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KryoSheet

Les pads thermiques en graphène de la série Thermal Grizzly KryoSheet peuvent être utilisés comme une excellente alternative aux composés thermiques du segment des hautes performances. Semblable aux pads Carbonaut, leur surface est façonnable et leur conductivité thermique très élevée. Par rapport aux pads Carbonaut, le KryoSheet est un produit haut de gamme qui offre une conductivité thermique nettement supérieure.

Cette conductivité thermique accrue n’est pas seulement due au choix du matériau, mais aussi au processus de fabrication innovant. Le KryoSheet ne contient aucun composant liquide et n’est donc pas soumis au vieillissement normal comme c’est le cas avec les pâtes thermiques traditionnelles. Le séchage n’est pas possible.

  • Une conductivité thermique exceptionnelle
  • Facile à utiliser
  • Des performances élevées et constantes
  • Durabilité extrême
  • Attention : Conducteur électrique ! Suivez les instructions!

Les pads de graphène KryoSheet possèdent une structure moléculaire empilée en Z. Cette structure optimisée permet une conductivité thermique exceptionnelle et constante. Ceci est dû à un processus de fabrication spécialement développé dans lequel la structure cristalline hexagonale du graphite est brisée le long de la couche inférieure afin d’exploiter l’anisotropie de la conductivité thermique du graphite. Néanmoins, ce processus de fabrication complexe a pour effet secondaire d’augmenter la conductivité électrique et d’affecter la stabilité du KryoSheet, si bien qu’il ne faut utiliser les pads que conformément aux instructions !

Domaine d'utilisation Classification
Conductivité thermique *****
Overclocking sous zéro *****
Overclocking *****
Eau froide *****
Refroidissement par air *****
Applications sensibles au silicone *

 

Le KryoSheet est disponible pré-assemblée dans différentes tailles standard de CPU/GPU, par exemple :

Taille CPU/GPU
24 x 12 mm Intel Mobile CPUs
25 x 25 mm Nvidia RTX 2080, RTX 3060 GPUs
29 x 25 mm
33 x 33 mm AMD Sockel AM5 CPUs
38 x 38 mm AMD Sockel AM3(+), AM4, Intel Sockel 1700, 2066, 2011 CPUs
50 x 50 mm Intel Sockel 3647, 4677 CPUs, coupe individuelle

Caractéristiques techniques

  • Épaisseur du matériau 0,2mm
  • Température -250 °C / +150 °C

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