最先端サーマルコンパウンドの新ブランド「THERMAL GRIZZLY 」がドイツから登場！
「サーマルコンパウンドの発熱体からヒートシンクへ熱を伝える効率の悪さがネックとなっています。
私達のめざすゴールは、この弱点を克服することです。
私達はここ数年間、高性能なサーマルコンパウンドにより、弱点を克服するアイデアを温めていました。」とThermal Grizzlyの創設者でありコンピュータ科学者のEike Salowが語りました。
「私達はオーバークロッカーコミュニティが高性能な冷却方式に対して、日増しに高まる熱い期待を寄せていること知り、その期待を超えるために努力しました。
結果をはっきりさせるため、開発中に究極のオーバークロッカー Roman "der8auer" Hartung の全面的な協力を得ることができました。」
上記の目標に一歩ずつ近づくために、Thermal Grizzlyは化学組成の開発と選別、競合製品の分析に1年間を費やしました。
「ついに私達は、オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求を満足させる、最初の製品を完成させました。
今年、私達が成し遂げたことを誇りに思っています。」と Eike Salow は、語り続けました。
電子部品は、電力消費に伴い熱を発生させます。
この発熱により電子部品は寿命が短くなり、徐々に性能が低下して行きます。
このプロセスを遅らせるために、電子部品とヒートシンクの間にサーマルグリスや熱伝導パッドを使用します。
私達の目標は、最適なサーマルコンパウンドにより電子部品の性能と寿命の低下を抑え込むことです。
液体金属サーマルコンパウンド「Conductonaut Extreme」は、Conductonautをさらに発展させ、最大電力密度のアプリケーション向けに開発されたものです。ガリウムベースの液体金属であるConductonaut Extremeは室温で液体化する金属合金であるため、可能な限り最小限の層厚の確保が可能です。
- 従来の液体金属に比べ、熱伝導率が最適化
- 素材との親和性を向上
- 金属針による最適なアプリケーション
- 1gと5gのシリンジも用意
- 注：電気伝導性あり！
- アルミニウムに接触させないでください！
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
Thermal Grizzly Kryonaut Extremeは、有名なKryonautペーストをベースにしています。 Kryonaut Extremeの場合、最小の粒子サイズ、より薄い最小層高、および低温アプリケーションの改善により、最大熱伝導率が達成されました。
- オーバークロック用に設計
- 硬化しない
- 長期耐久性
Thermal Grizzly KryoSheet（サーマル・グリズリー・クリオシート）シリーズのグラフェンサーマルパッドはより高性能なセグメントのサーマルコンパウンドの優れた代替品として使用することができます。Carbonautパッド同様、熱伝導率が非常に高く、順応性にも優れた表面を持っています。
カルボノートパッドと比べて高級品であるクリオシートは熱伝導率が格段に高く、この熱伝導率の向上は素材によるものだけではなく、革新的な製造工程にも起因しています。クリオシートは液体成分を含まないため、従来のサーマルペーストのような通常の経年劣化はなく、乾燥の心配は皆無です。
- 優れた熱伝導性
- 使いやすさを追求
- 常時高いパフォーマンスを実現
- 極限の耐久性を実現
- 注意：電気伝導性がありますので必ず指示に従ってください！
AM5高性能ヒートスプレッダーは、AMDのRyzen 7000プロセッサー用のアップグレード・ヒートスプレッダーです。このニッケルメッキ銅製ヒートスプレッダーは、ダイヤモンドミル加工された精密な表面を240%拡大しています。オリジナルのヒートスプレッダーよりも表面積が拡大したことで、空冷および水冷クーラーによる放熱が最大化されるとともに、精密なフライス加工により表面粗さが極めて小さくなり、ヒートシンクとの接触が最適化されます。
- SAMとヒートスプレッダーの置き換え
- 表面積が240%拡大（22 cm²)
- ニッケルメッキ銅製
- 精密ダイヤモンド表面加工
- 空冷および水冷クーラーに対応
- デリッドCPU専用
AM5 Mycro Direct-Die RGBはAMDのRyzen 7000プロセッサー用の水冷クーラーで、デリッドCPUのチップレットに直接設置します。ニッケルメッキ銅製のDirect-Die水冷クーラーは、優れた熱伝導性を提供しており、上部のマイクロフィンの最適化構造によりさらに向上しています。さらに通常の水冷と比較して、Direct-Die冷却ではCPUのヒートスプレッダーだけでなく熱伝導性材料の層も不要となっており、CPUから水冷回路への熱伝達が大幅に改善される結果となっています。
AM5 Mycro Direct-Die RGBはスタイリッシュな外観でニッケルメッキのベースプレートにはアクリルガラスのブロックがついており、フライス加工後にアニール処理が施されます。このアニール処理によりアクリルの内部表面応力が除去され、長期間使用してもアクリルガラスに応力亀裂が生じることはありません。
アルマイト処理されたアルミニウム製カバーがマグネットで取り付けられています。カバーに内蔵された13個のRGB LEDが側面のアクリルガラスとG1/4インチネジ部を照らします。カバーはRGB接続ケーブルを上下に配線できるように取り付けが可能。RGB照明は3ピンARGBヘッダー（+5V/DATA/GND）で接続されています。
AM5 Mycro Direct-DieはAMDのRyzen 7000プロセッサー用の水冷クーラーで、デリッドCPUのチップレットに直接設置します。ニッケルメッキ銅製のDirect-Die水冷クーラーは優れた熱伝導性を提供しており、上部のマイクロフィンの最適化構造によりさらに向上しています。さらに通常の水冷クーラーと比較して、Direct-Die冷却はCPUのヒートスプレッダーだけでなく熱伝導性材料の層が不要となっており、これによりCPUから水冷回路への熱伝達が大幅に改善される結果となっています。AM5 Mycro Direct-Dieの上部はCNC加工されたポリオキシメチレン（POM）製で、G1/4インチねじ形の注入口と排出口がそれぞれ1つずつ装備されています
WireView GPUはJon "Elmor" Sandström（ジャン・エルモール・サンストロム氏）と共同開発されたグラフィックカードの消費電力を測定する装置です。グラフィックスカードのPCIe電源コネクターに差し込み、PCIe電源ケーブルを使い電源ユニットと接続します。消費電力データは有機ELディスプレイにて表示されます。
同時にWireView GPUはケーブルマネジメントの機能も持ちあわせており、U字型の形状がケーブルの最適な取り回しを可能にします。PCIe電源ケーブルはグラフィックスカードのバックプレート上への丁寧に敷き詰めが可能になるようWireView GPUに接続されています。これにより、電源ケーブルの配線時にケーブルが膨らむのを防ぎケーブル管理を簡素化することができます。
- 消費電力の測定
- 消費電力の記録
- ケーブル配線の最適化
- 簡単装着
- 高い適合性
Delid-Die-Mate Intel 13th Gen（デリッド・ダイメイト ・インテル 第13世代機）はソケットLGA1700用インテルプロセッサーのヒートスプレッダ（デリッド）を取り外すためのツールです。ヒートスプレッダを取り外すことにより、CPUを「ダイレクトダイ」などで冷却することが可能です。いわゆる「ダイレクトダイ」ではCPUクーラーがプロセッサーチップに直接搭載されます。冷却回路のヒートスプレッダを省略することにより、ダイからCPUクーラーへの熱伝達を大幅に最適化することが出来ます。
- 第12/13世代Intel Coreに対応
- デリッドツール
- アルミニウム製
Intel第13世代プロセッサー用のラッピングツールはヒートスプレッダーを安全にラッピングすることができます。CPUは付属のネジを使ってラッピングツールに取り付けるのみ。ラッピングツールの公差により、ヒートスプレッダーを0.2ミリメートル削ることができます。第13世代ラッピングツールはインテル第12世代Core CPUに対応しています。400、1200、2,500のグリットサイズの紙やすりが付属しています。
- CPUサンディングの簡略化
- インテル Core 13th Gen用（12th Genとの互換性あり）
- CNC加工済みアクリルガラス
- 紙やすりつきのワンセット
- シングルユース推奨
Ryzen 7000 Delid-Die-MateはAMD Ryzen 7000プロセッサーのヒートスプレッダーの取り外し（デリッド）を行うためのツールです。ヒートスプレッダを取り外し、例として「Direct Die」によってCPU冷却が可能となります。いわゆるDirect Die方式ではCPUクーラーをプロセッサーのCPUダイとI/Oダイに直接搭載します。冷却回路のヒートスプレッダを省略することで、ダイからCPUクーラーへの熱伝達を大幅に最適化することが可能になりました。
der8auer作の12th Gen CPU コンタクトフレームと共に、Thermal Grizzly（サーマル・グリズリー）はLGA1700ソケットのインテルメインボード用のアセンブリ補助を提供します。コンタクトフレームはメインボードの純正ILMに代わり接触圧の最適化によりCPUクーラーの冷却性能の向上を可能にしてくれます。
コンタクトフレームはローマン・ "der8auer" ・ハータング氏とのコラボレーションによりデザインされ、ベルリンで製造された100% ドイツ製の製品です。
メカトロニクスエンジニアのローマン・ハータング氏はハードウェア愛好家でもあり、またPCハードウェア分野に詳しいコンテンツ・クリエイターです。さらにはPCハードウェアのオーバークロック用製品をすでに多数設計している著名なオーバークロッカーでもあります。
AMD Ryzen 7000 CPU Guard は液体金属や熱伝導ペーストからプロセッサーを保護する発泡ガスケットです。AMDはRyzen 7000シリーズにてCPUのヒートスプレッダーの形状を変更し、SMDなどの部品を露出させるための切り抜きを設けました。またこの切り抜き部分にはヒートスプレッダがCPUパッケージと密着していないため、サーマルペーストや金属メタルの流れ込みが可能です。
Ryzen 7000 Lapping ToolはAMDのAM5プロセッサーシリーズのヒートスプレッダを研削するために開発されました。AM5 ラッピングツールの公差はヒートスプレッダを 0.4 ミリメートルずつ、合計 1.6 ミリメートルの高さまで段階的に研磨することが可能です。通常のAMDマウントフレーム（SAM）を使用した場合、中段まで最大1.0mmのサンディングが行われます。さらに0.6mmを確保するには、適切なAM5コンタクトフレーム（近日発売予定）などを用いてCPUを搭載した場合のみ可能です。AM5ラッピングツールのステップには、ダイヤモンドミル加工が施され、高い透明度を実現しています。これにより、ステップに到達・あるいは未到達か、研削中に見えるようになります。
- AM5 CPU研磨を簡素化
- CNC切削加工によるアクリルガラス
- 紙やすりのセット一式
- 一回限りの使用
AM5 M4バックプレートは、オリジナルのAM5バックプレートに代わるオプションのマウンティングプレートです。一部のCPUクーラーは、M4ネジが付属するマウントキットを使用しています。これらはAM5バックプレートに使用されているUNC 6-32スレッドとの互換性がありません。AM5 M4バックプレートでは適切なCPUクーラー、特にAiO水冷クーラーの使用が可能です。
AM5 Short BackplateはオリジナルのAM5バックプレートとの置き換えが可能な短縮タイプのマウントプレートです。 AM4ソケットに対応したCPUクーラーの中には取り付けに梶田マイズされたリテンションキットが必要なものもあります。AM4バックプレートは主にクーラーを取り付けが目的なため、このバックプレートがなくても一般的には問題ありません。
12th Gen Lapping-Tool（第12世代ラッピングツール）はIntel 12th Gen Contact Frame（Intel第12世代コンタクトフレーム）専用に設計されており、プロセッサーのラッピング作業を簡素化してくれます。付属のネジを使ってCPUをコンタクトフレームと一緒にラッピングツールに装着するだけという簡単な物。これはマザーボード上のソケットにCPUを装着する実際の最終位置をシミュレートするものです
