FAQ - Wärmeleitmittel
Informationen und häufig gestellte Fragen zu Wärmeleitpasten, Wärmeleitpads, Putty, Flüssigmetall und Zubehör
Wärmeleitpasten
Kryonaut
Falls deiner Packung von Kryonaut eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Kryonaut ist für hohe Kühlleistung und anspruchsvolle Anwendungen einschließlich Overclocking ausgelegt. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Bei der Kühlleistung liegt Kryonaut knapp hinter Duronaut und Duronaut Pro. Vergleiche idealerweise anhand unabhängiger Tests. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Kryonaut findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Für Kryonaut gibt es kein allgemeines Austauschintervall im eingebauten System. Prüfe die Temperaturen unter vergleichbarer Last und bei vergleichbarer Umgebungstemperatur. Erneuere die Paste, wenn sich die Temperaturen nachvollziehbar verschlechtern oder du den Kühler abgenommen hast. Eine pauschale Lebensdauer kann nicht genannt werden. Temperaturwechsel können Wärmeleitpaste langsam aus der Kontaktzone verdrängen (pump-out). Eine dünne, gleichmäßige Schicht Kryonaut und die korrekte Kühlermontage reduzieren dieses Risiko, schließen es aber nicht in jeder Kombination aus. Für besonders hohe Langzeitstabilität sind Duronaut und Duronaut Pro ausgelegt. Bei erneut steigenden Temperaturen sollte auch das Kontaktbild geprüft werden. Kryonaut funktioniert am besten zwischen zwei Kupferoberflächen oder vernickelten Oberflächen.
Reinige und entfette CPU beziehungsweise GPU und Kühlerkontaktfläche und lasse sie trocknen. Verarbeite Kryonaut bei Raumtemperatur auf sauberen, trockenen Kontaktflächen. Verstreiche die Paste mit dem Spatel langsam und mit gleichmäßigem Druck zu einer dünnen Schicht. Vermeide schnelle Wischbewegungen, da sie die Paste wieder von der Oberfläche abheben können. Eine zähe Konsistenz ist allein kein Mangel sondern bewusst so entwickelt, da diese die Langzeitstabilität verbessert. Verwende keine Lösungsmittel oder Öle zum Verdünnen und drücke bei freiliegenden Dies nicht auf deren Kanten. Das Erwärmen des Produkts mit einem Föhn kann das Auftragen erleichtern. Die Menge richtet sich nach der Kontaktfläche: Decke sie dünn und vollständig ab, besonders bei freiliegenden Dies. Eine dicke Schicht oder ein großer Überstand ist nicht erforderlich. Eine zu große Menge führt jedoch nicht zu schlechteren Temperaturen. Überschüssige Paste wird aus dem Spalt gedrückt.
Prüfe zuerst den korrekten Sitz des Kühlers, gleichmäßigen Anpressdruck, Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die vollständige Abdeckung der Kontaktfläche. Entferne bei einer Neumontage alte Reste und trage Kryonaut frisch und dünn auf. Vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme: CPU-Boost kann eine bessere Wärmeübertragung auch in höhere Leistung statt in niedrigere Temperaturen umsetzen. Vergleiche deshalb unbedingt auch, ob sich der CPU- oder GPU-Takt verändert hat.
Kryonaut kann auf CPU- und GPU-Dies im Laptop verwendet werden, wenn die Kühlung für Wärmeleitpaste vorgesehen ist und zuverlässig aufliegt. Decke den jeweiligen Die dünn und vollständig ab. Dickere Spalte an Speicher und Spannungswandlern benötigen passende Pads oder Putty. Bei wiederkehrendem Pump-out sind Langzeitstabilität und die konkrete Kühlergeometrie wichtiger als ein pauschaler Vergleichswert. Duronaut oder Duronaut Pro sind für Laptops in der Regel besser geeignet.
Verschließe die Spritze von Kryonaut nach Gebrauch dicht und bewahre sie in der Originalverpackung trocken, lichtgeschützt und ohne starke Temperaturschwankungen auf. Die Lagerfähigkeit ist von der Lebensdauer im montierten System zu unterscheiden. Prüfe ältere Paste vor der Anwendung auf Verunreinigungen und eine ungewöhnliche Konsistenz. Wenn du unsicher bist, können wir die Charge anhand von Fotos und Kaufdaten prüfen. Eine ungeöffnete Tube Kryonaut kann bis zu 10 Jahre verwendet werden, eine geöffnete problemlos bis zu 5 Jahre.
Kryonaut wurde für einen Temperaturbereich von −250 bis +350 °C entwickelt. Diese Materialangabe ist keine pauschale Freigabe für jeden dauerhaften Hochtemperaturprozess. Bei einer Sonderanwendung müssen Temperaturdauer, Kontaktmaterial, Schichtdicke und mechanische Belastung separat geprüft werden.
Entferne Kryonaut von der gewünschten Fläche zunächst mit einem trockenen fusselfreien Tuch. Reinige die Fläche anschließend mit Isopropanol oder einem materialverträglichen TIM-Reiniger wie TG Remove. TG Cleaning Wipes bieten dabei sowohl trockene als auch mit Reinigern getränkte Nasstücher. Bringe keinen Reiniger in Sockel oder Anschlüsse und lasse alle Flächen vollständig trocknen. Verwende bei der Neumontage frische Paste.
Kryonaut ist für direkten Kontakt zwischen CPU beziehungsweise GPU und einem passend montierten Kühler vorgesehen. Herkömmliche Wärmeleitpasten können auf den üblichen Kontaktflächen aus Kupfer, Nickel oder Aluminium eingesetzt werden. Beachte die Vorgaben des Kühlers. Größere Abstände an VRAM oder VRM benötigen passende Pads oder Putty. Die Paste ist nicht dafür geeignet, einen Spalt über 0,2 mm auszugleichen.
Kryonaut ist elektrisch nicht leitfähig. Trage die Paste trotzdem nur auf die vorgesehene Kontaktfläche auf: Reste im Sockel oder an Steckkontakten können den mechanischen und elektrischen Kontakt beeinträchtigen. Die Paste ist kein zertifizierter elektrischer Isolator für Hochspannungsanwendungen.
Kryonaut kann grundsätzlich direkt auf einem Silizium-Die eingesetzt werden, wenn der Kühler und sein Montagesystem dafür ausgelegt sind. Für Thermal-Grizzly-Direct-Die-Kühler und die Unterseite unserer High Performance Heatspreader empfehlen wir den Einsatz von Flüssigmetallen wie Conductonaut oder Conductonaut Extreme. Eine allgemeine Pasten-Eignung ersetzt diese produktspezifische Vorgabe nicht. Kryonaut kann bei CPU Direct-Die Anwendungen überdurchschnittlich stark von Pump-out betroffen sein.
Kryonaut extreme
Kryonaut Extreme ist besonders auf maximale Leistung bei anspruchsvollen Anwendungen und Extrem-Overclocking mit sehr niedrigen Temperaturen ausgerichtet. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Vergleiche die Leistung unter gleichen Bedingungen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Für Kryonaut Extreme gibt es kein allgemeines Austauschintervall im eingebauten System. Prüfe die Temperaturen unter vergleichbarer Last und bei vergleichbarer Umgebungstemperatur. Erneuere die Paste, wenn sich die Temperaturen nachvollziehbar verschlechtern oder du den Kühler abgenommen hast. Eine pauschale Lebensdauer kann nicht genannt werden. Temperaturwechsel können Wärmeleitpaste langsam aus der Kontaktzone verdrängen (pump-out). Eine dünne, gleichmäßige Schicht Kryonaut Extreme und die korrekte Kühlermontage reduzieren dieses Risiko, schließen es aber nicht in jeder Kombination aus. Für besonders hohe Langzeitstabilität sind Duronaut und Duronaut Pro ausgelegt. Bei erneut steigenden Temperaturen sollte auch das Kontaktbild geprüft werden.
Reinige und entfette CPU beziehungsweise GPU und Kühlerkontaktfläche und lasse sie trocknen. Verarbeite Kryonaut Extreme bei Raumtemperatur auf sauberen, trockenen Kontaktflächen. Verstreiche die Paste mit dem Spatel langsam und mit gleichmäßigem Druck zu einer dünnen Schicht. Vermeide schnelle Wischbewegungen, da sie die Paste wieder von der Oberfläche abheben können. Eine zähe Konsistenz ist allein kein Mangel. Verwende keine Lösungsmittel oder Öle zum Verdünnen und drücke bei freiliegenden Dies nicht auf deren Kanten. Das Erwärmen des Produkts mit einem Föhn kann das Auftragen erleichtern. Die Menge richtet sich nach der Kontaktfläche: Decke sie dünn und vollständig ab, besonders bei freiliegenden Dies. Eine dicke Schicht oder ein großer Überstand ist nicht erforderlich. Eine zu große Menge führt jedoch nicht zu schlechteren Temperaturen. Überschüssige Paste wird aus dem Spalt gedrückt.
Falls deiner Packung von Kryonaut Extreme eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Prüfe zuerst den korrekten Sitz des Kühlers, gleichmäßigen Anpressdruck, Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die vollständige Abdeckung der Kontaktfläche. Entferne bei einer Neumontage alte Reste und trage Kryonaut Extreme frisch und dünn auf. Vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme: CPU-Boost kann eine bessere Wärmeübertragung auch in höhere Leistung statt in niedrigere Temperaturen umsetzen. Vergleiche deshalb unbedingt auch, ob sich der CPU- oder GPU-Takt verändert hat.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Kryonaut Extreme findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Kryonaut Extreme ist für direkten Kontakt zwischen CPU beziehungsweise GPU und einem passend montierten Kühler vorgesehen. Herkömmliche Wärmeleitpasten können auf den üblichen Kontaktflächen aus Kupfer, Nickel oder Aluminium eingesetzt werden. Beachte die Vorgaben des Kühlers. Größere Abstände an VRAM oder VRM benötigen passende Pads oder Putty. Die Paste ist nicht dafür geeignet, einen Spalt über 0,2 mm auszugleichen.
Kryonaut Extreme kann auf CPU- und GPU-Dies im Laptop verwendet werden, wenn die Kühlung für Wärmeleitpaste vorgesehen ist und zuverlässig aufliegt. Decke den jeweiligen Die dünn und vollständig ab. Dickere Spalte an Speicher und Spannungswandlern benötigen passende Pads oder Putty. Bei wiederkehrendem Pump-out sind Langzeitstabilität und die konkrete Kühlergeometrie wichtiger als ein pauschaler Vergleichswert. Duronaut oder Duronaut Pro sind für Laptops in der Regel besser geeignet.
Kryonaut Extreme wurde für einen Temperaturbereich von −250 bis +350 °C entwickelt. Diese Materialangabe ist keine pauschale Freigabe für jeden dauerhaften Hochtemperaturprozess. Bei einer Sonderanwendung müssen Temperaturdauer, Kontaktmaterial, Schichtdicke und mechanische Belastung separat geprüft werden.
Kryonaut Extreme kann grundsätzlich direkt auf einem Silizium-Die eingesetzt werden, wenn der Kühler und sein Montagesystem dafür ausgelegt sind. Für Thermal-Grizzly-Direct-Die-Kühler und die Unterseite unserer High Performance Heatspreader empfehlen wir den Einsatz von Flüssigmetallen wie Conductonaut oder Conductonaut Extreme. Eine allgemeine Pasten-Eignung ersetzt diese produktspezifische Vorgabe nicht. Kryonaut Extreme kann bei CPU Direct-Die Anwendungen überdurchschnittlich stark von Pump-out betroffen sein.
Kryonaut Extreme ist elektrisch nicht leitfähig. Trage die Paste trotzdem nur auf die vorgesehene Kontaktfläche auf: Reste im Sockel oder an Steckkontakten können den mechanischen und elektrischen Kontakt beeinträchtigen. Die Paste ist kein zertifizierter elektrischer Isolator für Hochspannungsanwendungen.
Entferne Kryonaut Extreme von der gewünschten Fläche zunächst mit einem trockenen fusselfreien Tuch. Reinige die Fläche anschließend mit Isopropanol oder einem materialverträglichen TIM-Reiniger wie TG Remove. TG Cleaning Wipes bieten dabei sowohl trockene als auch mit Reinigern getränkte Nasstücher. Bringe keinen Reiniger in Sockel oder Anschlüsse und lasse alle Flächen vollständig trocknen. Verwende bei der Neumontage frische Paste.
Verschließe die Spritze von Kryonaut Extreme nach Gebrauch dicht und bewahre sie in der Originalverpackung trocken, lichtgeschützt und ohne starke Temperaturschwankungen auf. Die Lagerfähigkeit ist von der Lebensdauer im montierten System zu unterscheiden. Prüfe ältere Paste vor der Anwendung auf Verunreinigungen und eine ungewöhnliche Konsistenz. Wenn du unsicher bist, können wir die Charge anhand von Fotos und Kaufdaten prüfen. Eine ungeöffnete Tube Kryonaut Extreme kann bis zu 10 Jahre verwendet werden, eine geöffnete problemlos bis zu 5 Jahre.
Hydronaut
Für Hydronaut gibt es kein allgemeines Austauschintervall im eingebauten System. Prüfe die Temperaturen unter vergleichbarer Last und bei vergleichbarer Umgebungstemperatur. Erneuere die Paste, wenn sich die Temperaturen nachvollziehbar verschlechtern oder du den Kühler abgenommen hast. Eine pauschale Lebensdauer kann nicht genannt werden. Temperaturwechsel können Wärmeleitpaste langsam aus der Kontaktzone verdrängen (pump-out). Eine dünne, gleichmäßige Schicht Hydronaut und die korrekte Kühlermontage reduzieren dieses Risiko, schließen es aber nicht in jeder Kombination aus. Für besonders hohe Langzeitstabilität sind Duronaut und Duronaut Pro ausgelegt. Bei erneut steigenden Temperaturen sollte auch das Kontaktbild geprüft werden.
Hydronaut ist eine silikonfreie Wärmeleitpaste für große Kontaktflächen, leistungsstarke Kühlsysteme und Anwendungen, bei denen eine silikonfreie Rezeptur wichtig ist. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Vergleiche die Leistung unter gleichen Bedingungen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Hydronaut findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Für Hydronaut wurde für einen Temperaturbereich von −200 bis +350 °C entwickelt. Diese Materialangabe ist keine pauschale Freigabe für jeden dauerhaften Hochtemperaturprozess. Bei einer Sonderanwendung müssen Temperaturdauer, Kontaktmaterial, Schichtdicke und mechanische Belastung separat geprüft werden. Hydronaut durch die silikonfreie Matrix für diverse industrielle Anwendungen perfekt geeignet.
Reinige und entfette CPU beziehungsweise GPU und Kühlerkontaktfläche und lasse sie trocknen. Verarbeite Hydronaut bei Raumtemperatur auf sauberen, trockenen Kontaktflächen. Verstreiche die Paste mit dem Spatel langsam und mit gleichmäßigem Druck zu einer dünnen Schicht. Vermeide schnelle Wischbewegungen, da sie die Paste wieder von der Oberfläche abheben können. Eine zähe Konsistenz ist allein kein Mangel. Verwende keine Lösungsmittel oder Öle zum Verdünnen und drücke bei freiliegenden Dies nicht auf deren Kanten. Das Erwärmen des Produkts mit einem Föhn kann das Auftragen erleichtern. Die Menge richtet sich nach der Kontaktfläche: Decke sie dünn und vollständig ab, besonders bei freiliegenden Dies. Eine dicke Schicht oder ein großer Überstand ist nicht erforderlich. Eine zu große Menge führt jedoch nicht zu schlechteren Temperaturen. Überschüssige Paste wird aus dem Spalt gedrückt.
Prüfe zuerst den korrekten Sitz des Kühlers, gleichmäßigen Anpressdruck, Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die vollständige Abdeckung der Kontaktfläche. Entferne bei einer Neumontage alte Reste und trage Hydronaut frisch und dünn auf. Vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme: CPU-Boost kann eine bessere Wärmeübertragung auch in höhere Leistung statt in niedrigere Temperaturen umsetzen. Vergleiche deshalb unbedingt auch, ob sich der CPU- oder GPU-Takt verändert hat.
Hydronaut kann auf CPU- und GPU-Dies im Laptop verwendet werden, wenn die Kühlung für Wärmeleitpaste vorgesehen ist und zuverlässig aufliegt. Decke den jeweiligen Die dünn und vollständig ab. Dickere Spalte an Speicher und Spannungswandlern benötigen passende Pads oder Putty. Bei wiederkehrendem Pump-out sind Langzeitstabilität und die konkrete Kühlergeometrie wichtiger als ein pauschaler Vergleichswert. Duronaut oder Duronaut Pro sind für Laptops in der Regel besser geeignet.
Hydronaut ist für direkten Kontakt zwischen CPU beziehungsweise GPU und einem passend montierten Kühler vorgesehen. Herkömmliche Wärmeleitpasten können auf den üblichen Kontaktflächen aus Kupfer, Nickel oder Aluminium eingesetzt werden. Beachte die Vorgaben des Kühlers. Größere Abstände an VRAM oder VRM benötigen passende Pads oder Putty. Die Paste ist nicht dafür geeignet, einen Spalt über 0,2 mm auszugleichen.
Falls deiner Packung von Hydronaut eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Hydronaut ist elektrisch nicht leitfähig. Trage die Paste trotzdem nur auf die vorgesehene Kontaktfläche auf: Reste im Sockel oder an Steckkontakten können den mechanischen und elektrischen Kontakt beeinträchtigen. Die Paste ist kein zertifizierter elektrischer Isolator für Hochspannungsanwendungen.
Für Direct-Die Anwendungen wie bei geköpften CPUs empfehlen wir unsere High-Performance-Produkte und ausdrücklich Flüssigmetall wie Conductonaut und Conductonaut Extreme.
Hydronaut eignet sich für Kontaktstellen in Konsolen, die konstruktiv Wärmeleitpaste verwenden. Prüfe vorher das genaue Konsolenmodell und die vorhandenen Wärmeleitmaterialien. Die VRAM- und VRM-Pads müssen erhalten bleiben oder durch Pads in geeigneter Dicke ersetzt werden. Eine serienmäßig auf Flüssigmetall ausgelegte Kontaktstelle, etwa in einer PS5, sollte nicht ohne Prüfung des Kühlkonzepts auf Paste umgestellt werden.
Entferne Hydronaut von der gewünschten Fläche zunächst mit einem trockenen fusselfreien Tuch. Reinige die Fläche anschließend mit Isopropanol oder einem materialverträglichen TIM-Reiniger wie TG Remove. TG Cleaning Wipes bieten dabei sowohl trockene als auch mit Reinigern getränkte Nasstücher. Bringe keinen Reiniger in Sockel oder Anschlüsse und lasse alle Flächen vollständig trocknen. Verwende bei der Neumontage frische Paste.
Verschließe die Spritze von Hydronaut nach Gebrauch dicht und bewahre sie in der Originalverpackung trocken, lichtgeschützt und ohne starke Temperaturschwankungen auf. Die Lagerfähigkeit ist von der Lebensdauer im montierten System zu unterscheiden. Prüfe ältere Paste vor der Anwendung auf Verunreinigungen und eine ungewöhnliche Konsistenz. Wenn du unsicher bist, können wir die Charge anhand von Fotos und Kaufdaten prüfen. Eine ungeöffnete Tube Hydronaut kann bis zu 10 Jahre verwendet werden, eine geöffnete Tube Hydronaut sollte innerhalb 4 Jahren verbraucht werden.
Hydronaut PRO
-40 bis 150
Hydronaut Pro bietet gegenüber Hydronaut eine weiterentwickelte Wärmeübertragung und behält die silikonfreie Trägerstruktur bei. Unterschiedliche Füllmengen desselben Produkts dienen dem benötigten Verbrauch und verändern nicht die Rezeptur. Kryonaut Extreme, Hydronaut Pro und Duronaut Pro sind jeweils eigenständige Produkte. Wähle anhand der Produktbeschreibung und nicht allein nach Farbe oder Verpackungsgröße.
Für Direct-Die Anwendungen wie bei geköpften CPUs empfehlen wir unsere High-Performance-Produkte und ausdrücklich Flüssigmetall wie Conductonaut und Conductonaut Extreme.
Aeronaut
Aeronaut ist eine universelle Wärmeleitpaste für den Einstieg und die Verbesserung herkömmlicher CPU- und GPU-Kühlungen. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Vergleiche die Leistung unter gleichen Bedingungen.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Aeronaut findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Reinige und entfette CPU beziehungsweise GPU und Kühlerkontaktfläche und lasse sie trocknen. Verarbeite Aeronaut bei Raumtemperatur auf sauberen, trockenen Kontaktflächen. Verstreiche die Paste mit dem Spatel langsam und mit gleichmäßigem Druck zu einer dünnen Schicht. Vermeide schnelle Wischbewegungen, da sie die Paste wieder von der Oberfläche abheben können. Eine zähe Konsistenz ist allein kein Mangel. Verwende keine Lösungsmittel oder Öle zum Verdünnen und drücke bei freiliegenden Dies nicht auf deren Kanten. Das Erwärmen des Produkts mit einem Föhn kann das Auftragen erleichtern. Die Menge richtet sich nach der Kontaktfläche: Decke sie dünn und vollständig ab, besonders bei freiliegenden Dies. Eine dicke Schicht oder ein großer Überstand ist nicht erforderlich. Eine zu große Menge führt jedoch nicht zu schlechteren Temperaturen. Überschüssige Paste wird aus dem Spalt gedrückt.
Für Aeronaut gibt es kein allgemeines Austauschintervall im eingebauten System. Prüfe die Temperaturen unter vergleichbarer Last und bei vergleichbarer Umgebungstemperatur. Erneuere die Paste, wenn sich die Temperaturen nachvollziehbar verschlechtern oder du den Kühler abgenommen hast. Eine pauschale Lebensdauer kann nicht genannt werden. Temperaturwechsel können Wärmeleitpaste langsam aus der Kontaktzone verdrängen (pump-out). Eine dünne, gleichmäßige Schicht Aeronaut und die korrekte Kühlermontage reduzieren dieses Risiko, schließen es aber nicht in jeder Kombination aus. Für besonders hohe Langzeitstabilität sind Duronaut und Duronaut Pro ausgelegt. Bei erneut steigenden Temperaturen sollte auch das Kontaktbild geprüft werden.
Falls deiner Packung von Aeronaut eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Aeronaut ist für direkten Kontakt zwischen CPU beziehungsweise GPU und einem passend montierten Kühler vorgesehen. Herkömmliche Wärmeleitpasten können auf den üblichen Kontaktflächen aus Kupfer, Nickel oder Aluminium eingesetzt werden. Beachte die Vorgaben des Kühlers. Größere Abstände an VRAM oder VRM benötigen passende Pads oder Putty. Die Paste ist nicht dafür geeignet, einen Spalt über 0,2 mm auszugleichen.
Prüfe zuerst den korrekten Sitz des Kühlers, gleichmäßigen Anpressdruck, Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die vollständige Abdeckung der Kontaktfläche. Entferne bei einer Neumontage alte Reste und trage Aeronaut frisch und dünn auf. Vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme: CPU-Boost kann eine bessere Wärmeübertragung auch in höhere Leistung statt in niedrigere Temperaturen umsetzen. Vergleiche deshalb unbedingt auch, ob sich der CPU- oder GPU-Takt verändert hat.
Entferne Aeronaut von der gewünschten Fläche zunächst mit einem trockenen fusselfreien Tuch. Reinige die Fläche anschließend mit Isopropanol oder einem materialverträglichen TIM-Reiniger wie TG Remove. TG Cleaning Wipes bieten dabei sowohl trockene als auch mit Reinigern getränkte Nasstücher. Bringe keinen Reiniger in Sockel oder Anschlüsse und lasse alle Flächen vollständig trocknen. Verwende bei der Neumontage frische Paste.
Aeronaut wurde für einen Temperaturbereich von −150 bis +200 °C entwickelt. Diese Materialangabe ist keine pauschale Freigabe für jeden dauerhaften Hochtemperaturprozess. Bei einer Sonderanwendung müssen Temperaturdauer, Kontaktmaterial, Schichtdicke und mechanische Belastung separat geprüft werden.
Aeronaut ist elektrisch nicht leitfähig. Trage die Paste trotzdem nur auf die vorgesehene Kontaktfläche auf: Reste im Sockel oder an Steckkontakten können den mechanischen und elektrischen Kontakt beeinträchtigen. Die Paste ist kein zertifizierter elektrischer Isolator für Hochspannungsanwendungen.
Aeronaut kann auf CPU- und GPU-Dies im Laptop verwendet werden, wenn die Kühlung für Wärmeleitpaste vorgesehen ist und zuverlässig aufliegt. Decke den jeweiligen Die dünn und vollständig ab. Dickere Spalte an Speicher und Spannungswandlern benötigen passende Pads oder Putty. Bei wiederkehrendem Pump-out sind Langzeitstabilität und die konkrete Kühlergeometrie wichtiger als ein pauschaler Vergleichswert. Duronaut oder Duronaut Pro sind für Laptops in der Regel besser geeignet.
Für Direct-Die Anwendungen wie bei geköpften CPUs empfehlen wir unsere High-Performance-Produkte und ausdrücklich Flüssigmetall wie Conductonaut und Conductonaut Extreme.
Aeronaut eignet sich für Kontaktstellen in Konsolen, die konstruktiv Wärmeleitpaste verwenden. Prüfe vorher das genaue Konsolenmodell und die vorhandenen Wärmeleitmaterialien. Die VRAM- und VRM-Pads müssen erhalten bleiben oder durch Pads in geeigneter Dicke ersetzt werden. Eine serienmäßig auf Flüssigmetall ausgelegte Kontaktstelle, etwa in einer PS5, sollte nicht ohne Prüfung des Kühlkonzepts auf Paste umgestellt werden.
Verschließe die Spritze von Aeronaut nach Gebrauch dicht und bewahre sie in der Originalverpackung trocken, lichtgeschützt und ohne starke Temperaturschwankungen auf. Die Lagerfähigkeit ist von der Lebensdauer im montierten System zu unterscheiden. Prüfe ältere Paste vor der Anwendung auf Verunreinigungen und eine ungewöhnliche Konsistenz. Wenn du unsicher bist, können wir die Charge anhand von Fotos und Kaufdaten prüfen. Eine ungeöffnete Tube Aeronaut ist 10 Jahre haltbar. Geöffnet sollte Aeronaut innerhalb 5 Jahren vebraucht werden.
Duronaut
Duronaut verbindet hohe Kühlleistung mit einem besonderen Schwerpunkt auf Langzeitstabilität und geringem Pump-out. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Reinige und entfette CPU beziehungsweise GPU und Kühlerkontaktfläche und lasse sie trocknen. Verarbeite Duronaut bei Raumtemperatur auf sauberen, trockenen Kontaktflächen. Verstreiche die Paste mit dem Spatel sehr langsam und mit gleichmäßigem Druck zu einer dünnen Schicht. Vermeide schnelle Wischbewegungen, da sie die Paste wieder von der Oberfläche abheben können. Eine zähe Konsistenz ist allein kein Mangel sondern notwendig für die hohe Langzeitstabilität. Verwende keine Lösungsmittel oder Öle zum Verdünnen und drücke bei freiliegenden Dies nicht auf deren Kanten. Das Erwärmen des Produkts mit einem Föhn kann das Auftragen erleichtern. Die Menge richtet sich nach der Kontaktfläche: Decke sie dünn und vollständig ab, besonders bei freiliegenden Dies. Eine dicke Schicht oder ein großer Überstand ist nicht erforderlich, kann beim Auftragen aber einfacher sein. Eine zu große Menge führt jedoch nicht zu schlechteren Temperaturen. Überschüssige Paste wird aus dem Spalt gedrückt. Für die Verarbeitung von Duronaut eignet sich besonders der TG Spatula Pro. Video-Anleitungen für zum Auftragen findest du auch auf dem Thermal Grizzly Youtube Kanal.
Für Duronaut gibt es kein allgemeines Austauschintervall im eingebauten System. Prüfe die Temperaturen unter vergleichbarer Last und bei vergleichbarer Umgebungstemperatur. Erneuere die Paste, wenn sich die Temperaturen nachvollziehbar verschlechtern oder du den Kühler abgenommen hast. Eine pauschale Lebensdauer kann nicht genannt werden. Duronaut wurde auf hohe Langzeitstabilität und eine geringe Verdrängung aus der Kontaktzone optimiert. Trage die Paste trotzdem dünn und gleichmäßig auf und halte die Montagevorgaben des Kühlers ein. Eine absolute Pump-out-Freiheit in jeder Anwendung lässt sich nicht zusagen. Bei steigenden Temperaturen kontrolliere zuerst Kühlermontage, Kühlleistung und Kontaktbild.
Duronaut kann auf CPU- und GPU-Dies im Laptop verwendet werden, wenn die Kühlung für Wärmeleitpaste vorgesehen ist und zuverlässig aufliegt. Decke den jeweiligen Die dünn und vollständig ab. Dickere Spalte an Speicher und Spannungswandlern benötigen passende Pads oder Putty. Bei wiederkehrendem Pump-out sind Langzeitstabilität und die konkrete Kühlergeometrie wichtiger als ein pauschaler Vergleichswert. Duronaut ist auf besonders hohe Langzeitstabilität und geringen Pump-out ausgelegt und deshalb für solche Anwendungen gut geeignet.
Prüfe zuerst den korrekten Sitz des Kühlers, gleichmäßigen Anpressdruck, Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die vollständige Abdeckung der Kontaktfläche. Entferne bei einer Neumontage alte Reste und trage Duronaut frisch und dünn auf. Vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme: CPU-Boost kann eine bessere Wärmeübertragung auch in höhere Leistung statt in niedrigere Temperaturen umsetzen. Vergleiche deshalb unbedingt auch, ob sich der CPU- oder GPU-Takt verändert hat.
Duronaut kann grundsätzlich direkt auf einem Silizium-Die eingesetzt werden, wenn der Kühler und sein Montagesystem dafür ausgelegt sind. Für Thermal-Grizzly-Direct-Die-Kühler und die Unterseite unserer High Performance Heatspreader empfehlen wir den Einsatz von Flüssigmetallen wie Conductonaut oder Conductonaut Extreme. Eine allgemeine Pasten-Eignung ersetzt diese produktspezifische Vorgabe nicht. Duronaut kann bei CPU Direct-Die Anwendungen von Pump-out betroffen sein.
Duronaut ist für direkten Kontakt zwischen CPU beziehungsweise GPU und einem passend montierten Kühler vorgesehen. Herkömmliche Wärmeleitpasten können auf den üblichen Kontaktflächen aus Kupfer, Nickel oder Aluminium eingesetzt werden. Beachte die Vorgaben des Kühlers. Größere Abstände an VRAM oder VRM benötigen passende Pads oder Putty. Die Paste ist nicht dafür geeignet, einen Spalt über 0,2 mm auszugleichen.
Falls deiner Packung von Duronaut eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Duronaut wurde für einen Temperaturbereich von −150 bis +150 °C entwickelt. Diese Materialangabe ist keine pauschale Freigabe für jeden dauerhaften Hochtemperaturprozess. Bei einer Sonderanwendung müssen Temperaturdauer, Kontaktmaterial, Schichtdicke und mechanische Belastung separat geprüft werden.
Duronaut ist elektrisch nicht leitfähig. Trage die Paste trotzdem nur auf die vorgesehene Kontaktfläche auf: Reste im Sockel oder an Steckkontakten können den mechanischen und elektrischen Kontakt beeinträchtigen. Die Paste ist kein zertifizierter elektrischer Isolator für Hochspannungsanwendungen.
Duronaut eignet sich für Kontaktstellen in Konsolen, die konstruktiv Wärmeleitpaste verwenden. Prüfe vorher das genaue Konsolenmodell und die vorhandenen Wärmeleitmaterialien. Die VRAM- und VRM-Pads müssen erhalten bleiben oder durch Pads in geeigneter Dicke ersetzt werden. Eine serienmäßig auf Flüssigmetall ausgelegte Kontaktstelle, etwa in einer PS5, sollte nicht ohne Prüfung des Kühlkonzepts auf Paste umgestellt werden.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Duronaut findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Entferne Duronaut von der gewünschten Fläche zunächst mit einem trockenen fusselfreien Tuch. Reinige die Fläche anschließend mit Isopropanol oder einem materialverträglichen TIM-Reiniger wie TG Remove. TG Cleaning Wipes bieten dabei sowohl trockene als auch mit Reinigern getränkte Nasstücher. Bringe keinen Reiniger in Sockel oder Anschlüsse und lasse alle Flächen vollständig trocknen. Verwende bei der Neumontage frische Paste.
Duronaut wurde 2026 durch die weiterentwickelte Duronaut Pro ergänzt. Duronaut Pro bietet dabei eine noch bessere Leistung bei weiterhin sehr guter Langzeitstabilität.
Duronaut Pro
Duronaut Pro entwickelt die Wärmeübertragung von Duronaut weiter und bleibt auf besonders hohe Langzeitstabilität und geringen Pump-out ausgelegt. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Duronaut Pro ist aktuell die leistungsstärkste konventionelle Wärmeleitpaste von Thermal Grizzly. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Für Duronaut Pro gibt es kein allgemeines Austauschintervall im eingebauten System. Prüfe die Temperaturen unter vergleichbarer Last und bei vergleichbarer Umgebungstemperatur. Erneuere die Paste, wenn sich die Temperaturen nachvollziehbar verschlechtern oder du den Kühler abgenommen hast. Eine pauschale Lebensdauer kann nicht genannt werden. Duronaut Pro wurde auf hohe Langzeitstabilität und eine geringe Verdrängung aus der Kontaktzone optimiert. Trage die Paste trotzdem dünn und gleichmäßig auf und halte die Montagevorgaben des Kühlers ein. Eine absolute Pump-out-Freiheit in jeder Anwendung lässt sich nicht zusagen. Bei steigenden Temperaturen kontrolliere zuerst Kühlermontage, Kühlleistung und Kontaktbild.
Reinige und entfette CPU beziehungsweise GPU und Kühlerkontaktfläche und lasse sie trocknen. Verarbeite Duronaut Pro bei Raumtemperatur auf sauberen, trockenen Kontaktflächen. Verstreiche die Paste mit dem Spatel sehr langsam und mit gleichmäßigem Druck von oben zu einer dünnen Schicht. Vermeide schnelle Wischbewegungen, da sie die Paste wieder von der Oberfläche abheben können. Eine zähe Konsistenz ist allein kein Mangel sondern notwendig für die Langzeitstabilität. Verwende keine Lösungsmittel oder Öle zum Verdünnen und drücke bei freiliegenden Dies nicht auf deren Kanten. Das Erwärmen des Produkts mit einem Föhn kann das Auftragen erleichtern. Die Menge richtet sich nach der Kontaktfläche: Decke sie dünn und vollständig ab, besonders bei freiliegenden Dies. Eine dicke Schicht oder ein großer Überstand ist nicht erforderlich, aber auch nicht nachteilig und ist beim Auftragen oft einfacher. Eine zu große Menge führt jedoch nicht zu schlechteren Temperaturen. Überschüssige Paste wird aus dem Spalt gedrückt. Für die Verarbeitung von Duronaut Pro eignet sich besonders der TG Spatula Pro. Video-Anleitungen für zum Auftragen findest du auch auf dem Thermal Grizzly Youtube Kanal.
Duronaut Pro kann auf CPU- und GPU-Dies im Laptop verwendet werden, wenn die Kühlung für Wärmeleitpaste vorgesehen ist und zuverlässig aufliegt. Decke den jeweiligen Die dünn und vollständig ab. Dickere Spalte an Speicher und Spannungswandlern benötigen passende Pads oder Putty. Bei wiederkehrendem Pump-out sind Langzeitstabilität und die konkrete Kühlergeometrie wichtiger als ein pauschaler Vergleichswert. Duronaut Pro ist auf besonders hohe Langzeitstabilität und geringen Pump-out ausgelegt und deshalb für solche Anwendungen gut geeignet.
Duronaut Pro kann grundsätzlich direkt auf einem Silizium-Die eingesetzt werden, wenn der Kühler und sein Montagesystem dafür ausgelegt sind. Für Thermal-Grizzly-Direct-Die-Kühler und die Unterseite unserer High Performance Heatspreader empfehlen wir den Einsatz von Flüssigmetallen wie Conductonaut oder Conductonaut Extreme. Eine allgemeine Pasten-Eignung ersetzt diese produktspezifische Vorgabe nicht. Duronaut Pro kann bei CPU Direct-Die Anwendungen von Pump-out betroffen sein.
Duronaut Pro eignet sich für Kontaktstellen in Konsolen, die konstruktiv Wärmeleitpaste verwenden. Prüfe vorher das genaue Konsolenmodell und die vorhandenen Wärmeleitmaterialien. Die VRAM- und VRM-Pads müssen erhalten bleiben oder durch Pads in geeigneter Dicke ersetzt werden. Eine serienmäßig auf Flüssigmetall ausgelegte Kontaktstelle, etwa in einer PS5, sollte nicht ohne Prüfung des Kühlkonzepts auf Paste umgestellt werden.
Falls deiner Packung von Duronaut Pro eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Duronaut Pro eignet sich neben der normalen Anwendung auch sehr gut für extreme Anwendungen wie Extreme Overclocking mit flüssigem Stickstoff oder Trockeneis.
Duronaut Pro ist für direkten Kontakt zwischen CPU beziehungsweise GPU und einem passend montierten Kühler vorgesehen. Herkömmliche Wärmeleitpasten können auf den üblichen Kontaktflächen aus Kupfer, Nickel oder Aluminium eingesetzt werden. Beachte die Vorgaben des Kühlers. Größere Abstände an VRAM oder VRM benötigen passende Pads oder Putty. Die Paste ist nicht dafür geeignet, einen Spalt über 0,2 mm auszugleichen.
Prüfe zuerst den korrekten Sitz des Kühlers, gleichmäßigen Anpressdruck, Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die vollständige Abdeckung der Kontaktfläche. Entferne bei einer Neumontage alte Reste und trage Duronaut Pro frisch und dünn auf. Vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme: CPU-Boost kann eine bessere Wärmeübertragung auch in höhere Leistung statt in niedrigere Temperaturen umsetzen. Vergleiche deshalb unbedingt auch, ob sich der CPU- oder GPU-Takt verändert hat.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Duronaut Pro findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Wärmeleitpads
KryoSheet
Wähle die Größe von KryoSheet nach der tatsächlichen Kontaktfläche von CPU oder GPU. Im Download Bereich des KryoSheet findest du eine Größentabelle. Dort sind die gängigsten CPUs und GPUs aufgelistet. Das KryoSheet sollte etwas größer sein als die zu bedeckende Fläche. Vermeide Kontakt mit elektrisch empfindlichen Elementen wie SMD Bauteile oder offene Kontakte. Decke diese bei Bedarf z.B. mit TG Shield oder TG Kapton Insulation Sheet ab.
KryoSheet ist eine trockene Alternative zu Wärmeleitpaste für einen wartungsarmen Langzeiteinsatz. KryoSheet und Carbonaut sind elektrisch leitfähig. KryoSheet bietet eine höhere Wärmeleitfähigkeit, Carbonaut eine besonders flexible Kontaktfläche. PhaseSheet PTM ist dagegen ein elektrisch nicht leitfähiges Phasenwechselmaterial. Wähle nach Kontaktfläche, Anpressdruck und Montageanforderungen. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
KryoSheet ist elektrisch leitfähig. Das Sheet darf keine freiliegenden Kontakte oder benachbarten Bauteile berühren, die elektrisch empfindlich sind. Verwende bei Bedarf eine passende Isolierung außerhalb der thermischen Kontaktfläche. Lose Zuschnittreste vollständig entfernen. Decke diese bei Bedarf z. B. mit TG Shield oder TG Kapton Insulation Sheet ab.
Arbeite auf einer ebenen Fläche und platziere das KryoSheet auf der Seite, die bei der Montage nicht bewegt wird. Beispielsweise auf der CPU welche sich im Mainboard befindet und nur der Kühler wird bei der Montage bewegt. Zusätzlich befindet sich im KryoSheet ein Applikationsöl. Dieses kann vor der Montage des KryoSheet auf CPU oder GPU aufgetragen werden und verhindert das Verrutschen des Pads bei der Montage.
Für freiliegende GPUs eignet sich KryoSheet sehr gut und erreicht eine sehr hohe Leistung. Bei CPUs kann bei Direct-Die Anwendungen die Energiedichte zu hoch sein was zu einer mäßigen Leistung führt. Hier emfpielt Thermal Grizzly Flüssigmetalle wie Conductonaut oder Conductonaut Extreme.
Von einer Wiederverwendung von KryoSheet raten wir ab. Beim Abnehmen und erneuten Positionieren können unsichtbare Mikrorisse entstehen und die Kühlleistung beeinträchtigen. Verwende beim Kühlerwechsel ein neues Sheet. Auch sichtbare Risse, Löcher oder scharfe Knicke sind ein Grund für den Austausch. Entferne lose leitfähige Partikel vollständig. Kam das Sheet bereits beschädigt an, dokumentiere den Zustand vor der Montage und kontaktiere den lokalen Händler oder Thermal Grizzly.
KryoSheet kann für CPU- oder GPU-Kontaktflächen eines Laptops infrage kommen, sofern der Kühler plan aufliegt und der vorhandene Anpressdruck ausreicht. Beachte die elektrische Leitfähigkeit und halte das Sheet von benachbarten Bauteilen fern. Größere Spalte wie bei VRAM oder VRM müssen mit Wärmeleitpads oder Putty ausgeglichen werden.
Verwende KryoSheet als eigenes Wärmeleitmaterial zwischen den beiden Kontaktflächen. Interne Tests konnten keine Verbesserung belegen bei zusätzlicher Verwendung von Flüssigmetall oder Paste zwischen KryoSheet und der Oberfläche. Ein ausdrücklich mitgeliefertes Applikationsöl zur Montage ist davon zu unterscheiden und nur nach Anleitung zu verwenden.
Die Packung enthält KryoSheet in der ausgewählten Größe. Die genaue Stückzahl und eventuelle Montagehilfen stehen bei der jeweiligen Artikelnummer. Vergleiche bei vermeintlich fehlendem Zubehör immer diese konkrete Lieferumfangsliste. Seit 2026 gepackte Produkte enthalten ein Applikationsöl und TG Kapton Insulation Sheet zur Isolierung. Eine Verifizierungskarte gehört nicht automatisch zu jedem Sheet-Produkt. Melde fehlende aufgeführte Teile mit Kaufbeleg und Foto der Packung.
Prüfe Größe und Position von KryoSheet, saubere Kontaktflächen und den korrekten Sitz und Anpressdruck des Kühlers. KryoSheet benötigt eine moderat bis hohe Anpresskraft um gut zu funktionieren. Kontrolliere außerdem Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme. Das Sheet darf nicht verrutscht oder geknickt sein. Eine ungeeignete Isolierung darf keinen Abstand zwischen den Kontaktflächen erzeugen. Halte die Montagekräfte des Kühlerherstellers ein. Stärkeres Festziehen gleicht einen falschen Aufbau nicht aus.
KryoSheet trocknet nicht wie eine herkömmliche Wärmeleitpaste aus und kann bei ungestörter, korrekter Montage langfristig im System bleiben. Ein routinemäßiger Wechsel nach einer festen Anzahl von Jahren ist nicht vorgesehen. Bei einer Demontage müssen mechanische Beschädigungen und Verschmutzungen berücksichtigt werden.
KryoSheet braucht plan anliegende Kontaktflächen und einen gleichmäßigen, für den Kühler vorgesehenen Anpressdruck. Es kann keinen größeren mechanischen Spalt oder eine fehlerhafte Montagehöhe ausgleichen. Ziehe die Schrauben nur so fest an, wie es der Kühlerhersteller vorgibt. Der erforderliche Anpressdruck hängt von der Kontaktfläche und der Halterung ab. Eine Anpresskraft von über 0,2 N/mm² erreicht sehr gute Ergebnisse.
Die Eignung von KryoSheet hängt von Konsolenmodell, Kontaktfläche und Anpressdruck ab. Nicht jedes Sheet eignet sich als Ersatz für Wärmeleitpaste an einer dafür ausgelegten Kontaktstelle. Auch ein serienmäßiger Flüssigmetall-Aufbau sollte nicht ungeprüft verändert werden. Beachte besonders die elektrische Leitfähigkeit und den Abstand zu umliegenden Bauteilen. Teile uns für eine konkrete Empfehlung das Konsolenmodell und die betreffende Kontaktstelle mit.
Hebe KryoSheet vorsichtig von der Kontaktfläche ab und vermeide Zug an den Kanten. Reinige CPU beziehungsweise GPU und Kühler danach mit einem materialverträglichen Reiniger und einem fusselfreien Tuch, z. B. TG Cleaning Wipes. Wasche oder tränke das Sheet selbst nicht als vermeintliche Aufbereitung. Entferne lose leitfähige Partikel vollständig.
Bei Zweifel an der Echtheit wende dich bitte mit Kaufbeleg und Bildern an unseren Support.
KryoSheet wurde für −250 bis +150 °C entwickelt. Dieser Bereich allein belegt noch keine Eignung für jede mechanische Montage oder Sonderanwendung. Beachte zusätzlich die Temperaturgrenzen von CPU, GPU, Kühler und allen benachbarten Materialien.
Carbonaut
Wähle die Größe von Carbonaut nach der tatsächlichen Kontaktfläche von CPU oder GPU. Im Downloadbereich der Carbonaut-Produktseite findest du eine Größentabelle für gängige CPUs und GPUs. Das Pad muss die zu kühlende Kontaktfläche vollständig abdecken. Schneide es bei Bedarf vorsichtig mit einer scharfen Schere oder Klinge zu und entferne lose Zuschnittreste vollständig. Vermeide Kontakt mit elektrisch empfindlichen Elementen wie SMD-Bauteilen oder offenen Kontakten. Schütze diese bei Bedarf mit TG Shield oder TG Kapton Insulation Sheet.
Carbonaut ist eine trockene Alternative zu Wärmeleitpaste für einen wartungsarmen Langzeiteinsatz. KryoSheet und Carbonaut sind elektrisch leitfähig. KryoSheet bietet eine höhere Wärmeleitfähigkeit, Carbonaut eine besonders flexible Kontaktfläche. PhaseSheet PTM ist dagegen ein elektrisch nicht leitfähiges Phasenwechselmaterial. Wähle nach Kontaktfläche, Anpressdruck und Montageanforderungen. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Ein fester Temperaturvorteil gegenüber anderen Wärmeleitmitteln lässt sich deshalb nicht für jedes System nennen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Verwende Carbonaut als eigenes Wärmeleitmaterial zwischen den beiden Kontaktflächen. Eine zusätzliche Schicht Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall ist für die Anwendung nicht erforderlich. Lege das Pad auf die sauberen, trockenen Kontaktflächen und montiere den Kühler nach dessen Anleitung.
Carbonaut lässt sich nicht gut wiederverwenden. Wir raten deshalb von einer Wiederverwendung nach der Demontage ab und empfehlen beim Kühlerwechsel ein neues Sheet. Beim Abnehmen und erneuten Positionieren kann das Material beschädigt oder verformt werden, sodass eine unveränderte Kühlleistung nicht gewährleistet ist. Sichtbare Risse, Löcher oder scharfe Knicke sind ein Grund für den Austausch. Entferne lose leitfähige Partikel vollständig. Kam das Sheet bereits beschädigt an, dokumentiere den Zustand vor der Montage und kontaktiere den lokalen Händler oder Thermal Grizzly.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Carbonaut findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Carbonaut ist elektrisch leitfähig. Das Sheet darf keine freiliegenden Kontakte oder benachbarten Bauteile berühren, die elektrisch empfindlich sind. Schütze diese bei Bedarf mit TG Shield oder TG Kapton Insulation Sheet außerhalb der thermischen Kontaktfläche. Entferne lose Zuschnittreste vollständig.
Carbonaut kann für CPU- oder GPU-Kontaktflächen eines Laptops infrage kommen, sofern der Kühler plan aufliegt und der vorhandene Anpressdruck ausreicht. Beachte die elektrische Leitfähigkeit und halte das Sheet von benachbarten Bauteilen fern. Größere Spalte wie bei VRAM oder VRM müssen mit Wärmeleitpads oder Putty ausgeglichen werden.
Prüfe Größe und Position von Carbonaut, saubere Kontaktflächen und den korrekten Sitz des Kühlers. Carbonaut benötigen einen gewissen Anpressdruck für ein gutes Ergebnis und gleichmäßigen Kontakt zu beiden Oberflächen. Kontrolliere außerdem Lüfter beziehungsweise Pumpe bei Wasserkühlungen und vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme. Das Sheet darf nicht verrutscht oder geknickt sein. Eine ungeeignete Isolierung darf keinen Abstand zwischen den Kontaktflächen erzeugen. Halte die Montagekräfte des Kühlerherstellers ein. Stärkeres Festziehen gleicht einen falschen Aufbau nicht aus.
Arbeite auf einer ebenen Fläche und platziere Carbonaut auf der Seite, die bei der Montage nicht bewegt wird. Lege es beispielsweise auf die CPU im waagerecht liegenden Mainboard und bewege beim Aufsetzen nur den Kühler. Die Kontaktflächen müssen sauber und trocken sein. Setze den Kühler ohne seitliches Verschieben auf und prüfe, dass das elektrisch leitfähige Pad keine benachbarten Kontakte berührt. Verwende keine ungeprüften Klebstoffe, Öle oder zusätzliche Pastenschicht zur Fixierung. Eine kleine Menge Wärmeleitpaste kann an den Ecken als Positionierungshilfe gut funktionieren.
Carbonaut ist flexibel und kann bereits bei relativ geringem Anpressdruck gut arbeiten. Dennoch müssen beide Kontaktflächen gleichmäßig anliegen. Es ist kein Ersatz für ein mehrere Millimeter dickes Wärmeleitpad. Maßgeblich bleiben die zulässigen Montagekräfte deines Kühlers und der zu kühlenden Komponente. Carbonaut kann ab einem Anpressdruck 0,1 N/mm² gut funktionieren.
Hebe Carbonaut vorsichtig von der Kontaktfläche ab und vermeide Zug an den Kanten. Reinige CPU beziehungsweise GPU und Kühler danach mit einem materialverträglichen Reiniger und einem fusselfreien Tuch, z. B. TG Cleaning Wipes. Wasche oder tränke das Sheet selbst nicht als vermeintliche Aufbereitung. Entferne lose leitfähige Partikel vollständig.
Carbonaut trocknet nicht wie eine herkömmliche Wärmeleitpaste aus und kann bei ungestörter, korrekter Montage langfristig im System bleiben. Ein routinemäßiger Wechsel nach einer festen Anzahl von Jahren ist nicht vorgesehen. Bei einer Demontage müssen mechanische Beschädigungen und Verschmutzungen berücksichtigt werden.
Carbonaut kann bei GPUs mit niedriger bis mittlerer Leistungsaufnahme und Energiedichte gut funktionieren. Bei High-End Grafikkarten sollte KryoSheet oder PhaseSheet PTM als Alternative verwendet werden. Carbonaut eignet sich nicht für CPU Direct-Die.
PhaseSheet PTM
PhaseSheet PTM ist in der Größe 50x40 mm verfügbar. Schneide das Material bei Bedarf mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage zu und vermeide Zug oder Knicke. Lasse die Trägerfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material und entferne eine der Seiten erst bei der Kühlermontage. Das PhaseSheet PTM kann problemlos über den abzudeckenden Bereich hinausragen. Dies kann die Applikation vereinfachen. Das Sheet ersetzt keine dickeren Spaltfüller an Speicher oder Spannungswandlern.
PhaseSheet PTM ist ein elektrisch nicht leitfähiges Phasenwechselmaterial. Es passt sich beim Erwärmen an die Kontaktflächen an und benötigt eine Einlaufphase sowie passenden Anpressdruck. KryoSheet und Carbonaut sind dagegen trockene, elektrisch leitfähige Sheets. PhaseSheet PTM eignet sich sehr gut auf CPUs und GPUs und erreicht dabei eine sehr gute Langlebigkeit bei gleichzeitig sehr guter Leistung ähnlich der Performance von Duronaut.
PhaseSheet PTM ist auf einen langlebigen Einsatz ausgelegt. Beim Erwärmen wird es weich und beim Abkühlen wieder fest. Dadurch wird die Verdrängung aus der Kontaktzone bei Temperaturwechseln (Pump-out) vermindert. Ein Wechsel ist auch nach vielen Jahren in der Regel nicht notwendig.
PhaseSheet PTM kann für CPU- oder GPU-Kontaktflächen eines Laptops infrage kommen, sofern der Kühler plan aufliegt und der vorhandene Anpressdruck ausreicht. PhaseSheet PTM braucht mehrere Wärmezyklen, bis sich die Leistung stabilisiert. Die dickeren Wärmeleitpads auf VRAM oder VRM werden dadurch nicht ersetzt.
Schneide PhaseSheet PTM bei Bedarf passend zu. Ziehe eine Trägerfolie vorsichtig ab, lege das Material auf die gereinigte Kontaktfläche und entferne anschließend die zweite Folie. Es kann hilfreich sein das PhaseSheet PTM an die Oberfläche anzudrücken bevor die zweite Folie abgezogen wirdn. Vor dem Aufsetzen des Kühlers dürfen keine Folienreste auf dem Sheet liegen. Ziehe die Folien langsam ab, ohne das Material stark zu dehnen. Kleine Risse in der Oberfläche sind kein Problem. Du kannst eine gerissene Oberfläche auch wieder zusammenfügen, das hat in der Regel keinen Einfluss auf die Leistung. Setze den Kühler anschließend senkrecht auf und vermeide seitliches Verschieben. Verwende keine zusätzliche Paste, Klebstoffe oder Öle als Haftmittel.
Verwende PhaseSheet PTM als eigenes Wärmeleitmaterial zwischen den beiden Kontaktflächen. Eine zusätzliche Schicht Paste oder Flüssigmetall ist nicht vorgesehen und kann den Wärmeübergang oder die mechanische Passung verschlechtern.
PhaseSheet PTM wird durch Wärme und Anpresskraft dünn und passt sich kleinen Unebenheiten an. Eine Anpresskraft von 0,2 N/mm² oder höher ist ideal. Diese Angabe beschreibt kein Schraubendrehmoment. Die zulässigen Kräfte von CPU, GPU und Kühler dürfen dadurch nicht überschritten werden. Größere Spalte oder schiefe Kontaktflächen lassen sich damit nicht ausgleichen.
Prüfe Größe und Position von PhaseSheet PTM, saubere Kontaktflächen und den korrekten Sitz und Anpressdruck des Kühlers. Kontrolliere außerdem Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und vergleiche Temperaturen bei gleicher Raumtemperatur und Leistungsaufnahme. Beide Trägerfolien müssen entfernt sein. Beurteile die Kühlleistung erst nach den vorgesehenen Wärmezyklen. Es kann mehr als zehn Wärmezyklen dauern, bis die maximale Leistung erreicht wird. Ab etwa 45 °C beginnt der Phasenwechsel und damit der Wärmezyklus. Für die Einlaufphase sollte das Pad jedoch auf über 60 °C erwärmt werden und anschließend wieder abkühlen. Diese Angaben beziehen sich auf die Temperatur des Pads, nicht auf die CPU- oder GPU-Kerntemperatur. Halte die Montagekräfte des Kühlerherstellers ein. Stärkeres Festziehen gleicht einen falschen Aufbau nicht aus.
Für freiliegende GPU-Dies ist PhaseSheet PTM sehr gut geeignet. Bei geköpften CPUs ist zusätzlich die konkrete Kühllösung entscheidend. Für Direct-Die-Kühler und die Unterseite der High Performance Heatspreader empfehlen wir Flüssigmetall. Aufgrund der geringen Montagehöhe sind diese Produkte nicht mit jedem Sheet kombinierbar.
Entferne PhaseSheet-PTM-Reste bei stromlosem System vorsichtig mit einem fusselfreien Tuch wie TG Cleaning Wipes und einem für die Kontaktflächen geeigneten Reiniger, etwa Isopropanol. Reinige beide Seiten vollständig und lasse sie trocknen, bevor du ein neues Sheet montierst. Verwende keine Metallklinge auf einem freiliegenden Die.
Ja. Ab etwa 45 °C beginnt der Phasenwechsel und damit der Wärmezyklus. Für die Einlaufphase sollte das Pad jedoch auf über 60 °C erwärmt werden und anschließend wieder abkühlen. Die Leistung stabilisiert sich nach ungefähr zehn solcher Wärmezyklen. Je nach Aufbau können weitere Zyklen erforderlich sein. Die Temperaturangaben beziehen sich auf das Pad, nicht auf die CPU- oder GPU-Kerntemperatur. Nutze dafür normale, kontrollierte Lastwechsel und Abkühlphasen innerhalb der zulässigen Hardwaretemperaturen. Ein sofortiger Vergleich direkt nach dem Einbau ist noch nicht aussagekräftig.
Kleine Beschädigungen und Risse im PhaseSheet PTM können sich beim Phasenwechsel ausgleichen, sofern die gesamte Kontaktfläche lückenlos bedeckt bleibt. Fehlende Stücke kannst du problemlos wieder zusammenfügen. Stelle sicher, dass die Fläche vollständig bedeckt ist.
Die Packung enthält PhaseSheet PTM in der ausgewählten Größe und die Anleitung. Weiteres Zubehör ist nicht enthalten.
Der Arbeitstemperaturbereich für PhaseSheet PTM beträgt −75 bis +150 °C. Der Phasenwechsel beginnt erst oberhalb von ungefähr 45 °C. Beachte zusätzlich die Temperaturgrenzen von CPU, GPU, Kühler und allen benachbarten Materialien.
PhaseSheet PTM ist elektrisch nicht leitfähig. Trotzdem sollte es sauber innerhalb der vorgesehenen Kontaktfläche montiert werden. Es ist unproblematisch falls PhaseSheet PTM weitere Bauteile wie SMDs oder elektrische Kontakte bedeckt.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu PhaseSheet PTM findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Minus Pad 8
Wähle die Dicke von Minus Pad 8 nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die bereits zusammengedrückte Dicke alter Pads ist nur ein Anhaltspunkt. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Auskunft darüber geben Welche Pad-Dicke du für deine Grafikkarte benötigst. Bereits gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Beachte allerdings, dass die gemessene Stelle nach der Anwendung komprimiert sein kann und du ein etwas größeres Maß benötigst.
Falls deiner Packung von Minus Pad 8 eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Minus Pad 8 überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Das Minus Pad 8 ordnet sich in der Performance über Minus Pad Advance ein. Basic ist günstiger und für etwas niedrigere Leistung gedacht während Pro eine sehr gute Leistung bietet. Minus Pad Extreme (2) bietet die höchste Leistung der Thermal Grizzly Pads.
Montiere Minus Pad 8 auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, verlieren dadurch aber eventuell etwas an Leistung.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad 8 findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Der Lieferumfang von Minus Pad 8 richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads sind Transport- und Anwendungsschutz und werden vor dem Einbau entfernt. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad 8 ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber, unbeschädigt und an allen Kontaktstellen anliegend ist. Nach einer Demontage sollten eingerissene, verschmutzte oder dauerhaft ungeeignet verformte Pads ersetzt werden.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad 8 sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann dazu führen, das keine Wärme übertragen wird.
Minus Pad 8 ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Das Minus Pad 8 hat einen Anwendungsbereich von −100 bis +250 °C. Die Temperaturgrenzen der zu kühlenden Hardware und der Befestigung gelten zusätzlich. Für eine dauerhafte industrielle Hochtemperaturanwendung ist eine gesonderte Prüfung von Materialalterung, Druck und Kontakt erforderlich. Minus Pad 8 ist nicht silikonfrei.
Minus Pad 8 kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Schneide Minus Pad 8 mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material und entferne eine Folie vor dem Einbau. Die zweite Folie sollte erst im aufgebrachten Zustand entfernt werden weil so das Pad weniger verformt wird. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Minus Pad 8 kann leicht anhaften, ist aber kein Montagekleber. Ein Kühlkörper muss durch sein vorgesehenes Befestigungssystem gehalten werden. Positioniere das Pad auf sauberen Kontaktflächen, setze den Kühler ohne seitliches Verschieben auf und ziehe ihn entsprechend seiner Anleitung an.
Minus Pad 8 kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Minus Pad 8 ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.
Kleine Risse sind in der Regel kein Problem so lange bei der Montage keine Lücke entsteht. Knick oder Überlappungen solltest du vermeiden, da diese die Montagehöhe verändern kann.
Minus Pad Basic
Wähle die Dicke von Minus Pad Basic nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Montiere Minus Pad Basic auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Minus Pad Basic überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad Basic ist der preisgünstige Einstieg für Anwendungen mit geringeren Leistungsanforderungen. Minus Pad Advance bietet eine höhere Leistung, Minus Pad 8 liegt darüber. Minus Pad Pro bietet eine sehr gute Leistung. Minus Pad extreme und Minus Pad extreme 2 bilden die leistungsstärkste Gruppe.
Schneide Minus Pad Basic mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse die Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material. Entferne zunächst eine Folie und platziere das Pad auf der Kontaktfläche. Ziehe die zweite Folie erst danach ab, damit sich das Pad beim Auflegen weniger verformt. Vor dem Aufsetzen des Kühlers müssen beide Folien entfernt sein. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Minus Pad Advance
Wähle die Dicke von Minus Pad Advance nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Minus Pad Advance überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad Advance bietet mehr Leistung und eine höhere Kompressibilität als Minus Pad Basic. Minus Pad 8 liegt bei der Leistung über Advance. Minus Pad Pro bietet eine sehr gute Leistung. Minus Pad extreme und Minus Pad extreme 2 bilden die leistungsstärkste Gruppe.
Montiere Minus Pad Advance auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad Advance sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird.
Der Lieferumfang von Minus Pad Advance richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Minus Pad Advance ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Ziehe das alte Minus Pad Advance vorsichtig ab und entferne Rückstände von den dafür geeigneten Kontaktflächen mit einem fusselfreien Tuch wie z. B. den TG Cleaning Wipes und materialverträglichem Reiniger. Verwende keine Metallklinge an kleinen Bauteilen. Lasse die Kontaktflächen trocknen. Entferne eine Schutzfolie des neuen Pads vor dem Auflegen und die zweite erst, wenn das Pad richtig positioniert ist. Montiere anschließend den Kühler. Herstelleretiketten auf SSDs sollten nicht allein für einen Pad-Wechsel entfernt werden.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad Advance ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber ist und an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse allein erfordern keinen Austausch, solange dadurch keine Lücke entsteht. Ersetze verschmutzte Pads oder solche, die durch Beschädigung oder bleibende Verformung keinen gleichmäßigen Kontakt mehr herstellen.
Minus Pad Advance kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Nein, Minus Pad Advance ist für größere Spalte an Bauteilen wie VRAM und VRM gedacht. Für direkten Kontakt zu einem CPU- oder GPU-Die brauchst du das vom Kühler vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial. Eine falsche Pad-Dicke kann den Kontakt anderer Komponenten verhindern oder unzulässige Kräfte auf den Die erzeugen.
Minus Pad Advance kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Minus Pad Pro
Wähle die Dicke von Minus Pad Pro nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Montiere Minus Pad Pro auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Minus Pad Pro überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad Pro bietet eine sehr gute Leistung und eine hohe Kompressibilität. Minus Pad Basic ist der preisgünstige Einstieg, Advance bietet eine höhere Leistung als Basic. Minus Pad 8 liegt bei der Leistung über Advance. Minus Pad extreme und Minus Pad extreme 2 bilden die leistungsstärkste Gruppe.
Der Lieferumfang von Minus Pad Pro richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad Pro ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber ist und an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse allein erfordern keinen Austausch, solange dadurch keine Lücke entsteht. Ersetze verschmutzte Pads oder solche, die durch Beschädigung oder bleibende Verformung keinen gleichmäßigen Kontakt mehr herstellen.
Minus Pad Pro ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Minus Pad Pro kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad Pro sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird.
Minus Pad Pro kann erneut verwendet werden, wenn es sauber ist und in geeigneter Dicke beide Kontaktflächen vollständig berührt. Kleine Risse sind in der Regel unproblematisch, solange bei der Montage keine Lücke entsteht. Vermeide Knicke und Überlappungen, da sie die Montagehöhe verändern können. Ersetze das Pad, wenn es verschmutzt ist, Lücken aufweist oder durch bleibende Verformung keinen vollständigen Kontakt mehr herstellt.
Minus Pad Pro ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.
Schneide Minus Pad Pro mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse die Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material. Entferne zunächst eine Folie und platziere das Pad auf der Kontaktfläche. Ziehe die zweite Folie erst danach ab, damit sich das Pad beim Auflegen weniger verformt. Vor dem Aufsetzen des Kühlers müssen beide Folien entfernt sein. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Ziehe das alte Minus Pad Pro vorsichtig ab und entferne Rückstände von den dafür geeigneten Kontaktflächen mit einem fusselfreien Tuch und materialverträglichem Reiniger wie z. B. den TG Cleaning Wipes. Verwende keine Metallklinge an kleinen Bauteilen. Lasse die Kontaktflächen trocknen. Entferne eine Schutzfolie des neuen Pads vor dem Auflegen und die zweite erst, wenn das Pad richtig positioniert ist. Montiere anschließend den Kühler. Herstelleretiketten auf SSDs sollten nicht allein für einen Pad-Wechsel entfernt werden.
Minus Pad Pro kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Falls deiner Packung von Minus Pad Pro eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad Pro findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Nein, Minus Pad Pro ist für größere Spalte an Bauteilen wie VRAM und VRM gedacht. Für direkten Kontakt zu einem CPU- oder GPU-Die brauchst du das vom Kühler vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial. Eine falsche Pad-Dicke kann den Kontakt anderer Komponenten verhindern oder unzulässige Kräfte auf den Die erzeugen.
Minus Pad extreme
Wähle die Dicke von Minus Pad extreme nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Minus Pad extreme überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad extreme gehört gemeinsam mit Minus Pad extreme 2 zu den leistungsstärksten Thermal Grizzly Pads. Basic ist der preisgünstige Einstieg, Advance bietet eine höhere Leistung als Basic. Minus Pad 8 liegt bei der Leistung über Advance, während Pro eine sehr gute Leistung bietet.
Minus Pad extreme ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Montiere Minus Pad extreme auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Der Lieferumfang von Minus Pad extreme richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad extreme ist bei korrekter, ungestörter Montage nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei steigenden Temperaturen, ob das Pad noch an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse beim ersten Einbau sind in der Regel unproblematisch, solange keine Lücke entsteht. Wegen der starken plastischen Verformung empfehlen wir jedoch nur eine einmalige Montage. Verwende nach einer Demontage ein neues Pad.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad extreme findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad extreme sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird.
Minus Pad extreme ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.
Minus Pad extreme kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Schneide Minus Pad extreme mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse die Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material. Entferne zunächst eine Folie und platziere das Pad auf der Kontaktfläche. Ziehe die zweite Folie erst danach ab, damit sich das Pad beim Auflegen weniger verformt. Vor dem Aufsetzen des Kühlers müssen beide Folien entfernt sein. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Minus Pad extreme kann leicht anhaften, ist aber kein Montagekleber. Ein Kühlkörper muss durch sein vorgesehenes Befestigungssystem gehalten werden. Positioniere das Pad auf sauberen Kontaktflächen, setze den Kühler ohne seitliches Verschieben auf und ziehe ihn entsprechend seiner Anleitung an.
Kleine Risse sind in der Regel unproblematisch, solange bei der Montage keine Lücke entsteht und die Kontaktfläche vollständig bedeckt bleibt. Vermeide Knicke und Überlappungen, da sie die Montagehöhe verändern können. Diese Aussage bezieht sich auf kleine Risse beim ersten Einbau. Wegen der starken plastischen Verformung empfehlen wir für Minus Pad extreme nur eine einmalige Montage.
Minus Pad extreme kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Minus Pad extreme hat einen Anwendungsbereich von −100 bis +200 °C und ist nicht silikonfrei. Die Temperaturgrenzen der zu kühlenden Hardware und der Befestigung gelten zusätzlich. Für eine dauerhafte industrielle Hochtemperaturanwendung ist eine gesonderte Prüfung von Materialalterung, Druck und Kontakt erforderlich. Der Temperaturbereich gilt für die ursprüngliche extreme-Version.
Nein, Minus Pad extreme ist für größere Spalte an Bauteilen wie VRAM und VRM gedacht. Für direkten Kontakt zu einem CPU- oder GPU-Die brauchst du das vom Kühler vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial. Eine falsche Pad-Dicke kann den Kontakt anderer Komponenten verhindern oder unzulässige Kräfte auf den Die erzeugen.
Minus Pad extreme 2
Wähle die Dicke von Minus Pad extreme 2 nach den Vorgaben des konkreten Kühlers oder anhand des tatsächlichen Spalts und des Kompressionsverhaltens. Es gibt keine universelle Pad-Dicke für ein GPU-, VRAM- oder SSD-Modell. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur benötigten Pad-Dicke deiner Grafikkarte geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Die gemessene Stelle kann bereits komprimiert sein. Deshalb ist der Messwert nur ein Anhaltspunkt und die erforderliche Ausgangsdicke kann größer sein.
Minus Pad extreme 2 überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Minus Pad extreme 2 gehört gemeinsam mit Minus Pad extreme zu den leistungsstärksten Thermal Grizzly Pads. Gegenüber dem Vorgänger bietet es eine weichere Konsistenz und einen geringeren Wärmeübergangswiderstand bei vergleichbar hoher Wärmeleitfähigkeit. Basic ist der preisgünstige Einstieg, Advance bietet eine höhere Leistung als Basic. Minus Pad 8 liegt bei der Leistung über Advance, während Pro eine sehr gute Leistung bietet.
Minus Pad extreme 2 ist als Spaltfüller zwischen Bauteilen wie VRAM, Spannungswandlern oder SSD-Komponenten und deren Kühler vorgesehen. Wähle Dicke und Abmessungen nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Für die dünne Kontaktfuge auf einem CPU-Heatspreader oder CPU-/GPU-Die verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial. Ein Minus Pad ersetzt dort keine Paste, Flüssigmetall-Verbindung oder geeignetes Sheet.
Der Lieferumfang von Minus Pad extreme 2 richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Minus Pad extreme 2 kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Entscheidend sind die passende Dicke und ein ausreichender Anpressdruck. Gerade bei Laptops können zu dicke oder zu feste Pads den Kühler anheben. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Montiere Minus Pad extreme 2 auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt.
Kleine Risse sind in der Regel unproblematisch, solange bei der Montage keine Lücke entsteht und die Kontaktfläche vollständig bedeckt bleibt. Vermeide Knicke und Überlappungen, da sie die Montagehöhe verändern können.
Schneide Minus Pad extreme 2 mit einer scharfen Schere oder Klinge auf einer sauberen Unterlage passend zu. Lasse die Schutzfolien beim Zuschneiden möglichst auf dem Material. Entferne zunächst eine Folie und platziere das Pad auf der Kontaktfläche. Ziehe die zweite Folie erst danach ab, damit sich das Pad beim Auflegen weniger verformt. Vor dem Aufsetzen des Kühlers müssen beide Folien entfernt sein. Die vorgesehene Bauteilfläche soll vollständig bedeckt sein, ohne benachbarte mechanische Kontaktstellen zu behindern.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad extreme 2 sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad extreme 2 ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber ist und an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse allein erfordern keinen Austausch, solange dadurch keine Lücke entsteht. Ersetze verschmutzte Pads oder solche, die durch Beschädigung oder bleibende Verformung keinen gleichmäßigen Kontakt mehr herstellen.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad extreme 2 findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Minus Pad High Compression
Wähle die Dicke von Minus Pad High Compression nach den Kühler-Vorgaben und dem tatsächlichen Spalt. Das Pad lässt sich besonders stark komprimieren. Entscheidend ist, dass es nach der Montage beide Kontaktflächen vollständig berührt. Ein zu dünnes Pad hat keinen Kontakt, ein zu dickes kann den Kühler vom Hauptchip abheben. Die Kompression hängt von Ausgangsdicke, Fläche und Anpressdruck ab. Externe Datenbanken wie paddb.com können Hinweise zur Pad-Dicke geben. Gebrauchte Pads kannst du mit einem Messschieber wie dem TG Caliper messen. Bereits komprimierte Stellen sind nur ein Anhaltspunkt, die benötigte Ausgangsdicke kann größer sein. Prüfe den Kontaktabdruck und halte die Montagevorgaben ein. Eine falsche Dicke lässt sich nicht durch stärkeres Festziehen ausgleichen.
Minus Pad High Compression überbrückt Spalte zwischen Bauteilen und Kühler. Die Kühlleistung hängt von Pad-Dicke, Kompression und vollständigem Kontakt ab. Die besondere Eigenschaft dieser Serie ist ihre sehr hohe Komprimierbarkeit. Dadurch kann sich das Pad gut an unterschiedliche Bauteilhöhen anpassen. Die Minus-Pad-Serien unterscheiden sich in Wärmeübertragung und Verformbarkeit. Wähle die Serie passend zur benötigten Kühlleistung und zur Montagesituation. Prüfe beim Wechsel der Serie deshalb Dicke und Kontakt erneut. Das Minus Pad High Compression ordnet sich in der Leistung leicht über dem Minus Pad Advance ein.
Der Lieferumfang von Minus Pad High Compression richtet sich nach der ausgewählten Größe, Dicke und Packungseinheit. Prüfe deshalb die Stückzahl der konkreten Artikelnummer. Die Folien auf den Pads dienen als Transport- und Anwendungsschutz. Entferne zuerst die Folie auf der Kontaktseite und nach dem Platzieren des Pads die zweite Folie, bevor du den Kühler montierst. Falls die angegebene Menge fehlt, sende uns Kaufbeleg und Fotos von Verpackung und Inhalt.
Montiere Minus Pad High Compression auf sauberen Kontaktflächen ohne zusätzliche Wärmeleitpaste oder Flüssigmetall. Auf dem CPU-/GPU-Hauptchip kann parallel das dafür vorgesehene andere Wärmeleitmaterial verwendet werden. Die Materialien liegen dann an unterschiedlichen Kontaktstellen. Pads können gestapelt werden, dabei kann die Kühlleistung jedoch etwas abnehmen. Achte darauf, dass die gesamte Pad-Dicke zum vorhandenen Spalt passt, und berücksichtige die besonders starke Komprimierbarkeit bei der Montage.
Ein festes Wechselintervall für Minus Pad High Compression ist nicht allgemein erforderlich. Prüfe bei Wartung oder steigenden Temperaturen, ob das Pad noch sauber ist und an allen Kontaktstellen vollständig anliegt. Kleine Risse allein erfordern keinen Austausch, solange dadurch keine Lücke entsteht. Ersetze verschmutzte Pads oder solche, die durch Beschädigung oder bleibende Verformung keinen gleichmäßigen Kontakt mehr herstellen.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Minus Pad High Compression findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Minus Pad High Compression ist elektrisch nicht leitfähig. Das Pad darf dennoch keine Sockel, Steckkontakte oder beweglichen Teile blockieren und ersetzt keinen für Netzspannung oder Hochspannung zertifizierten Isolator. Bei einer solchen Sonderanwendung muss die erforderliche elektrische Isolation separat nachgewiesen werden.
Minus Pad High Compression kann im Laptop für VRAM, VRM oder andere dafür vorgesehene Spalt-Kontaktstellen verwendet werden. Durch die besonders starke Komprimierbarkeit kann es sich gut an unterschiedliche Bauteilhöhen anpassen. Entscheidend bleiben die passende Dicke und vollständiger Kontakt nach der Montage. Auch ein stark komprimierbares Pad darf nicht unnötig dick gewählt werden, da es sonst den Kühler anheben kann. Halte die Montagevorgaben des Geräts ein. Auf CPU- und GPU-Dies verwende das dafür vorgesehene Wärmeleitmaterial.
Minus Pad High Compression kann passende Wärmeleitpads an Speicher, Spannungswandlern oder anderen Spalt-Kontaktstellen einer Konsole ersetzen. Richte dich bei den Positionen und Pad-Dicken nach dem konkreten Konsolenmodell. Eine pauschale Millimeterangabe ist nicht zuverlässig. Auf dem Hauptchip ist ein solches Pad normalerweise kein Ersatz für die vorgesehene Paste- oder Flüssigmetall-Verbindung.
Prüfe die Position und Dicke von Minus Pad High Compression sowie den Abdruck auf beiden Kontaktseiten. Berücksichtige dabei die besonders starke Komprimierbarkeit und kontrolliere, ob nach der Montage überall Kontakt besteht. Entferne sämtliche Schutzfolien und kontrolliere, ob ein zu dickes Pad den Kühler vom CPU-/GPU-Die abhebt. Ein zu dünnes Pad kann den Kontakt zum Kühler verfehlen, sodass die Wärme nicht wie vorgesehen über das Pad abgeführt wird. Auch der Luftstrom beziehungsweise der Wasserkreislauf muss funktionieren. Erhöhe den Anpressdruck nicht über die zulässige Montagevorgabe.
Falls deiner Packung von Minus Pad High Compression eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Putty
TG Putty Basic
TG Putty Basic, Advance und Pro sind formbare Spaltfüller für denselben Einsatzzweck. Die thermische Leistungsfähigkeit steigt innerhalb der Serie von Basic über Advance zu Pro. Entscheidend bleiben die richtige Menge, die passende Spalthöhe und ein vollständiger Kontakt. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Putty ist meist etwas leistungsstärker als traditionelle Pads. TG Putty Basic ist hinsichtlich der Leistung mit dem Minus Pad Advance vergleichbar, während TG Putty Advance zwischen dem Minus Pad Advance und dem Minus Pad Pro liegt. TG Putty Pro ist etwas leistungsstärker als das Minus Pad Pro.
TG Putty Basic ist ein elektrisch nicht leitfähiger Spaltfüller für Kontaktstellen wie VRAM und VRM. Es gleicht Höhenunterschiede von etwa 0,2 bis 3,0 mm aus. Putty ist nicht für den CPU-IHS oder den direkten Einsatz auf CPU- und GPU-Dies vorgesehen. Verwende dort das dünne Wärmeleitmaterial, das der Kühlerhersteller vorgibt.
Zum Lieferumfang gehören TG Putty Basic in der ausgewählten Füllmenge, zwei Handschuhe und drei Spatel vom Typ TG Spatula Pro. Fehlt ein ausdrücklich aufgeführter Spatel oder anderes Zubehör, sende uns den Kaufbeleg und ein Foto des Packungsinhalts.
Falls deiner Packung von TG Putty Basic eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
TG Putty Basic passt sich beim Montieren dem Spalt an und wird seitlich verdrängt. Etwas zu viel Putty ist in der Regel kein Problem, solange genügend Platz vorhanden ist, damit sich das Putty seitlich ausbreiten kann. Verwende bei der Montage des Kühlers den gleichen Anpressdruck wie beim Zusammenbau mit Wärmeleitpads.
TG Putty Basic kann geeignete Pads oder vorhandenes Putty an VRAM, VRM und anderen Spalt-Kontaktstellen im Laptop ersetzen. Beachte den vorgesehenen Spaltbereich und die oft geringe Steifigkeit des Kühlers. Auf CPU und GPU selbst gehört das passende dünne Wärmeleitmaterial. Kontrolliere nach dem Zusammenbau, dass alle Hauptkontaktflächen weiter anliegen.
TG Putty Basic kann in einer Konsole an geeigneten Speicher- oder Spannungswandler-Kontaktstellen als Spaltfüller dienen. Prüfe dafür die Positionen und Abstände des konkreten Modells. Es ist kein Ersatz für die Wärmeleitpaste oder das Flüssigmetall auf dem Hauptchip und kein Klebstoff zur Befestigung von Kühlkörpern.
Lagere TG Putty Basic im dicht verschlossenen Originalbehälter, trocken und vor direkter Sonne sowie starken Temperaturschwankungen geschützt. Entnimm Material nur mit sauberen Werkzeugen. Prüfe ältere oder bereits geöffnete Ware auf Verunreinigungen und auffällige Veränderungen. Ungeöffnet ist Putty etwa 10 Jahre haltbar. Geöffnet sollte es innerhalb von 5 Jahren verbraucht werden.
Bei korrekter Montage kann TG Putty Basic längere Zeit im System bleiben. Ein pauschaler jährlicher Wechsel ist nicht erforderlich. Kontrolliere die Temperaturen bei vergleichbaren Betriebsbedingungen. Wenn sich Kontakt, Konsistenz oder Sauberkeit deutlich verändert haben, erneuere das Material und prüfe zugleich den Kühleraufbau. Eine unbegrenzte Haltbarkeit lässt sich nicht zusagen.
Reinige die vorgesehenen Kontaktstellen und trage TG Putty Basic nur dort auf, wo ein Spalt zwischen Bauteil und Kühler überbrückt werden muss. Forme mit einem sauberen Spatel oder mit Handschuhen passend bemessene Portionen. Die Menge richtet sich nach Kontaktfläche und Spalthöhe. Etwas überschüssiges Putty kann seitlich ausweichen, sofern dafür genügend Platz vorhanden ist. Verwende bei der Montage des Kühlers den gleichen Anpressdruck wie beim Zusammenbau mit Wärmeleitpads. Das Putty muss beide Kontaktflächen vollständig berühren, ohne den Kühler vom Hauptchip abzuheben. Verwende auf dem CPU- oder GPU-Die selbst das dafür vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu TG Putty Basic findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
TG Putty Advance
TG Putty Advance ist ein elektrisch nicht leitfähiger Spaltfüller für Kontaktstellen wie VRAM und VRM. Es gleicht Höhenunterschiede von etwa 0,2 bis 3,0 mm aus. Putty ist nicht für den CPU-IHS oder den direkten Einsatz auf CPU- und GPU-Dies vorgesehen. Verwende dort das dünne Wärmeleitmaterial, das der Kühlerhersteller vorgibt.
TG Putty Basic, Advance und Pro sind formbare Spaltfüller für denselben Einsatzzweck. Die thermische Leistungsfähigkeit steigt innerhalb der Serie von Basic über Advance zu Pro. Entscheidend bleiben die richtige Menge, die passende Spalthöhe und ein vollständiger Kontakt. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Putty ist meist etwas leistungsstärker als traditionelle Pads. TG Putty Basic ist hinsichtlich der Leistung mit dem Minus Pad Advance vergleichbar, während TG Putty Advance zwischen dem Minus Pad Advance und dem Minus Pad Pro liegt. TG Putty Pro ist etwas leistungsstärker als das Minus Pad Pro.
Verwende TG Putty Advance allein an der jeweiligen Spalt-Kontaktstelle. Mische es nicht mit Paste, Flüssigmetall oder anderen Putty-Produkten und schichte es nicht auf alte Pads. Am CPU-/GPU-Hauptchip darf parallel ein anderes, dafür geeignetes Wärmeleitmaterial eingesetzt werden. Die Materialien befinden sich dann an getrennten Stellen.
Bei korrekter Montage kann TG Putty Advance längere Zeit im System bleiben. Ein pauschaler jährlicher Wechsel ist nicht erforderlich. Kontrolliere die Temperaturen bei vergleichbaren Betriebsbedingungen. Wenn sich Kontakt, Konsistenz oder Sauberkeit deutlich verändert haben, erneuere das Material und prüfe zugleich den Kühleraufbau. Eine unbegrenzte Haltbarkeit lässt sich nicht zusagen.
Reinige die vorgesehenen Kontaktstellen und trage TG Putty Advance nur dort auf, wo ein Spalt zwischen Bauteil und Kühler überbrückt werden muss. Forme mit einem sauberen Spatel oder mit Handschuhen passend bemessene Portionen. Die Menge richtet sich nach Kontaktfläche und Spalthöhe. Etwas überschüssiges Putty kann seitlich ausweichen, sofern dafür genügend Platz vorhanden ist. Verwende bei der Montage des Kühlers den gleichen Anpressdruck wie beim Zusammenbau mit Wärmeleitpads. Das Putty muss beide Kontaktflächen vollständig berühren, ohne den Kühler vom Hauptchip abzuheben. Verwende auf dem CPU- oder GPU-Die selbst das dafür vorgesehene dünne Wärmeleitmaterial.
TG Putty Advance kann geeignete Pads oder vorhandenes Putty an VRAM, VRM und anderen Spalt-Kontaktstellen im Laptop ersetzen. Beachte den vorgesehenen Spaltbereich und die oft geringe Steifigkeit des Kühlers. Auf CPU und GPU selbst gehört das passende dünne Wärmeleitmaterial. Kontrolliere nach dem Zusammenbau, dass alle Hauptkontaktflächen weiter anliegen.
TG Putty Advance kann innerhalb von ein bis zwei Jahren in der Regel erneut verwendet werden. Ob das möglich ist, hängt allerdings davon ab, in welchem Temperaturbereich das Putty verwendet wurde und ob es z. B. durch Staub verunreinigt wurde. Im Zweifelsfall sollte neues Putty aufgetragen werden.
Prüfe, ob TG Putty Advance die vorgesehenen Bauteile und den Kühler tatsächlich berührt und ob zu viel Material den Kühler vom Hauptchip abhebt. Es darf nicht auf dem CPU-/GPU-Die anstelle des vorgesehenen TIMs verwendet werden. Kontrolliere außerdem Kühler-Montage, Pad- beziehungsweise Putty-Positionen und Luftstrom. Mehr Material führt nicht automatisch zu besserer Kühlung.
Falls deiner Packung von TG Putty Advance eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
TG Putty Advance hat einen Betriebstemperaturbereich von −40 bis +120 °C. Die Temperaturgrenzen der zu kühlenden Komponenten gelten zusätzlich. Putty dient zum thermischen Überbrücken geeigneter Spalte und nicht als mechanischer Klebstoff. Für eine dauerhafte Sonderanwendung müssen Spalthöhe, Kontaktflächen und Temperaturprofil gemeinsam geprüft werden.
TG Putty Advance ist elektrisch nicht leitfähig. Ein zusätzlicher Schutzlack ist nur wegen des Puttys deshalb nicht erforderlich. Halte Sockel und Steckkontakte dennoch sauber und verteile das Material nur an den vorgesehenen Wärmeübergängen. Putty ist kein zertifizierter Isolator für Hochspannungsanwendungen.
Zum Lieferumfang gehören TG Putty Advance in der ausgewählten Füllmenge zwei Handschuhe und drei Spatel vom Typ TG Spatula Pro. Fehlt ein ausdrücklich aufgeführter Spatel oder anderes Zubehör, sende uns den Kaufbeleg und ein Foto des Packungsinhalts.
Lagere TG Putty Advance im dicht verschlossenen Originalbehälter, trocken und vor direkter Sonne sowie starken Temperaturschwankungen geschützt. Entnimm Material nur mit sauberen Werkzeugen. Prüfe ältere oder bereits geöffnete Ware auf Verunreinigungen und auffällige Veränderungen. Ungeöffnet ist Putty etwa 10 Jahre haltbar. Geöffnet sollte es innerhalb von 5 Jahren verbraucht werden.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu TG Putty Advance findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
TG Putty Advance kann in einer Konsole an geeigneten Speicher- oder Spannungswandler-Kontaktstellen als Spaltfüller dienen. Prüfe dafür die Positionen und Abstände des konkreten Modells. Es ist kein Ersatz für die Wärmeleitpaste oder das Flüssigmetall auf dem Hauptchip und kein Klebstoff zur Befestigung von Kühlkörpern.
TG Putty Pro
TG Putty Pro ist ein elektrisch nicht leitfähiger Spaltfüller für Kontaktstellen wie VRAM und VRM. Es gleicht Höhenunterschiede von etwa 0,2 bis 3,0 mm aus. Putty ist nicht für den CPU-IHS oder den direkten Einsatz auf CPU- und GPU-Dies vorgesehen. Verwende dort das dünne Wärmeleitmaterial, das der Kühlerhersteller vorgibt.
TG Putty Pro kann geeignete Pads oder vorhandenes Putty an VRAM, VRM und anderen Spalt-Kontaktstellen im Laptop ersetzen. Beachte den vorgesehenen Spaltbereich und die oft geringe Steifigkeit des Kühlers. Auf CPU und GPU selbst gehört das passende dünne Wärmeleitmaterial. Kontrolliere nach dem Zusammenbau, dass alle Hauptkontaktflächen weiter anliegen.
Zum Lieferumfang gehören TG Putty Pro in der ausgewählten Füllmenge, zwei Handschuhe und drei Spatel vom Typ TG Spatula Pro. Fehlt ein ausdrücklich aufgeführter Spatel oder anderes Zubehör, sende uns den Kaufbeleg und ein Foto des Packungsinhalts.
Verwende TG Putty Pro allein an der jeweiligen Spalt-Kontaktstelle. Mische es nicht mit Paste, Flüssigmetall oder anderen Putty-Produkten und schichte es nicht auf alte Pads. Am CPU-/GPU-Hauptchip darf parallel ein anderes, dafür geeignetes Wärmeleitmaterial eingesetzt werden. Die Materialien befinden sich dann an getrennten Stellen.
Falls deiner Packung von TG Putty Pro eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
TG Putty Basic, Advance und Pro sind formbare Spaltfüller für denselben Einsatzzweck. Die thermische Leistungsfähigkeit steigt innerhalb der Serie von Basic über Advance zu Pro. Entscheidend bleiben die richtige Menge, die passende Spalthöhe und ein vollständiger Kontakt. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Putty ist meist etwas leistungsstärker als traditionelle Pads. TG Putty Basic ist hinsichtlich der Leistung mit dem Minus Pad Advance vergleichbar, während TG Putty Advance zwischen dem Minus Pad Advance und dem Minus Pad Pro liegt. TG Putty Pro ist etwas leistungsstärker als das Minus Pad Pro.
Bei korrekter Montage kann TG Putty Pro längere Zeit im System bleiben. Ein pauschaler jährlicher Wechsel ist nicht erforderlich. Kontrolliere die Temperaturen bei vergleichbaren Betriebsbedingungen. Wenn sich Kontakt, Konsistenz oder Sauberkeit deutlich verändert haben, erneuere das Material und prüfe zugleich den Kühleraufbau. Eine unbegrenzte Haltbarkeit lässt sich nicht zusagen.
TG Putty Pro passt sich beim Montieren dem Spalt an und wird seitlich verdrängt. Etwas zu viel Putty ist in der Regel kein Problem, solange genügend Platz vorhanden ist, damit sich das Putty seitlich ausbreiten kann. Verwende bei der Montage des Kühlers den gleichen Anpressdruck wie beim Zusammenbau mit Wärmeleitpads.
Lagere TG Putty Pro im dicht verschlossenen Originalbehälter, trocken und vor direkter Sonne sowie starken Temperaturschwankungen geschützt. Entnimm Material nur mit sauberen Werkzeugen. Prüfe ältere oder bereits geöffnete Ware auf Verunreinigungen und auffällige Veränderungen. Ungeöffnet ist Putty etwa 10 Jahre haltbar. Geöffnet sollte es innerhalb von 5 Jahren verbraucht werden.
TG Putty Pro hat einen Betriebstemperaturbereich von −40 bis +120 °C. Die Temperaturgrenzen der zu kühlenden Komponenten gelten zusätzlich. Putty dient zum thermischen Überbrücken geeigneter Spalte und nicht als mechanischer Klebstoff. Für eine dauerhafte Sonderanwendung müssen Spalthöhe, Kontaktflächen und Temperaturprofil gemeinsam geprüft werden.
TG Putty Pro ist elektrisch nicht leitfähig. Ein zusätzlicher Schutzlack ist nur wegen des Puttys deshalb nicht erforderlich. Halte Sockel und Steckkontakte dennoch sauber und verteile das Material nur an den vorgesehenen Wärmeübergängen. Putty ist kein zertifizierter Isolator für Hochspannungsanwendungen.
TG Putty kann innerhalb von ein bis zwei Jahren in der Regel erneut verwendet werden. Ob das möglich ist, hängt allerdings davon ab, in welchem Temperaturbereich das Putty verwendet wurde und ob es z. B. durch Staub verunreinigt wurde. Im Zweifelsfall sollte neues Putty aufgetragen werden.
Prüfe, ob TG Putty Pro die vorgesehenen Bauteile und den Kühler tatsächlich berührt und ob zu viel Material den Kühler vom Hauptchip abhebt. Es darf nicht auf dem CPU-/GPU-Die anstelle des vorgesehenen TIMs verwendet werden. Kontrolliere außerdem Kühler-Montage, Pad- beziehungsweise Putty-Positionen und Luftstrom. Mehr Material führt nicht automatisch zu besserer Kühlung.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu TG Putty Pro findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Flüssigmetall
Conductonaut
Ja, Conductonaut kann bei einer passenden Direct-Die-Kühlung direkt auf Silizium eingesetzt werden und ist für unsere dafür ausgelegten Kühllösungen geeignet. Benetze beide Kontaktflächen sehr dünn und schütze die umliegenden elektronischen Bauteile. Der Kühler muss zur CPU und zur reduzierten Montagehöhe passen. Ein normaler CPU-Kühler wird durch die Verwendung von Flüssigmetall nicht automatisch Direct-Die-tauglich.
Conductonaut darf nicht mit Aluminium in Kontakt kommen. Vernickeltes Kupfer ist für eine langfristig stabile Anwendung deutlich besser geeignet als blankes Kupfer. Auf unbeschichtetem Kupfer können dagegen Reaktionen und Verfärbungen auftreten, die die Leistung negativ beeinflussen. Entscheidend ist die tatsächliche Kontaktfläche, nicht das Material von Lamellen oder Gehäuse. Unbekannte Beschichtungen solltest du vor der Verwendung abklären.
Conductonaut und Conductonaut Extreme sind elektrisch leitfähige Flüssigmetallprodukte für geringe thermische Übergangswiderstände. Conductonaut Extreme ist auf eine weiter optimierte Wärmeübertragung ausgelegt. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Gerade bei Direct-Die Anwendungen und Anwendungen mit sehr hoher Leistungsdichte sind Flüssigmetalle sehr gut geeignet. Beide Produkte erfordern eine sorgfältige Benetzung geeigneter Kontaktflächen, Schutz der umliegenden Elektronik und dürfen nicht mit Aluminium in Kontakt kommen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Ein festes Wechselintervall für Conductonaut gibt es nicht. Die Nutzungsdauer hängt besonders vom Kontaktmaterial und der Benetzung ab. Besonders auf Kupferoberflächen kann eine Kontrolle beziehungsweise Nacharbeit nach wenigen Tagen oder Wochen erforderlich sein. Kontrolliere Temperaturen unter vergleichbaren Bedingungen und prüfe bei einer Demontage die Kontaktflächen. Aus einzelnen langjährigen Einsätzen lässt sich keine unbegrenzte Lebensdauer ableiten. Auch eine Flüssigmetall-Verbindung benötigt passende, gleichmäßig anliegende Kontaktflächen. Vermeide zu große Mengen und mechanische Spalte, durch die Material austreten kann. Ein scheinbares Austrocknen auf Kupfer kann außerdem durch die Reaktion mit der Oberfläche entstehen. Prüfe deshalb das Material und das Kontaktbild, bevor du nachdosierst. Wiederholtes Nachdosieren ohne diese Prüfung erhöht das Risiko, dass Tropfen austreten.
Nimm bei stromlosem System zuerst frei bewegliches Flüssigmetall kontrolliert mit einem in Isopropanol oder Aceton getränkten Tuch auf. Vermeide den Kontakt der Reiniger mit der Haut. Reinige anschließend die Kontaktflächen mit in Reiniger getränkten Tüchern. Verteile keine Tropfen auf dem PCB. Verfärbungen oder bereits entstandene Reaktionsschichten lassen sich durch Lösungsmittel nicht unbedingt entfernen. TG Metal Polish and Restore kann dabei helfen diese Anhaftungen mechanisch zu entfernen.
Kontrolliere bei stromlosem System die vollständige, hauchdünne Benetzung beider Kontaktflächen, den korrekten Sitz des Kühlers und dessen Montagehöhe. Mehr Flüssigmetall ist keine Lösung für einen mechanischen Spalt. Prüfe außerdem Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die Leistungsaufnahme. Bei unbeschichtetem Kupfer kann eine Reaktionsschicht einen erneuten Auftrag erforderlich machen. Ob dies notwendig ist, lässt sich anhand des Kontaktbilds beurteilen. Auch vernickelte Kupferschichten können Reaktionsschichten bilden, die erneutes Auftragen erforderlich machen. Achte darauf dass beide Kontaktflächen lückenlos mit einer sehr dünnen Schicht bestrichen sind.
Die Eignung von Conductonaut im Laptop hängt von Kühlerboden, Kontaktgeometrie und dem Schutz der Elektronik ab. Eine Kupfer- oder Nickelfläche und ein dafür geeigneter, sicher anliegender Kühler sind erforderlich. Aluminiumkontakt ist ausgeschlossen. Bei mobilen Geräten erhöht austretendes Flüssigmetall das Schadensrisiko. Ohne validierten Aufbau ist eine elektrisch nicht leitfähige Wärmeleitpaste wie Duronaut die unkompliziertere Wahl.
Reinige und trockne beide Kontaktflächen. Trage eine sehr kleine Menge Conductonaut auf und benetze Die beziehungsweise Heatspreader und die passende Kühlerfläche mit dem vorgesehenen Applikator zu einem hauchdünnen Film. Es dürfen keine frei beweglichen Tropfen oder Pfützen zurückbleiben. Schütze benachbarte Bauteile, denn Flüssigmetall ist elektrisch leitfähig. Dafür empfehlen wir TG Kapton Insulation Sheet oder TG Shield. GPUs können zusätzlich mit dem TG GPU Guard geschützt werden. Verwende es niemals auf Aluminium.
Conductonaut kann beispielsweise zur fachgerechten Erneuerung einer vorhandenen Flüssigmetall-Verbindung in einer PS5 verwendet werden. Der Aufbau muss das Flüssigmetall sicher innerhalb der Kontaktzone halten. Vorhandene Schutzbarrieren dürfen nicht beschädigt werden. Es ist keine pauschale Empfehlung, andere Konsolen von Wärmeleitpaste auf Flüssigmetall umzurüsten.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Conductonaut findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Falls deiner Packung von Conductonaut eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Ja, Conductonaut ist elektrisch leitfähig und kann Kurzschlüsse verursachen. Schütze umliegende Bauteile mit einer für die Montage geeigneten Isolierung und verwende nur eine sehr kleine Menge. Für den Schutz empfehlen wir TG Kapton Insulation Sheet oder TG Shield. GPUs können zusätzlich mit dem TG GPU Guard geschützt werden. Bei Direct-Die-Kühlern darf die Isolierung die Auflagehöhe nicht verändern. Hierfür wird eine dünne Schicht TG Shield auf offenen Komponenten wie SMD Bauteilen und offenen Kontakten empfohlen. Schalte das System nicht ein, wenn Flüssigmetall in den Sockel oder an Kontakte gelangt ist.
Galliumhaltiges Flüssigmetall kann mit Metalloberflächen reagieren und optische Spuren hinterlassen. Auf Kupfer und vernickeltem Kupfer kann sich eine Reaktionsschicht bilden. Auch Beschriftungen auf einem Heatspreader können beeinträchtigt werden. Eine Verfärbung bedeutet allein noch keinen Kühlungsdefekt. Bei erhöhten Temperaturen, Materialablösung oder sichtbaren Schäden solltest du den Aufbau prüfen lassen und vor weiterer Bearbeitung Fotos an den Support senden.
Conductonaut kann im Bereich von 8 bis 150 °C aufgetragen und im Bereich von −50 bis +200 °C betrieben werden. Anwendungstests sind vor Massenfertigung zwingend notwendig. Bei niedrigen Temperaturen kann sich der Zustand der Legierung ändern. Conductonaut ist deshalb keine pauschal geeignete Lösung für LN2- oder beliebige Hochtemperaturanwendungen.
Conductonaut Extreme
Ja, Conductonaut Extreme kann bei einer passenden Direct-Die-Kühlung direkt auf Silizium eingesetzt werden und ist für unsere dafür ausgelegten Kühllösungen geeignet. Benetze beide Kontaktflächen sehr dünn und schütze die umliegenden elektronischen Bauteile. Der Kühler muss zur CPU und zur reduzierten Montagehöhe passen. Ein normaler CPU-Kühler wird durch die Verwendung von Flüssigmetall nicht automatisch Direct-Die-tauglich.
Conductonaut und Conductonaut Extreme sind elektrisch leitfähige Flüssigmetallprodukte für geringe thermische Übergangswiderstände. Conductonaut Extreme ist auf eine weiter optimierte Wärmeübertragung ausgelegt. Die erreichbare Temperatur hängt von Leistungsaufnahme, Kühler, Kontaktflächen und Montage ab. Gerade bei Direct-Die Anwendungen und Anwendungen mit sehr hoher Leistungsdichte sind Flüssigmetalle sehr gut geeignet. Beide Produkte erfordern eine sorgfältige Benetzung geeigneter Kontaktflächen, Schutz der umliegenden Elektronik und dürfen nicht mit Aluminium in Kontakt kommen. Thermal Grizzly veröffentlicht seit Ende 2020 keine pauschalen W/(m·K)-Angaben. Ein einzelner Wärmeleitwert erlaubt keinen verlässlichen Vergleich der Kühlleistung, da Messverfahren, Temperatur, Anpressdruck und Kontaktflächen das Ergebnis beeinflussen.
Conductonaut Extreme darf nicht mit Aluminium in Kontakt kommen. Vernickeltes Kupfer ist für eine langfristig stabile Anwendung deutlich besser geeignet als blankes Kupfer. Auf unbeschichtetem Kupfer können dagegen Reaktionen und Verfärbungen auftreten, die die Leistung negativ beeinflussen. Entscheidend ist die tatsächliche Kontaktfläche, nicht das Material von Lamellen oder Gehäuse. Unbekannte Beschichtungen solltest du vor der Verwendung abklären.
Nimm bei stromlosem System zuerst frei bewegliches Flüssigmetall kontrolliert mit einem in Isopropanol oder Aceton getränkten Tuch auf. Vermeide den Kontakt der Reiniger mit der Haut. Reinige anschließend die Kontaktflächen mit in Reiniger getränkten Tüchern. Verteile keine Tropfen auf dem PCB. Verfärbungen oder bereits entstandene Reaktionsschichten lassen sich durch Lösungsmittel nicht unbedingt entfernen. TG Metal Polish and Restore kann dabei helfen diese Anhaftungen mechanisch zu entfernen.
Kontrolliere bei stromlosem System die vollständige, hauchdünne Benetzung beider Kontaktflächen, den korrekten Sitz des Kühlers und dessen Montagehöhe. Mehr Flüssigmetall ist keine Lösung für einen mechanischen Spalt. Prüfe außerdem Lüfter beziehungsweise Pumpe (bei Wasserkühlungen) und die Leistungsaufnahme. Bei unbeschichtetem Kupfer kann eine Reaktionsschicht einen erneuten Auftrag erforderlich machen. Ob dies notwendig ist, lässt sich anhand des Kontaktbilds beurteilen. Auch vernickelte Kupferschichten können Reaktionsschichten bilden, die erneutes Auftragen erforderlich machen. Achte darauf dass beide Kontaktflächen lückenlos mit einer sehr dünnen Schicht bestrichen sind.
Ein festes Wechselintervall für Conductonaut Extreme gibt es nicht. Die Nutzungsdauer hängt besonders vom Kontaktmaterial und der Benetzung ab. Besonders auf Kupferoberflächen kann eine Kontrolle beziehungsweise Nacharbeit nach wenigen Tagen oder Wochen erforderlich sein. Kontrolliere Temperaturen unter vergleichbaren Bedingungen und prüfe bei einer Demontage die Kontaktflächen. Aus einzelnen langjährigen Einsätzen lässt sich keine unbegrenzte Lebensdauer ableiten. Auch eine Flüssigmetall-Verbindung benötigt passende, gleichmäßig anliegende Kontaktflächen. Vermeide zu große Mengen und mechanische Spalte, durch die Material austreten kann. Ein scheinbares Austrocknen auf Kupfer kann außerdem durch die Reaktion mit der Oberfläche entstehen. Prüfe deshalb das Material und das Kontaktbild, bevor du nachdosierst. Wiederholtes Nachdosieren ohne diese Prüfung erhöht das Risiko, dass Tropfen austreten.
Die Eignung von Conductonaut Extreme im Laptop hängt von Kühlerboden, Kontaktgeometrie und dem Schutz der Elektronik ab. Eine Kupfer- oder Nickelfläche und ein dafür geeigneter, sicher anliegender Kühler sind erforderlich. Aluminiumkontakt ist ausgeschlossen. Bei mobilen Geräten erhöht austretendes Flüssigmetall das Schadensrisiko. Ohne validierten Aufbau ist eine elektrisch nicht leitfähige Wärmeleitpaste wie Duronaut die unkompliziertere Wahl.
Reinige und trockne beide Kontaktflächen. Trage eine sehr kleine Menge Conductonaut Extreme auf und benetze Die beziehungsweise Heatspreader und die passende Kühlerfläche mit dem vorgesehenen Applikator zu einem hauchdünnen Film. Es dürfen keine frei beweglichen Tropfen oder Pfützen zurückbleiben. Schütze benachbarte Bauteile, denn Flüssigmetall ist elektrisch leitfähig. Dafür empfehlen wir TG Kapton Insulation Sheet oder TG Shield. GPUs können zusätzlich mit dem TG GPU Guard geschützt werden. Verwende es niemals auf Aluminium.
Ja, Conductonaut Extreme ist elektrisch leitfähig und kann Kurzschlüsse verursachen. Schütze umliegende Bauteile mit einer für die Montage geeigneten Isolierung und verwende nur eine sehr kleine Menge. Für den Schutz empfehlen wir TG Kapton Insulation Sheet oder TG Shield. GPUs können zusätzlich mit dem TG GPU Guard geschützt werden. Bei Direct-Die-Kühlern darf die Isolierung die Auflagehöhe nicht verändern. Hierfür wird eine dünne Schicht TG Shield auf offenen Komponenten wie SMD Bauteilen und offenen Kontakten empfohlen. Schalte das System nicht ein, wenn Flüssigmetall in den Sockel oder an Kontakte gelangt ist.
Falls deiner Packung von Conductonaut Extreme eine Verifizierungskarte beiliegt, prüfe den Code über die darauf angegebene offizielle Seite. Ein fehlender Code oder eine abweichende Verpackung beweist allein noch keine Fälschung, da Lieferumfang und Verpackung je nach Produkt und Charge variieren. Bei einem ungültigen Code sende uns Fotos von Produkt, Verpackung, Code und Kaufbeleg zur Prüfung. Kaufe möglichst bei einem Händler aus unserer Bezugsquellenliste.
Conductonaut Extreme kann beispielsweise zur fachgerechten Erneuerung einer vorhandenen Flüssigmetall-Verbindung in einer PS5 verwendet werden. Der Aufbau muss das Flüssigmetall sicher innerhalb der Kontaktzone halten. Vorhandene Schutzbarrieren dürfen nicht beschädigt werden. Es ist keine pauschale Empfehlung, andere Konsolen von Wärmeleitpaste auf Flüssigmetall umzurüsten.
Zum Flüssigmetall-Set gehören die Spritze sowie die laut Artikelbeschreibung vorgesehenen Auftrags- und Reinigungshilfen. Bei Conductonaut Extreme sind unter anderem Metall-Auftragsspitze und Applikatoren aufgeführt. Prüfe den Lieferumfang deines konkreten Gebindes. Flüssigmetall ist nicht automatisch Bestandteil eines separat gekauften Kühlers, Heatspreaders oder Delid-Werkzeugs.
Verfügbare Anleitungen, technische Datenblätter sowie Sicherheits- und Konformitätsunterlagen zu Conductonaut Extreme findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die genaue Produktbezeichnung und Artikelnummer. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt ein Dokument oder eine Sprachversion, nenne uns die Artikelnummer und den benötigten Nachweis.
Neue Versionen und bestätigte Veröffentlichungstermine zu Conductonaut Extreme kommunizieren wir über den Shop und unsere offiziellen Kanäle. Solange dort keine Ankündigung steht, können wir weder einen festen Termin noch bestimmte Eigenschaften eines Nachfolgers zusagen.
Galliumhaltiges Flüssigmetall kann mit Metalloberflächen reagieren und optische Spuren hinterlassen. Auf Kupfer und vernickeltem Kupfer kann sich eine Reaktionsschicht bilden. Auch Beschriftungen auf einem Heatspreader können beeinträchtigt werden. Eine Verfärbung bedeutet allein noch keinen Kühlungsdefekt. Bei erhöhten Temperaturen, Materialablösung oder sichtbaren Schäden solltest du den Aufbau prüfen lassen und vor weiterer Bearbeitung Fotos an den Support senden.
Conducontaut Extreme ist für Anwendungen im Bereich der Raumtemperatur konzipiert. Wurde das Produkt beim Transport zu kalt, kann es notwendig sein Conductonaut Extreme z.B. mit einem Föhn auf über 30°C zu erhitzen, um es wieder zu verflüssigen. Conductonaut Extreme ist nicht für Exteme Overclocking Anwendungen im negativen Temperaturbereich wie LN2 oder Trockeneis geeignet.
Zubehör
TG Shield
TG Shield eignet sich, um elektrisch empfindliche Kontakte oder Bauteile von elektrisch leitfähigen Wärmeleitmitteln wie Flüssigmetall zu schützen. Bei nicht leitfähiger Paste ist der Lack normalerweise nicht als Kurzschlussschutz nötig. Trage TG Shield mit dem integrierten Pinsel dünn und lückenlos auf die zu schützenden SMD-Bauteile rund um die geplante Flüssigmetall-Kontaktzone auf. Die Fläche muss sauber und trocken sein. Halte die eigentliche Wärmeübergangsfläche, Sockelkontakte und Steckverbinder frei. Lasse den Lack vollständig trocknen, bevor du Flüssigmetall aufträgst, und kontrolliere die Beschichtung auf Lücken.
Vollständig getrocknetes TG Shield bildet eine elektrisch isolierende Schutzschicht. Flüssigmetall wie Conductonaut bleibt selbst elektrisch leitfähig. Deshalb müssen gefährdete Bauteile lückenlos geschützt und die Wärmeübergangsflächen sauber gehalten werden. Der Lack ist kein Ersatz für sachgemäße Dosierung und keine pauschale Freigabe für Hochspannungsanwendungen. TG Shield ist selbst nicht elektrisch leitfähig im getrockneten Zustand.
TG Shield benötigt etwa 30 Minuten Trocknungszeit bei 20 °C. Dickere Schichten und ungünstige Umgebungsbedingungen können die Trocknungszeit verlängern. Trage Flüssigmetall deshalb erst auf, wenn die Schicht vollständig getrocknet ist. Zum Entfernen kommen nur für Lack und Untergrund geeignete Mittel infrage. Aceton kann den Lack lösen, aber auch Kunststoffe, Beschriftungen und Klebstoffe angreifen. Arbeite deshalb kontrolliert und nicht durch Eintauchen der gesamten Platine. TG Remove kann TG Shield entfernen.
Anleitungen, technische Datenblätter, Zeichnungen und verfügbare Sicherheits- oder Konformitätsunterlagen zu TG Shield findest du im Downloadbereich der Produktseite. Achte auf die passende Artikelnummer und Revision. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Fehlt eine Datei oder Sprachversion, sende uns die genaue Produktbezeichnung und den benötigten Nachweis. Nicht für jedes Produkt sind öffentliche CAD-Dateien, zusätzliche Zertifikate oder Rezepturangaben verfügbar.
TG Shield wird als 5-ml-Flasche mit integriertem Auftragspinsel geliefert. Verschließe sie nach Gebrauch sorgfältig. Ist die Flasche beschädigt, ausgelaufen oder fehlt der vorgesehene Pinsel, sende uns Kaufbeleg sowie Fotos von Verpackung und Inhalt. Für fehlende Teile oder einzeln benötigtes Zubehör sende uns die genaue Artikelnummer, den Kaufbeleg und ein Foto mit markierter Position. Wir prüfen, ob ein passendes Teil verfügbar ist und welche Kosten beziehungsweise Versandbedingungen gelten. Verwende keine ungeprüften Ersatzteile mit abweichenden Maßen.
Verschließe TG Shield unmittelbar nach Gebrauch und lagere es in der Originalverpackung gemäß Etikett und Sicherheitsdatenblatt. Vermeide Hitze, direkte Sonne und Verunreinigungen im Behälter. Ein stark eingedickter oder verunreinigter Lack sollte nicht mit frei gewählten Lösemitteln verdünnt werden. Ungeöffnet ist TG Shield 5 Jahre haltbar. Geöffnet sollte es innerhalb 1 Jahr verbraucht werden.
TG Remove
TG Remove ist zum Entfernen geeigneter Wärmeleitmittel-Rückstände gedacht und enthält Aceton. Trage den Reiniger kontrolliert auf ein geeignetes Tuch auf und reinige nur dafür verträgliche Flächen. Halte ihn von empfindlichen Kunststoffen, PMMA, Beschriftungen und Klebstoffen fern. Arbeite bei ausgeschaltetem, vom Strom getrenntem Gerät, lüfte gut und lasse die Kontaktflächen vor dem Zusammenbau vollständig trocknen. Vermeide Kontakt mit der Haut.
Prüfe den Downloadbereich von TG Remove auf das aktuelle Sicherheitsdatenblatt und vorhandene Konformitätserklärungen. Wenn du einen bestimmten Nachweis oder eine Sprachversion benötigst, sende uns die genaue Artikelnummer und die gewünschte Dokumentart. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Zusätzliche Zertifikate oder vertrauliche Rezepturangaben sind nicht automatisch verfügbar.
TG Cleaning Wipes
TG Cleaning Wipes sind ein Set aus trockenen und feuchten Reinigungstüchern. Sie eignen sich perfekt zum Entfernen von Wärmeleitpaste oder Rückständen von Pasten, Pads und Sheets. Auch Flüssigmetall Reste können mit den TG Cleaning Wipes aufgenommen werden. Reinige zunächst die Oberfläche mit dem trockenen Tuch und entferne somit grobe Rückstände. Reinige anschließend die Oberfläche mit dem nassen Tuch. Als letzter Schritt sollte erneut mit dem Trockenen Tuch gewischt werden, um die letzten Rückstände vollständig zu entfernen.
Prüfe den Downloadbereich von TG Cleaning Wipes auf das aktuelle Sicherheitsdatenblatt und vorhandene Konformitätserklärungen. Wenn du einen bestimmten Nachweis oder eine Sprachversion benötigst, sende uns die genaue Artikelnummer und die gewünschte Dokumentart. Ein technisches Datenblatt ersetzt kein Sicherheitsdatenblatt. Zusätzliche Zertifikate oder vertrauliche Rezepturangaben sind nicht automatisch verfügbar.
TG Spatula Pro
TG Spatula Pro unterstützt das gleichmäßige Verstreichen zäher Wärmeleitpasten mit kontrolliertem Druck. Arbeite langsam auf sauberen Kontaktflächen und verteile nur die benötigte Menge zu einer dünnen Schicht. Übe auf freiliegende Dies und deren Kanten keine hohe Kraft aus. Verwende bei zähen Wärmeleitpasten sehr langsame Bewegungen. Vermeide unbedingt schnelle Wischbewegungen. Video-Anleitungen für Produkte wie Duronaut und Duronaut Pro findest du auch auf dem Thermal Grizzly Youtube Kanal.
