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    Ian "8Pack" Parry, Overclocking-Weltmeister

Lapping-Tool-AMD-Ryzen-7000

Das AM5 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des AM5 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit einem passenden AM5 Contact Frame montiert wird (Produkt folgt in Kürze). Die Stufen des AM5 Lapping-Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.

Der US-amerikanische Content Creator und Tech-YouTuber „JayzTwoCents“ konnte durch das Schleifen des Heatspreaders bis zu 5 Grad Celsius niedrigere Temperaturen bei minimal höheren Boostclocks aller Kerne mit einem Ryzen 9 7950X unter Verwendung einer 360-mm-AiO erzielen. In Kombination mit der Kryonaut Extreme Wärmeleitpaste konnten sogar 10 Grad Celsius niedrigere Temperaturen erzielt werden (im Vergleich mit handelsüblicher Wärmeleitpaste).

Selbst mit einem moderaten Übertakten aller Kerne des Ryzen 9 7950X auf 5,4 GHz blieb das Testsystem 4 Grad Celsius unter dem Temperaturlimit von 95 °C.

Diese Temperaturverbesserungen durch das Schleifen des Heatspreaders liegen unter anderem an den Heatspreadern der AM5-Plattform. Die mit Ryzen 7000 eingeführten Heatspreader sind dicker als die AM4-Heatspreader, damit AM4 kompatible CPU-Kühler auch für die AM5-Plattform kompatibel bleiben. Zusätzlich ist die Oberfläche der Ryzen 7000-Heatspreader mit ca. 910 mm² im Vergleich zu AM4 mit 1.300 mm² deutlich kleiner.

  • Vereinfacht das Schleifen der AM5-CPU
  • CNC-gefrästes Acrylglas
  • Komplettset mit Schleifpapier
  • Einmaliger Gebrauch

Es gilt zu beachten, dass das Schleifen der CPU zum Garantieverlust führt. Für eine möglichst große Kontaktfläche zwischen IHS und Bodenplatte des CPU-Kühlers sollte letztere ebenfalls geschliffen werden.

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