieverlust!
Acrylglas-Temperung und RGB-Beleuchtung
Zwischen der Coldplate und dem Deckel aus eloxiertem Aluminium befindet sich Acyrlglas, das nach dem Fräsen einem Temperprozess unterzogen wird, der es von inneren Spannungen befreit. Dadurch wird die Gefahr von Spannungsrissen bei langer Nutzungsdauer reduziert.
Unter dem Alu-Deckel befinden sich RGB-LEDs, die via 3-Pin-ARGB-Header (+5V/DATA/GND) über das Mainboard gesteuert werden. Die LEDs beleuchten das Acrylglas unter dem Deckel und die G1/4-Zoll-Anschlüsse im Deckel.
Direct-Die-Kühlung
Hybrid Mikrofinnen-Struktur
vernickelte Kupfer-Kühlplatte
adressierbare RGB-Beleuchtung
Achtung
Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr!
Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!
Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen.
Kompatibilitätshinweis:
Der AM5 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 ist:
- Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D- und X3D2 Varianten
- NICHT kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
- NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie
(Stand September 2025)
Allgemeine Hinweise zu Wasserkühlungsprodukten
- NICHT in Kombination mit wasserkühlungsbasierten Komponenten aus Aluminium verwenden, bei denen das Kühlmittel mit Aluminium in Kontakt kommt, z. B. Radiatoren mit Aluminiumrohren.
- Wir empfehlen geeignete Kühlflüssigkeiten, die Biozide und Korrosionsinhibitoren enthalten und frei von Partikeln sind, die den Wasserfluss einschränken oder den Kreislauf verstopfen könnten.
- Die Custom-Wasserkühlung sollte vor dem Befüllen mindestens 1 Stunde lang mit einem Luftdruckprüfer (maximal 0,5 bar) auf Undichtigkeiten geprüft werden.
- Nach dem Befüllen sollte das System während der ersten 24 Stunden regelmäßig auf mögliches Austreten der Kühlflüssigkeit geprüft werden.
- Gemäß den Angaben von Thermal Grizzly darf der Betriebsdruck im Wasserkühlkreislauf 0,6 bar nicht überschreiten. Wenn Komponenten anderer Hersteller im Kreislauf verwendet werden, muss sichergestellt werden, dass deren maximalen Betriebsdruckwerte mit dem System kompatibel sind.
Lieferumfang
- 1x AMD Mycro Direct-Die RGB Pro V1
- 1x Insulation sheet
- 1x Druckprüfprotokoll auf 600 mbar
- 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
- 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
- 1x Winkelschlüssel Torx T20
Hinweis zur Verwendung mit Kapton Insulation Sheets, Carbonaut und KryoSheet
Zur Isolierung elektronischer Bauteile sollte eine dünne Schicht TG Shield verwendet werden. Die Innenkontur des Mycro Direct-Dies ist für die Verwendung von Flüssigmetall optimiert, das in einer sehr geringen Schichtdicke aufgetragen werden kann. Die Mycro Direct-Die liegen direkt auf dem Package (PCB) der CPU auf. Bei der Verwendung von Kapton Insulation Sheets besteht die Gefahr, dass der CPU-Die keinen Kontakt zum Mycro Direct-Die hat, wenn der Mycro Direct-Die auf dem Kapton Insulation Sheet aufliegt und der Höhenunterschied zwischen CPU-Die und Mycro Direct-Die dadurch zu groß wird.
Bei der Verwendung von Wärmeleit-Sheets wie Carbonaut und KryoSheet zwischen CPU-Die und Mycro Direct-Die kann es dazu kommen, dass durch den geringen Höhenunterschied zwischen CPU-Die und Mycro Direct-Die ein zu starker Anpressdruck entsteht, der auf die CPU wirkt. Dies kann zu Problemen im Betrieb führen, die sich unter anderem in einer fehlerhaften Erkennung oder Instabilität des Arbeitsspeichers widerspiegeln.
| Beleuchtung: | digital aRGB LEDs |
|---|---|
| Farbe: | schwarz, silber |
| Gewinde: | G1/4" Innen |
| Material: | Acryl, Aluminium, vernickeltes Kupfer |
| Sockel Hersteller: | AMD |
| Steckertyp: | 3-Pin |
Perfekte Ergänzung:
