最先端サーマルコンパウンドの新ブランド「THERMAL GRIZZLY 」がドイツから登場！
「サーマルコンパウンドの発熱体からヒートシンクへ熱を伝える効率の悪さがネックとなっています。
私達のめざすゴールは、この弱点を克服することです。
私達はここ数年間、高性能なサーマルコンパウンドにより、弱点を克服するアイデアを温めていました。」とThermal Grizzlyの創設者でありコンピュータ科学者のEike Salowが語りました。
「私達はオーバークロッカーコミュニティが高性能な冷却方式に対して、日増しに高まる熱い期待を寄せていること知り、その期待を超えるために努力しました。
結果をはっきりさせるため、開発中に究極のオーバークロッカー Roman "der8auer" Hartung の全面的な協力を得ることができました。」
上記の目標に一歩ずつ近づくために、Thermal Grizzlyは化学組成の開発と選別、競合製品の分析に1年間を費やしました。
「ついに私達は、オーバークロッキングコミュニティの非常に厳しい要求を満足させる、最初の製品を完成させました。
今年、私達が成し遂げたことを誇りに思っています。」と Eike Salow は、語り続けました。
電子部品は、電力消費に伴い熱を発生させます。
この発熱により電子部品は寿命が短くなり、徐々に性能が低下して行きます。
このプロセスを遅らせるために、電子部品とヒートシンクの間にサーマルグリスや熱伝導パッドを使用します。
私達の目標は、最適なサーマルコンパウンドにより電子部品の性能と寿命の低下を抑え込むことです。
Our Conductonaut は液体金属で作られており、最高の効率を必要とする環境向けに設計されています。Conductonautは8℃以上の温度で動作している時に最高の熱伝導率を発揮します。このような環境で効果的な製品を探している上級ユーザーにおすすめです。
- 極めて高い熱伝導率
- インジウムを増量
- 塗りやすいプラスチック針のアプリケーター
| 適用性 | 適用度 |
|---|---|
| 熱伝導率 | ******* |
| 極限のオーバークロック | * |
| オーバークロック | ***** |
| 水冷 | ***** |
| 空冷 | ***** |
| シリコーンに悪影響を受ける場所 | — |
Thermal Grizzly Carbonaut high-tech carbon thermal pads can be used as an excellent alternative to mid-range thermal compounds. They have the exclusive advantage of being reusable, with a very elastic and adaptable surface and very high thermal conductivity. Even the slightest unevenness can be compensated very well.
- Maximum thermal conductivity
- Constantly high performance
- Reusable
- Does not dry out
- Flexible and easy to use
| Application | Rating |
|---|---|
| Thermal Conductivity | **** |
| Sub-Zero Overclocking | ** |
| Overclocking | *** |
| Water Cooling | **** |
| Air Cooling | ***** |
| Silicone Sensitive Areas | ***** |
Thermal Grizzly Kryonaut Extremeは、有名なKryonautペーストをベースにしています。 Kryonaut Extremeの場合、最小の粒子サイズ、より薄い最小層高、および低温アプリケーションの改善により、最大熱伝導率が達成されました。
- オーバークロック用に設計
- 14,2 W / m * Kの熱伝導率
- 硬化しない
- 長期耐久性
Delid-Die-Mate Intel 13th Gen（デリッド・ダイメイト ・インテル 第13世代機）はソケットLGA1700用インテルプロセッサーのヒートスプレッダ（デリッド）を取り外すためのツールです。ヒートスプレッダを取り外すことにより、CPUを「ダイレクトダイ」などで冷却することが可能です。いわゆる「ダイレクトダイ」ではCPUクーラーがプロセッサーチップに直接搭載されます。冷却回路のヒートスプレッダを省略することにより、ダイからCPUクーラーへの熱伝達を大幅に最適化することが出来ます。
- 第12/13世代Intel Coreに対応
- デリッドツール
- アルミニウム製
Ryzen 7000 Delid-Die-MateはAMD Ryzen 7000プロセッサーのヒートスプレッダーの取り外し（デリッド）を行うためのツールです。ヒートスプレッダを取り外し、例として「Direct Die」によってCPU冷却が可能となります。いわゆるDirect Die方式ではCPUクーラーをプロセッサーのCPUダイとI/Oダイに直接搭載します。冷却回路のヒートスプレッダを省略することで、ダイからCPUクーラーへの熱伝達を大幅に最適化することが可能になりました。
der8auer作の12th Gen CPU コンタクトフレームと共に、Thermal Grizzly（サーマル・グリズリー）はLGA1700ソケットのインテルメインボード用のアセンブリ補助を提供します。コンタクトフレームはメインボードの純正ILMに代わり接触圧の最適化によりCPUクーラーの冷却性能の向上を可能にしてくれます。
コンタクトフレームはローマン・ "der8auer" ・ハータング氏とのコラボレーションによりデザインされ、ベルリンで製造された100% ドイツ製の製品です。
メカトロニクスエンジニアのローマン・ハータング氏はハードウェア愛好家でもあり、またPCハードウェア分野に詳しいコンテンツ・クリエイターです。さらにはPCハードウェアのオーバークロック用製品をすでに多数設計している著名なオーバークロッカーでもあります。
AMD Ryzen 7000 CPU Guard は液体金属や熱伝導ペーストからプロセッサーを保護する発泡ガスケットです。AMDはRyzen 7000シリーズにてCPUのヒートスプレッダーの形状を変更し、SMDなどの部品を露出させるための切り抜きを設けました。またこの切り抜き部分にはヒートスプレッダがCPUパッケージと密着していないため、サーマルペーストや金属メタルの流れ込みが可能です。
AM5 M4バックプレートは、オリジナルのAM5バックプレートに代わるオプションのマウンティングプレートです。一部のCPUクーラーは、M4ネジが付属するマウントキットを使用しています。これらはAM5バックプレートに使用されているUNC 6-32スレッドとの互換性がありません。AM5 M4バックプレートでは適切なCPUクーラー、特にAiO水冷クーラーの使用が可能です。
AM5 Short BackplateはオリジナルのAM5バックプレートとの置き換えが可能な短縮タイプのマウントプレートです。 AM4ソケットに対応したCPUクーラーの中には取り付けに梶田マイズされたリテンションキットが必要なものもあります。AM4バックプレートは主にクーラーを取り付けが目的なため、このバックプレートがなくても一般的には問題ありません。
12th Gen Lapping-Tool（第12世代ラッピングツール）はIntel 12th Gen Contact Frame（Intel第12世代コンタクトフレーム）専用に設計されており、プロセッサーのラッピング作業を簡素化してくれます。付属のネジを使ってCPUをコンタクトフレームと一緒にラッピングツールに装着するだけという簡単な物。これはマザーボード上のソケットにCPUを装着する実際の最終位置をシミュレートするものです
