Zur Startseite gehen

Heatspreader

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade für die Ryzen 7000 CPUs von AMD. Die diamantgefräste Präzisionsoberfläche des Heatspreaders aus vernickeltem Kupfer bietet eine 240% größere Oberfläche. Dadurch ermöglicht der AM5 Heatspreader die maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern.

Nicht auf Lager

54,90 €

Inhalt: 1 Stck.

Preise inkl. MwSt. zzgl. Versandkosten

CPU Typ
EAN: 4260711990861
MPN: TG-HPHS-AM5

Produktinformationen "AM5 High Performance Heatspreader"

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

Optimierte Wärmeübertragung und zuverlässiger Schutz

Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.

Heatspreader eingebaut in Mainboard
Rückseite Heatspreader

Eigenschaften

  • Ersetzt SAM und Heatspreader
  • 240% größere Oberfläche (22 cm²)
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs!

Lieferumfang

  • 1x AM5 High Performance Heatspreader
  • 1x Isolierfolie
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20


Kompatibilität

  • Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D-Varianten
  • NICHT kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
  • NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie

(Stand September 2025)

Zubehör Heatspreader

Achtung:

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


Alte vs Neue Beschichtung Heatspreader

Produkt-Update: AM5 High-Performance-Heatspreader mit neuer Vernickelung

Im August 2024 wurde das Verfahren zum Vernickeln geändert. Die ab diesem Zeitpunkt produzierten AM5 High-Performance-Heatspreader sind etwas matter und das Kupfer kann auf Grund der dünneren Nickelschicht durchschimmern. Dafür konnte die Wärmeleitfähigkeit des Heatspreaders um bis zu 5 Grad Celsius verbessert werden.

Update: Im September 2025 wurde auf ein galvanisches Glanznickel-Verfahren gewechselt. Die Performance bleibt im Rahmen der Messtoleranz identisch.

Mehr Details dazu gibt es im Blogbeitrag.

Hinweis zur Kühler-Kompatibilität

Der AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) ist dünner im Vergleich zum Stock-AMD-Heatspreader. Das bedeutet, dass die Oberfläche des HPHS etwa 2 Millimeter tiefer ist. Dies kann abhängig vom Montage-Set des Kühlers dazu führen, dass CPU-Kühler keinen Kontakt zur Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders haben. 

Vor dem Umbau und der Inbetriebnahme empfehlen wir zu prüfen, ob der CPU-Kühler bei der Montage in der Z-Höhe vom Mainboard aus 2 mm tiefer montiert werden kann. Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit kann hier Abhilfe schaffen, wenn das Befestigungs-Set des CPU-Kühlers keine tiefere Montage erlaubt.


Produktinformationen "AM5 High Performance Heatspreader"

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

Heatspreader eingebaut in Mainboard

Optimierte Wärmeübertragung und zuverlässiger Schutz

Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.

Rückseite Heatspreader

Eigenschaften

  • Ersetzt SAM und Heatspreader
  • 240% größere Oberfläche (22 cm²)
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs!
Zubehör Heatspreader

Lieferumfang

  • 1x AM5 High Performance Heatspreader
  • 1x Isolierfolie
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20


Kompatibilität

  • Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D-Varianten
  • NICHT kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
  • NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie

(Stand September 2025)

Achtung:

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


Alte vs Neue Beschichtung Heatspreader

Produkt-Update: AM5 High-Performance-Heatspreader mit neuer Vernickelung

Im August 2024 wurde das Verfahren zum Vernickeln geändert. Die ab diesem Zeitpunkt produzierten AM5 High-Performance-Heatspreader sind etwas matter und das Kupfer kann auf Grund der dünneren Nickelschicht durchschimmern. Dafür konnte die Wärmeleitfähigkeit des Heatspreaders um bis zu 5 Grad Celsius verbessert werden.

Update: Im September 2025 wurde auf ein galvanisches Glanznickel-Verfahren gewechselt. Die Performance bleibt im Rahmen der Messtoleranz identisch.

Mehr Details dazu gibt es im Blogbeitrag.

Hinweis zur Kühler-Kompatibilität

Der AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) ist dünner im Vergleich zum Stock-AMD-Heatspreader. Das bedeutet, dass die Oberfläche des HPHS etwa 2 Millimeter tiefer ist. Dies kann abhängig vom Montage-Set des Kühlers dazu führen, dass CPU-Kühler keinen Kontakt zur Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders haben. 

Vor dem Umbau und der Inbetriebnahme empfehlen wir zu prüfen, ob der CPU-Kühler bei der Montage in der Z-Höhe vom Mainboard aus 2 mm tiefer montiert werden kann. Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit kann hier Abhilfe schaffen, wenn das Befestigungs-Set des CPU-Kühlers keine tiefere Montage erlaubt.


Perfekte Ergänzung:

Conductonaut Extreme
Conductonaut Extreme
Flüssigmetall mit minimaler Schichtdicke für ultrahochleistungsfähige Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking mit erhöhter Materialverträglichkeit

Ab 20,90 €
Conductonaut
Conductonaut
Flüssigmetall für Overclocking: Höchste Effizienz und ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, perfekt für erfahrene Nutzer

Ab 12,90 €
TG Kapton Insulation Sheet
TG Kapton Insulation Sheet
Elektrisch nicht leitende Polyamid-Klebefolie

Ab 5,90 €
TG Remove
TG Remove
Effektiver Nano-Reiniger auf Acetonbasis zur Entfernung von Wärmeleitpasten und Flüssigmetall

11,90 €
TG Applicator
TG Applicator
Effiziente Applikatoren für die präzise Verteilung von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wie Conductonaut

4,90 €
TG Cleaning Wipes
TG Cleaning Wipes
Nass- und Trockenreinigungstücher zum Säubern von Oberflächen

10,90 €
TG Shield
TG Shield
Schutzlack für hohe Temperaturen, schützt vor Flüssigmetall, Wärmeleitpaste und Kurzschlüssen

11,90 €
Duronaut
Duronaut
Hohe Wärmeleitfähigkeit und sehr hohe Langzeitstabilität, ideal für Overclocking und anspruchsvolle Industrie-Kühlsysteme

Ab 11,90 €
KryonaKryonautut
Kryonaut
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Langzeitstabilität, ideal für Overclocking und kritische Kühlsysteme im Industriebereich

Ab 9,90 €
Kryonaut Extreme
Kryonaut extreme
Maximale Wärmeleitfähigkeit und Leistung für Extreme-Overclocking, hohe Stabilität und verbesserte Tieftemperatur-Belastbarkeit

Ab 23,90 €
Downloads "Heatspreader"
Farbe: silber vernickelt
Material: vernickeltes Kupfer
Sockel Hersteller: AMD
Sockel Typ: AM5
Diese Website verwendet Cookies, um eine bestmögliche Erfahrung bieten zu können. Mehr Informationen …