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Produktinformationen "Intel High Performance Heatspreader V1"

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

Heatspreader eingebaut in Mainboard

Die vernickelte Oberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.


Eigenschaften

  • Ersetzt ILM und Heatspreader
  • 207% größere Oberfläche
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • CPU-Kompatibilitätsliste online verfügbar
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs! Achtung: Garantieverlust!

Achtung:

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


Lieferumfang

  • 1x Intel High Performance Heatspreader V1
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20


Kompatibilität

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit folgenden Prozessoren kompatibel:

  • Intel 12th Gen CPUs
  • Intel 13th Gen CPUs
  • Intel 14th Gen CPUs

Zubehör Heatspreader

Hinweis zur Verwendung von KryoSheet und Monoblöcken

Der Intel High Performance Heatspreader V1 wurde intern ausgiebig in diversen Einsatzszenarien getestet. Während der Entwicklung wurde verstärkt Wert auf einen stabilen Betrieb des Prozessors und des Arbeitsspeichers gelegt. In unseren Testreihen konnte KryoSheet in Kombination mit dem Intel High Performance Heatspreader V1 keine nennenswerten Verbesserungen in Bezug auf die Temperatur erzielen und war problematisch beim Anpressdruck. 

Deshalb können wir Wärmeleitpads nicht empfehlen, weil sie durch die zusätzliche Dicke den Anpressdruck stark beeinflussen und so die Funktion beeinträchtigen können. 

Bei der Verwendung von Mono-Blöcken für das Mainboard müssen die Montagehöhe und Wärmeleitpads ggf. angepasst werden. Hier ist es wichtig zu prüfen, ob Kontakt zwischen dem Intel High Performance Heatspreader V1 und dem Mono-Block besteht. Bei Fragen kann sich jederzeit an den Support von Thermal Grizzly gewendet werden.


Produktinformationen "Intel High Performance Heatspreader V1"

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

Heatspreader eingebaut in Mainboard

Die vernickelte Oberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig.


Eigenschaften

  • Ersetzt ILM und Heatspreader
  • 207% größere Oberfläche
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • CPU-Kompatibilitätsliste online verfügbar
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs! Achtung: Garantieverlust!

Achtung:

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


Zubehör Heatspreader

Lieferumfang

  • 1x Intel High Performance Heatspreader V1
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20


Kompatibilität

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit folgenden Prozessoren kompatibel:

  • Intel 12th Gen CPUs
  • Intel 13th Gen CPUs
  • Intel 14th Gen CPUs

Hinweis zur Verwendung von KryoSheet und Monoblöcken

Der Intel High Performance Heatspreader V1 wurde intern ausgiebig in diversen Einsatzszenarien getestet. Während der Entwicklung wurde verstärkt Wert auf einen stabilen Betrieb des Prozessors und des Arbeitsspeichers gelegt. In unseren Testreihen konnte KryoSheet in Kombination mit dem Intel High Performance Heatspreader V1 keine nennenswerten Verbesserungen in Bezug auf die Temperatur erzielen und war problematisch beim Anpressdruck. 

Deshalb können wir Wärmeleitpads nicht empfehlen, weil sie durch die zusätzliche Dicke den Anpressdruck stark beeinflussen und so die Funktion beeinträchtigen können. 

Bei der Verwendung von Mono-Blöcken für das Mainboard müssen die Montagehöhe und Wärmeleitpads ggf. angepasst werden. Hier ist es wichtig zu prüfen, ob Kontakt zwischen dem Intel High Performance Heatspreader V1 und dem Mono-Block besteht. Bei Fragen kann sich jederzeit an den Support von Thermal Grizzly gewendet werden.


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Downloads "Heatspreader"
Farbe: silber vernickelt
Material: vernickeltes Kupfer
Sockel Hersteller: Intel