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Produktinformationen "Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro"

Der Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 ist auf der Kühleroberfläche mit einem Jetsystem ausgestattet und die Kühlkanal-Schlitzbreite wurde optimiert. Die Coldplate des Kühlers besteht aus vernickeltem Kupfer und wird direkt auf dem Chip der CPU montiert. Hierfür wird der Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards entfernt und der Prozessor muss geköpft werden. Das Vernickeln der Kühlerplatte erzeugt eine Sperrschicht, sodass Gallium-basiertes Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundieren kann und ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig ist.

Finnen Intel 1851 Mycro Direct-Die

Eigenschaften

  • Wasserkühler für Direct-Die-Montage
  • Mikrofinnen-Kühler aus vernickeltem Kupfer
  • Ersetzt ILM und Heatspreader
  • Abdeckung aus Acrylglas und Aluminium
  • G1/4-Zoll-Anschlüsse
  • CPU-Kompatibilitätsliste online verfügbar
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs! Achtung: Garantieverlust!

Acrylglas-Temperung und RGB-Beleuchtung

Zwischen der Coldplate und dem Deckel aus eloxiertem Aluminium befindet sich Acyrlglas, das nach dem Fräsen einem Temperprozess unterzogen wird, der es von inneren Spannungen befreit. Dadurch wird die Gefahr von Spannungsrissen bei langer Nutzungsdauer reduziert.

Unter dem Alu-Deckel befinden sich RGB-LEDs, die via 3-Pin-ARGB-Header (+5V/DATA/GND) über das Mainboard gesteuert werden. Die LEDs beleuchten das Acrylglas unter dem Deckel und die G1/4-Zoll-Anschlüsse im Deckel.

Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro leuchtend
delidded_cpu_TG
Direct-Die-Kühlung

microfin_TG
optimierte Mikrofinnen-Struktur

copper_TG
vernickelte Kupfer-Kühlplatte

argb_TG
adressierbare RGB-Beleuchtung

Achtung

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! 

Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen.

Kompatibilitätshinweis

Der Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1 ist ausschließlich mit Intel CPUs kompatibel, die den Sockeltyp LGA 1851 verwenden.

Allgemeine Hinweise zu Wasserkühlungsprodukten

  • NICHT in Kombination mit wasserkühlungsbasierten Komponenten aus Aluminium verwenden, bei denen das Kühlmittel mit Aluminium in Kontakt kommt, z. B. Radiatoren mit Aluminiumrohren.
  • Wir empfehlen geeignete Kühlflüssigkeiten, die Biozide und Korrosionsinhibitoren enthalten und frei von Partikeln sind, die den Wasserfluss einschränken oder den Kreislauf verstopfen könnten.
  • Die Custom-Wasserkühlung sollte vor dem Befüllen mindestens 1 Stunde lang mit einem Luftdruckprüfer (maximal 0,5 bar) auf Undichtigkeiten geprüft werden.
  • Nach dem Befüllen sollte das System während der ersten 24 Stunden regelmäßig auf mögliches Austreten der Kühlflüssigkeit geprüft werden.
  • Gemäß den Angaben von Thermal Grizzly darf der Betriebsdruck im Wasserkühlkreislauf 0,6 bar nicht überschreiten. Wenn Komponenten anderer Hersteller im Kreislauf verwendet werden, muss sichergestellt werden, dass deren maximalen Betriebsdruckwerte mit dem System kompatibel sind.

Zubehör Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro

Lieferumfang

  • 1x Intel 1851 Mycro Direct-Die Pro RGB V1
  • 1x Druckprüfprotokoll auf 600 mbar
  • 4x Zylinderkopfschrauben UNC-Gewinde 6-32 x 5 mm
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 2,5 mm
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20

Hinweis zur Verwendung mit Kapton Insulation Sheets, Carbonaut und KryoSheet

Zur Isolierung elektronischer Bauteile sollte eine dünne Schicht TG Shield verwendet werden. Die Innenkontur des Mycro Direct-Dies ist für die Verwendung von Flüssigmetall optimiert, das in einer sehr geringen Schichtdicke aufgetragen werden kann. Die Mycro Direct-Die liegen direkt auf dem Package (PCB) der CPU auf. Bei der Verwendung von Kapton Insulation Sheets besteht die Gefahr, dass der CPU-Die keinen Kontakt zum Mycro Direct-Die hat, wenn der Mycro Direct-Die auf dem Kapton Insulation Sheet aufliegt und der Höhenunterschied zwischen CPU-Die und Mycro Direct-Die dadurch zu groß wird.

Bei der Verwendung von Wärmeleit-Sheets wie Carbonaut und KryoSheet zwischen CPU-Die und Mycro Direct-Die kann es dazu kommen, dass durch den geringen Höhenunterschied zwischen CPU-Die und Mycro Direct-Die ein zu starker Anpressdruck entsteht, der auf die CPU wirkt. Dies kann zu Problemen im Betrieb führen, die sich unter anderem in einer fehlerhaften Erkennung oder Instabilität des Arbeitsspeichers widerspiegeln.


Downloads "Mycro Direct-Die Pro"
Beleuchtung: digital aRGB LEDs
Farbe: schwarz, silber
Gewinde: G1/4" Innen
Material: Acryl, Aluminium, vernickeltes Kupfer
Sockel Hersteller: Intel
Sockel Typ: LGA 1851
Steckertyp: 3-Pin

Perfekte Ergänzung:

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