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Produktinformationen "CPU Contact Frame Intel 13/14te Gen"

Mit dem Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame von der8auer haben wir die bekannte Montagehilfe für Intel Mainboards mit Sockel LGA1700 aktualisiert. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Montage des Rahmens durch die Verwendung einer überarbeiteten Innenkontur deutlich vereinfacht. So ist es beispielsweise nicht mehr notwendig, bei der Montage ein bestimmtes Drehmoment anzuwenden.

Contact Frame eingebaut in Mainboard

Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman "der8auer" Hartung entwickelt und wird in Berlin gefertigt - 100% Made in Germany. Roman Hartung ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der zahlreiche Produkte zur Übertaktung von PC-Hardware entwickelt hat.


Eigenschaften

  • Senkung der CPU-Temperaturen
  • Einfach zu montieren
  • Hohe Kompatibilität
  • Eloxiertes Aluminium

Optimierter Anpressdruck für maximale Kühlleistung

Der standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die sich in der Mitte der länglichen CPU befinden. Durch den daraus resultierenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel, wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heat Spreader (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers hauptsächlich auf den Kanten des IHS auf, so dass der thermische "Hotspot" in der Mitte der CPU nicht optimal abgedeckt wird.

Der Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage von der Mitte der CPU zu den Kanten zu verlagern. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche haben, um die Abwärme der CPU abzuleiten.Die Installation des Contact Frame ist sehr einfach und erfordert nur wenige Schritte. Je nach CPU-Kühler und verwendeter CPU können die Temperaturen des Prozessors spürbar gesenkt werden.

Rückseite Contact Frame
3-Content_CF13-14th

Kompatibilität

Der 13th/14th Gen CPU Contact Frame ist mit Prozessoren der 12th, 13th und 14th Generation für den Sockel LGA1700 kompatibel. Zusätzlich ist der Frame mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Hierauf ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu achten.

Achtung:

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


Lieferumfang

  • 1x CPU Contact Frame Intel 13/14te Gen
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20
4-Content_CF13-14th

Produktinformationen "CPU Contact Frame Intel 13/14te Gen"

Mit dem Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame von der8auer haben wir die bekannte Montagehilfe für Intel Mainboards mit Sockel LGA1700 aktualisiert. Im Vergleich zum Vorgänger wurde die Montage des Rahmens durch die Verwendung einer überarbeiteten Innenkontur deutlich vereinfacht. So ist es beispielsweise nicht mehr notwendig, bei der Montage ein bestimmtes Drehmoment anzuwenden.

Contact Frame eingebaut in Mainboard

Der Contact Frame wurde in Zusammenarbeit mit Roman "der8auer" Hartung entwickelt und wird in Berlin gefertigt - 100% Made in Germany. Roman Hartung ist Mechatronik-Ingenieur, Hardware-Enthusiast und Content Creator im Bereich PC-Hardware. Gleichzeitig ist er ein bekannter Overclocker, der zahlreiche Produkte zur Übertaktung von PC-Hardware entwickelt hat.


Eigenschaften

  • Senkung der CPU-Temperaturen
  • Einfach zu montieren
  • Hohe Kompatibilität
  • Eloxiertes Aluminium
Rückseite Contact Frame

Optimierter Anpressdruck für maximale Kühlleistung

Der standardmäßige Integrated Loading Mechanism (ILM) verfügt über Kontaktpunkte, die sich in der Mitte der länglichen CPU befinden. Durch den daraus resultierenden ungleichmäßigen Anpressdruck des Prozessors in den Sockel, wölbt sich die Oberfläche des Integrated Heat Spreader (IHS) konkav. Dadurch liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers hauptsächlich auf den Kanten des IHS auf, so dass der thermische "Hotspot" in der Mitte der CPU nicht optimal abgedeckt wird.

Der Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame hat eine spezielle Innenkontur, um den Anpressdruck bei der Montage von der Mitte der CPU zu den Kanten zu verlagern. Dadurch wird die konkave Wölbung des IHS vermieden. Dies führt dazu, dass CPU-Kühler besser auf dem Prozessor aufliegen und eine größere Kontaktfläche haben, um die Abwärme der CPU abzuleiten.Die Installation des Contact Frame ist sehr einfach und erfordert nur wenige Schritte. Je nach CPU-Kühler und verwendeter CPU können die Temperaturen des Prozessors spürbar gesenkt werden.

3-Content_CF13-14th

Kompatibilität

Der 13th/14th Gen CPU Contact Frame ist mit Prozessoren der 12th, 13th und 14th Generation für den Sockel LGA1700 kompatibel. Zusätzlich ist der Frame mit CPUs kompatibel, deren Integrated Heatspreader (IHS) um nicht mehr als 0,2 Millimeter abgeschliffen wurde. Bei der Montage ist darauf zu achten, dass sich keine elektronischen Bauteile unter dem Frame befinden. Hierauf ist besonders bei Mainboards mit dem Mini-ITX-Formfaktor zu achten.

Achtung:

Das Entfernen des Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards kann zum Verlust der Herstellergarantie des Mainboard-Herstellers führen!


4-Content_CF13-14th

Lieferumfang

  • 1x CPU Contact Frame Intel 13/14te Gen
  • 4x Linsenkopfschrauben UNC-Gewinde 3/8"
  • 1x Winkelschlüssel Innensechskant 5/64"
  • 1x Winkelschlüssel Torx T20

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Downloads "CPU Contact Frame"
Farbe: Schwarz
Material: Aluminium
Sockel Hersteller: Intel
Sockel Typ: LGA 1700