Thermal Grizzly High Performance Heatspreader

Heatspreader

Die diamantgefräste Präzisionsoberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 bietet eine 207% größere Auflagefläche für CPU-Kühler. Der Kühler aus vernickeltem Kupfer ersetzt den Standard-Heatspreader der CPU und den Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards und kann nur mit geköpften Prozessoren verwendet werden. Bitte alle unten genannten Hinweise dringend beachten!

54,90 €

Inhalt: 1 Stück

CPU Typ

AM5

Intel

Stk.

EAN: 4260711990991 Kopiert!

MPN: TG-HPHS-i-V1 Kopiert!

Produktinformationen "Intel High Performance Heatspreader V1"

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist ein Upgrade-Heatspreader für Prozessoren von Intel. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 207 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

Die vernickelte Oberfläche des Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für bestmögliche Temperaturen unter Last empfehlen wir die Verwendung von Flüssigmetall als TIM zwischen der CPU (den CPU-Tiles/CPU-Chiplets) und dem High Performance Heatspreader.

Eigenschaften

Ersetzt ILM und Heatspreader
207% größere Oberfläche
Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
CPU-Kompatibilitätsliste online verfügbar
Nur für geköpfte (delidded) CPUs! Achtung: Garantieverlust!

Achtung

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr!

Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie!

Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!

Ersetzt ILM und Heatspreader

207 % größere Oberfläche

ermöglicht maximale Wärmeabfuhr

kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern

Lieferumfang

1x Intel High Performance Heatspreader V1
4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
1x Winkelschlüssel Torx T20

Kompatibilität

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist mit folgenden Prozessoren kompatibel:

Intel 12th Gen CPUs
Intel 13th Gen CPUs
Intel 14th Gen CPUs

Hinweis zur Verwendung mit Kapton Insulation Sheets, Carbonaut und KryoSheet

Zur Isolierung elektronischer Bauteile sollte eine dünne Schicht TG Shield verwendet werden. Die Innenkontur des High Performance Heatspreaders (HPHS) ist für die Verwendung von Flüssigmetall optimiert, das in einer sehr geringen Schichtdicke aufgetragen werden kann. Die HPHS liegen direkt auf dem Package (PCB) der CPU auf. Bei der Verwendung von Kapton Insulation Sheets besteht die Gefahr, dass der CPU-Die keinen Kontakt zum HPHS hat, wenn der HPHS auf dem Kapton Insulation Sheet aufliegt und der Höhenunterschied zwischen CPU-Die und HPHS dadurch zu groß wird.

Bei der Verwendung von Wärmeleit-Sheets wie Carbonaut und KryoSheet zwischen CPU-Die und HPHS kann es dazu kommen, dass durch den geringen Höhenunterschied zwischen CPU-Die und HPHS ein zu starker Anpressdruck entsteht, der auf die CPU wirkt. Dies kann zu Problemen im Betrieb führen, die sich unter anderem in einer fehlerhaften Erkennung oder Instabilität des Arbeitsspeichers widerspiegeln.

Hinweis zur Verwendung von KryoSheet und Monoblöcken

Der Intel High Performance Heatspreader V1 wurde intern ausgiebig in diversen Einsatzszenarien getestet. Während der Entwicklung wurde besonderer Wert auf einen stabilen Betrieb des Prozessors und des Arbeitsspeichers gelegt. In unseren Testreihen konnte KryoSheet als TIM zwischen CPU-Die und Intel High Performance Heatspreader V1 keine nennenswerten Verbesserungen in Bezug auf die Temperaturen erzielen und erwies sich hinsichtlich des Anpressdrucks als problematisch.

Deshalb können wir Wärmeleit-Sheets nicht empfehlen, da sie durch ihre zusätzliche Dicke den Anpressdruck stark beeinflussen und dadurch die Funktion beeinträchtigen können.

Bei der Verwendung von Monoblöcken für das Mainboard müssen die Montagehöhe und die Wärmeleitpads gegebenenfalls angepasst werden. Hier ist es wichtig zu prüfen, ob ein ausreichender Kontakt zwischen dem Intel High Performance Heatspreader V1 und dem Monoblock besteht. Bei Fragen kann jederzeit der Support von Thermal Grizzly kontaktiert werden.

Intel HP Heatspreader V1

Welche Kühlerbefestigung, Backplate und zusätzlichen Rahmen benötige ich für Intel High Performance Heatspreader V1?

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ersetzt bei kompatiblen, geköpften LGA1700-CPUs den originalen Heatspreader und den ILM des Mainboards. Er ermöglicht die Kühlung mit einem passenden Luftkühler oder einer AIO. Ein zusätzlicher Contact- oder Direct-Die-Frame ist nicht vorgesehen, da der HPHS die CPU-Haltefunktion übernimmt. Verwende die zum Kühler gehörende LGA1700-Befestigung und gegebenenfalls dessen Backplate. Prüfe, ob der Kühler die erforderliche Montagehöhe erreicht und vollständig auf dem HPHS aufliegt. Erzwinge die Montage nicht durch beliebig gekürzte Schrauben oder zusätzliche Unterlegscheiben. Bei einer unklaren Kombination sende uns die genaue Kühler- und Mainboard-Bezeichnung sowie Fotos der Befestigung.

Für welche CPUs ist Intel High Performance Heatspreader V1 gedacht und wie ersetzt es den originalen Heatspreader?

Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist für geköpfte Intel-Core-Desktop-CPUs der 12., 13. und 14. Generation auf LGA1700 freigegeben. Er ersetzt sowohl den originalen Heatspreader als auch den ILM des Mainboards. Er ist kein Zubehör für LGA1851 oder LGA1954. Kühler und Befestigung müssen die veränderte Montagehöhe ausgleichen können. Prüfe vor der Montage die aktuelle Kompatibilitätsliste und den Freiraum deines Mainboards.

Welches Wärmeleitmittel ist für Intel High Performance Heatspreader V1 geeignet und wie wird es aufgetragen?

Zwischen dem freiliegenden CPU-Die und dem Intel High Performance Heatspreader V1 empfehlen wir eine sehr dünne, gleichmäßige Schicht Flüssigmetall, beispielsweise Conductonaut. Schütze die umliegenden SMD-Bauteile mit einer dünnen Schicht TG Shield und vermeide jeden Kontakt des Flüssigmetalls mit elektrisch leitfähigen Bauteilen. Auf der Außenseite zwischen HPHS und Kühler kannst du ein für beide Kontaktflächen geeignetes Wärmeleitmittel verwenden, beispielsweise Wärmeleitpaste oder KryoSheet. Unter dem Intel-HPHS werden KryoSheet und Carbonaut wegen der zusätzlichen Dicke und des veränderten Anpressdrucks nicht empfohlen. Zusätzliche Isolierlagen dürfen den HPHS nicht anheben.

Wie montiere ich Intel High Performance Heatspreader V1 und welche Schraubreihenfolge, Anpresskraft oder Drehmomentvorgabe gilt?

Montiere den Intel High Performance Heatspreader V1 bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem System nach der Anleitung. Lege das Mainboard waagerecht hin und stütze eine lose Backplate ab. Platziere die CPU im Sockel und trage das Wärmeleitmittel auf den CPU-Die auf. Wir empfehlen hier ausdrücklich Flüssigmetall. Verwende ausschließlich die vorgesehenen Schrauben und setze sie zunächst locker an. Ziehe sie nach Anleitung gleichmäßig und schrittweise über Kreuz an, damit der CPU-Die nicht einseitig belastet wird. Montiere den CPU-Kühler anschließend mit seiner passenden Befestigung. Die Anzugsvorgaben für HPHS und Kühler können unterschiedlich sein. Ein falscher Montageabstand lässt sich nicht durch stärkeres Anziehen ausgleichen.

Passt Intel High Performance Heatspreader V1 auf mein Mainboard und gibt es Kollisionen mit Bauteilen?

Prüfe beim Intel High Performance Heatspreader V1 neben dem Sockel auch die genaue Mainboard-Revision, die Bauteile rund um den Sockel und die Kühlerbefestigung. Besonders kompakte Boards können trotz passendem Sockel kollidieren. Vergleiche die Maßzeichnung mit deinem Aufbau. Bei Unsicherheit helfen uns die vollständige Board-Bezeichnung und Fotos der Sockeloberseite und der Mainboard-Rückseite.

Warum sind die Temperaturen mit Intel High Performance Heatspreader V1 zu hoch oder höher als erwartet?

Prüfe zuerst, ob der CPU-Die vollständig am Intel High Performance Heatspreader V1 anliegt und ob der HPHS vollständigen Kontakt zum Kühler hat. Unzureichender Kontakt an einer dieser beiden Stellen kann zu hohen Temperaturen führen. Kontrolliere die Montagehöhe, den Schraubensatz, den gleichmäßigen Sitz und das Kontaktbild des Wärmeleitmittels. Ziehe die Schrauben bei fehlendem Kontakt nicht einfach stärker an, sondern korrigiere den Montageaufbau. Prüfe danach Lüfter beziehungsweise Pumpe, Durchfluss und Leistungsaufnahme. Vergleiche die Temperaturen bei gleicher Last und Raumtemperatur. Durch CPU-Boost kann sich eine bessere Kühlung auch in höherer Leistung zeigen.

Warum bootet der PC nach Einbau von Intel High Performance Heatspreader V1 nicht oder erkennt den RAM nicht?

Schalte das System aus und trenne die Stromversorgung. Prüfe, ob CPU, Intel High Performance Heatspreader V1 und Kühler richtig sitzen und die Schrauben gleichmäßig nach Anleitung angezogen sind. Ein falscher Montageabstand oder ungleichmäßiger Druck kann den Sockelkontakt und die RAM-Erkennung stören. Ein zusätzlicher Contact Frame gehört nicht unter den HPHS. Prüfe außerdem die BIOS-Unterstützung für CPU und RAM, sichtbare Verunreinigungen und im Zweifelsfall den Sockel auf verbogene Pins. Führe bei Schäden am Sockel oder am Die keine weiteren Tests durch. Sende uns stattdessen Fotos und die vollständigen Systemdaten.

Welche Abmessungen, Gewinde oder Anschlussabstände hat Intel High Performance Heatspreader V1?

Die verbindlichen Abmessungen, Gewinde und Montageabstände des Intel High Performance Heatspreaders V1 findest du in der technischen Zeichnung beziehungsweise Anleitung der konkreten Revision. Prüfe für die Passform auch die Kühlerhöhe und den Freiraum um den Sockel. Nennmaße anderer Versionen sind nicht übertragbar. Fehlt ein benötigtes Maß, nenne uns die Artikelnummer und die konkrete Kollisionsstelle.

Was gehört zum Lieferumfang von Intel High Performance Heatspreader V1 und wie bekomme ich fehlende Teile?

Zum Intel High Performance Heatspreader V1 gehören der Heatspreader, vier Linsenkopfschrauben mit UNC-Gewinde und 3/8 Zoll Länge, ein 5/64-Zoll-Innensechskantschlüssel sowie ein Torx-T20-Schlüssel. Für fehlende Teile oder Ersatzteile sende uns bitte die Artikelnummer, den Kaufbeleg und ein Foto des vorhandenen Zubehörs. Wir prüfen die Verfügbarkeit passender Ersatzteile. Verwende keine ungeprüften Schrauben oder Abstandshalter anderer Produkte.

Wie vermeide ich Schäden oder ein Herausfallen der CPU bei der Demontage von Intel High Performance Heatspreader V1?

Lege das Mainboard waagerecht hin und entferne zuerst den CPU-Kühler. Löse anschließend die Befestigungsschrauben des Intel High Performance Heatspreaders V1 über Kreuz in mehreren Schritten. Hebe den Heatspreader langsam und senkrecht ab und prüfe dabei, ob die CPU an seiner Innenseite haftet. Ist dies der Fall, sichere die CPU gegen Herausfallen und drehe den Heatspreader vorsichtig um, sobald dafür genügend Freiraum vorhanden ist. Nimm die CPU heraus, ohne den freiliegenden Die zu verkanten oder an seinen Kanten zu hebeln. Reinige die Kontaktflächen passend zum verwendeten Wärmeleitmittel.

Downloads "Heatspreader"

Farbe:	silber vernickelt
Material:	vernickeltes Kupfer
Sockel Hersteller:	Intel

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