Die Computex 2025 ist zu Ende gegangen. Während der Woche waren zahlreiche Medienvertreter an der TG-Booth und haben über unsere neuen Produkte berichtet.

Thermal Grizzly ist auf der Computex 2025 vertreten, eine der größten Fachmessen der IT-Branche. Auch wenn der Fokus auf unseren B2B-Partnern liegt, werden wir einige spannende neue Produkte vorstellen. Verpasse nichts und folge uns auf Social Media!

Mit dem 90° WireView Pro GPU stellt Thermal Grizzly eine neue Version des beliebten Tools zur Messung der Leistungsaufnahme von Grafikkarten vor, bei der das 12VHPWR-Anschlusskabel von unten, aus Richtung des Gehäusebodens, eingesteckt wird.

Die TG Delidded CPU-Reihe besteht aus geköpften und validierten Prozessoren, bei denen Thermal Grizzly die Herstellergarantie übernimmt. In Kombination mit Flüssigmetall und Direct-Die-Kühllösungen sind so optimale Temperaturen möglich.

Mit der neuen Minus Pad Basic-, Advance- und Pro-Serie erweitert Thermal Grizzly sein Wärmeleitpad-Portfolio um eine Produktreihe fortschrittlicher Pads. Diese basieren auf dem bewährten Minus Pad 8 und wurden gezielt weiterentwickelt.

Das KryoSheet in den Abmessungen 44 x 37 mm ist speziell für den Einsatz auf dem Grafikchip (GB202-300-A1) der GeForce RTX 5090 vorgesehen. Für den sicheren Einsatz auf dem Blackwell-Chip, wird dem KryoSheet 44x37 das TG Kapton Insulation Sheet beigelegt.

Duronaut, die neueste Wärmeleitpaste von Thermal Grizzly, überzeugt mit sehr hoher Langzeitstabilität und hoher Wärmeleitfähigkeit. Als High-End-Wärmeleitpaste eignet sich Duronaut für Gamer, Overclocker und anspruchsvolle Kühlsysteme im Industriebereich.

TG Putty ist eine elektrisch nichtleitende Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpads für den Umbau von Grafikkarten und den Austausch von Wärmeleitpads zwischen dem PCB und dem Kühler.

Wichtige Informationen zum Köpfen von Intel-"Arrow Lake"-CPUs

Pünktlich zum Verkaufsstart von Intels Core Ultra 200-Prozessorserie stellen wir gleich vier neue Produkte vor. Mit dem Sockel 1851 hat sich einiges getan bei Intel und es mussten diverse neue Produkte von unserer Seite aus vorbereitet werden.