Heatspreader
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Produktinformationen "AM5 High Performance Heatspreader"
Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.
Optimierte Wärmeübertragung und zuverlässiger Schutz
Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für bestmögliche Temperaturen unter Last empfehlen wir die Verwendung von Flüssigmetall als TIM zwischen der CPU und dem High Performance Heatspreader. Für ein möglichst wartungsfreies System kann ein KryoSheet Graphen-Wärmeleitpad als thermales Interface zwischen CPU und dem AM5 High Performance Heatspreader verwendet werden. Da KryoSheet-Pads elektrisch leitfähig sind, liegt eine Abdeckung zum Schutz der elektronischen Bauteile auf dem CPU-Package bei.
Eigenschaften
- Ersetzt SAM und Heatspreader
- 240% größere Oberfläche (22 cm²)
- Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
- Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
- Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
- Nur für geköpfte (delidded) CPUs!
Ersetzt SAM und Heatspreader
240 % größere Oberfläche
ermöglicht maximale Wärmeabfuhr
kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
Lieferumfang
- 1x AM5 High Performance Heatspreader
- 1x Isolierfolie
- 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
- 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
- 1x Winkelschlüssel Torx T20
Kompatibilität
- Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D-Varianten
- Kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
- NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie
(Stand Mai 2026)
Achtung:
Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr! Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie! Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!
Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!
Update 2026: Optimierte Kontaktflächen und erweiterte Kompatibilität
Seit Produktionsjahr 2026 wird der AM5 High Performance Heatspreader mit einem überarbeiteten Fertigungsprozess hergestellt. Dadurch entstehen matte Bereiche sowie optimierte Hochglanz-Kontaktflächen. Die hochglanzpolierten Flächen auf der Unterseite kennzeichnen die relevanten Kontaktzonen für den Auftrag von Flüssigmetall und verbessern durch die optimierte Oberflächenbeschaffenheit die Wärmeübertragung. Die Anpassung stellt die Kompatibilität mit allen AMD Ryzen 9000 Prozessoren sicher. Zusätzlich ist die Version ab 2026 mit dem AMD Ryzen 5 7400F kompatibel.
Hinweis zur Kühler-Kompatibilität
Der AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) ist dünner im Vergleich zum Stock-AMD-Heatspreader. Das bedeutet, dass die Oberfläche des HPHS etwa 2 Millimeter tiefer ist. Dies kann abhängig vom Montage-Set des Kühlers dazu führen, dass CPU-Kühler keinen Kontakt zur Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders haben.
Vor dem Umbau und der Inbetriebnahme empfehlen wir zu prüfen, ob der CPU-Kühler bei der Montage in der Z-Höhe vom Mainboard aus 2 mm tiefer montiert werden kann. Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit kann hier Abhilfe schaffen, wenn das Befestigungs-Set des CPU-Kühlers keine tiefere Montage erlaubt.
| Farbe: | silber vernickelt |
|---|---|
| Material: | vernickeltes Kupfer |
| Sockel Hersteller: | AMD |
| Sockel Typ: | AM5 |
Perfekte Ergänzung:
