Heatspreader
54,90 €
Produktinformationen "AM5 High Performance Heatspreader"
Der AM5 High Performance Heatspreader ist ein Upgrade-Heatspreader für die Ryzen-7000-Prozessoren von AMD. Der vernickelte Kupfer-Heatspreader verfügt über eine 240 Prozent größere, diamantgefräste Präzisionsoberfläche. Diese im Vergleich zum Original-Heatspreader vergrößerte Oberfläche ermöglicht eine maximale Wärmeabfuhr bei Luft- und Wasserkühlern, während das Präzisionsfräsen eine extrem geringe Oberflächenrauheit für besten Kontakt zum Kühlkörper sicherstellt.
Optimierte Wärmeübertragung und zuverlässiger Schutz
Die vernickelte Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders ist mit traditionellen Wärmeleitpasten und Gallium-basierten Flüssigmetallen kompatibel. Das Nickel bildet eine Sperrschicht zwischen Flüssigmetall und dem Kupferkühler, sodass Flüssigmetall nicht in das Kupfer diffundiert und Legierungsbildungen minimiert werden. Dadurch ist ein mehrmaliges Auftragen von Flüssigmetall in der Regel nicht notwendig. Für bestmögliche Temperaturen unter Last empfehlen wir die Verwendung von Flüssigmetall als TIM zwischen der CPU (den CPU-Tiles/CPU-Chiplets) und dem High Performance Heatspreader.
Eigenschaften
- Ersetzt SAM und Heatspreader
- 240% größere Oberfläche (22 cm²)
- Hergestellt aus vernickeltem Kupfer
- Diamantgefräste Präzisionsoberfläche
- Kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
- Nur für geköpfte (delidded) CPUs!
Achtung
Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr!
Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie!
Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!
Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!
Ersetzt SAM und Heatspreader
240 % größere Oberfläche
ermöglicht maximale Wärmeabfuhr
kompatibel mit Luft- und Wasserkühlern
Lieferumfang
- 1x AM5 High Performance Heatspreader
- 1x Isolierfolie
- 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
- 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
- 1x Winkelschlüssel Torx T20
Kompatibilität
- Generell kompatibel mit den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D- und X3D2 Varianten
- Kompatibel mit dem Ryzen 5 7400F
- NICHT kompatibel mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie
(Stand Mai 2026)
Update 2026: Optimierte Kontaktflächen und erweiterte Kompatibilität
Seit Produktionsjahr 2026 wird der AM5 High Performance Heatspreader mit einem überarbeiteten Fertigungsprozess hergestellt. Dadurch entstehen matte Bereiche sowie optimierte Hochglanz-Kontaktflächen. Die hochglanzpolierten Flächen auf der Unterseite kennzeichnen die relevanten Kontaktzonen für den Auftrag von Flüssigmetall und verbessern durch die optimierte Oberflächenbeschaffenheit die Wärmeübertragung. Die Anpassung stellt die Kompatibilität mit allen AMD Ryzen 9000 Prozessoren sicher. Zusätzlich ist die Version ab 2026 mit dem AMD Ryzen 5 7400F kompatibel.
Hinweis zur Verwendung mit Kapton Insulation Sheets, Carbonaut und KryoSheet
Zur Isolierung elektronischer Bauteile sollte eine dünne Schicht TG Shield verwendet werden. Die Innenkontur des High Performance Heatspreaders (HPHS) ist für die Verwendung von Flüssigmetall optimiert, das in einer sehr geringen Schichtdicke aufgetragen werden kann. Die HPHS liegen direkt auf dem Package (PCB) der CPU auf. Bei der Verwendung von Kapton Insulation Sheets besteht die Gefahr, dass der CPU-Die keinen Kontakt zum HPHS hat, wenn der HPHS auf dem Kapton Insulation Sheet aufliegt und der Höhenunterschied zwischen CPU-Die und HPHS dadurch zu groß wird.
Bei der Verwendung von Wärmeleit-Sheets wie Carbonaut und KryoSheet zwischen CPU-Die und HPHS kann es dazu kommen, dass durch den geringen Höhenunterschied zwischen CPU-Die und HPHS ein zu starker Anpressdruck entsteht, der auf die CPU wirkt. Dies kann zu Problemen im Betrieb führen, die sich unter anderem in einer fehlerhaften Erkennung oder Instabilität des Arbeitsspeichers widerspiegeln.
Hinweis zur Kühler-Kompatibilität
Der AM5 High Performance Heatspreader (HPHS) ist dünner im Vergleich zum Stock-AMD-Heatspreader. Das bedeutet, dass die Oberfläche des HPHS etwa 2 Millimeter tiefer ist. Dies kann abhängig vom Montage-Set des Kühlers dazu führen, dass CPU-Kühler keinen Kontakt zur Oberfläche des AM5 High Performance Heatspreaders haben.
Vor dem Umbau und der Inbetriebnahme empfehlen wir zu prüfen, ob der CPU-Kühler bei der Montage in der Z-Höhe vom Mainboard aus 2 mm tiefer montiert werden kann. Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit kann hier Abhilfe schaffen, wenn das Befestigungs-Set des CPU-Kühlers keine tiefere Montage erlaubt.
AM5 HP Heatspreader
| Farbe: | silber vernickelt |
|---|---|
| Material: | vernickeltes Kupfer |
| Sockel Hersteller: | AMD |
| Sockel Typ: | AM5 |
Perfekte Ergänzung:
Flüssigmetall mit minimaler Schichtdicke für ultrahochleistungsfähige Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking mit erhöhter Materialverträglichkeit
Flüssigmetall für Overclocking: Höchste Effizienz und ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, perfekt für erfahrene Nutzer
Effektiver Nano-Reiniger auf Acetonbasis zur Entfernung von Wärmeleitpasten und Flüssigmetall
Effiziente Applikatoren für die präzise Verteilung von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wie Conductonaut
Nass- und Trockenreinigungstücher zum Säubern von Oberflächen
Schutzlack für hohe Temperaturen, schützt vor Flüssigmetall, Wärmeleitpaste und Kurzschlüssen
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Langzeitstabilität, ideal für Overclocking und kritische Kühlsysteme im Industriebereich
Maximale Wärmeleitfähigkeit und Leistung für Extreme-Overclocking, hohe Stabilität und verbesserte Tieftemperatur-Belastbarkeit