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Die Hochleistungs-Wärmeleitpads der Thermal Grizzly minus pad Serie besitzen eine sehr elastische und anpassungsfähige Oberfläche bei sehr hoher Wärmeleitfähigkeit. Selbst kleinste Bauteilunterscheide können somit sehr gut ausgeglichen werden. Erhältlich in verschiedenen Abmessungen und Stärken.

Die leicht zu verarbeitenden und flexiblen minus pads bestehen aus unterschiedlichen Bestandteilen: Sie basieren auf einem keramischen-Silikon-Formel-Komplex und Nano-Aluminium-Oxid. Die Pads gewährleisten somit stets einen optimalen Wärmetransport. Schon geringster Anpressdurck reicht zur optimalen Befestigung aus. Alle Pads sind umweltfreundlich und RoHS konform. 

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit
  • Hohe Kompressibilität
  • Elektrisch isolierend
Einsatzgebiet Rating
Wärmeleitfähigkeit¹ ****
Sub-Zero Overclocking *
Overclocking ***
Wasserkühlung *****
Luftkühlung *****
Silikonsensitive Anwendungen

¹ Innerhalb der Wärmeleit-Pad Klasse

Die minus pads 8 sind erhältlich in den Abmessungen 30 x 30 mm, 120 x 20 mm, 100 x 100 mm sowie in den Stärken 0,5 mm, 1 mm, 1,5 mm, 2 mm, 3 mm

Technische Daten
Temperaturbereich -100°C / +250°C



THERMAL GRIZZLY PRODUKTE SIND ERHÄLTLICH BEI

Caseking  Mindfactory  Reichelt  Digitec  Overclockers UK  Drako Extreme Modding  HighFlow NL  Performance PCs PC Case Gear   PC Part Picker   ACC Distribution         Materiel.net      Plasico Computer Market  Desktop-bg  Shinwa AINEX memory c Asbis Merlin Hardver Horsan System GBA Watercooler Lightning Tiger OC Morningrich Technology Co.,LTD JPF Computing ProCooling DS-Distribution