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Produktinformationen "AM5 High Performance Heatspreader"

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

Optimierte Wärmeübertragung und zuverlässiger Schutz

Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.

1-Content_HSHP_Intel
1.2-Content_HSHP_AM5

Eigenschaften

  • Ersetzt SAM und Heatspreader
  • 240% größere Oberfläche (22 cm²)
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs!

Lieferumfang

  • 1x AM5 High Performance Heatspreader
  • 1x Isolierfolie
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20


Kompatibilität

  • Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D-Varianten
  • NICHT kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
  • NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie

(Stand September 2025)

2-Content_HSHP_AM5

Achtung:

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


3-Content_HSHP_AM5

Produkt-Update: AM5 High-Performance-Heatspreader mit neuer Vernickelung

Im August 2024 wurde das Verfahren zum Vernickeln geändert. Die ab diesem Zeitpunkt produzierten AM5 High-Performance-Heatspreader sind etwas matter und das Kupfer kann auf Grund der dünneren Nickelschicht durchschimmern. Dafür konnte die Wärmeleitfähigkeit des Heatspreaders um bis zu 5 Grad Celsius verbessert werden.

Mehr Details dazu gibt es im Blogbeitrag.

Hinweis zur Kühler-Kompatibilität

Der AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) ist dünner im Vergleich zum Stock-AMD-Heatspreader. Das bedeutet, dass die Oberfläche des HPHS etwa 2 Millimeter tiefer ist. Dies kann abhängig vom Montage-Set des Kühlers dazu führen, dass CPU-Kühler keinen Kontakt zur Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders haben. 

Vor dem Umbau und der Inbetriebnahme empfehlen wir zu prüfen, ob der CPU-Kühler bei der Montage in der Z-Höhe vom Mainboard aus 2 mm tiefer montiert werden kann. Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit kann hier Abhilfe schaffen, wenn das Befestigungs-Set des CPU-Kühlers keine tiefere Montage erlaubt.


Produktinformationen "AM5 High Performance Heatspreader"

Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.

1-Content_HSHP_AM5

Optimierte Wärmeübertragung und zuverlässiger Schutz

Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.

1.2-Content_HSHP_AM5

Eigenschaften

  • Ersetzt SAM und Heatspreader
  • 240% größere Oberfläche (22 cm²)
  • Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
  • Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
  • Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
  • Nur für geköpfte (delidded) CPUs!
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Lieferumfang

  • 1x AM5 High Performance Heatspreader
  • 1x Isolierfolie
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20


Kompatibilität

  • Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D-Varianten
  • NICHT kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
  • NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie

(Stand September 2025)

Achtung:

Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt! 

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


3-Content_HSHP_AM5

Produkt-Update: AM5 High-Performance-Heatspreader mit neuer Vernickelung

Im August 2024 wurde das Verfahren zum Vernickeln geändert. Die ab diesem Zeitpunkt produzierten AM5 High-Performance-Heatspreader sind etwas matter und das Kupfer kann auf Grund der dünneren Nickelschicht durchschimmern. Dafür konnte die Wärmeleitfähigkeit des Heatspreaders um bis zu 5 Grad Celsius verbessert werden.

Mehr Details dazu gibt es im Blogbeitrag.

Hinweis zur Kühler-Kompatibilität

Der AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) ist dünner im Vergleich zum Stock-AMD-Heatspreader. Das bedeutet, dass die Oberfläche des HPHS etwa 2 Millimeter tiefer ist. Dies kann abhängig vom Montage-Set des Kühlers dazu führen, dass CPU-Kühler keinen Kontakt zur Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders haben. 

Vor dem Umbau und der Inbetriebnahme empfehlen wir zu prüfen, ob der CPU-Kühler bei der Montage in der Z-Höhe vom Mainboard aus 2 mm tiefer montiert werden kann. Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit kann hier Abhilfe schaffen, wenn das Befestigungs-Set des CPU-Kühlers keine tiefere Montage erlaubt.


Material: vernickeltes Kupfer
Sockel Hersteller: AMD
Sockel Typ: AM5
Farbe: silber vernickelt