FAQ – CPU-Kühlung & Direct-Die
Informationen und häufig gestellte Fragen zu Heatspreadern, Backplates, Mounting Kits, Delidding und weiterem Zubehör.
Heatspreader
AM5 HP Heatspreader
Prüfe die erreichbare Montagehöhe, den vorgesehenen Anschlag und die Freigängigkeit des Kühlers. Eine Montage darf nicht durch beliebig gekürzte Schrauben oder zusätzliche Unterlegscheiben erzwungen werden. Der AM5 High Performance Heatspreader wird als Ersatz für den originalen AM5-Heatspreader montiert und ersetzt gleichzeitig den AMD-SAM. Der High Performance Heatspreader ermöglicht Direct-Die-Kühlung mit normalen Kühlern wie AIOs oder Luftkühlern. Im Normalfall verwendest du die normale AM5-Backplate weiter. Ein Wechsel zu einer anderen Backplate ist von deinem Kühlkörper abhängig und in der Regel nicht notwendig, wenn dieser mit AM5 kompatibel ist. Sende uns bei einer unklaren Kombination die genaue Kühler- und Board-Bezeichnung sowie Fotos der Befestigung. Der AM5 High Performance Heatspreader liegt etwa 2 mm niedriger als der originale AMD-Heatspreader. Der Kühler muss diese niedrigere Position erreichen können. Je nach Kühler kann das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit dabei helfen. Prüfe unbedingt, ob sich die Montagehöhe deines Kühlkörpers so anpassen lässt, dass er 2 mm niedriger montiert werden kann. Ein zusätzlicher Contact Frame ist nicht vorgesehen, da der HPHS die CPU-Halterung ersetzt.
Der AM5 High Performance Heatspreader ist ausschließlich für kompatible, geköpfte AM5-CPUs vorgesehen. Die aktuelle Ausführung unterstützt Ryzen 7000 und Ryzen 9000 einschließlich X3D und X3D2 sowie den Ryzen 5 7400F. Ryzen 8000G ist ausgeschlossen. Bei älteren Ausführungen muss die genaue Revision geprüft werden, da die Unterseite 2026 angepasst wurde. Der AM5 High Performance Heatspreader ersetzt den normalen Heatspreader sowie den AMD-SAM.
Montiere den AM5 High Performance Heatspreader bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem System nach der Anleitung der konkreten Revision. Lege das Mainboard flach hin und stütze eine lose Backplate ab. Verwende ausschließlich die vorgesehenen Schrauben, setze alle Schrauben zunächst locker an und ziehe sie gleichmäßig in der vorgeschriebenen Reihenfolge an. Schrittweises Anziehen über Kreuz vermeidet kritische Belastungen der CPU-Dies.
Zwischen den freiliegenden CPU-Dies und dem AM5 High Performance Heatspreader empfehlen wir eine sehr dünne, gleichmäßige Schicht eines geeigneten Flüssigmetalls, beispielsweise Conductonaut. Schütze die umliegenden SMD-Bauteile und vermeide unter allen Umständen den Kontakt zwischen Flüssigmetall und elektrisch leitfähigen Bauteilen wie SMDs. Auf der Außenseite zum Kühler kannst du ein für beide Kontaktflächen geeignetes Wärmeleitmittel verwenden, zum Beispiel KryoSheet oder Duronaut Pro. Verwende unter dem HPHS keine zusätzlichen Sheets oder Isolierlagen, die die vorgesehene Montagehöhe verändern.
Die Unterseite des AM5 High Performance Heatspreaders wurde 2026 überarbeitet. Die aktuelle Produktseite nennt die Kompatibilität mit Ryzen 9000 einschließlich X3D und X3D2 sowie mit dem Ryzen 5 7400F. Bei einem älteren HPHS prüfe bitte vor einem CPU-Wechsel die genaue Ausführung. Über weitere Modelle oder Termine informieren wir über den Shop und unsere offiziellen Kanäle.
Prüfe beim AM5 High Performance Heatspreader zuerst die Montagehöhe, den korrekten Schraubensatz, den gleichmäßigen Sitz und das Kontaktbild des Wärmeleitmittels. In den meisten Fällen verursacht ein unzureichender Kontakt zwischen CPU und Kühler zu hohe Temperaturen. Beachte dabei, dass der High Performance Heatspreader gegenüber dem originalen Heatspreader einer AMD-CPU eine um 2 mm niedrigere Montagehöhe hat. Kontrolliere danach Lüfter beziehungsweise Pumpe, Durchfluss und Leistungsaufnahme. Vergleiche die Temperaturen bei gleicher Last und Raumtemperatur. Durch CPU-Boost kann sich eine bessere Kühlung auch in höherer Leistung zeigen. Ziehe bei unvollständigem Die-Kontakt die Schrauben nicht einfach stärker an, sondern korrigiere den Montageaufbau.
Die verbindlichen Abmessungen, Gewinde und Montageabstände des AM5 High Performance Heatspreaders findest du in der technischen Zeichnung beziehungsweise Anleitung der konkreten Revision. Fehlt ein benötigtes Maß, nenne uns die Artikelnummer und, falls vorhanden, die konkrete Kollisionsstelle. Für die Kühlermontage ist besonders wichtig, dass die Auflagefläche etwa 2 mm tiefer liegt als beim originalen AM5-Heatspreader.
Zum Lieferumfang des AM5 High Performance Heatspreaders gehören eine Isolierfolie, vier Linsenkopfschrauben sowie ein 5/64-Zoll-Innensechskantschlüssel und ein Torx-T20-Schlüssel. Die Isolierfolie ist nur zu verwenden, wenn Graphenpads zwischen den CPU-Dies und dem Heatspreader zum Einsatz kommen. Für fehlende Teile oder Ersatzteile sende uns bitte die Artikelnummer, den Kaufbeleg und ein Foto des vorhandenen Zubehörs. Wir prüfen die Verfügbarkeit passender Ersatzteile. Verwende keine ungeprüften Schrauben oder Abstandshalter anderer Produkte.
Der AM5 High Performance Heatspreader richtet sich grundsätzlich nach der von AMD vorgegebenen Keep-Out-Zone. Allerdings gibt es hin und wieder Mainboards, die diese nicht einhalten. Prüfe beim AM5 High Performance Heatspreader neben dem Sockel auch die genaue Mainboard-Revision, die Bauteile rund um den Sockel und die Kühlerbefestigung. Besonders kompakte Boards können trotz passendem Sockel kollidieren. Bei Unsicherheit helfen uns die vollständige Board-Bezeichnung und Fotos der Sockeloberseite und der Mainboard-Rückseite.
Schalte das System aus und trenne die Stromversorgung. Prüfe nach dem Einbau des AM5 High Performance Heatspreaders, ob CPU und Heatspreader richtig sitzen und die Schrauben gleichmäßig nach Anleitung angezogen sind. Ein falscher Montageabstand oder ungleichmäßiger Druck des CPU-Kühlers kann den Sockelkontakt und die RAM-Erkennung stören. Prüfe außerdem die BIOS-Unterstützung und sichtbare Verunreinigungen. Prüfe im Zweifelsfall auch den Sockel selbst auf verbogene Pins. Führe bei Schäden am Sockel oder am Die keine weiteren Tests durch. Sende uns stattdessen Fotos und die vollständigen Systemdaten.
Lege das Mainboard vor dem Lösen des AM5 High Performance Heatspreaders waagerecht hin. Entferne den Kühler und löse die Schrauben des High Performance Heatspreaders über Kreuz in mehreren Schritten. Hebe ihn anschließend sehr langsam und senkrecht ab, um zu prüfen, ob die CPU noch an der Innenseite haftet. Ist dies der Fall, hebe den Heatspreader so weit an, bis du ihn sicher umdrehen kannst. Nimm die CPU anschließend aus dem Heatspreader und reinige sie passend zu dem von dir verwendeten Wärmeleitmittel.
Anleitungen, Datenblätter und gegebenenfalls technische Zeichnungen zum AM5 High Performance Heatspreader findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte darauf, dass das Dokument zu deiner Ausführung und Revision gehört. Wenn die benötigte Datei fehlt, nenne uns die Artikelnummer und die gesuchte Information. Beachte, dass nicht für jedes Produkt eine öffentliche CAD-Datei verfügbar ist.
Intel HP Heatspreader V1
Der Intel High Performance Heatspreader V1 ersetzt bei kompatiblen, geköpften LGA1700-CPUs den originalen Heatspreader und den ILM des Mainboards. Er ermöglicht die Kühlung mit einem passenden Luftkühler oder einer AIO. Ein zusätzlicher Contact- oder Direct-Die-Frame ist nicht vorgesehen, da der HPHS die CPU-Haltefunktion übernimmt. Verwende die zum Kühler gehörende LGA1700-Befestigung und gegebenenfalls dessen Backplate. Prüfe, ob der Kühler die erforderliche Montagehöhe erreicht und vollständig auf dem HPHS aufliegt. Erzwinge die Montage nicht durch beliebig gekürzte Schrauben oder zusätzliche Unterlegscheiben. Bei einer unklaren Kombination sende uns die genaue Kühler- und Mainboard-Bezeichnung sowie Fotos der Befestigung.
Der Intel High Performance Heatspreader V1 ist für geköpfte Intel-Core-Desktop-CPUs der 12., 13. und 14. Generation auf LGA1700 freigegeben. Er ersetzt sowohl den originalen Heatspreader als auch den ILM des Mainboards. Er ist kein Zubehör für LGA1851 oder LGA1954. Kühler und Befestigung müssen die veränderte Montagehöhe ausgleichen können. Prüfe vor der Montage die aktuelle Kompatibilitätsliste und den Freiraum deines Mainboards.
Zwischen dem freiliegenden CPU-Die und dem Intel High Performance Heatspreader V1 empfehlen wir eine sehr dünne, gleichmäßige Schicht Flüssigmetall, beispielsweise Conductonaut. Schütze die umliegenden SMD-Bauteile mit einer dünnen Schicht TG Shield und vermeide jeden Kontakt des Flüssigmetalls mit elektrisch leitfähigen Bauteilen. Auf der Außenseite zwischen HPHS und Kühler kannst du ein für beide Kontaktflächen geeignetes Wärmeleitmittel verwenden, beispielsweise Wärmeleitpaste oder KryoSheet. Unter dem Intel-HPHS werden KryoSheet und Carbonaut wegen der zusätzlichen Dicke und des veränderten Anpressdrucks nicht empfohlen. Zusätzliche Isolierlagen dürfen den HPHS nicht anheben.
Montiere den Intel High Performance Heatspreader V1 bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem System nach der Anleitung. Lege das Mainboard waagerecht hin und stütze eine lose Backplate ab. Platziere die CPU im Sockel und trage das Wärmeleitmittel auf den CPU-Die auf. Wir empfehlen hier ausdrücklich Flüssigmetall. Verwende ausschließlich die vorgesehenen Schrauben und setze sie zunächst locker an. Ziehe sie nach Anleitung gleichmäßig und schrittweise über Kreuz an, damit der CPU-Die nicht einseitig belastet wird. Montiere den CPU-Kühler anschließend mit seiner passenden Befestigung. Die Anzugsvorgaben für HPHS und Kühler können unterschiedlich sein. Ein falscher Montageabstand lässt sich nicht durch stärkeres Anziehen ausgleichen.
Prüfe beim Intel High Performance Heatspreader V1 neben dem Sockel auch die genaue Mainboard-Revision, die Bauteile rund um den Sockel und die Kühlerbefestigung. Besonders kompakte Boards können trotz passendem Sockel kollidieren. Vergleiche die Maßzeichnung mit deinem Aufbau. Bei Unsicherheit helfen uns die vollständige Board-Bezeichnung und Fotos der Sockeloberseite und der Mainboard-Rückseite.
Prüfe zuerst, ob der CPU-Die vollständig am Intel High Performance Heatspreader V1 anliegt und ob der HPHS vollständigen Kontakt zum Kühler hat. Unzureichender Kontakt an einer dieser beiden Stellen kann zu hohen Temperaturen führen. Kontrolliere die Montagehöhe, den Schraubensatz, den gleichmäßigen Sitz und das Kontaktbild des Wärmeleitmittels. Ziehe die Schrauben bei fehlendem Kontakt nicht einfach stärker an, sondern korrigiere den Montageaufbau. Prüfe danach Lüfter beziehungsweise Pumpe, Durchfluss und Leistungsaufnahme. Vergleiche die Temperaturen bei gleicher Last und Raumtemperatur. Durch CPU-Boost kann sich eine bessere Kühlung auch in höherer Leistung zeigen.
Schalte das System aus und trenne die Stromversorgung. Prüfe, ob CPU, Intel High Performance Heatspreader V1 und Kühler richtig sitzen und die Schrauben gleichmäßig nach Anleitung angezogen sind. Ein falscher Montageabstand oder ungleichmäßiger Druck kann den Sockelkontakt und die RAM-Erkennung stören. Ein zusätzlicher Contact Frame gehört nicht unter den HPHS. Prüfe außerdem die BIOS-Unterstützung für CPU und RAM, sichtbare Verunreinigungen und im Zweifelsfall den Sockel auf verbogene Pins. Führe bei Schäden am Sockel oder am Die keine weiteren Tests durch. Sende uns stattdessen Fotos und die vollständigen Systemdaten.
Die verbindlichen Abmessungen, Gewinde und Montageabstände des Intel High Performance Heatspreaders V1 findest du in der technischen Zeichnung beziehungsweise Anleitung der konkreten Revision. Prüfe für die Passform auch die Kühlerhöhe und den Freiraum um den Sockel. Nennmaße anderer Versionen sind nicht übertragbar. Fehlt ein benötigtes Maß, nenne uns die Artikelnummer und die konkrete Kollisionsstelle.
Zum Intel High Performance Heatspreader V1 gehören der Heatspreader, vier Linsenkopfschrauben mit UNC-Gewinde und 3/8 Zoll Länge, ein 5/64-Zoll-Innensechskantschlüssel sowie ein Torx-T20-Schlüssel. Für fehlende Teile oder Ersatzteile sende uns bitte die Artikelnummer, den Kaufbeleg und ein Foto des vorhandenen Zubehörs. Wir prüfen die Verfügbarkeit passender Ersatzteile. Verwende keine ungeprüften Schrauben oder Abstandshalter anderer Produkte.
Lege das Mainboard waagerecht hin und entferne zuerst den CPU-Kühler. Löse anschließend die Befestigungsschrauben des Intel High Performance Heatspreaders V1 über Kreuz in mehreren Schritten. Hebe den Heatspreader langsam und senkrecht ab und prüfe dabei, ob die CPU an seiner Innenseite haftet. Ist dies der Fall, sichere die CPU gegen Herausfallen und drehe den Heatspreader vorsichtig um, sobald dafür genügend Freiraum vorhanden ist. Nimm die CPU heraus, ohne den freiliegenden Die zu verkanten oder an seinen Kanten zu hebeln. Reinige die Kontaktflächen passend zum verwendeten Wärmeleitmittel.
Backplates & Mounting Kits
AM5 Short Backplate
Die AM5 Short Backplate benötigst du, wenn z. B. ein geeigneter AM4-Kühler auf AM5 mit seiner eigenen Backplate beziehungsweise einem entsprechenden Montagesystem verwendet werden soll. Sie hält dabei den SAM des Mainboards, dessen Befestigung normalerweise die originale AM5-Backplate übernimmt. Ist dein Kühler bereits mit der serienmäßigen AM5-Backplate kompatibel, ist ein Wechsel in der Regel nicht nötig. Auch der Einsatz eines AM5 High Performance Heatspreaders allein erfordert keine Short Backplate.
Montiere die AM5 Short Backplate bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem System nach der Anleitung. Lege das Mainboard waagerecht hin und entferne die CPU, bevor du die Sockelhalterung löst. Setze die Short Backplate mit unbeschädigter Isolationsschicht in der vorgesehenen Ausrichtung ein und befestige die Sockelhalterung mit den dafür vorgesehenen Schrauben. Montiere die separate Kühlerbefestigung anschließend nach deren Anleitung. Ziehe die Schrauben gleichmäßig und schrittweise in der vorgegebenen Reihenfolge an. Prüfe vor dem Einschalten den festen Sitz der Halterung und den vollständigen Kontakt des Kühlers zur CPU. Mehr Anpressdruck gleicht einen falschen Montageabstand nicht aus.
Die AM5 Short Backplate ist für die Befestigung des SAM auf AM5-Mainboards vorgesehen. Entscheidend ist, ob dein Kühler eine eigene Backplate benötigt und dessen Montagesystem mit der Short Backplate zusammenpasst. Sie entfernt weder den CPU-Heatspreader noch passt sie automatisch die Kühlerhöhe an.
AM5 M4 Backplate
Die AM5 M4 Backplate ersetzt die originale AM5-Backplate, wenn das Montagesystem deines Kühlers M4-Gewinde benötigt. Das ist zum Beispiel bei älteren Wasserkühlern oder LN2-Kühlern der Fall, die mit M4-Schrauben montiert werden. Die serienmäßigen UNC-6-32-Gewinde sind dafür nicht geeignet. Ist dein Kühler bereits mit der originalen AM5-Backplate kompatibel, ist ein Wechsel in der Regel nicht notwendig. Das gilt auch beim Einsatz eines AM5 High Performance Heatspreaders.
Montiere die AM5 M4 Backplate bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem System nach der Anleitung. Lege das Mainboard waagerecht hin und entferne die CPU aus dem Sockel, bevor du die Sockelhalterung löst. Achte auf die richtige Ausrichtung und eine unbeschädigte Isolationsschicht. Verwende für Sockelhalterung und Kühler jeweils die dafür vorgesehenen Schrauben. M4-Schrauben dürfen nicht in UNC-6-32-Gewinde geschraubt werden. Setze alle Schrauben zunächst locker an und ziehe sie gleichmäßig und schrittweise nach den Vorgaben der jeweiligen Halterung an. Prüfe anschließend den korrekten CPU- und Kühlersitz. Ein falscher Montageabstand lässt sich nicht durch stärkeres Anziehen ausgleichen.
Prüfe bei der AM5 M4 Backplate besonders den Freiraum auf der Mainboard-Rückseite, die genaue Mainboard-Revision und die Befestigung deines Kühlers. Die Backplate muss mit unbeschädigter Isolationsschicht in der vorgesehenen Position aufliegen. Sie darf nicht an Bauteilen oder Lötstellen anstehen. Vergleiche die Maßzeichnung mit deinem Aufbau. Bei Unsicherheit sende uns die vollständige Mainboard- und Kühlerbezeichnung sowie Fotos der Mainboard-Rückseite und der Befestigung.
Die AM5 M4 Backplate misst laut Datenblatt 104 × 65 × 3 mm und bietet M4-Gewinde für die entsprechende Kühlerbefestigung. Die isolierende Schicht muss unbeschädigt bleiben. Prüfe neben den Abmessungen auch Schraubenlänge, Montagehöhe und Freiraum auf der Mainboard-Rückseite.
AM5 Offset Mounting Kit
Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit ermöglicht bei passenden Kühlern eine versetzte Montage näher am CPU-Hotspot. Außerdem enthält es Adapter von UNC 6-32 auf M3 und M4. Damit lassen sich geeignete Kühlerbefestigungen anpassen und bei Direct-Die-Aufbauten tiefer montieren. Ob du das Kit benötigst, hängt vom Kühler, seiner erreichbaren Montagehöhe und dem Platz auf dem Mainboard ab.
Montiere das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem System nach der Anleitung. Lege das Mainboard flach hin. Verwende ausschließlich die vorgesehenen Schrauben und Abstandshalter, setze alle Schrauben zunächst locker an und ziehe sie gleichmäßig in der vorgeschriebenen Reihenfolge an. Die Offset-Halterungen müssen dabei nicht zwingend verwendet werden. Die Adapter von UNC 6-32 auf M3 oder M4 passen in die serienmäßige AMD-AM5-Backplate und können eigenständig verwendet werden, wenn das für deine Kühllösung notwendig ist.
Das AM5 Adapter & Offset Mounting Kit ist für die ausdrücklich unterstützten Kühler- und AM5-Montagekombinationen vorgesehen. Es kann die Montageposition beziehungsweise die Montagehöhe anpassen, macht aber nicht jeden AM4-Kühler oder jede AIO Direct-Die-kompatibel. Für Mycro-Direct-Die-Kühler ist kein solches zusätzliches Offset-Kit vorgesehen. Ein Wechsel zu Direct-Die verändert die Kontakt- und Montagehöhe. Dafür genügt es nicht, nur den IHS zu entfernen oder eine andere Backplate zu verwenden. Auch der Kühler und die CPU-Halterung müssen für diesen Aufbau freigegeben und in der Montagehöhe variabel sein.
Die Offset-Halterungen verwenden UNC-6-32-Gewinde. Die beiliegenden Adapter setzen diese auf M3 oder M4 um. Für die Freigängigkeit sind mindestens 6 mm Platz unterhalb der unteren Kühlerbefestigungsschrauben zu hohen Mainboard-Bauteilen erforderlich. Weitere benötigte Einbaumaße solltest du anhand der Zeichnung deiner Ausführung prüfen oder beim Support anfragen.
Das Kit enthält vier Offset-Halterungen mit UNC-6-32-Gewinde, jeweils vier Adapterschrauben auf M3 und M4 sowie jeweils vier M3- und M4-Rändelmuttern. Für fehlende Teile oder Ersatzteile sende uns bitte die Artikelnummer, den Kaufbeleg und ein Foto des vorhandenen Zubehörs. Wir prüfen die Verfügbarkeit passender Ersatzteile. Verwende keine ungeprüften Schrauben oder Abstandshalter anderer Produkte.
Delidding & Direct-Die
TG Kapton Insulation Sheet
Schneide TG Kapton Insulation Sheet mit sauberer, scharfer Schere oder Klinge auf einer geeigneten Unterlage zu, niemals direkt auf der Platine oder dem CPU-Substrat. Klebe die Folie auf saubere, trockene Flächen, die elektrisch isoliert werden sollen. Die eigentliche Wärmeübergangsfläche muss frei bleiben. Vermeide eingerissene Kanten, Falten und überlappende Lagen unter dem Kühler. Bei Direct-Die-Montagen kann bereits eine dünne Zusatzlage die Auflagehöhe verändern. Verwende dort die in der Kühleranleitung vorgesehene Schutzmethode.
TG Kapton Insulation Sheet dient der elektrischen Isolation geeigneter Kontaktbereiche. Die Schutzwirkung setzt eine saubere Oberfläche voraus. Die Folie darf die nicht zwischen Kühler und Kontaktfläche geraten weil dies den Wärmeübergang beeinträchtigen würde. Für eine Anwendung mit besonderen Spannungsanforderungen müssen Dicke und elektrische Spezifikation separat geprüft werden.
Beide Ausführungen sind für eine dauerhafte Temperaturbelastung bis 180 °C geeignet. Das normale TG Kapton Insulation Sheet ist kurzzeitig bis 280 °C temperaturbeständig. Durch die transparente, gelbliche Folie bleiben die abgeklebten Bauteile sichtbar. Die TG Kapton Insulation Sheet Black Edition ist kurzzeitig bis 260 °C temperaturbeständig. Ihre mattschwarze Oberfläche eignet sich, wenn Bauteile auch optisch abgedeckt werden sollen oder die gelbliche Folie nicht zum Design passt.
Anleitungen, Datenblätter und gegebenenfalls technische Zeichnungen zu TG Kapton Insulation Sheet findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte darauf, dass das Dokument zu deiner Ausführung und Revision gehört. Wenn die benötigte Datei fehlt, nenne uns die Artikelnummer und die gesuchte Information. Beachte, dass nicht für jedes Produkt eine öffentliche CAD-Datei verfügbar ist.
TG Scraper
TG Scraper hilft beim schonenden Entfernen von Kleberesten und Indium von CPUs beim Delidding. Arbeite auf einer stabilen Unterlage mit geringem Druck und flachem Winkel. Drücke nicht auf Die-Kanten oder kleine SMD-Bauteile und versuche nicht, harte Lotreste mit Gewalt abzuhebeln. Vermeide zu steile Winkel auf der PCB Oberfläche, da dies zu Kratzern führen kann.
