Direct Die Frame
18,90 €
Produktinformationen "Ryzen 7000 Direct Die Frame V2"
Der Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von CPUs ohne den integrierten Heatspreader. Die Variante V2 des AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame bietet eine erhöhte Kompatibilität mit AM5-CPUs, insbesondere den Ryzen 7000X3D-Prozessoren.
Bitte alle unten genannten Hinweise dringend beachten!
Erhöhte Kompatibilität und optimale Kühlleistung
Der Ryzen Direct Die Frame V2 (DDFV2) ist ein CPU-Befestigungsrahmen, der speziell für die AMD-X3D-Prozessoren der 7000-Serie entwickelt wurde, aber seine Kompatibilität zu den non-X3D-CPUs beibehält. Es ist zu beachten, dass der DDFV2 nicht mit den Ryzen-8000G-Prozessoren kompatibel ist.
Er ist sowohl mit den normalen Ryzen-7000-Prozessoren, als auch den X3D-CPUs kompatibel, so dass diese mit diesem Direct-Die-Frame ohne den integrierten Heatspreader und ohne den Socket Actuation Mechanism (SAM) montiert werden können. Die Änderungen am Ryzen Direct Die Frame V2 gegenüber dem AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame waren notwendig geworden, nachdem AMD zusätzliche Klebestellen auf den X3D-CPUs nachträglich hinzugefügt hat.
Eigenschaften
- Kompatibel mit AMD Ryzen 7000 & 7000X3D
- Ermöglicht Montage von geköpften Ryzen-CPUs
- Ersetzt Socket Actuation Mechanism (SAM)
- Einfache Montage
- Eloxiertes Aluminium
Kompatibilitätshinweis
Der Ryzen 7000 Direct Die Frame V2 ist NICHT mit den APUs der Ryzen-8000G-Serie sowie den CPUs der Ryzen-9000-Serie, inklusive der X3D-Varianten, kompatibel.
(Stand März 2025)
gleichmäßiger Anpressdruck
niedrigere CPU-Temperaturen
einfache Montage
Ermöglicht Montage von geköpften Ryzen-CPUs
Lieferumfang
- 1× Ryzen 7000 Direct Die Frame V2
- 4× Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 1/4"
- 1× Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
- 1× Winkelschlüssel Torx T20
Achtung
Das Entfernen des Heatspreaders („Köpfen“, „delidden“) eines Prozessors erfolgt auf eigene Gefahr!
Mit dem Köpfen der CPU erlischt die Herstellergarantie!
Beschädigungen beim Köpfen der CPU werden nicht von der Herstellergarantie abgedeckt!
Das Entfernen des Socket Actuation Mechanism (SAM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!
| Farbe: | schwarz |
|---|---|
| Material: | Aluminium |
| Sockel Hersteller: | AMD |
| Sockel Typ: | AM5 |
Perfekte Ergänzung:
Flüssigmetall mit minimaler Schichtdicke für ultrahochleistungsfähige Wärmeleitfähigkeit beim Overclocking mit erhöhter Materialverträglichkeit
Flüssigmetall für Overclocking: Höchste Effizienz und ultrahohe Wärmeleitfähigkeit, perfekt für erfahrene Nutzer
Effektiver Nano-Reiniger auf Acetonbasis zur Entfernung von Wärmeleitpasten und Flüssigmetall
Effiziente Applikatoren für die präzise Verteilung von Flüssigmetall-Wärmeleitpaste wie Conductonaut
Nass- und Trockenreinigungstücher zum Säubern von Oberflächen
Schutzlack für hohe Temperaturen, schützt vor Flüssigmetall, Wärmeleitpaste und Kurzschlüssen
Hohe Wärmeleitfähigkeit und Langzeitstabilität, ideal für Overclocking und kritische Kühlsysteme im Industriebereich
Maximale Wärmeleitfähigkeit und Leistung für Extreme-Overclocking, hohe Stabilität und verbesserte Tieftemperatur-Belastbarkeit